您是否認為在150mm晶圓上制作芯片已經過時了?再想一想呢!當今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強現實和虛擬現實(AR/VR)、醫療保健,這些應用都是在150mm晶圓上進
2019-05-12 23:04:07
鼓勵,使得國內IC設計產業產值的規模進一步擴大,增幅也有提升。IC制造企業產能再次增加2016年上半年,IC制造業也呈現較好的形勢,如中芯國際擴充八寸晶圓和十二寸晶圓的產能、華虹宏力半導體(華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范,還有不知道在大陸有誰在生產?
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月,銘鎵半導體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破,成為國內首個掌握第四代半導體氧化鎵材料4英寸(001)相單晶襯底生長技術的產業化公司。2022年5月,浙大杭州科創中心首次采用新技術
2023-03-15 11:09:59
地位。 面對市場競爭帶來的綜合壓力,臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年,***的晶圓代工發光發熱,但隨著市場H20R1202需求的不斷發展,英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
廠、記憶體廠等第一季雖然已經開始回補硅晶圓庫存,但直到第二季才開始大幅提高硅晶圓採購量。由于半導體廠第一季硅晶圓庫存仍低于季節性安全水位,第二季擴大採購,并希望將安全庫存提高到季節性水位之上,減輕疫情
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀,應用效果,通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
采用厚度150μm的晶圓以維持2:1的縱橫比。 為了完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發,藍鯨計劃聯盟的成員DEK和柏林工業大學開發出一種焊球粘植工藝,可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設備,其主軸轉速約在30,000至 60,000rpm之間,由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱,因此精度要求相當高,且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的.內存條、SSD,CPU、顯卡、手機內存、手機指紋芯片等等,可以說幾乎對于所有的電子數碼產品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
為什么有不同尺寸?N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小,就跟蛋糕一樣。早期的技術只能做出 2~4 寸的晶圓,隨著技術進步,逐漸發展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸,甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
`一、摩爾定律與硅芯片的經濟生產規模 大多數讀者都已經知道每個芯片都是從硅晶圓中切割得來,因此將從芯片的生產過程開始討論。下面,是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中,12寸晶圓有較高的產能。當然,生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術,封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
的芯片。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費會由采用更大直徑晶圓所彌補。推動半導體工業向更大直徑晶圓發展的動力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。(5)晶圓的晶面(Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。前、后工序:IC制造過程中,晶
2013-01-04 11:46:57
、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。 前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂
2013-06-26 16:38:00
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
EDA產業發展與IC設計產業發展相比,有哪些不同點呢?為什么說EDA的技術難點就大于IC設計的難度呢?EDA產業該如何克服上述困難,迎難而上,獲得快速發展呢?
2021-06-18 07:10:06
據韓國《Maeil 商業報》周一報道,據芯片業的消息來源指出,SK 海力士正在考慮收購邏輯芯片制造商美格納半導體 (Magna Chip)位于清州的晶圓代工廠,希望借此擴大其8 寸晶圓生產線,不過
2021-12-27 16:43:48
寸晶圓線,發布了最新款的MM32F013X系列芯片。下面把芯片的概述發給大家看看:1.1 概述本產品使用高性能的 ARM? Cortex?-M0 為內核的 32 位微控制器,最高工作頻率可達72MHz,內置高速存儲器,豐富的增強型 I/O 端口和外設連接到外部總線。本產品包含1 個 12 位的 ADC、
2021-08-20 06:41:15
自主知識產權的IC產品,應是各省市集成電路產業升級的主要動力。 綜合先進地區的發展經驗,僅僅依靠以晶圓代工為代表的芯片制造業是很難實現中國集成電路產業的戰略目標的,必須加快各級***對IC設計業的布局與投入
2010-04-01 13:49:07
驅動力地鞭策下,持續創新、持續進步、持續超越,以北斗芯片研發踐行國家科技創新戰略。
隨著“北斗+”和“+北斗”產業深度融合的蓬勃發展,時空信息服務需求已深入千行百業,行業深化應用態勢也愈發
2023-09-11 09:35:53
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管!此職位為內部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
【六寸晶圓金屬化工藝主管】崗位職責:1、負責減少背金、鍍膜工序的工藝缺陷,改進工藝條件,維護工藝的穩定性,提高成品率;2、提出并實現優化工藝條件等方法,提高生產效率,保證產能需求;3、協助設備工程師
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰性。更高密度和更大尺寸芯片的發展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業界轉向300mm(12英寸)直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
的快車道。計算機的誕生是IT產業發展的標志性事件,經歷了50多年的發展,互聯網已經普及并進入了云計算時代,那么未來IT產業會有哪些嶄新的趨勢?智能家居 智能家居在國外已經有了20幾年的發展...
