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商業周刊點評OV手機:凈利8%,返修率1%

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如何判別返修筆記本

如何判別返修筆記本  由于這些返修貨也是行貨,說明書配件和光盤應該都比較齊全。而且處理過的返修機外觀也不一定能看出來
2010-01-19 17:26:15416

Android手機為何返修率這么高?有何玄機?

Android過低的門檻和開放性不僅降低了平臺的身價,難以把應用商城的質量做上去吸引用戶,還導致了惡意程序的產生,進而影響到手機廠商和用戶的使用體驗。自去年年中至今,Andr
2011-08-08 08:57:02671

你的電腦修過嗎?PC各品牌零件返修率大曝光

最近法國網站 Hardware.fr調查某家大型通路商自全年11月份到今年四月份的的返修調查,對PC上的各種品牌的主板,內存,耗材等的返修率進行了調查,并和去年的同期調查進行了比較
2012-08-20 17:23:452123

OV7620_OV6620圖像采集之深入探討

OV7620_OV6620圖像采集之深入探討
2013-09-25 16:13:57189

數字控制器IC利用黑盒工具和在線診斷大幅降低返修率

黑盒診斷利用先進的數字控制器提高了故障信息的準確性并縮短了故障診斷的周轉時間,從而為革新客戶返修故障分析提供了一個機會。
2016-03-16 17:56:561391

艾睿電子榮膺信息周刊精英100殊榮

  香港,艾睿電子公司(NYSE:ARW)在上星期二舉辦的信息周刊精英100會議上榮膺信息周刊精英100(InformationWeek Elite 100)殊榮。
2016-05-10 10:04:00665

探秘手機工廠,揭開“金立OV”集體再逆襲秘密!

從數據可以看出,這批典型代表廠商正是曾經在功能機時代創造過輝煌的OPPO、vivo、金立三家手機廠商。而這三家廠商的特點極為相似:產品特點明顯(OV當年主打音樂和拍照、金立超級續航)、用戶群定位精準
2016-11-08 15:00:181856

Android 仿大眾點評網源碼

Android 仿大眾點評網源碼
2017-03-19 11:23:201

如果你是個喜歡拍照手機OV控,趕緊來看看這一款華為手機吧!光學防抖+4K攝像數值!

可以看到,這幾年OPPO和VIVO的營銷手段還是很成功的,不用開多盛大的發布會,就將一大票的粉絲收入囊中,可謂是省時又省力,再看看小米,魅族這些手機,走的路子完全和OV不是一條,高配置的路線貌似
2017-07-25 14:57:161755

普通熱風SMD返修系統的原理及返修系統的相異之處

普通熱風SMD返修系統的原理是:采用非常細的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點熔化或使錫膏回流,以完成拆卸或焊接功能。 拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置,當全部
2017-09-26 09:30:415

bga返修臺是什么?bga返修臺使用方法!

BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備,它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平,BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因
2017-11-13 11:06:2012314

一文看懂ov7620與ov7670的區別

本文開始對OV7620進行了介紹,其中包括了OV7620基本參數和OV7620應用實例,其次介紹了OV7670的參數與功能,最后分析了ov7620與ov7670的區別。
2018-03-01 09:02:4350245

ov7620怎么接線_ov7620硬件連接

本文開始介紹了OV7620的基本參數,其次介紹了ov7620硬件結構,最后闡述了ov7620的具體實現以及Ov7620的硬件連接。
2018-03-01 09:25:328402

ov426簡介

OV426是美國OV公司推出的ASIC芯片,主要的功能是完成OV公司推出的OV6948和OV6946的橋接芯片,沒有這個芯片,你所購買的OV6946和OV6948將無法使用,所以OV426就是
2018-07-22 17:26:302421

BGA返修臺類別總結

,全自動光學BGA返修臺由于通過光學模塊采用裂棱鏡成像,所以無需手動對位此時也就省去傳統人工對位操作不當損壞BGA芯片可能性。針對不同大小的BGA原件進行視覺對位,焊接、拆卸的智能操作設備,有效提高返修率
2018-11-29 10:06:06508

bga返修臺的作用

返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率可以達到100%。
2019-05-15 10:33:515073

PCBA修板與返修的的目的與注意事項

在PCBA加工廠中會遇到一些生產的不良品或者出現問題需要返修的板子,那么PCBA板焊接后或返修后應該怎么去處理呢?
2019-12-24 11:09:313532

BGA返修設備的要求及系統的特點介紹

整個的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統,主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件(SMD)。
2019-12-27 11:30:013770

SMT貼片加工廠中的返修工藝

一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點
2020-04-04 15:17:002485

關于一款可返修的熱固黑膠的簡單介紹

找可替代ZYMET UA-2605B可返修熱固黑膠就來AVENTK,AVENTK作為國內一家自主研發生產膠水的原廠家,在膠水研發制造方面已經有近20年的經驗,2020年8月8日還榮登了央視的《匠心
2020-10-15 10:16:132652

