來源 華西證券編輯:智東西內參作者:吳吉森等隨著 5G、IoT 物聯網時代的來臨,以砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的化合物半導體市場有望快速崛起。其中,Ga...
2021-08-31 06:32:26
。我們來看看它的開關技術與氮化鎵(鎵)為基礎的解決方案的對比。我們也得到了公司的采取什么規格是重要的應用,如5G 波束指導和意義的集成電荷泵驅動程序。射頻開關設計方法的權衡像門羅微電子的其他射頻開關產品
2022-06-13 10:34:18
10張PPT了解5G網絡優化基礎
2021-02-26 06:21:03
5G最佳網絡性能,可設置隔離帶;5G規模商用部署時,無需設置隔離帶。 3 結束語 本文提出了5G組網架構,并總結了2.6GHz頻段5G網絡建設中BBU建設方案、前傳方案、天面配改方案和供電改造方案
2020-12-03 14:03:54
%。5G將會給GaN帶來新的市場機遇,主要是基站中GaNPA取代LDMOS。同時由于電磁波頻率提升,未來需要布置更多基站,對元器件的需求量也會增加。Yole預計Sub-6GHz時就會使用GaN器件。但是
2019-06-11 04:20:38
2019年中美貿易戰打響,全球經濟衰退并沒有阻擋科技的發展趨勢。從全球半導體巨頭來看,我國研究調整機構將根據科技、5g、人工智能的發展趨勢,汽車、AR應用和云數據中心成為推動2020年半導體增長
2019-12-03 10:10:00
GaN具有體積小功率大的特性,是目前最適合5G時代的PA材料。SiC和GaN等第三代半導體將更能適應未來的應用需求。模擬IC關注電壓電流控制、失真率、功耗、可靠性和穩定性,設計者需要考慮各種元器件對模擬
2019-05-06 10:04:10
5G基站建設,配套先行。隨著三大運營商2020年5G集采落地,50萬5G基站建設已在路上。但由于原4G基站站點新增5G設備后,整站功耗上升,相應的基站電源配套需首先進行升級改造,以保障5G基站
2021-12-28 06:45:15
5G 的出現促使人們重新思考從半導體到基站系統架構再到網絡拓撲的無線基礎設施。氮化鎵、MMIC、射頻 SoC 以及光網絡技術的并行發展共同助力提高設計和成本效率在半導體層面上,硅基氮化鎵的主流商業化
2019-07-05 04:20:15
的RAM將不會滿足所需,宏旺半導體ICMAX LPDDR4X 8GB滿足5G時代手機、平板和超薄筆記本對運行內存的要求, 大容量國內行業領先單顆8GB,可提供每秒34.1GB的數據傳輸速率,同時最大
2019-08-17 10:10:01
氮化鎵、MMIC、射頻SoC以及光網絡技術的并行發展共同助力提高設計和成本效率。5G的出現促使人們重新思考從半導體到基站系統架構再到網絡拓撲的無線基礎設施。在半導體層面上,硅基氮化鎵的主流商業化
2019-07-31 07:47:23
氮化鎵、MMIC、射頻SoC以及光網絡技術的并行發展共同助力提高設計和成本效率。5G 的出現促使人們重新思考從半導體到基站系統架構再到網絡拓撲的無線基礎設施。
2019-08-16 07:57:10
對于大規模MIMO系統而言,第4代氮化鎵技術和多功能相控陣雷達(MPAR)架構可提升射頻性能和裝配效率——DavidRyan,MACOM高級業務開發和戰略營銷經理解說道,向5G移動網絡的推進不斷加快
2019-08-02 08:28:19
個單獨元件組成的組件相比,可以更容易地對電路板進行返工。第4代氮化鎵優勢就半導體層面而言,第四代硅基氮化鎵(Gen4GaN)已經作為LDMOS的明確替代者來服務于針對5G部署的下一代基站,尤其對于
2017-08-03 16:28:14
的組件相比,可以更容易地對電路板進行返工。第4代氮化鎵優勢就半導體層面而言,第四代硅基氮化鎵(Gen4 GaN)已經作為LDMOS的明確替代者來服務于針對5G部署的下一代基站,尤其對于3.5 GHz
2017-06-06 18:03:10
化合物半導體在通訊射頻領域主要用于功率放大器、射頻開關、濾波器等器件中。砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)半導體分別作為第二代和第三代半導體的代表,相比第一代半導體高頻性能、高溫性能優異很多,制造成本更為高昂,可謂是半導體中的新貴。
