華為將于9月19日在德國慕尼黑舉辦的一場活動中推出Mate 30旗艦智能手機。 如果華為無法訪問Google的許可應(yīng)用程序，那么它將啟動帶有開源版Android操作系統(tǒng)的手機。 Mate 30將配備
2019-08-30 17:57:35
7084 聯(lián)芯科技在2012年中國國際通信展現(xiàn)場展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。
2012-09-20 10:13:233522 如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531302 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
占據(jù)主要位置。“5G設(shè)備解決方案”強調(diào)，中興將運用天線進(jìn)程、硬件架構(gòu)、智能算法和散熱溫控這四項核心技術(shù)，在明年下半年推出5G移動設(shè)備。但芯片研發(fā)方面就稍遜于華為了，天機 Axon 9 Pro的芯片依然是
2018-08-31 17:33:10
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-27 16:45 編輯
觀點：隨著4G腳步的不斷提速，終端多模芯片的發(fā)展也取得了巨大進(jìn)步。作為一種先進(jìn)的技術(shù)，TD-LTE芯片市場將會快速進(jìn)入多
2012-09-27 16:39:57
）用戶，這等效于提高了發(fā)射機的有效發(fā)射功率（EIRP）。 CDMA系統(tǒng)中采用了大功率線性功放，價格比較昂貴；采用智能天線技術(shù)的TD系統(tǒng)可以采用多個小功率功放，從而降低了制造成本。
2019-07-23 07:00:21
TD-SCDMA智能天線的基本原理是什么？TD-SCDMA智能天線的測試參數(shù)和測試方法有哪些？
2021-05-26 06:01:31
現(xiàn)在研究生馬上畢業(yè)，主要研究方向是數(shù)字IC設(shè)計方面，專業(yè)都是集成電路。現(xiàn)面臨著找工作，現(xiàn)在華為海思和展訊的CPU和ASIC部門可選擇去。請問諸位行家，哪個比較好，發(fā)表點看法嘛，非常感謝。...我
2015-09-09 20:47:42
，華為西歐業(yè)務(wù)總裁Vincent Pang宣布明年推出首款5G智能手機。這部手機預(yù)計將于2019年2月在巴塞羅那的移動世界大會上正式發(fā)布，并將在2019年第三季度對公眾開放。Vincent Pang還暗示
2018-11-14 10:40:59
華為推出低價更換內(nèi)存和電池的目的是什么？
2021-08-01 19:06:04
和交換機設(shè)備，可以根據(jù)不同的需求進(jìn)行靈活 組網(wǎng)，以最佳的方案滿足智能電網(wǎng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的需求。在路由器領(lǐng)域，華為NE系列路由器除了容量大業(yè)務(wù)承載性好之 外，還能提供完善的層次化QoS控制。最新推出
2011-01-12 20:22:59
指令的下達(dá)。華為在配電自動化和用戶信息采集方面，提供了有線方式（xPON）和固定無線寬帶方式（SG-BRAS 智能電網(wǎng)寬帶無線接入系 統(tǒng)）相結(jié)合的互補方案，可以根據(jù)不同場景需求進(jìn)行選擇和應(yīng)用，在光纖易于鋪設(shè)的地方可以優(yōu)先采用xPON，在光纖不易鋪設(shè)或者要求終端靈活接入的地方可以采用固定無線寬帶。
2011-01-28 14:18:19
ASR更多職位模擬芯片設(shè)計[上海]/碩士及以上/20K - 30K華為海思半導(dǎo)體 更多職位模擬設(shè)計CAD工程師[深圳]5年以上/本科及以上/18K - 35K展訊通信更多職位模擬芯片整合設(shè)計工程師（高級
2016-10-21 17:41:10
華為接下來的動作可能是這家公司在AI領(lǐng)域最大的投入：發(fā)布華為云數(shù)據(jù)中心AI芯片，并跟國際巨頭達(dá)成合作；推出類似TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle的深度學(xué)習(xí)開源框架，同時推出跨
2019-09-11 11:51:49
三明治時發(fā)生意外，出現(xiàn)錯誤。華為公司在系統(tǒng)升級包中提供了防止故障的回滾安裝機制。對那些還不熟悉Honor的讀者簡單的介紹一下這款智能手機，這是華為公司即將推出的一款旗艦產(chǎn)品。Honor擁有1.4GHz
2011-12-14 10:14:11
的是，這套方案可實現(xiàn)自我升級，自我優(yōu)化。不久前，長安汽車將攜手華為和寧德時代聯(lián)合打造一個全新高端智能 汽車品牌，旗下高科技的高端智能產(chǎn)品也即將推出。徐直軍還透露，目前 華為已選擇了三個合作伙伴，分別是北汽
2021-04-13 17:11:11
