挑戰散熱性能的局限：良好的散熱性對大電流直流電感的功能的改善作用。
2021-07-01 14:29:24
3807 
IGBT芯片與芯片的電極端子間，IGBT芯片電極端子與二極管芯片間，芯片電極端子與絕緣襯板間一般通過引線鍵合技術進行電氣連接。
2023-04-01 11:31:371752 這里，我們只關注IGBT芯片自身的短路，不考慮合封器件中并聯的二極管或者是RC-IGBT的寄生二極管。
2023-12-05 16:22:312610 
8引腳LLP散熱性能和設計指南The new leadless leadframe package (LLP) provides significantlyincreased power
2009-01-13 18:25:45
現在要驅動一個IGBT，IGBT開啟電壓Vge為15V，現在要選擇一個輸出20V以上的驅動芯片，滿足要求的有哪些型號？我現在手里的驅動芯片資料，最大的只有18V。
2013-05-05 13:23:40
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:09 編輯
IGBT保護分析
2012-07-24 23:08:06
制造成大功率芯片，不能采用平板式結構，只好采用模塊式，雖然安裝方便，但散熱性能差不利于可靠性，這是不爭的事實。五. IGBT的并聯均流問題目前，國外單管IGBT的最大容量為2000A/2500V，實際的商品器件
2018-10-17 10:05:39
IGBT的使用方法IGBT絕緣柵雙極型晶體管是一種典型的雙極MOS復合型功率器件。它結合功率MOSFET的工藝技術，將功率MOSFET和功率管GTR集成在同一個芯片中。該器件具有開關頻率高、輸入阻抗
2020-09-29 17:08:58
IGBT并聯技術分析胡永宏博士（艾克思科技）通過電力電子器件串聯或并聯兩種基本方法，均可增大電力電子裝置的功率等級。采用這兩種方法設計的大功變流器，結構相對簡單，加之控制策略與小功率變流器相兼容
2015-03-11 13:18:21
在高壓600V，額定電流10A的壓縮機電機控制中，IGBT經常燒壞，主要有哪些原因導致它損壞。
2024-02-22 17:58:38
的IGBT門極開通電壓尖峰是怎么回事? 圖1a IGBT門極開通尖峰 圖1b IGBT門極開通尖峰機理分析：IGBT門極驅動的等效電路如圖2所示： 圖2. IGBT驅動等效電路IGBT開通瞬間門極驅動回路
2021-04-26 21:33:10
的可再生能源，而IGBT是光伏系統中主要的功率半導體器件，因此其可靠性對光伏系統有重要影響。IGBT模塊的熱特性是模塊的重要特性之一，模塊在退化過程中，熱性能變化對于半導體模塊的整體性能
2020-12-10 15:06:03
IGBT模塊或者單管應用于變頻器的制造，在做變頻器的短路實驗時，在IGBT開通時刻做出短路動作，IGBT的CE電壓會從零逐漸升高到最大之然后回到母線電壓的一半后達到穩定。
但是在具體波形時，IGBT
2024-02-21 20:12:42
本資料的主要內容詳細介紹了IGBT相關使用指南，包括用于IGBT驅動的集成芯片TLP250、EXB8..Series等芯片的結構簡圖，典型特征和使用方法；IGBT保護電路的應用實例和設計方法，保護
2019-03-05 14:30:07
驅動電路。本文設計的電路采用的是光耦驅動電路。 IGBT驅動電路分析 隨著微處理技術的發展(包括處理器、系統結構和存儲器件)，數字信號處理器以其優越的性能在交流調速、運動控制領域得到了廣泛
2012-09-09 12:22:07
IGBT驅動電路分析
2015-03-27 16:09:18