2019-09-11 11:51:19
GaN功率半導體(氮化鎵)的系統集成優勢
2023-06-19 09:28:46
GaN功率半導體與高頻生態系統(氮化鎵)
2023-06-25 09:38:13
GaN功率半導體在快速充電市場的應用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
GaN功率半導體帶來AC-DC適配器的革命(氮化鎵)
2023-06-19 11:41:21
寬禁帶半導體材料氮化鎵(GaN)以其良好的物理化學和電學性能成為繼第一代元素半導體硅(Si)和第二代化合物半導體砷化鎵(GaAs)、磷化鎵(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發展起來的第三代半導體
2019-06-25 07:41:00
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
2019-07-05 08:13:58
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-08-20 08:01:20
天線:MassiveMIMO和新材料將應用5G封測:各大封測廠積極備戰5G芯片化合物半導體迎來新機遇電磁屏蔽、導熱材料獲得新市場空間
2020-12-30 06:01:41
氮化鎵(GaN)功率集成電路集成與應用
2023-06-19 12:05:19
被譽為第三代半導體材料的氮化鎵GaN。早期的氮化鎵材料被運用到通信、軍工領域,隨著技術的進步以及人們的需求,氮化鎵產品已經走進了我們生活中,尤其在充電器中的應用逐步布局開來,以下是采用了氮化鎵的快
2020-03-18 22:34:23
的挑戰絲毫沒有減弱。氮化鎵(GaN)等新技術有望大幅改進電源管理、發電和功率輸出的諸多方面。預計到2030年,電力電子領域將管理大約80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當于30億千瓦時以上
2020-11-03 08:59:19
數據中心應用服務器電源管理的直接轉換。 此外,自動駕駛車輛激光雷達驅動器、無線充電和5G基站中的高效功率放大器包絡線跟蹤等應用可從GaN技術的效率和快速切換中受益。 GaN功率器件的傳導損耗降低,并
2018-11-20 10:56:25
在所有電力電子應用中,功率密度是關鍵指標之一,這主要由更高能效和更高開關頻率驅動。隨著基于硅的技術接近其發展極限,設計工程師現在正尋求寬禁帶技術如氮化鎵(GaN)來提供方案。
2020-10-28 06:01:23
是什么氮化鎵(GaN)是氮和鎵化合物,具體半導體特性,早期應用于發光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩定性強。氮化鎵材料是研制微電子器件的重要半導體材料,具有寬帶隙、高熱導率等特點,應用在充電器方面,主要是集成氮化鎵MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
`從研發到商業化應用,氮化鎵的發展是當下的顛覆性技術創新,其影響波及了現今整個微波和射頻行業。氮化鎵對眾多射頻應用的系統性能、尺寸及重量產生了明確而深刻的影響,并實現了利用傳統半導體技術無法實現
2017-08-15 17:47:34
封裝技術的效率。三維散熱是GaN封裝的一個很有前景的選擇。
生活更環保
為了打破成本和大規模采用周期,一種新型功率半導體技術需要解決最引人注目應用中現有設備的一些缺點。氮化鎵為功率調節的發展創造了機會
2019-03-14 06:45:11
激光器是20世紀四大發明之一,半導體激光器是采用半導體芯片加工工藝制備的激光器,具有體積小、成本低、壽命長等優勢,是應用最多的激光器類別。氮化鎵激光器(LD)是重要的光電子器件,基于GaN材料
2020-11-27 16:32:53
應用的發展歷程無疑是一次最具顛覆性的技術革新過程,為射頻半導體行業開創了一個新時代。通過與ST達成的協議,MACOM硅基氮化鎵技術將獲得獨特優勢,能夠滿足未來4G LTE和5G無線基站基礎設施對于性能
2018-08-17 09:49:42
GaN如何實現快速開關?氮化鎵能否實現高能效、高頻電源的設計?
