Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導(dǎo)體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領(lǐng)先。
2016-04-06 09:04:56
669 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371784 手機處理器市場除了高通和聯(lián)發(fā)科兩巨頭，三星也在奮力追趕，消息顯示Exynos 8995將采用10nm FinFET工藝，最高速度達(dá)4GHz。昨日最高人民檢察院在官方微博發(fā)布消息，對中國電信集團
2016-08-10 09:42:131161 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:402664 今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561088 今日早報：高通發(fā)布首款10nm處理器驍龍835；中芯國際8吋、12吋晶圓廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足；蘋果招聘近百名芯片工程師 多得有點異；大陸地方政府半導(dǎo)體扶持基金到臺灣全力吸納技術(shù)及人才；傳蘋果下代
2016-11-18 09:37:251612 高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:358521 今日早報：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺積電代工；傳三星擬單獨成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動 2016年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場將達(dá)180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。
2016-11-24 09:41:401650 小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 09:16:56599 高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天（3.22）實現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機面世。
2017-03-23 07:08:20611 曝光時間：1/1680 ISO：100 焦距：0.0拍攝時間: 2018-01-01 17:04:25 相機品牌: YUTU Tech 相機型號: XTU 4K Camera 光圈：f/2.8 曝光時間：1/905 ISO：100 焦距：0.0拍攝時間: 2018-01-01 13:09:27
2018-11-06 14:23:47
3588 Linux下的雙攝同顯方案除了修改設(shè)備樹還需修改哪里呢只修改了設(shè)備樹 雙攝用gst和v4l2都無法抓圖
2023-08-02 15:50:16
上周臺電曝光了其最新推出的一款雙核平板“臺電A10雙核”，不過上次只放出了一張背面局部的照片，今天官方終于曝光了這款雙核產(chǎn)品的真機照。從曝光的照片來看，臺電A10雙核看上去還還是比較輕薄的，官方宣稱
2012-07-05 09:49:42
的驍龍845，直接對標(biāo)的是蘋果和高通的下一代產(chǎn)品——蘋果A12芯片、驍龍855。小米：撞臉不要緊 關(guān)鍵是用戶體驗2018上半年，小米完成了一件關(guān)乎命運的大事——上市。上市后小米征途持續(xù)高漲，用業(yè)績
2018-08-31 17:33:10
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
究竟要帶哪些黑科技出來呢?讓我們拭目以待。 據(jù)悉小米5將采用5.2英寸1080p顯示屏，并搭載驍龍820處理器，輔以3或4GB內(nèi)存和32/64GB機身存儲空間，提供800/1600萬像素攝像頭，支持
2016-02-24 10:53:21
的4G LTE CAT6，支持RF360、LTE廣播和LTE多模式雙卡雙待。只要運營商不阻撓，手機廠商可以容易做出全網(wǎng)通的手機。在拍照方面，驍龍810的IPS提升到14位，像素傳輸速率達(dá)到
2016-06-01 19:35:18
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
收藏證書。配置方面與尊享版基本沒有變化，同樣是采用一塊5.99英寸18:9的全面屏，2160x1080的分辨率，403 PPI。搭載高通驍龍835處理器，內(nèi)存為8GB運行內(nèi)存+128GB 儲存內(nèi)存
2017-11-24 16:11:59
1080p, 高配版2K屏，頂配版2K+雙曲面搭配驍龍821處理器，主頻2.35GHz，支持指紋識別，提供亮黑、冰川銀兩種顏色；前置800萬像素+后置2300萬像素攝像頭，F(xiàn)/2.0光圈，支持光學(xué)防抖
2016-10-25 17:28:09
根據(jù)之前的曝光，小米將推出“小米電視”與“小米平板”。近日，消息人士再度放出兩張疑似小米平板的諜照，并透露其售價或為1299元，根據(jù)曝光的圖片來看，小米平板采用了黑色的外觀。這款設(shè)備的正面屏幕
2013-08-27 16:50:01
拍攝對象保持清晰，同時也支持10倍數(shù)碼變焦。 該款手機搭載具有14納米制程的驍龍625芯片，以及3080mAh容量。含黑色、金色、玫瑰金三種顏色的小米A1擁有全金屬機身和后置指紋識別原件，厚度
2017-09-07 08:58:47
處理器+4GB內(nèi)存，高配版則是驍龍660+128GB存儲空間（后續(xù)推出），電池容量可能從原來的4850mAh增加至5000mAh。如果以此配置來看，小米Max 2很有可能成為史上最牛的“續(xù)航神機”。
2017-05-24 15:41:20
）等等。最小的是小米手機一代，1930mAh。小米Max 2將采用6.44寸大屏幕，分辨率依然1080p，首發(fā)驍龍626處理器+4GB內(nèi)存，高配版則是驍龍660+128GB存儲空間（后續(xù)推出），電池容量
2017-06-03 14:20:38
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
ARM正醞釀對其IP授權(quán)模式進行大刀闊斧地改革。
對此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動平臺各項指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
`核心板參數(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)外觀：郵票孔方式核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［業(yè)界領(lǐng)先］工藝：采用 8 層沉金工藝設(shè)計，PCB臺資大廠制作 ［獨家支持］系統(tǒng)配置CPU：MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術(shù)參考資料：并不是每個型號的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