深圳單片機開發方案公司英銳恩分享智能電熱水壺控制IC芯片—EN8F677E。電水壺是我們生活中常用的燒水工具，熱水壺的牌子多種多樣，但是功能卻比較單一，尤其是冬天用戶口渴但是天冷起床燒水很麻煩，而且
2018-12-29 10:44:55
時，欠壓功能關斷功率器件。這樣做是為了避免IGBT在有源（或線性）工作模式下工作，這可能是災難性的。 當芯片溫度超過閾值溫度時，過溫功能關閉功率器件。 包裝 先進封裝是構建高性能IPM的關鍵，這些
2023-02-24 15:29:54
計算機專用軟件求解三維導熱微分方程，計算分析出LED芯片中、散熱片內的導熱過程，以及散熱片外表的對流換熱，分析出整個傳熱過程中主要的熱阻在何處，什么原因造成的，可以得到一非常清晰的解，使人們有的放矢
2011-04-26 12:01:33
，利用計算機專用軟件計算得到不同LED芯片分布時，散熱片芯片表面的溫度分布，根據其溫度場來分析LED芯片分布對其散熱的影響。結果是：九顆芯片集中在一起散熱效果最差，芯片之間的距離應達到5mm以上，其芯片
2012-10-24 17:34:53
Multisim中常用的IGBT驅動芯片有哪些求大神指教，急急急
2013-12-24 14:51:13
A 的拐角位置的散熱受到限制。圖 2 組件布局對熱性能的影響。PCB 拐角組件的芯片溫度比中間組件更高。 第二個方面是PCB的結構，其對 PCB 設計熱性能最具決定性影響的一個方面。一般原則
2018-09-12 14:50:51
市場，是大有前途的新產品。目前戶用電熱式熱能量表的工作已經展開，并且已完成了戶用電熱式熱能量表的可行性分析，試驗資料整理與分析，定性試驗分析的工作，尚有待進行定量分析試驗，試驗結果研究分析與鑒定，批量生產
2008-12-04 12:32:41
市場，是大有前途的新產品。目前戶用電熱式熱能量表的工作已經展開，并且已完成了戶用電熱式熱能量表的可行性分析，試驗資料整理與分析，定性試驗分析的工作，尚有待進行定量分析試驗，試驗結果研究分析與鑒定，批量生產
2008-10-09 09:04:01
本文介紹了新一代IHM.B具備更強機械性能的高功率IGBT模塊,其融合了最新的設計、材料、焊接和安裝技術。首批IHM.B模塊將搭載最新的、采用溝槽柵單元設計的3.3kV IGBT3芯片,在保持機械
2010-05-04 08:07:47
摘要：本文介紹了新一代IHM.B具備更強機械性能的高功率IGBT模塊，其融合了最新的設計、材料、焊接和安裝技術。首批IHM.B模塊將搭載最新的、采用溝槽柵單元設計的3.3kV IGBT3芯片，在保持
2018-12-03 13:51:29
（ReverseConducting：RC）IGBTIGBT在應用中幾乎都需要搭配一個FRD來續流，RC IGBT將IGBT和FRD芯片集成到一顆芯片上（如圖14所示），能夠進一步提升IGBT和FRD的性能，同時降低
2015-12-24 18:23:36
絕緣性能好、散熱性能好、熱阻系數低、膨脹系數匹配、機械性能優、焊接性能佳的顯著特點。使用氮化鋁陶瓷基板作為芯片的承載體，可以將芯片與模塊散熱底板隔離開，基板中間的AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力
2017-09-12 16:21:52
工況下的一個低功耗電機驅動電路(例如，小功率冰箱壓縮機)內測試了基于這兩種功率技術的SLLIMM?-nano(小型低損耗智能模壓模塊)，從電熱性能兩個方面對這兩項技術進行了詳細的分析和比較。 1前言
2018-11-20 10:52:44
隨著設備尺寸的縮小，工程師正在尋找縮小DCDC電源設計解決方案的方法。如何縮小電源芯片設計并解決由此產生的熱性能挑戰?
