表1 元件清單

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　　四、PCB布局布線

　　PCB布線采用雙層布線，以減小EMI干擾，保證音質。

　　D類功放對PCB布線的要求不像AB類功放那樣苛刻。但是，D類功放的布線除了解決通常的地線問題外，由于其內部的高頻率開關信號的影響，故還要考慮EMI的問題。輸入要盡量和輸出線、電源線遠離，必要時還要加上隔離措施。輸出線要盡量短而直。減小EMI干擾。輸出線要流過2A左右的電流，要將線寬設在1mm以上。筆者在輸入引線的兩側都放置了一排通孔，以屏蔽外界干擾;把輸入和輸出引線布局在不同的層面，也是能夠最大限度的減小輸出大電流對輸入信號的干擾。得益于TA2020的設計巧妙。很多功能都被集成在芯片內部，只需很少的幾個外圍元件即可。外圍電路不是很復雜，故對整個PCB板使用大面積接地即可。最終交由制版廠家做出的PCB版圖如圖2所示。

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　　圖2(a)PGB板頂層 圖2(b)POB板底層

　　五、焊接

　　筆者使用35W外熱型電烙鐵進行了焊接，由于本次制作大量使用了表貼元件。增加了焊接難度。

　　焊接貼片元件時一定要非常小心。尤其是在焊接輸入耦合鉭電解電容時要特別注意電容的極性。在焊接輸出濾波電感、電源接口、輸入接口和輸出接口時焊接時間最好長些。好讓焊錫通過元件的引腳插孔流到另一面。增加焊接牢固性。芯片每個引腳的焊接時間不要超過5S.以免溫度過高燙壞芯片。D類功放的高效率使得在設計中使用一個很小的散熱片即可。但散熱片要緊貼芯片背面裸露的散熱銅片。

　　可使用小螺絲加以固定，散熱片要在電氣上可靠的接地。焊接完成的功放板如圖3、圖4所示。

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　　圖3芯片TA2020特寫及焊接完成的功放板正面

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　　圖4焊接完成的功放板反面及反饋電阻局部放大圖

　　由于筆者疏忽。將反饋電阻R2和R4的位置畫錯了，故筆者在焊接時直接將20K的反饋電阻分別直接焊在了芯片的9腳與10腳和12腳與13腳兩個引腳之間(如圖4所示)，采取了補進措施，芯片正常，但是在PCB板子上卻磐下了一個很不好的污點。