彌補TD“短板”意義重大

　　“把中國自主3G標準TD-SCDMA發展為一個成熟的產業，既是國家戰略，也是一個極其艱巨的任務。就具體工程問題而言，支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發芯片一直是中國無線通信和3G產業的薄弱環節。”中國TD-SCDMA產業聯盟秘書長楊驊這樣認為。

　　縱觀我國目前的TD-SCDMA產業發展，在TD-SCDMA手機基帶芯片領域，展訊、天?、凱明和重郵都取得了重大進展；在多媒體處理芯片領域，智多微電子等公司成績斐然；而在關鍵的TD-SCDMA手機RF芯片領域，此前國內比較知名的只有采用BiCMOS技術的廣晟。因此，此次采用更為先進的CMOS工藝的TD-SCDMA手機RF芯片的發布著實意義重大。

　　在接受《中國電子報》記者采訪時，鼎芯半導體公司總裁兼首席執行官陳凱博士表示，以往有種說法叫“TD-SCDMA產業的短板在手機，手機的短板在芯片，芯片的短板在RF芯片”，但是現在，“這個短板肯定是不見了！”陳凱自豪地宣布。

　　日前，鼎芯半導體通過國際業界頂級學術會議“國際固態電子電路大會(ISSCC)”宣布開始提供自主研發的TD-SCDMA射頻與模擬基帶工程樣片，這也是“國際固態電子電路大會(ISSCC)”第一次接受中國企業發表完整芯片。

　　而具有成功量產經驗的銳迪科微電子推出的這款單芯片同時集成了射頻收發功能和模擬基帶(內置ABB)功能，實現了真正意義上的單芯片。公司兩個月前就把樣片交與幾大基帶廠商測試并獲得認可，測試顯示，公司推出的該款芯片具有很多國外公司產品都不具備的優勢，這意味著在TD-SCDMA終端領域國產射頻芯片完全有能力替代國外產品，國內手機制造商從此可以結束核心芯片依賴國外公司的局面。

　　國內廠商優勢明顯

　　據信息產業部預測，2007年中國TD-SCDMA手機市場規模將達到200萬部，后年達到1100萬部。雖然陳凱和銳迪科微電子公司銷售總監樊大磊在接受《中國電子報》采訪時都表示，由于政策因素，市場規模很難非常準確地進行估計，但是在TD-SCDMA手機RF芯片領域的競爭中，國內廠商將占據明顯優勢。

　　國外從事這一領域的主要是ADI和美信兩家廠商，不過他們都采用BiCMOS技術。樊大磊分析到：“從技術上講，BiCMOS比較落后，目前，國際上做WCDMA手機RF芯片的廠商都轉向采用CMOS工藝了，例如，TI和英飛凌等。CMOS的優勢是便宜，因為越多人來開發CMOS工藝就越便宜。目前，一大半的工廠投資都在CMOS上，這樣工廠的效率提高，工藝先進本身就帶來成本的降低。”

　　由于TD-SCDMA手機RF芯片市場規模尚顯模糊，國外巨頭并沒有大舉進入這一市場。樊大磊分析到，以2008年TD-SCDMA手機市場規模在1000萬部左右來計算，一部手機需要一個RF芯片，RF芯片價格與市場規模相關，根據以往小靈通市場的經驗，預計達到1000萬部的市場規模時，TD-SCDMA手機RF芯片的價格大概在3美元，這樣算來，2008年市場總值也就是3000萬美元左右。這顯然很難勾起國際巨頭的興趣。

　　一旦我國以最大力度支持TD-SCDMA標準或者這一標準走向世界，市場規模急劇擴大國際巨頭對TD-SCDMA手機RF芯片市場加以重點關注時，我國企業還有優勢嗎？對此，我們似乎不必過分擔心。陳凱認為，芯片的設計是漫長的過程，不是說進來就能進來的，船小好掉頭，我國政府對于3G牌照的發放也會有各種策略，到時國外企業想再進入這一市場不一定來得及。樊大磊也持類似的觀點。他說：“新興公司沒有包袱，便于及時調整策略，而國際巨頭則不然。”

　　打鐵還需自身硬。陳凱說：“競爭最終需要靠實力說話，這一點鼎芯很有信心。公司發布的TD-SCDMA手機RF芯片被ISSCC認可就是對公司實力的證明。我們芯片的功耗比國外TD-SCDMA射頻芯片節省25%-30%。”樊大磊表示，銳迪科始終重視對硬件、軟件和人員的投資，早在兩年前公司成立之初就采用CMOS工藝，對此后開發的所有產品包括已經量產的SCDMA、PHS等都能提供包括RF、PA和SWITCH在內的完整的射頻前端解決方案，射頻收發芯片也都采用了CMOS工藝。這款TD-SCDMA產品也不例外。除射頻芯片之外，銳迪科同時研發成功TD-SCDMA功率放大器和射頻開關。

　　緊密合作國內TD廠商

　　作為TD-SCDMA手機產業的關鍵環節之一，RF芯片的開發離不開與基帶芯片開發商以及系統商的緊密合作，銳迪科微電子和鼎芯半導體都表示，與TD-SCDMA產業內的其他廠商合作，共同推動TD-SCDMA民族產業的發展是最大的心愿。

　　說到做到。銳迪科微電子和鼎芯半導體都與產業鏈上下游廠商進行了卓有成效的合作。

　　銳迪科微電子透露，公司與國內所有TD-SCDMA基帶芯片設計公司都保持了良好的合作關系，與大唐移動、展訊、凱明、重郵等的合作取得了實質性進展，已經通過了國內重要基帶廠商的測試。同時，目前公司也在與TD-SCDMA系統廠商積極接觸，主要包括方案公司浙江華立和系統廠商中興通訊等。樊大磊說：“我們的產品支持所有基帶芯片，我們完全有能力選擇與基帶芯片捆綁提供產品的模式，當然這取決于合作的模式和意愿。”

　　陳凱表示，TD-SCDMA產業聯盟本身就是在促進產業鏈上下游的合作。作為聯盟唯一的RF芯片成員，在進行芯片設計之前的三四個月內，鼎芯半導體的芯片設計總設計師和架構師要與基帶芯片開發商的工程師在接口方面進行3輪探討，所以公司現在開發出來的芯片可以接入國內所有的基帶芯片，在接口方面沒有任何問題，這需要付出極大的努力。他說：“鼎芯在TD-SCDMA項目上取得的進展離不開展訊、凱明、大唐、天?和重郵等基帶芯片合作伙伴以及夏新、中興、華立、聯想等手機企業的大力協作和支持。”

　　對于能否實現TD-SCDMA芯片的完全國產化，陳凱表示完全可能，并稱目前國產化的時機已經成熟。銳迪科微電子認為，公司與TD-SCDMA產業鏈上下游企業的緊密協作和技術溝通，確保了射頻芯片從設計到量產的順暢，使國內企業全力打造真正意義上的“中國芯”成為一種可能。