2021-09-29 10:38:37
常用無線收發芯片性能對比分析哪個好？選擇收發芯片時有哪些注意事項？
2021-10-21 06:14:44
。驅動電路就是將控制電路輸出的PWM信號進行功率放大， 以滿足驅動IGBT的要求， 所以， 驅動電路設計的是否合理直接關系到IGBT的安全、可靠使用。為了確保驅動電路設計的合理性， 使用時必須分析驅動
2011-09-08 10:12:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:08 編輯
IGBT失效分析大概有下面幾個方面：1、IGBT過壓失效，Vge和Vce、二極管反向電壓失效等。2、IGBT過流，一定程度
2012-12-19 20:00:59
，是全世界第一套緊密結合且自動化的單一電熱共同設計軟件，以協助封裝和PCB工程師有效的滿足電子封裝和PCB日益嚴格的電性能和熱性能要求。 PCB溫度變化會改變材料的電阻分布，因而改變PCB中的電流
2020-07-07 15:45:17
眾所周知，在器件中添加散熱過孔通常會提高器件的熱性能，但是很難知道有多少散熱過孔能提供最佳的解決方案。 顯然，我們不希望添加太多的散熱過孔，如果它們不能顯著提高熱性能，因為它們的存在可能會在PCB組裝
2023-04-20 17:19:37
如何設計出一個具有較高熱性能的系統？
2021-04-23 06:05:29
是要實現電器和熱連接。我們應用IGBT過程中，導熱性是決定IGBT模塊最關鍵的因素。第二是鍵合，主要是通過鍵合線實現芯片與鍵合線之間的連接。第三是外殼安裝。第四是罐封，進行材料填充，事先與外界隔離
2012-09-17 19:22:20
關系和制程參數。電熱性能模型改進了精度，但是，模型與物理設備結構和制程參數之間的關系仍不夠明確。而且，眾所周知，這種性能模型存在速度和聚合問題。這點非常關鍵，設計人員不希望模型在仿真中不能立即收斂或直接
2019-07-19 07:40:05
對一種新型的平板式微熱管- 零切角曲面微熱管進行了實驗研究。以熱阻為基礎,研究不同傾角、工質、充液比下微熱管的熱性能。為便于分析,將熱管總熱阻分解為4 個部分:加熱熱
2008-12-22 02:16:49
12 本文以TGA、DSC研究了自制酵溶自牯漆包線裱的熱性能。篩選出T =158 1l℃聚酰胺材料為研制本捧的理想材質。五個漆樣的固化溫度范菌為207 6—224 71℃ ，耐熱極限溫度范圍為359 6—39
2009-06-26 15:53:0131 闡述了對IGBT 驅動器的基本要求,介紹了IGBT 驅動器的各種電路形式及特點,指出了使用時應注意的問題。
2009-11-25 14:00:4570 分析IGBT的門極驅動鑒于絕緣柵雙極晶體管IGBT在逆變電焊機中的應用日益普、及，針對IGBT門極驅動特點，分析了它對于驅動波形，功率，布線，隔離等方面的要求，并介紹了一種
2010-03-14 19:08:3449 IGBT驅動芯片IXDN404應用及改進
介紹了IXYS公司大功率IGBT驅動芯片IXDN404的特點及性能，并在此基礎上，根據IGBT驅動的實際要求，設計出了一種具有過流保護及慢關斷功能
2009-06-30 20:32:115307 
新IGBT技術提高應用性能
在日益增長的變頻器市場，許多廠商提供性能和尺寸各異的變換器類型。這正是以低損耗和高開關頻率而著稱的新IGBT技術施展的舞臺。在62毫米
2009-11-07 10:41:41729 
在對電子芯片內部冷卻用的微管道 散熱器 進行傳熱性能分析時,現有分析方法大都僅能在假設微管道下壁上的熱載荷處于均勻分布時適用. 當微管道下壁上的熱載荷處于任意分布情況時
2011-08-18 15:31:580 分析了LDMOS(lateral DMOS) 在一次雪崩擊穿后的局部電熱效應. 提出并證明了等溫分析和電熱分析分別得到的LDMOS 的觸發點是不同的;分析了局部晶格溫度在空間上的分布特點;并提出晶格溫度
2011-12-01 14:15:0222 英飛凌推出全新可控逆導型IGBT芯片，可提高牽引和工業傳動等高性能設備的可靠性
2015-06-24 18:33:292516 
