著消費者低碳節能意識逐漸提高，移動終端設備日益普及，模擬市場對小尺寸、低功耗、高集成的追求促成了模擬IC需求的擴大。根據Digitimes研究預測，全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%，而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。信息數字化與設備移動化的發展趨勢給模擬技術及相關應用產業帶來了更為廣闊的發展空間，市場潛力可期。

諸多歐美半導體企業一致強調高性能模擬技術在現今模擬IC業務中的主導地位，并貫徹各自的市場策略，其中美國亞德諾半導體（ADI公司）可謂該市場領域的佼佼者。

ADI公司亞洲區行業市場總監 周文勝

談及高性能模擬技術在未來一兩年內的主要發展趨勢時，ADI公司亞洲區行業市場總監周文勝認為，模擬技術是電子世界的基石，也是IC市場的定海神針。雖然目前宏觀經濟的增長趨勢還不明朗，高性能模擬IC在短期內可能還是會有一定的波動，但中長期來講必然是穩定增長的。尤其在中國，相對成熟的行業如工業和通信還是相對新興的行業如汽車和醫療，技術和市場都處于穩定或快速的發展中，對高性能模擬IC的需求將是持續旺盛的。目前半導體工藝不斷創新，45nm，32nm，22nm，15nm工藝取得了突破性進展。這為模擬器件小型化，降低功耗和成本提供了條件。但是高性能模擬產品不是線寬越窄越穩定，我們還要兼顧器件的穩定性，抗干擾性以及精度。半導體電路的非理想導致的失調（offset），非線型，漂移是高性能模擬技術一直不斷追求以力圖減少的。另外，為滿足客戶定制化需求，減小開發難度，高集成度也是未來1-2年各家廠商努力的方向。這種集成不是簡單的多裸片連接技術，而是單硅片的半導體技術，融合了多種標準電路以及其連接電路，補償電路等。中長期，多種材料技術的融合是一個方向，例如，光電技術，生物技術，傳感器技術與半導體技術的融合集成會給半導體帶來更光明的未來。

然而，在高性能模擬IC開發過程中，低成本、低功耗、高速度、高集成度、易于大規模生產等市場需求已經成為各大半導體企業共同面臨的挑戰。周文勝對此表示，ADI公司在材料、工藝和技術上都進行創新，不僅在半導體工藝，精度，穩定性上尋求更高的突破，還不斷在ASSP和SOC等集成度更高的領域發展以滿足客戶日益增多的個性化需求。同時，在模數混合器件的發展也是高性能模擬產品發展的一個趨勢。這種ASSP 或SOC產品不是簡單的多芯片混合封裝，而是在同一硅片上集成多種標準電路的產品。例如原來標準工業信號鏈有傳感器，小信號放大，信號調理，濾波電路，模數轉換電路，標定電路及補償電路等?，F在通過高度集成，可以實現單芯片解決。不僅節約成本，電路面積，也極大地減少了客戶的開發周期與難度，增加了系統的穩定性。這種高度集成的趨勢難度在于不僅要解決多種標準電路之間的接口，還要考慮不同電路的匹配與工藝要求以及電路間的相互干擾。有了這種高度集成工藝，我們就可以根據不同領域客戶的具體要求稍微更改各部分標準電路的參數指標來滿足其個性化需求。

最后，周文勝簡要介紹了ADI在高性能模擬技術市場的發展策略，他表示不斷變化的市場需求及未來產業發展趨勢要求我們與市場和客戶更接近，對系統和技術的理解更深入，建立快速準確的服務和反應能力。ADI在過去的幾年時間里重新定義了自己的5大戰略市場，并且一直在加強市場和系統專家的團隊，以適應市場的需求和未來的趨勢。ADI密切關注市場機會和客戶需求，強調以最快的方式，研發出適應市場趨勢和客戶需求的技術和產品。ADI在中國地區不斷增加的資源以及本地化的產品和方案將不斷優化我們在中國的服務，也為ADI在中國的業務增長提供有效的保障?；谖覀儞碛械牟粩鄤撔碌暮诵募夹g和對系統需求的深入了解，ADI得以為市場提供眾多高性能、高性價比的標準產品和應用專用IC。
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