模擬技術發展至今歷經數十載，從單個晶體管發展到目前的高集成電路，技術不斷在進步，行業不斷在發展。而隨著模擬技術日趨成為區分數字產品成功設計的關鍵，歐美眾多半導體公司紛紛將“高性能模擬”作為其業務重點，并在其中貫徹著各自的業務策略，其中美國亞德諾半導體（ADI公司）是這方面的個中翹楚。

張靖?ADI?華中地區銷售經理

ADI公司華中區銷售經理張靖認為，就高性能模擬技術方面，短期內主要技術趨勢存在于：高集成度，小型化，低功耗以及更高精度和穩定性。

目前半導體工藝不斷創新，現在65nm 技術在高速模數混合器件上的應用已經十分成熟。同時45nm,32nm,22nm,15nm工藝也取得了突破性進展。這為模擬器件小型化，降低功耗和成本提供了條件。但是高性能模擬產品不是線寬越窄越穩定，我們還要兼顧器件的穩定性，抗干擾性以及精度。半導體電路的非理想導致的失調（offset）,非線型，漂移是高性能模擬技術一直不斷追求以力圖減少的。

另外，為滿足客戶定制化需求，減小開發難度，高集成度也是未來1-2年各家廠商努力的方向。這種集成不是簡單的多裸片連接技術，而是但硅片的半導體技術，融合了多種標準電路以及其連接電路，補償電路等。例如ADI的AD9361可以將現有FEMTOCELL信號鏈簡化為AD9361+處理器的兩芯片結構。為FEMTOCELL產品進入家庭提供了有力的成本/體積/性能保障。

中長期，多種材料技術的融合是一個方向，例如，光電技術，生物技術，傳感器技術與半導體技術的融合集成會給半導體帶來更光明的未來。

談到高性能模擬技術的發展與客戶日益增多的個性化器件需求之間的平衡，張靖表示，其實高性能模擬技術的發展是與客戶個性化器件需求的趨勢相統一，協調的。半導體業界不僅在半導體工藝,精度,穩定性上尋求更高的突破，還不斷在ASSP(Application Specific Standard Product) 和SOC(System on Chip) 等集成度更高的領域發展以滿足客戶日益增多的個性化需求。

同時，在模數混合器件的發展也是高性能模擬產品發展的一個趨勢。這種ASSP 或SOC產品不是簡單的多芯片混合封裝，而是在同一硅片上集成多種標準電路的產品。例如原來標準工業信號鏈有傳感器，小信號放大，信號調理，濾波電路，模數轉換電路，標定電路及補償電路等?，F在通過高度集成，可以實現單芯片解決。不僅節約成本，電路面積，也極大地減少了客戶的開發周期與難度，增加了系統的穩定性。ADI公司的ADIS16488 在角度，加速度等方面的測量，以及AD9273在醫療超聲系統的應用就反應了這種趨勢。

這種高度集成的趨勢難度在于不僅要解決多種標準電路之間的接口，還要考慮不同電路的匹配與工藝要求以及電路間的相互干擾。有了這種高度集成工藝，我們就可以根據不同領域客戶的具體要求稍微更改各部分標準電路的參數指標來滿足不同刻畫的個性化需求。

另外，客戶的需求總是千變萬化的，目前沒有一種IC產品能滿足所有需求，所以各半導體廠商也在原有標準電路產品上通過更改參數來擴大同一家族的品種以滿足不同的特定需求。