本文介紹了MOSFET/IGBT 半橋驅動芯片IR2111 的使用情況, 分析了其工作電路中外圍各元器件的作用, 同時指出了在使用過程中應注意的一些問題和現象, 并對不同公司的MOSFET/IGBT 驅動芯片作了簡要介紹。
2016-06-15 17:36:420 永磁驅動電機接線盒結構優化熱性能分析_丁樹業
2017-01-08 13:49:170 下的散熱性能。通過與紅外熱像儀的實測溫度進行比較，發現二者數據吻合性好，誤差僅為+ 1．08% 。隨后經散熱器關鍵結構參數對散熱性能的影響趨勢分析可以看出：肋片間距對投光燈模型存在明顯的最優選擇，宜采用 5 mm 的肋片間距; 增加肋
2017-10-31 14:47:234 安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用
2017-12-11 10:47:2518218 本文分析了基于COB技術的LED的散熱性能，對使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實驗，結果表明：采用COB技術封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻，從而提高了LED的散熱性能，對LED器件的各方面性能起到良好的作用，延長了使用壽命。
2018-01-16 14:22:365878 
在大功率系統中，為了擴大電路的功率等級，開關器件往往會并聯使用。為了保證絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊工作在安全范圍，需要建立并聯器件的瞬態電熱模型。首先，重點分析了結溫變化對損耗產生
2018-02-01 14:09:060 和散熱性能大大提高。對RC-IGBT的集成二極管進行退飽和控制，可以明顯降低二極管的反向恢復損耗。該文在牽引變流器上施加二極管退飽和脈沖控制，以實現PWM整流輸出工況下RC-IGBT總損耗降低。分析了加入退飽和脈沖控制的牽引變流器的工作原理以及損耗計算方法，并通過
2018-02-28 14:24:142 本文開始介紹了電熱絲發熱原理與電熱絲的作用，其次分析了電熱絲是否會電死人，最后介紹了電熱絲對電加熱管的作用。
2018-03-05 12:32:1939436 本文開始介紹了電熱元件的特點，其次介紹了電熱元件的各種類別及其工作原理及分析了加熱元件有哪些，最后介紹了電熱元件的分類以及它的材質性能。
2018-03-05 15:51:0526806 本文開始介紹了電熱絲的概念和工作原理，其次介紹了電熱絲的直徑厚度及分析了電熱絲不會短路的原因，最后介紹了電熱絲的主要用途和分析了電熱絲和電熱管哪個比較好的問題。
2018-04-16 17:01:3420630 堆疊結構如圖1-1所示。 從上之下它依次由芯片，DBC（Directed Bonding Copper）以及金屬散熱板（通常選用銅）三部分組成。DBC由三層材料構成，上下兩層為金屬層，中間層是絕緣陶瓷層。相比于陶瓷襯底，DBC的性能更勝一籌：它擁有更輕的重量，更好的導熱性能，而且
2018-10-18 18:28:03599 本視頻主要詳細介紹了電熱圈有幾種，分別是不銹鋼陶瓷電熱圈、不銹鋼云母電熱圈、鑄鋁電熱圈等。
2018-12-12 16:17:353121 LTM4644效率和熱性能_zh
2019-08-13 06:17:006162 本文主要介紹了電熱元件的分類。電熱元件產物種別繁多，通例種類，電熱合金，電熱質料，微波加熱裝配，不銹鋼電熱板，電磁感到熱裝配，電加熱管，電熱線，電熱板，電寒帶，電熱纜，電熱盤，電熱偶，電加熱圈，電熱棒。
2019-07-22 10:26:3911127 要成功設計、制造IGBT必須有集產品設計、芯片制造、封裝測試、可靠性試驗、系統應用等成套技術的研究、開發及產品制造于一體的自動化、專業化和規模化程度領先的大功率IGBT產業化基地。投資額往往需高達數十億元人民幣。
2019-09-06 15:21:0411414 
