時隔iPhone7發布已經過去大半年了，網上關于iPhone8的消息也是各種各樣，全面屏或成為最大的關注點，果粉們也已經迫不及待的想看到iPhone8的發布和真機，不過我接下來的推測可能要讓大家失望了（重點在最后面）。

　　今日，微博上就意外流出一組疑似iPhone8的真機圖，并且迅速擴散開了，第一眼看上去貌似和此前網上流傳的渲染圖相似度非常高，但仔細看卻大有不同。

　　從曝光的后面板照片來看，后面板給人的第一視覺就是感覺很通透，而且在邊緣可以看到一些弧度的設計，據此我猜測iPhone 8可能會在真機上采用陶瓷或者玻璃機身（陶瓷機身被小米玩得得心應手，也廣受歡迎，所以iPhone使用陶瓷可能性更大），而且后面板極有可能會采用四曲面設計，而攝像頭上則采用了豎排的雙攝像頭設計，但是貌似攝像頭一如既往沒能做平有點遺憾。如果真如曝光和猜測的設計，那么設計上將會很接近小米6（除了攝像頭），感覺下來后面板顏值就遠不如小米6了。

　　從曝光的前面板照片來看，這款手機正面已經做到了極簡主義的風格，正面看上去很干凈，除了一個手機聽筒開孔外看不到任何其他的開孔，就連一如既往地圓形Home指紋鍵都已經是消失了，由于后面板沒有指紋模塊，所以我推測指紋模塊有可能類似三星S8集成到了屏幕當中。但是由于前面板清晰可見的聽筒開孔，所以又基本否定了全面屏設計的傳言，不出意外將會采用類似于三星S8的屏幕設計，但即便類似于三星S8的屏幕也是高屏占比，依然值得期待。

　　最后，我們從曝光的手機側身圖來看，首先吸引眼球的是非常亮眼的不銹鋼金屬中框，而且應該是之前錘子手機M1L上采用的鏡面不銹鋼，這種不銹鋼工藝更復雜成本更高，不同的是這款手機上的不銹鋼中框進行了弧面過渡處理，手感上應該更佳舒服，按鍵還是類似于iPhone之前的機型，所以功能上應該變化不大。

　　如果下一代iPhone真的就長這樣，幾乎從新定義的設計和工藝，你們會不會期待和購買呢？