710系列芯片的機型。華為在今年9月的開發(fā)者大會上正式發(fā)布鴻蒙2.0系統(tǒng)，同時公布智能手機適配計劃。按照計劃，明年華為智能手機將全面支持鴻蒙2.0系統(tǒng)。如果測試沒問題，華為將在更多搭載麒麟芯片的設(shè)備上
2020-10-10 13:53:55
華為無線充電怎么用？技術(shù)背后的故事你了解多少？相信近來來華為無線充電技術(shù)在智能手機行業(yè)的快速發(fā)展大家都是有目共睹的，除了想要了解無線充電怎么用，想必小伙伴也很想一窺背后的故事。華為無線充電怎么用
2021-09-14 07:04:02
將是華為最后1款采用德州儀器芯片的智慧手機，未來華為中高階(NE555)智能型手機芯片將大量提高海思比重，聯(lián)發(fā)科則專攻華為大(6N137)陸市場。 華為在MWC(全球移動通訊大會)發(fā)表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36
華為最新芯片麒麟990手機，9月6日，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在2019德國柏林消費電子展（IFA）上發(fā)表“Rethink Evolution”主題演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990...
2021-07-28 07:19:12
` 本帖最后由 我芯永恒9 于 2021-5-29 01:58 編輯
為了幫助推廣鴻蒙系統(tǒng)，華為海思推出了一款名為Hi3861開發(fā)板。雖然華為海思并沒有具體透露這個開發(fā)板使用的主芯片是什么架構(gòu)
2021-05-29 01:44:11
華為海思麒麟9000s是一款旗艦級處理器，采用了5nm工藝制程，是目前華為公司最強大的芯片之一。該芯片主要應(yīng)用于華為Mate40系列手機中，其性能指標(biāo)非常出色，從CPU、GPU、AI計算能力等
2023-08-31 09:34:09
6月15日消息，華為與比亞迪合作，擬與之探索華為麒麟芯片上車的規(guī)劃，這標(biāo)志著華為在5G商用、車聯(lián)網(wǎng)智能解決方案方面又有了最新進(jìn)展。此前，華為就曾推出5G通信芯片、HiCar投屏方案等上車計劃，這次
2021-07-23 09:53:20
TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通訊基帶芯片SC8800等系列芯片。中國移動數(shù)字多媒體廣播(CMMB)是被中國廣電總局頒布為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自主知識產(chǎn)權(quán)移動多媒體廣播標(biāo)準(zhǔn)。展訊公司于2008年5月推出業(yè)界首款
2010-09-20 11:46:34
）：展訊（SPREADRUM）芯片型號：SC8800D封裝類型：LFBGA展訊（SPREADRUM）其他芯片測試架：SC8800SSC66000DSC6600HSC6600RSC6800DQS3000QS3200QS500QS1000SV6100SV6111SC6600V.聯(lián)系電話：***聯(lián)系人：段聰
2011-03-16 10:41:54
展訊SC7715、SC8825、SC6825、SC8810、SC6820智能手機方案 首先我們看一份展訊智能手機主控芯片參數(shù)對比表：（更多精彩內(nèi)容關(guān)注公眾微信號ittbank） 然后我們看一下展訊
2014-05-20 14:19:10
展訊今日宣布其專為3G入門級智能手機設(shè)計的單核WCDMA/HSPA+芯片SC7710已實現(xiàn)量產(chǎn)。SC7710支持WCDMA/HSPA+/EDGE/GPRS/GSM，集成單核Cortex?-A5處理器
2013-10-30 14:37:30
展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面，他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD
2011-10-27 11:50:07
集成了音頻功率放大器。 此外，展訊通信MAX3232EUE+T還為三星GALAXY S III、GALAXY Note和GALAXY Note II提供基帶芯片，支持TD-SCDMA 3G標(biāo)準(zhǔn)。以上
2012-11-09 15:43:30
展頻芯片在EMI上的抑制效果
2015-09-15 16:03:50
智能手表具有的功能非常的多的，其中的定位功能采用的是哪種芯片呢？在我們【捷仕朗】智能手表具有五重定位功能，我只知道基站+WIFI+重力+GPS+AGPS這五重定位，具體的顯示著五重定位功能的芯片是哪種呢？
2018-06-11 12:02:40
TD-SCDMA即將商用，在基帶芯片方面，展迅、凱明、T3G、重郵等本土企業(yè)開展得如火如荼，但是與基帶芯片配合的射頻芯片一直是國內(nèi)3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。目前已有一些解決方案：銳迪科推出支持
