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電子發燒友網>模擬技術>TSV制程技術日愈成熟,模擬芯片將邁向3D時代

TSV制程技術日愈成熟,模擬芯片將邁向3D時代

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2017-03-14 16:01:53

采用 DLP? 技術的頂級立體光固化成型印刷 3D 打印機

能精確曝光物體層。該系統還采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式處理器物體層曝光與電機控制同步以便實現精確的漸進式 3D 打印。 特性集成電機驅動例程通過自適應 GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統設計,方便移植到其他 DLP 芯片組`
2015-04-28 10:35:23

采用DLP技術3D機器視覺參考設計包括BOM

描述3D 機器視覺參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發套件 (SDK),使得開發人員可以通過 TI 的數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機和其他外設集成來輕松構建
2018-10-12 15:33:03

采用DLP技術的便攜式3D掃描參考設計包括BOM及組裝圖

描述便攜式 3D 掃描參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發套件 (SDK),使得開發人員可以通過 TI 的數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機或其他外設集成來輕松
2018-09-18 08:38:28

采用DLP? 技術的頂級立體光固化成型印刷3D打印機參考設計

的低功耗 MSP430 嵌入式處理器,層曝光與電機控制同步,以便實現精確的漸進式 3D 打印。 特性集成電機驅動例程通過自適應 GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統設計,方便移植到其他 DLP 芯片
2022-09-26 07:03:30

面向3D機器視覺應用并采用DLP技術的精確點云生成參考設計

描述 3D 機器視覺參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發套件 (SDK),使得開發人員可以通過 TI 的數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機和其他外設集成來輕松構建
2022-09-22 10:20:04

高精度3D掃描如何實現?

三維(3D)掃描是一種功能強大的工具,可以獲取各種用于計量設備、檢測設備、探測設備和3D成像設備的體積數據。當設計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時,經常選擇基于TI DLP?技術的結構光系統。
2019-08-06 08:09:48

3D打印技術及應用: 3D打印-FDM打印演示#3d打印

3D打印
學習硬聲知識發布于 2022-11-10 21:58:30

3D打印技術及應用: 3D打印工藝的分類#3d打印

3D打印
學習硬聲知識發布于 2022-11-10 22:04:40

3D封裝與硅通孔(TSV)工藝技術

3D封裝技術結構特點、主流多層基板技術分類及其常見鍵合技術的發展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術發展動態給與了重點的關注。尤其就硅通孔關鍵工藝技術如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149

趕搭3D IC熱潮 聯電TSV制程明年量產

聯電矽穿孔(TSV制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將采Via-Middle方式,在晶圓完成后旋即穿孔,再交由封測廠
2012-09-12 09:41:32799

什么是TSV封裝?TSV封裝有哪些應用領域?

的填充,實現硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術可以通過垂直互連減小互聯長度,減小信號延遲,降低電容/電感,實現芯片間的低功耗,高速通訊,增加寬帶和實現器件集成的小型化。基于TSV技術3D封裝主要有以下幾個方面優勢:
2018-08-14 15:39:1089027

模擬芯片技術的發展將邁向3D時代

類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術,在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:13805

模擬芯片的發展邁向時代模擬技術日愈成熟

類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術,在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-11-08 14:57:29781

TSV陣列建模流程詳細說明

硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技術是一項高密度封裝技術,它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術,被認為是第四代封裝技術。在2.5D/3D IC中TSV被大規模應用于
2022-05-31 15:24:392053

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