高通最新中端芯片，臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產(chǎn)，預(yù)計將在9月份發(fā)布，中國手機企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
安兔兔曝光的Note8型號為SM-N9500，搭載驍龍835處理器，內(nèi)置6GB內(nèi)存和64GB機身存儲空間，提供800/1200萬像素攝像頭，運行Android 7.1.1系統(tǒng)。 值得注意的是，安
2017-08-16 13:44:40
大小的元件可以植入更多的記憶體單元。圖2是2017年初英特爾指出14nm跨入10nm時，同樣大小的邏輯區(qū)域會增加2倍以上的記憶體單元，故6T SRAM單元面積通常被視為衡量工藝優(yōu)劣的重要因素圖2：英特爾
2018-06-14 14:25:19
本帖最后由 傻丫頭236 于 2017-6-3 15:04 編輯
2月25日 小米在京正式發(fā)布新一代續(xù)航神機手機小米Max 2。小米Max 2采用6.44寸大屏1080p窄邊屏幕，搭載驍龍
2017-05-24 15:43:48
三星電子近日在國際學(xué)會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等表情元素。驍龍SDK兼容設(shè)備驍龍Android SDK能夠兼容大多數(shù)搭載高通?驍龍S4、200、400、600和800處理器的智能手機和平板電腦。用戶可在我們
2018-09-19 18:06:17
首款A(yù)I手機華為Mate 10 Pro。外觀方面，華為Mate 10 Pro采用了6英寸18：9的全面屏設(shè)計，屏占比非常高，采用更為省電、通透性更好且色彩更為豐富的OLED材質(zhì)顯示屏，顯示效果也非常好
2017-11-24 16:10:21
近日，SIA發(fā)了個聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
配高通最強CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
，不僅首次用高通處理器（驍龍625），還使用了三星S7 edge同款主攝像頭CMOS，拍照號稱秒殺千元以上旗艦，豎立千元機新標(biāo)桿。發(fā)布之初，魅藍(lán)Note 6售價為：3GB＋16GB 1099元
2017-12-05 15:33:54
導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27669 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101118 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發(fā)下一代旗艦級處理器驍龍835，據(jù)稱835將采用三星最先進的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421463 在驍龍835之后，高通還準(zhǔn)備了另一款10nm處理器，它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。
2016-12-08 09:14:04783 據(jù)報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52325 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02481 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11573 據(jù)報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57523 臺積電為了趕進度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28544 臺積電為了趕進度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:11769 上周，關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開，據(jù)說影響到高通驍龍835、蘋果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年4月發(fā)布Galaxy S8，而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25579 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44433 
臨近2017年，除了iPhone8備受關(guān)注，小米6近日關(guān)注度也在升高。網(wǎng)友曝光的一張小米6的發(fā)布會預(yù)告圖更是讓米粉興奮，不過從之前供應(yīng)鏈爆出的消息，臺積電10nm芯片良率不高可能影響高通驍龍835量產(chǎn)。那么，小米6的傳聞到底靠不靠譜？
2016-12-27 14:22:564272 12月28日消息，11月的時候高通公布了基于三星10nm FinFET工藝打造的驍龍835處理器，搭載高通驍龍835工程機跑分也陸續(xù)得到曝光。近日GeekBench 4上出現(xiàn)了疑似高通驍龍835處理器的跑分，設(shè)備型號顯示為Essential FIH-PM1，猜測為工程測試機。
2016-12-28 16:48:472363 
明年即將出現(xiàn)的第一款10nm級別的芯片就是驍龍835，而率先搭載驍龍835的旗艦手機，目前主要的競爭者就是小米6和三星Galaxy S8。
2016-12-28 17:07:05547 處理器。雖然當(dāng)時都有猜測這顆10nm的處理器型號為Exynos 8895，不過具體參數(shù)一直沒有太多的曝光。
2016-12-29 11:52:361648 ，小核主頻1.9Ghz。GPU采用Adreno 540，支持QC4.0快充，并整合了Cat.16全球全模基帶，再由三星的10nm工藝制造，非常給力哈。
2017-01-03 13:29:14603 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:57857 雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113834 
此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192336 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:147898 關(guān)于小米6不斷有消息曝光，現(xiàn)在又有微博博主爆出小米6將取消曲面屏，采用直屏，處理器是驍龍835，不會有聯(lián)發(fā)科處理器和松果處理器。
2017-02-15 14:33:432416 關(guān)于小米6不斷有消息曝光，現(xiàn)在又有微博博主爆出小米6將取消曲面屏，采用直屏，處理器是驍龍835，不會有聯(lián)發(fā)科處理器和松果處理器。
2017-02-23 15:31:21537 高通的驍龍?zhí)幚砥饕恢倍际歉叨似炫灆C的最愛，今年推出的驍龍835使用的10nm工藝，性能更高功耗更低，很多廠商都想搭載驍龍835。
2017-02-24 10:06:278676 小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 17:28:20793 距離小米5發(fā)布已經(jīng)一年了，隨著驍龍835的量產(chǎn)，不出意外，小米6也會在最近發(fā)布。但不得不說，到目前為止，小米的保密工作做得還是很到位，至今沒有真機曝光。