電熱元件產品類別繁多，常規品種，電熱合金，電熱材料，微波加熱裝置，電磁感應熱裝置，電熱線，電熱板，電熱帶，電熱纜，電熱盤，電熱偶，電加熱圈，電熱棒，電伴熱帶，電加熱芯，云母發熱片，陶瓷發熱片，鎢鉬制品，硅碳棒，鉬粉，鎢條，電熱絲，網帶，還有許多電熱元件品種。
2019-12-04 10:50:332973 IGBT_insulated gate bipolar transisitor，釋義為絕緣柵雙極晶體管；在電驅領域所謂的IGBT芯片一般指模塊，其概念與結構特點需要以非常專業的術語進行解析。
2020-02-03 09:45:556731 TwisterSIM是一種獨特的電熱模擬器，通過幾次點擊就能實現復雜的工程評估，如負載兼容性、線束優化、故障條件影響分析、診斷行為分析和動態熱性能，從而縮短設計解決方案周期。
2020-06-30 12:20:002768 本節將檢查影響單個LFPAK器件在不同配置的pcb上的熱性能的因素。從這一點開 始，當討論疊層或結構從器件中去除熱量的能力時，使用短語“熱性能”。為了全面了解影響熱性能的因素，我們將從最簡單的一層疊層的PCB開始，然后系統地向PCB中添加更多的層。
2020-10-10 11:34:191889 
FPGA 的 60W~72W 高密度電源的電氣性能、熱性能及布局設計之深入分析
2021-03-19 02:55:3214 大電流 LDO 應用具增強的熱性能以減少了熱點
2021-03-20 17:20:186 AN110-LTM4601 DC/DC u模塊熱性能
2021-04-16 09:12:216 越小，這是因為電流密度大小會決定芯片的光功率和熱功率大小，同時溫度也會影響芯片的發光效率。那么應該如何分析LED芯片的發光發熱性能并加以利用？下面我們將通過金鑒顯微光熱分布測試系統進行測試分析，和大家一起一探究竟。
2021-04-30 09:55:443151 
AN103-LTM4600 DC/DC組件熱性能
2021-05-10 08:05:165 《車用插接器電熱性能仿真分析》論文pdf
2021-12-03 17:28:363 工控機是應用在工業上的一款主機，要求其性能穩定，重要的因素是散熱性能要好，工控機散熱性能的提升有哪些方法呢？ 目前大多數工控機箱采用的是雙程式互動散熱：外部低溫空氣由機箱前部高速滾珠風扇和機箱兩側
2022-05-17 15:21:091149 了解集成電路（無論是微控制器、FPGA 還是處理器）的熱性能對于避免可能導致電路故障的過熱一直至關重要。電子系統的小型化和產生大量熱量的元件（如 LED）的擴散，使得熱分析作為保證產品良好功能和可靠性的工具越來越重要。
2022-07-28 08:02:161005 
IGBT模塊中的底板發揮著形成導熱通道、保證導熱性能、增強模塊機械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅（AlSiC）。
2022-08-31 09:28:033601 600V SPM? 2 系列熱性能（通過安裝扭矩）
2022-11-15 20:04:030 關鍵要點：在PCB實際安裝狀態下，隨著銅箔面積的增加，熱量變得更容易擴散，因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過小，PMDE的Rth(j-a)會比PMDU還大，從而無法充分發揮出散熱性能。
2023-02-10 09:41:07494 
DFN 封裝的熱性能-AN90023_ZH
2023-02-16 21:17:480 DFN 封裝的熱性能-AN90023
2023-02-17 19:10:101 IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）模塊是一種功率半導體器件，它是由多個IGBT芯片、反并聯二極管、驅動電路、保護電路等組成的集成模塊。IGBT模塊通常根據結構、電壓、電流、功率等參數進行分類。
2023-02-20 17:32:254883 上一篇，我們寫了基于感性負載下，IGBT的開通過程，今天，我們就IGBT的關斷過程進行一個敘述。對于IGBT關斷的可以基于很對方面進行分析，而今
天我們從電壓電流對IGBT的關斷過程進行分析。