PCBA返修工藝目的以及如何判斷需要返修的焊點

一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而
2020-10-27 14:57:591089

華為小米和OV手機品牌2020年應該得多少分

華為小米和OV,這四家手機品牌2020年應該得多少分?
2020-12-22 14:05:051477

PCBA加工如何判斷焊點是否需要返修

一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而
2021-03-06 10:34:24802

多層堆疊裝配的返修流程是怎么樣的

返修真的相當困難。 在貼片中返修已經是一個大難題了,POP的返修更是災難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工,而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。今天靖邦電子小編就跟大家一起來分析一下相關的返修流程
2021-04-08 10:23:30581

AVENTK 1133可返修熱固黑膠的特點是什么

找可替代ZYMET UA-2605B可返修熱固黑膠就來AVENTK,AVENTK作為國內一家自主研發生產膠水的原廠家,在膠水研發制造方面已經有近20年的經驗,2020年8月8日還榮登了央視的《匠心
2021-08-05 15:11:232675

PCBA加工如何判斷焊點是否需要返修

一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而
2021-09-10 17:25:491555

PCBA板加工如何判斷焊點需要返修

一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而
2021-11-01 14:18:01943

OV5647高清手機攝像頭原理圖方案

OV5647高清手機攝像頭原理圖方案
2022-01-24 16:51:4265

SMT加工返修過程中有什么技巧嗎?

 SMT加工返修過程中,有什么技巧?你懂嗎?SMT加工返修應遵循什么原則,成功返修的兩個最關鍵的工藝是什么,接下來就來和各位一一講解。
2023-02-03 10:21:06480

PCBA加工電路板返修注意事項

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA電路板返修需要注意什么?PCBA加工電路板返修注意事項。PCBA加工有時會有需要返修的電路板,電路板返修是PCBA加工的一項重要制程,返修保障著產品的質量
2023-04-06 09:42:16891

BGA返修設備的優勢是什么?-深圳智誠精展

一、更高的工作效率 BGA返修設備具有更高的工作效率,與傳統的拆裝式設備相比,具有更快的返修速度,使生產效率大大提升,更快地完成返修任務,從而滿足客戶的要求。此外,該設備還具有自動化操作功能,將相
2023-05-05 18:21:48295

【看點】華米OV,“元宇宙”爭奪之戰

華米OV“元宇宙”爭奪之戰面對下一代互聯網轉型華米OV們看法不同?繼智能手機之后,華為、小米、OPPO、vivo再度打響一場戰役,此次戰役則是掌握為了下一代互聯網的主動權,即爭奪“元宇宙時代”的入口
2022-04-29 10:27:43284

光學BGA返修臺在微電子領域的應用如何?-智誠精展

光學BGA返修臺在微電子領域的應用現在越來越普遍,它可以替代傳統的電子BGA返修臺,從而更有效地解決微電子行業中的維修問題。本文將從六個方面來闡述光學BGA返修臺在微電子領域的應用情況:原理、特點
2023-06-21 11:55:05229

LED燈條X-ray檢測如何降低產品返修率

LED燈條X-ray檢測作為一種新型檢測技術,在現代制造行業中,被廣泛應用于產品質量控制,特別是在降低產品返修率方面表現出色。那么,LED燈條X-ray檢測如何能夠降低產品返修率呢? 一、X-ray
2023-06-26 15:33:07198

光學BGA返修臺在實際操作中有何優勢?

光學BGA返修臺是一款由高精度組件組裝而成的小型系統,它能夠顯著提高BGA的返修效率,減少維修成本,增強產品質量,從而節約企業成本。那么,光學BGA返修臺在實際操作中有何優勢? 1. 光學BGA返修
2023-06-29 11:23:41226

什么是BGA返修臺?

BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業設備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術,其焊點
2023-07-10 15:30:33843

BGA返修臺的應用場景

,以確保產品質量和性能。 2. 電子產品維修與維護:在電子產品(如:手機、筆記本電腦、平板電腦等)使用過程中,由于各種原因,BGA封裝的集成電路可能出現故障或損壞。BGA返修臺可以用于對這些故障元件進行拆卸和更換,恢復設備的正常工作。 3
2023-07-11 14:32:46186

全電腦控制的BGA返修站廣泛應用于哪些產品?

全電腦控制的BGA返修站是一種高級電子制造設備,專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術,廣泛應用于電子產品中,如電腦、手機、平板電腦等高
2023-07-19 17:50:37230

簡易型BGA返修臺:特點與技術參數

BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)返修臺是電子制造和維修領域中的一種重要設備,專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡易型BGA返修臺的特點和技術參數
2023-08-14 15:04:55267

大型BGA返修臺的應用介紹

BGA(Ball Grid Array)返修臺,即球柵陣列焊接返修工作站,是現代電子制造產業中的重要設備。BGA封裝技術廣泛應用于電子設備,如計算機、手機、游戲機等,因此,其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44293

光學BGA返修臺的返修成功率是多少?

一、返修成功率因素 光學BGA返修臺的返修成功率并不能直接給出一個固定的數字,因為它會受到許多因素的影響。主要包括操作員的經驗和技能、使用的設備配置、返修的電路板和元件的具體情況、以及工作環境
2023-09-07 16:09:24212

數字控制器IC利用黑盒工具和在線診斷大幅降低返修率

電子發燒友網站提供《數字控制器IC利用黑盒工具和在線診斷大幅降低返修率.pdf》資料免費下載
2023-11-27 11:55:350

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