2017-02-24 21:47:351042 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進入10nm時代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過現(xiàn)據(jù)臺媒《電子時報》報道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21495 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311081 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。
2017-03-15 08:30:35502 從目前曝光的消息來看，小米6將用驍龍835的平臺。目前驍龍?zhí)幚砥髟诟叨耸袌龅匚环浅７€(wěn)固，最新的驍龍835將歷史性的采用10nm制程，以拉大同其他處理器的差距。
2017-03-18 17:02:507596 高通驍龍835發(fā)布以來，三星就加班加點開始量產(chǎn)旗艦機S8了，但該機和小米6等搭載驍龍835的手機發(fā)布遲到后，外界就開始猜測由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產(chǎn)，各大手機廠商不得不推遲發(fā)布以便有充足的時間備貨！
2017-03-19 13:14:572461 從目前曝光的消息來看，小米6將用驍龍835的平臺。目前驍龍?zhí)幚砥髟诟叨耸袌龅匚环浅７€(wěn)固，最新的驍龍835將歷史性的采用10nm制程，以拉大同其他處理器的差距。
2017-03-20 15:25:16622 
由于三星10nm工藝良品率低造成高通驍龍835量產(chǎn)困難，有消息稱，由于驍龍835都被三星拿走，很多拿不到貨的手機廠商被迫繼續(xù)使用驍龍821，就算拿到驍龍835也是少量，目前小米拿到最多。
2017-03-21 08:22:391018 在驍龍835亞洲首秀當(dāng)天，小米已經(jīng)按耐不住興奮，隨后在官方微博上暗示他們即將在國內(nèi)首發(fā)基于10nm制程驍龍835的終端。小米6將提供4GB RAM+32GB ROM的標(biāo)準(zhǔn)版，售價仍為1999
2017-03-26 01:14:532397 前幾天高通舉辦了驍龍835處理器亞洲首秀發(fā)布會，詳細(xì)介紹了驍龍835的具體參數(shù)。今天有外媒爆料稱，三星目前已經(jīng)生產(chǎn)了1920萬片10nm移動處理器，包括驍龍835和Exynos 8895，此前
2017-03-26 09:17:211874 今天的主角，大家期待已久的新品來了——小米6出來了！小米6直播進行時，處理器曝光，果然是中國驍龍835首發(fā)，為米粉們玩游戲提供了強大的支撐！小米6搭載中國首發(fā)全球第一顆10nm制程商用芯片
2017-04-19 14:20:061719 隨著小米6的發(fā)布，國內(nèi)其他廠商的驍龍835旗艦機也要陸續(xù)跟我們見面了，其中最令人期待的應(yīng)該就是一加手機5。有消息稱一加5快就來。而同為驍龍835的小米6有壓力了。此外，一加手機5還將搭載驍龍835
2017-05-05 14:07:13759 今年安卓陣營的旗艦手機芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機芯片，并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，三星S8與小米6是較早采用
2017-05-16 11:40:481558 驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?b class="flag-6" style="color: red">835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4411481 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42860 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151472 
Intel近日在官方推特自曝了10nm的進展，首次透露，第二代10nm（代號Icelake）已經(jīng)流片。
2017-06-14 15:03:27962 Digitimes發(fā)布消息稱，英特爾可以按計劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動平臺，預(yù)計是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，同時第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計。
2017-06-15 11:43:441296 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014260 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005018 在今年的MWC2018上，華碩、惠普等廠商推出的內(nèi)置高通驍龍835移動處理平臺的筆記本電腦在展會上出盡了風(fēng)頭。驍龍835是高通旗下首款采用了10nm制程的處理芯片，它的功耗和體積相比傳統(tǒng)的14nm
2018-04-29 23:59:046868 這幾天又曝光了多款英特爾處理器，14nm++工藝的Coffee Lake處理器也進入了Xeon產(chǎn)品線中，只不過英特爾最近因為10nm工藝難產(chǎn)一事備受煎熬，這不僅關(guān)乎英特爾處理器升級，更重要是英特爾
2018-07-16 15:28:00821 盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機，10nm處理器也要延期到明年底推出，桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了，不過樂觀點看的話，英特爾的10nm工藝還是有不少亮點的，第一代的10nm
2018-09-27 14:59:001708 無疑這收獲了業(yè)界潮水般的質(zhì)疑，為何其10nm一直難以出師？有分析稱，10nm工藝之難產(chǎn)的一個關(guān)鍵是最初指標(biāo)定的太高。相比14nm工藝，10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x的縮放
2018-12-18 10:37:332556 根據(jù)外媒WCCFTECH的報道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462639 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:504667 Intel正在各個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:071718 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡稱10nm SF）工藝，下半年則會有更新的增強版10nm SF工藝，12代酷睿會首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283076 
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