2019-07-05 06:53:47
的推出，已經(jīng)為手機端AI芯片2019年的競爭格局定下了基調(diào)。AI芯片在智能手機中的應(yīng)用，已經(jīng)從在拍照中的物體識別、場景識別（如華為P20 Pro中AI攝影大師），發(fā)展到針對視頻中人體姿態(tài)、動作進(jìn)行實時
2018-10-10 18:03:47
最近，LG推出了SoundPlate LAB540客廳娛樂系統(tǒng)，旨在讓用戶在家中也能享受到影院級別的娛樂體驗。SoundPlate LAB540擁有功率高達(dá)320瓦音響以及通過無線連接的低音炮
2014-04-27 17:46:56
SW6124/SW6106PD快充解決方案整合PD3.0的全協(xié)議快充移動電源單芯片SW6124，全面支持高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展訊、三星等多平臺的全部快充協(xié)議SW6124集成了PD3.0協(xié)議，全面支持
2019-01-14 19:40:51
的TD芯片市場，展訊雖然獲得了聯(lián)想OPhone的訂單，但聯(lián)想OPhone到年底才開始上市銷售，出貨數(shù)字不會很高，而重郵新科的芯片出貨數(shù)字估計會更少。”顧文軍表示。 在目前的TD芯片市場中，最早進(jìn)入并
2010-03-29 16:10:38
在x86架構(gòu)的基礎(chǔ)上一直一家獨大，占據(jù)了9成以上的市場。這么多年來，其挑戰(zhàn)者不斷，暗流一直洶涌，只是成功者幾乎沒有，如今，華為正在高調(diào)入局。因此，各巨頭在構(gòu)筑智能世界的路途中，都集中精力提升芯片的計算
2019-09-14 07:30:00
沒見過電子實物拆解的不是電子工程師，沒親手拆解過電子產(chǎn)品的不是好工程師。某牛工程師拆解的華為手機，發(fā)給大家看看。拆解有風(fēng)險，模仿需謹(jǐn)慎。華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解
2012-04-24 15:54:08
之路”
2004年10月華為創(chuàng)辦海思公司，它的前身是華為集成電路設(shè)計中心，這也正式拉開了華為的手機芯片研發(fā)之路。
2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯(lián)發(fā)科一起
2018-05-07 09:26:47
、移動熱點設(shè)備、多模雙待智能手機等形態(tài)豐富的終端產(chǎn)品。尤其值得關(guān)注的是，中移動聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴創(chuàng)新性地推出全球首款TD-LTE+TD-SCDMA/GSM多模雙待單卡智能手機，用戶使用該手機可以同時
2011-10-27 11:05:25
亞馬遜推出用于人工智能部署的AWS Inferentia芯片
2021-01-18 06:17:03
本帖最后由 unsemi 于 2019-6-18 17:37 編輯
為了滿足更強的防靜電能力，優(yōu)恩半導(dǎo)體新推出RS485通訊芯片：UN485E。NU485E是一款5V供電、半雙工、低功耗、低擺率，完全滿足 TIA/EIA-485 標(biāo)準(zhǔn)要求的 RS-485 收發(fā)器。
2016-10-17 16:17:39
各位高工：我本次在進(jìn)行輻射發(fā)射測試時，發(fā)現(xiàn)干擾超標(biāo)，從圖上看，可以確定是12M晶振的倍頻引起。想將晶振更換為有源晶振，并用展頻技術(shù)，但之前未接觸過展頻，有沒有人用過類似的展頻芯片，可以介紹幾個便宜好用的芯片呢？
2017-12-04 11:34:01
Digitimes 報道稱，受限于半導(dǎo)體元件供應(yīng)，華為削減了 30~40% 的電視元器件訂單。華為目前推出的智慧屏產(chǎn)品在市場上受到極大歡迎，雖然在核心元器件方面都采用了自研芯片，但是臺積電停止為華為代工
2021-07-23 06:11:51
科、華為、展訊、三星等多平臺的全部快充協(xié)議。 SW6124集成了PD3.0協(xié)議，全面支持高通835平臺旗艦機型小米6、努比亞Z17、三星S8，華為Mate9/P10、任天堂switch等設(shè)備快速充電
2018-01-05 12:15:37
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平聯(lián)合北京飛圖科技推出基于展訊SC7701的共享單車解決方案。展訊SC7701芯片是一個30nm低功耗處理器，內(nèi)置ARM9
2020-11-05 06:54:20
