應用于醫用超聲的波束成形技術的定義是，由公共源產生、但由多元件超聲傳感器在不同時間接收到的所有信號的相位對齊和累加。在連續波多普勒(CWD)通道中，要對所有接收器通道進行相移和累加，然后提取相干信息。波束成形有兩個功能：它不僅能向傳感器傳遞方向性——提高其增益，而且能定義體內的焦點，并由此確定回波位置。

　　波束成形有兩種截然不同的方法，即模擬波束成形(ABF)和數字波束成形(DBF)。ABF和DBF系統之間的區別在于波束的合成方式。這兩種方法都要求特別好的通道間匹配。ABF使用模擬延時線和累加，只需要一個精密的高分辨率、高速ADC。而DBF是目前最流行的方法，需要使用“許多”高速、高分辨率的ADC。DBF系統中的信號在盡量靠近傳感器元件的地方完成采樣，然后經過延時以數字方式完成累加。圖2就是DBF架構的簡化框圖。

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　　圖2：數字波束成形(DBF)系統的簡化框圖。

　　集成與劃分策略

　　雖然在技術方面已經有了明顯的進步，但由于包含如此多的通道和元件，超聲系統仍是目前最復雜的系統之一。就像其它復雜系統一樣，超聲系統也有許多系統劃分方法。下面簡要介紹幾種超聲系統劃分策略。

　　早期的超聲系統使用模擬波束成形技術，需要使用大量模擬元件。TGC和發送/接收通道中的數字處理是用定制ASIC完成的。在多通道VGA、ADC和DAC普及之前這種方法很常用。ASIC器件中有許多門電路，而這種數字技術對模擬功能(如放大器和ADC)來說并不是最優的。使用ASIC的系統必須非常依賴個別供應商產品的可靠性。

　　使用ASIC、FPGA和DBF技術以及分立ADC和VGA集成電路是向便攜性邁出的第一步，而多通道四TGC和八TGC、ADC和DAC的推出才使體積和功耗有了顯著降低。這些多通道元件允許設計師將不同電路板上的敏感性模擬電路與數字電路分隔開來，這樣不僅方便了系統伸縮調整，而且在許多平臺上能更好地復用電子電路。

　　然而，四通道VGA和八通道VGA以及具有大量引腳的ADC的互連將使PCB布線非常困難，在某些情況下將迫使設計師使用通道數量較少的器件，比如從八通道ADC改用四通道ADC。在很小的面積內放置大量的這種多通道元件還會引起散熱問題，因此確定最優的劃分策略極具挑戰性。

　　采用多通道、多元件集成方法進一步集成整個TGC通道能使設計方法變得更簡單，因為對PCB尺寸和功耗的要求可以進一步降低。隨著更高集成度的不斷推廣，便攜式產品在成本、尺寸、功耗降低以及更長電池續航時間方面的優勢將更加明顯。

　　利用超聲子系統就可以搭建上述這種架構，比如用于八通道TGC的AD9271，它包含了LNA、VGA、可編程抗混疊濾波器、12位ADC和串行LVDS輸出。

　　最終的超聲解決方案將在探頭中集成更多的電子功能，并盡可能地靠近傳感器件。請記住，從探頭開始的線纜對動態范圍有很大影響，并且成本很高。因此前端電路越靠近探頭，線纜損耗效應就越小，對LNA的要求也越低，因而能有效降低功耗。一種方法是將LNA移到探頭電路中，另外一種方法是將VGA控制劃分成探頭和PCB電路兩部分。最終系統應該是越來越緊湊，可適配進超小型封裝。缺點是設計師兜了個大圈子，現在必須定制探頭。換句話說，探頭/電路定制將導致現代設計師面臨早前使用數字ASIC的設計師面臨的同樣問題。

　　使用現代IC實現功耗/性能優化

　　超聲技術覆蓋種類廣泛的各種應用，因此系統設計師必須做出更多的折衷考慮。每種診斷成像設備在性能與功耗方面都有一定的限制。而新的器件允許設計師通過在IC內完成性能與功耗比的優化而從容應對這些挑戰，進而縮短上市時間。能夠在IC內部提供用于調整輸入范圍、偏置電流、采樣速率和增益等大量可選功能的超聲系統確實值得我們期待。根據不同的成像設備或探頭類型，系統設計師可以實時并且適當地對設計作出系統性調整，從而以最小的功耗提供最大的性能。

　　設計師還能對這些器件應用配置設計工具，實現對單個探頭和設備性能的評估，如圖3所示。系統設計師可以快速作出這些折衷，并直接在IC級調整系統設計，無需改變硬件和執行復雜的圖像處理測試來確認這些折衷。另外，配置工具可以將優化的配置參數轉換成數字設置參數，并產生一個能夠復制部分最終系統配置設置的文件。

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　　圖3：超聲子系統配置工具圖形用戶界面。

　　結束語

　　醫療和工業應用領域中的超聲系統都有向便攜和低功耗發展的趨勢。所有這些系統都有相似的要求，并且近年來都通過集成和功耗調整技術實現了創新。

　　目前集成式多通道器件的先進性在于進一步降低了功耗、尺寸和成本。新的創新產品和配置工具無疑會使系統設計師的生活變得更加輕松，能夠幫助他們根據成像設備的不同開發出多樣化的超聲產品，并且具有可配置和可調整的性能與功耗特性。

　　大多數超聲制造商的知識產權(IP)集中在探頭和波束成形器技術方面。包括四通道和八通道ADC在內的常用器件的多通道集成減少了高成本的模擬器件數量，并且減少了TGC通道中耗時的校準需求。超聲系統中的其它部分也具有進一步集成的可能性。信號鏈更多部分的集成將促進功耗、尺寸和成本的進一步降低，以及處理能力的進一步增強。