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電子發燒友網>模擬技術>MOSFET的失效機理:什么是dV/dt失效

MOSFET的失效機理:什么是dV/dt失效

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dV/dtMOSFET動態性能的影響有哪些?

①靜態dV/dt:會引起MOSFET柵極電壓變化,導致錯誤開通。在柵源間并聯電阻,可防止誤開通。
2023-07-14 14:39:26702

半導體器件鍵合失效模式及機理分析

本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結,闡述了鍵合工藝不當及封裝不良,造成鍵合本質失效機理;并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15932

PCB熔錫不良現象背后的失效機理

PCB熔錫不良現象背后的失效機理
2023-08-04 09:50:01546

電阻失效發生的機理是什么 引起電阻失效的原因有哪些

電阻膜腐蝕造成電阻失效的發生機理為:外部水汽通過表面樹脂保護層浸入到電阻膜層,在內部電場作用下,發生水解反應。電阻膜表面殘留的K離子、Na離子極易溶于水,加速了電阻膜的水解反應,致使電阻膜腐蝕失效
2023-08-18 11:41:371102

肖特基二極管失效機理

肖特基二極管失效機理? 肖特基二極管(Schottky Barrier Diode, SBD)作為一種快速開關元件,在電子設備中得到了廣泛的應用。但是,隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971

什么是MOSFET雪崩失效

什么是雪崩失效
2023-12-06 17:37:53295

保護器件過電應力失效機理失效現象淺析

保護器件過電應力失效機理失效現象淺析
2023-12-14 17:06:45267

IGBT的失效模式與失效機理分析探討及功率模塊技術現狀未來展望

壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同,如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎,尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07724

如何防止碳化硅SiC MOSFET失效呢?

有效的熱管理對于防止SiC MOSFET失效有很大的關系,環境過熱會降低設備的電氣特性并導致過早失效,充分散熱、正確放置導熱墊以及確保充足的氣流對于 MOSFET 散熱至關重要。
2023-12-05 17:14:30333

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