摩比天線作為國內(nèi)天線行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，其TD-SCDMA智能天線產(chǎn)品大規(guī)模的應(yīng)用到國內(nèi)的TD網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中，對TD-S網(wǎng)絡(luò)的普及應(yīng)用貢獻(xiàn)著自己的力量， TD-LTE作為TD-SCDMA的網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)方向
2019-06-11 06:24:13
與一家TD手機企業(yè)的觀點一致，“TD發(fā)展到現(xiàn)在，產(chǎn)業(yè)鏈各家都面臨了很大的資金壓力，大唐移動的資金壓力很大，這是退出天碁科技的重要原因。”展訊高層曖昧表示或接手按照大唐移動的轉(zhuǎn)讓要求，意向受讓方或其控股股東
2008-06-18 16:42:09
`希荻微電子HL7005 鋰電池快充芯片通過展訊認(rèn)證 據(jù)了解，鋰電池快充和移動終端電源管理芯片專業(yè)公司希荻微電子推出的1.5A鋰電池快充芯片HL7005，最近通過了展訊的平臺測試認(rèn)證，正式列入展訊
2015-12-02 10:51:05
Pro在原本商務(wù)的定位上又多出了一些時尚的氣息，可以說是目前設(shè)計最為精美的手機。在配置方面，華為Mate 10 Pro最大的亮點莫過于兩個方面，一個是其采用的麒麟970處理器，這是全球首款移動AI芯片
2017-11-24 16:10:21
深圳比亞迪微電子有限公司嵌入式產(chǎn)品中心將在本屆慕尼黑電子展上隆重推出全新指紋識別芯片。該芯片打破了指紋識別技術(shù)中依賴于外部金屬環(huán)發(fā)射電信號的傳統(tǒng)，摒棄金屬環(huán)讓指紋識別模組的無金屬環(huán)技術(shù)方案成為現(xiàn)實
2016-03-14 16:26:25
、印度尼西亞、馬來西亞，東南亞泰國等等都有功能機芯片需求，新產(chǎn)品推出時間窗口應(yīng)在3年左右，涵蓋3-4億以上用戶。 “展訊一路從單核做到八核，我們有足夠的心理準(zhǔn)備，即便拿下客戶難，硬著頭皮也要向上走。”李力
2017-05-27 16:05:05
手機處理器性能的提升，第一項性能反超iPhone 12的就是手機的續(xù)航能力，據(jù)悉華為Mate 40系列將會采用66W的快充技術(shù)。而蘋果由于采用了Lightning接口，理論上這次推出的快充參數(shù)不會超過
2020-10-13 14:38:26
`2016年6月23日-25日 “Smart World 2016第三屆國際智能家居/智能硬件展將在深圳會展中心舉辦. 本次展會預(yù)計展覽面積15000**米，包括方案廠商、互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能
2016-02-25 17:20:54
9000 5G 芯片，所以一種可能是將推出 Mate 40 Pro 的典藏版。現(xiàn)在的華為 Mate 40 Pro 同樣搭載麒麟 9000 旗艦芯片，只不過是 4G 版，采用 6.76 英寸的 88 度超
2021-12-09 14:28:29
9000 5G 芯片，所以一種可能是將推出 Mate 40 Pro 的典藏版。現(xiàn)在的華為 Mate 40 Pro 同樣搭載麒麟 9000 旗艦芯片，只不過是 4G 版，采用 6.76 英寸的 88 度超
2021-12-15 14:39:21
40%。在工業(yè)電子領(lǐng)域，紫光展銳已推出V510、V516，以及面向智能座艙的A7870和面向行業(yè)解決方案的P7885。紫光展銳首度展示三款車規(guī)級商用芯片2022年，展銳在汽車電子領(lǐng)域，也有多款產(chǎn)品量產(chǎn)
2023-02-28 10:00:39
近日，紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關(guān)注。該公司表示，通過同步參與Android 11的開發(fā)，其六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時，紫光展銳就宣布其芯片平臺針對Android 11實現(xiàn)同步升級，這無疑彰顯了其強大的技術(shù)實力。
2021-02-01 06:24:57
應(yīng)用在虎賁（手機芯片系列）產(chǎn)品上，也可以應(yīng)用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料，首款基于馬卡魯技術(shù)平臺的5G基帶芯春藤510采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
體驗不僅快速而且更精確。 訊飛翻譯機3.0采用了訊飛智能翻譯內(nèi)核和高通八核CPU，更有CDN全球部署的助力，無縫協(xié)作讓翻譯的響應(yīng)速度更快。訊飛翻譯機3.0首次采用四麥克風(fēng)和自適應(yīng)降噪技術(shù)，解決了境外旅行
2020-08-18 09:56:07
智融科技推出整合PD3.0的全協(xié)議快充移動電源單芯片SW6124，全面支持高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展訊、三星等多平臺的全部快充協(xié)議。 SW6124集成了PD3.0協(xié)議，全面支持高通835平臺旗艦機型小米6
