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TI 工程師在本視頻中介紹了如何在 QFN 封裝芯片的 PCB 設計上得到盡可能好的串擾性能。
主要分三章進行講解：
第一、 QFN 封裝簡介；
第二、如何最小化 PCB 設計上的串擾；
第三、仿真結果總結與比較。
PPT內容下載：7360.Minimizing_PCB_Crosstalk_QFN_Devices.pdf
點擊觀看中文視頻講解：
如何在 QFN 封裝芯片的 PCB 設計上得到盡可能好的串擾性能（中文講解視頻 + PPT下載）
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