2023-02-22 15:21:339 隨著功率器件封裝逐漸面向大電流、小型化，產品的散熱性能顯得尤為重要。熱設計在IGBT選型和應用過程中至關重要，關
系到模塊應用的可靠性、損耗以及壽命等問題，而模塊的熱阻和熱阻抗是系統散熱評估環節
2023-02-23 16:11:225 IGBT模塊是由不同的材料層構成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內部用來改善器件相關熱性能的硅膠。
2023-03-29 17:21:04561 摘要：散熱設計是芯片封裝設計中非常重要的一環，直接影響芯片運行時的溫度和可靠性。芯片內部封裝材料的尺寸參數和物理特性對芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻或結溫的高低來衡量其散熱性能的好壞。通過
2023-04-14 09:23:221127 
國際半導體設備與材料協會標準 SEMI G38-0996 和固態技術協會 JEDECJESD51 標準中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示，其中T3是集成電路芯片處的溫度。作為衡量芯片散熱性能
2023-05-16 11:02:51557 
針對電熱協同電路仿真，以IGBT為例：功率管的導通和開關損耗, 每一次的開關過程，Rds的電阻都是一直變化的，從大到小或者從小到大，而且開關的過程DS之間是有電流的，功率損耗會使IGBT發熱，功耗
2023-05-29 17:11:58425 
在本文的第一部分——《如何通過改進IGBT模塊布局來克服芯片縮小帶來的熱性能挑戰》，我們提到尺寸和功率往往看起來像硬幣的兩面。當你縮小尺寸時，你不可避免地會降低功率。在那篇文章中，我們介紹了芯片縮小
2023-03-17 09:30:15441 
們的思維從芯片轉移到模塊設計上，就不需要拋硬幣了。在IGBT模塊中，芯片面積減小導致了熱阻抗的增加，進而影響性能。但是，由于較小的芯片在基板上釋放了更多的空間，因此有可
2023-03-17 09:31:22551 一、基本概念二、LDO的熱性能與什么有關？ 三、 如何提高LDO的熱性能？
2023-07-19 10:33:541361 
場
終止 ( FS) 層 n 型注入劑量和集電區硼注入劑量對 IGBT 芯片內部熱點位置變化的影響進行了研
究。仿真結果表明，提高 FS 層 n 型注入劑量可將熱點由元胞溝道轉移到 FS /n－
結附近，有利于
IGBT 抗短路能力的提升; 通過對 FS 層和集電區注入劑量的優化，通態壓降在常溫和高溫
2023-08-08 10:14:470 摘要 壓接型 IGBT 芯片在正常的運行工況下承受著電-熱-力多物理量的綜合作用，研究電熱-力影響下的 IGBT 芯片動態特性對于指導 IGBT 芯片建模以及規模化 IGBT 并聯封裝設計具有
2023-08-08 09:58:280 從國家知識產權局官網獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
電熱管和電熱盤哪個好? 電熱管和電熱盤是目前市場上應用較廣泛的兩種電加熱設備。不論是工業生產還是家庭使用，都可以看到它們的身影。但是，在眾多消費者面前，一個常見的問題是：電熱管和電熱盤哪個好?為了解
2023-09-26 16:17:082583 、穩定性、流動性以及適用溫度范圍等方面的考慮。希望通過本文的介紹，能為讀者解決相關問題提供一些參考意見。 1、熱導率的考慮： 熱導率是衡量一個材料導熱性能的重要參數，對于確定電熱管加熱介質需求至關重要。熱導率高的介
2023-09-26 11:58:26337 igbt芯片、igbt單管、igbt模塊、igbt器件等這些的區別是什么？ IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一種高壓、高電流功率半導體器件，常被用于
2023-11-10 14:26:281270
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