2017-09-15 09:10:07
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2021-01-18 17:51:12
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2021-06-26 19:28:46
、平板電腦、智能手表以及眾多IoT智能終端。在業(yè)界中，HarmonyOS操作系統(tǒng)以來一直備受外界所關(guān)注：一方面這是一款具有國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)的操作系統(tǒng)，另外一方面華為也在積極的營造HarmonyOS的生態(tài)
2021-06-03 13:59:55
、智能手表以及眾多IoT智能終端。在業(yè)界中，鴻蒙操作系統(tǒng)以來一直備受外界所關(guān)注：一方面這是一款具有國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)的操作系統(tǒng)，另外一方面華為也在積極的營造鴻蒙OS的生態(tài)。Firefly與華為基于開源
2021-06-03 14:47:15
、平板電腦、智能手表以及眾多IoT智能終端。在業(yè)界中，HarmonyOS操作系統(tǒng)以來一直備受外界所關(guān)注：一方面這是一款具有國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)的操作系統(tǒng)，另外一方面華為也在積極的營造HarmonyOS的生態(tài)
2021-06-07 11:10:54
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2021-12-08 19:33:33
采用智能天線技術(shù)的TD-SCDMA在高速信道中的性能
TD-SCDMA已經(jīng)由國際電聯(lián)(ITU)正式采納，成為未來第三代移動通信系統(tǒng)(IMT2000)的一個重要
2009-08-20 00:24:11647 高通明年將推出TD-SCDMA芯片 看好中國3G
高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布表示，該公司明年將推出支持中國具有自主知識產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片，擴大在中國3G市場的存在
2009-11-18 09:39:35349 高通CE明年推出TD芯片 看好中國與智能本市場
據(jù)香港媒體報道，全球最大的芯片制造商高通周二表示，預(yù)計明年將在中國大陸銷售其TD-SCDMA芯片。高
2009-11-22 16:26:59376 中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組；華為高層也強
2010-04-10 11:15:54583 聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片
4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補了以往聯(lián)發(fā)科平
2010-04-26 08:47:28755 6月10日消息，大唐電信集團副總裁、總工程師陳山枝6月9日透露，大唐電信即將推出全球首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片。
今年4月15日，全球首個TD-LTE演示網(wǎng)在上海世博園區(qū)正式開通。
2010-06-10 07:46:24504 為適應(yīng)TD手機市場新的需求，國內(nèi)TD手機芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片的TD-SCDMA終端芯片
2011-04-28 09:01:561844 在中國移動2011年度TD智能終端第一階段集采計劃中，六款入選產(chǎn)品中有四款TD多媒體和時尚型智能手機采用了Marvell單芯片解決方案
2011-07-06 09:01:33646 芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)劃一直備受關(guān)注。日前高通高層首次明確表示，高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。
2011-12-12 18:20:321123 美滿電子科技（Marvell，NASDAQ：MRVL）今日宣布針對中國蓬勃發(fā)展的TD市場，推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。