2021-07-27 06:25:03
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時,標有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進行下一個制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
,目前半導體封裝產業正向晶圓級封裝方向發展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法,具有降低測試和封裝成本,降低引線電感,提高電容特性,改良散熱通道,降低貼裝高度等優點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
Insights指出,三星多年以來一直希望成為晶圓代工領域的重要企業,雖然去年獲得了蘋果、高通和賽靈思等重要客戶,仍僅位居全球第十大晶圓代工廠。但三星今年有新的晶圓廠計劃,近期還傳出三星將跨入模擬晶圓
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度,以翹曲量來表示,比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式:晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量,翹曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業呈現三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
of the wafer.第二定位邊 - 比主定位邊小的定位邊,它的位置決定了晶圓片的類型和晶向。Shape -形狀 -Site - An area on the front surface
2011-12-01 14:20:47
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊,大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區擴充12寸硅晶圓產能,都希望能包下環球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環球晶
2017-06-14 11:34:20
國產模擬芯片產業該如何發展?
2021-01-06 07:21:44
多芯片整合封測技術--種用先進封裝技術讓系統芯片與內存達到高速傳輸ASIC 的演進重復了從Gate Array 到Cell Base IC,再到系統芯片的變遷,在產業上也就出現了,負責技術開發的IC
2009-10-05 08:11:50
目晶圓提高了設計效率,降低了開發成本,為設計人員提供了實踐機會,并促進了集成電路設計成果轉化,對IC設計人才的培訓,及新產品的開發研制均有相當的促進作用。隨著制造工藝水平的提高,在生產線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務,包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
是什么推動著高精度模擬芯片設計?如何利用專用晶圓加工工藝實現高性能模擬IC?
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
鏈廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋就是最大的受益者。
穩懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商,自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
快速發展的物聯網產業鏈,隨著未來中國物聯網產業規模的不斷壯大,以及應用領域的不斷拓展,我國正處于物聯網快速發展時期,產業規模將突破萬億,產業鏈基本完善。在芯片制造、讀寫器制造、標簽成品制造、系統集成
2021-07-27 07:00:25
產業發展總體呈現中高速增長,2016年LED照明產業將由替代向按需照明和超越照明邁進。在國家“十三五”、《中國制造2025》及“互聯網+”等政策引導下,我國半導體照明產業2016年將朝智能化、信息化
2016-03-03 16:44:05
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應用,這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
應用已經從軍事應用,向交通、車輛管理、身份識別、倉儲管理等領域有了很大延伸。歐洲地區 德國、英國、法國、荷蘭等國的RFID產業在交通、身份識別、物資跟蹤等領域也有了比較廣泛的應用。 RFID技術共分低頻
2011-12-14 09:59:29
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點:無錫工資:面議要求:1. 工藝工程師:晶圓測試經驗3年以上,工藝主管:晶圓測試經驗5年以上;2. 精通分立器件類產品晶圓測試,熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
供應晶圓芯片,型號有: 可控硅, 中、大功率晶體管,13000系列晶體管,達林頓晶體管,高頻小信號晶體管,開關二極管,肖特基二極管,穩壓二極管等。有意都請聯系:沈女士***
2020-02-17 16:24:13
顯著推動作用。穿戴式設備、汽車、家居等也已經開始了聯網化、智能化的進程。未來連接一切的“物聯網”已經隱約可見。物聯網推動產業增長物聯網之前是概念,現在已經實質啟動,一個重要的因素是高速無線網絡(3G
2016-06-29 11:16:39
。全球半導體產業鏈的轉移遵循一條價值規律,向賺錢越多的地方轉移。全球存儲器會走超級大廠特大晶圓道路,一定會優先采用最先進的工藝技術。如全球存儲器中,由于12英寸的性價比已經超過8英寸,因此全球43個8
2008-09-23 15:43:09
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
繼續發展。我們預言激光工藝將在單位晶圓裸片數量和縮短投資回收期方面有進一步的發展。  
2010-01-13 17:01:57
近期,物聯網概念一觸即發,成為社會和產業界熱切關注的詞匯。事實上,早在數年之前,基于RFID的物聯網已經提出,而通過電子標簽(RFID),傳感器等技術與互聯網相結合的應用也早已在很多行業有廣泛
2019-07-23 06:39:17
實施完成。 圖3. 通過SABRE? 3D使用Durendal?工藝,產出尺寸均勻、高質量的大型銅柱。下方的圖片比較了晶圓邊緣(左側)與晶圓中心(右側)大型銅柱的高度差異。 Durendal
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等于305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案?那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
圓.攝像頭芯片.閃存晶圓.內存芯片.晶圓鏡片.晶圓廢料 ;品牌包括東芝(TOSHIBA).閃迪(sandisk).鎂光,聯系電話:***(微信同號)
2016-01-10 17:50:39
環球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭,寬度19.5mm,下頜部為臺階狀止擋,鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質,齒形握把用于穩妥安全搬運6寸wafer晶圓硅片,避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
VIRTUAL AV-5000-MW8真空晶圓吸筆采用ADJUST-A-VAC? Elite精英型可調吸力電動泵,可產生10英寸汞柱真空,根據被吸物體薄厚脆弱程度轉動旋鈕調節吸力大小避免破碎,能安全
2022-11-22 10:35:05
VIRTUAL WAFER-VAC? ELITE精英型WVE-9000-MW8電動真空吸筆具有條形圖顯示真空度提示安全轉移操作,配套VMWT-C 8寸PEEK吸筆頭,可牢牢抓住Wafer晶圓硅片
2022-11-22 10:51:08
晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
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