“終端還是現在最令人牽掛的部分。”信息產業部電信研究院一高層對《第一財經日報》表示，TD-SCDMA網絡問題不大，而終端的成熟度、品種和產能方面仍是需要關注的焦點。??

　　供貨無障礙

　　此前有消息稱，終端不能及時供貨成為目前TD放號的主要障礙，也是造成開始的TD放號規模比原定計劃要小的主要原因，不過這一說法得到了多家TD終端廠家的一致反駁。

　　中興通訊負責TD終端測試的產品總經理羅忠生非常肯定地表示，TD終端供貨肯定不成問題。他表示，任何產品都有一個生產周期，大約為兩到三個月，TD終端也不例外，但現有的終端滿足放號規模沒有障礙。

　　華立通信集團負責TD項目的副總裁吳國華也指出，目前華立為此次放號已經準備了近5000部終端，已經有友好用戶的北京和保定地區使用了華立的終端，而且反映良好。

　　中國信產部科技司司長聞庫表示，目前TD已經有20多款終端。來自電信研究院副院長曹淑敏的更確切的信息顯示，總共有16款TD終端獲得了試驗網試用批文，并且通過了規模網絡技術試驗的測試，可以進入友好用戶發放階段。

　　目前，TD終端供應共有16款，供貨的國際廠商包括三星、摩托羅拉和LG，其余均為國產廠商，分別為中興、大唐、海爾、波導、夏新和TCL等。各廠商目前供應的TD終端種類都在1～3款之間。這也將是TD商用初期的供應商陣容。

　　在產能方面，TD終端已經具備實現200萬部量產的能力，突破終端測試儀表配套的問題后，TD產能可以進一步放大。

　　雙模很重要

　　盡管現階段放號的終端全部是TD單模手機，但羅忠生表示，在今年7月中興又發布了第一款TD雙模雙待手機，在未來的友好用戶發放中，GSM和TD的雙模終端將成為主流。

　　吳國華也有類似的觀點。他表示，明年一季度，華立就可以推出雙模雙待TD終端，雙模終端將是未來發展的主流。

　　LG研究院副院長錢國良表示，在3G初期，雙模雙待機將成為市場的主流，單一制式的手機將難以有競爭力。

　　諾盛電信咨詢認為，多模終端對技術要求非常高，目前TD首先開發的終端芯片都是單模或TD/GSM雙模。終端芯片供應商給出的WCDMA/TD或WCDMA/TD/GSM等三模以上的多模終端芯片的時間表，都至少在2007 年下半年以后才能進入全面商用階段。

　　芯片突圍

　　在TD終端發展中，處于產業鏈上游位置終端芯片方案的研發進展是推動TD產業商用化深入的關鍵。

　　諾盛電信分析師指出，TD終端現在的成員結構已經具備了全系列手機終端的供貨能力。此外，展訊、凱明、重郵信科、T3G等的國內手機芯片企業使TD終端的成本大大降低；達麗星、愛可信等國際領先終端軟件企業的支持使TD手機可以早日與其他兩種制式的3G終端接軌。

　　TD終端核心芯片研發的群體突破初現，無線通信終端兩大核心芯片是射頻芯片與基帶芯片，陸續有多家TD芯片生產廠商相繼推出了TD基帶核心芯片，這些生產商包括T3G、凱明、展訊、大唐ADI等。

　　水清木華研究中心高級分析師沈子信認為，一直以來，射頻芯片是中國無線通信產業的“短板”。但在10月末，上海鼎芯半導體和上海銳迪科微電子相繼宣布推出“CMOS單芯片TD射頻芯片”，產品已經能夠能支持展訊、凱明、T3G和重郵等所有國內基帶廠商接口。

　　目前，涉足于TD射頻芯片研發的有三家企業，即銳迪科、鼎芯與廣州廣晟。六家公司則在開發TD-SCDMA基帶芯片，分別是展訊、凱明、T3G、大唐移動、重郵信科和華立，射頻收發和基帶芯片相互配合，共同完成中國3G芯片產業鏈的完整布局。

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