2012-02-29 09:56:17981 聯(lián)芯科技在其客戶大會上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，該產(chǎn)品是面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的 Modem 方案平臺，直擊 TD/GSM 雙模高端旗艦智能手機、TD 平板電腦等熱門智能終端市場。
2012-05-28 15:08:49660 展訊通信有限公司宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G與RF收發(fā)器-SR3200被三星選定，用于中國移動定制款最新頂級TD-SCDMA智能手機GALAXY S III (GT-I9308)。
2012-06-20 08:56:111358 TD-LTE即將啟動擴大規(guī)模試驗網(wǎng)，TD-LTE智能手機也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:17780 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用。基于聯(lián)芯科技LC1713平臺，摩托羅拉推出X86架構(gòu)的Android智能手機，面向主流市場。
2012-11-22 14:55:501125 學(xué)完本課程后，您應(yīng)該能： 了解TD-SCDMA系統(tǒng)的發(fā)展和演進(jìn) 闡明TD-SCDMA的雙工技術(shù)及多址技術(shù)特點 描述TD-SCDMA采用的語音編碼和信道編碼 理解擴頻碼和擾碼在TD-SCDMA系統(tǒng)中的用途 知道TD-
2013-02-22 20:37:47
41 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，針對中國移動用戶推出的最新酷派千元TD-LTE智能機采用了Marvell ARMADA? Mobile解決方案。
2014-01-06 14:11:52978 華為在上海舉辦旗艦新品發(fā)布會，正式推出了華為 P10 和 P10 Plus 兩款旗艦手機。
2017-04-08 10:33:477184 為了對抗高通中端旗艦芯片驍龍710，華為海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。資料顯示，麒麟970采用12納米制造工藝，4個A73+4個A53組成的8核處理器，其中大核心主頻2.2GHz，小核心主頻1.7GHz，GPU采用Mali-G51。
2018-07-28 10:55:366158 
關(guān)鍵詞：智能手機 , 手機芯片 , 聯(lián)芯 聯(lián)芯科技有限公司推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現(xiàn)，包括采用四核ARM Cortex
2018-11-05 17:30:01368 方案，集成度、性能大幅度提高，將幫助TD手機實現(xiàn)更小、更薄、低功耗和高性價比。 盡管智能手機是產(chǎn)業(yè)增長的焦點所在，但功能手機依然占了大多的銷量。手機用戶群中有60%的人在使用功能手機，功能手機市場仍然有著巨大的潛力。 聯(lián)芯科技此次推出的TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712，正是針對各類功
2018-12-17 18:13:01209 關(guān)鍵詞：marvell , TD-SCDMA智能終端 , 中興通訊 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者美滿電子科技（Marvell)日前宣布與中興通訊有限公司合作推出四款TD-SCDMA智能終端，包括
2019-01-17 00:44:01227 華為在巴黎舉辦了P30系列發(fā)布會，正式推出華為P30和華為P30 Pro旗艦手機，并且還發(fā)布了一系列的智能設(shè)備。 外觀設(shè)計 華為P30 Pro是一款6.5英寸的大屏手機，由于采用了曲面屏和19.5:9的屏幕比例，所以沒有iPhone XS Max和三星Galaxy S10+那么寬，拿在手上更加舒服。
2019-03-28 08:37:341956 外媒：華為將在歐洲推出旗艦智能手機 或無法使用谷歌應(yīng)用
2019-08-29 08:47:572784 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強勁的性能。
2021-01-16 11:28:143216 聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場動作頻頻，近日，聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，聯(lián)發(fā)科在手機芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通，帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335166
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