關于2016年小米5旗艦版后續型號的傳聞越炒越熱，但是小米公司宣布不會參加今年的世界手機大會，導致熱度驟減。外界原本期望小米6在今年的大會上亮相，在2016年的大會上小米公司正式推出了小米5。

　　毫無疑問，小米將會推出新的手機，只是速度上不如外界預期。以下是我們迄今為止所了解的有關小米6的信息。

　　參數傳聞

　　小米6預計將配備曲面顯示屏和高通公司的驍龍835處理器，然而近期Gizmochina的報告顯示，處理器可能進行降頻處理，這意味著其運行速度達不到應有水平。為何會出現上述情況？其成因非常復雜。三星公司和高通共同開發驍龍835處理器，并成為了第一家使用全頻處理器的廠商。一些不愿等待的制造商轉而選擇降頻版作為替代品，而這些降頻處理器卻是三星公司所不愿使用的。這種情況已有先例，此前小米公司為了更快推出小米5就曾使用降頻版的驍龍820處理器。

　　普通版的小米6將配備同樣的降頻處理器，只是價格更低。小米6的第三個版本同樣是普通版，不過處理器則是 MediaTek Helio X30。如果報告無誤，后者的售價將是最低的。

　　小米6旗艦版預計配備6GB大小的隨機存儲器，其他型號則仍為4GB。擁有6GB大小隨機存儲器的小米6售價可能達到363美元。

　　關于小米6性能參數的傳聞來源較少且消息源知名度較低。一些報告甚至自相矛盾，比如某些傳聞稱小米6的電池容量為3，000毫安，其他傳聞中則是4，000毫安。如果小米6推出三個版本，每種型號的手機性能各異，傳聞出現矛盾之處也是合理的。在官方聲明發布前，傳聞的真實性仍存在疑問。

　　其他性能參數傳聞還包括支持高通的快充4.0以及手機前部的指紋傳感器。

　　瓷面設計

　　最新情報顯示，小米6手機的背部可能將采用瓷面設計，瓷面設計也是外觀接近無邊框效果的小米Mix手機的主要特點。

　　此前的情報讓人們大致了解到了小米6的外觀。如果情報圖片中的手機確實是小米6，那么我們會發現小米6的前端很像三星的Galaxy S7 Edge，配備了曲面顯示屏和獨具風格的主頁按鈕。小米6的背部與小米5差異較大，與 iPhone 6S的背部樣式更為貼近。

　　據傳小米6包括3種型號--一種含曲面邊緣的，一種不含曲面邊緣，和一個裝載不同處理器的普通版本。

　　發布日期

　　前文提到，小米6將缺席世界手機大會，這意味著小米6將在大會結束后發布。Xiaomi Today表示小米公司將發布日期推遲至四月份，盡管這條消息似乎主要基于對小米是否能配備驍龍835處理器的推測。