2021-06-17 10:56:45
氮化鎵 (GaN) 可為便攜式產品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化鎵(GaN)是一種寬帶隙半導體材料。 當用于電源時,GaN 比傳統硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18
`Cree的CGHV96100F2是氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內部匹配(IM)FET與其他技術相比,具有出色的功率附加效率。 氮化鎵與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15
,傳統的硅功率器件的效率、開關速度以及最高工作溫度已逼近其極限,使得寬禁帶半導體氮化鎵成為應用于功率管理的理想替代材料。香港科技大學教授陳敬做了全GaN功率集成技術的報告,該技術能夠實現智能功率集成
2018-11-05 09:51:35
電子、汽車和無線基站項目意法半導體獲準使用MACOM的技術制造并提供硅上氮化鎵射頻率產品預計硅上氮化鎵具有突破性的成本結構和功率密度將會實現4G/LTE和大規模MIMO 5G天線中國,2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38
已經有不少硅基氮化鎵組件被通信客戶采用。為了保證供應,MACOM不久前還與ST簽署了合作協議。從中可以看出,往后具有更大集成效能的半導體材料應用或將走向歷史的中央舞臺。5G促使企業加速國內本土化進程目前
2019-01-22 11:22:59
應用。MACOM的氮化鎵可用于替代磁控管的產品,這顆功率為300瓦的硅基氮化鎵器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化鎵器件來替代磁控管帶來好處很多:半導體器件可靠性更高,氮化鎵器件比磁控管驅動電壓
2017-09-04 15:02:41
的射頻器件越來越多,即便集成化仍然很難控制智能手機的成本。這跟功能機時代不同,我們可以將成本做到很低,在全球市場都能夠保證低價。但如果到了5G時代,需要的器件越來越多,價格越來越高。半導體材料硅基氮化鎵
2017-07-18 16:38:20
測試背景地點:國外某知名品牌半導體企業,深圳氮化鎵實驗室測試對象:氮化鎵半橋快充測試原因:因高壓差分探頭測試半橋上管Vgs時會炸管,需要對半橋上管控制信號的具體參數進行摸底測試測試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23
和碳化硅,在室溫下電化學刻蝕在某些情況下是成功的。此外,光輔助濕法蝕刻產生類似的速率,與晶體極性無關。 介紹 寬帶隙半導體氮化鎵、碳化硅和氧化鋅對許多新興應用具有吸引力。例如,AlGaN/GaN高電子
2021-10-14 11:48:31
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化鎵發展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20
的開路條件下被光蝕刻。 介紹近年來,氮化鎵和相關氮化物半導體在藍綠色發光二極管、激光二極管和高溫大功率電子器件中的應用備受關注。蝕刻組成材料的有效工藝的可用性因此非常重要。由于第三族氮化物不尋常的化學
2021-10-13 14:43:35
Canaccord Genuity預計,到2025年,電動汽車解決方案中每臺汽車的半導體構成部分將增加50%或更多。本文將探討氮化鎵(GaN)電子器件,也涉及到一點碳化硅(SiC),在不增加汽車成本的條件下
2018-07-19 16:30:38
的設計和集成度,已經被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統的硅基器件要低10倍。據估計,如果全球采用硅芯片器件的數據中心,都升級為使用氮化鎵功率芯片器件,那全球的數據中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44
氮化鎵(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來所需要的能量,氮化鎵的禁帶寬度為 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以說氮化鎵擁有寬禁帶特性(WBG)。
硅的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16
為何要用GaN技術來實現5G通信?
2020-12-29 07:30:12
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
2019-08-02 08:23:59
目前,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,寬禁帶,以下簡稱為:WBG)”以及基于新型材料的電力半導體,其研究開發技術備受矚目。根據日本環保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22
行業標準,成為落地量產設計的催化劑
氮化鎵芯片是提高整個系統性能的關鍵,是創造出接近“理想開關”的電路構件,即一個能將最小能量的數字信號,轉化為無損功率傳輸的電路構件。
納微半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56
氮化鎵南征北戰縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩定性等優越性質,確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
氮化鎵,由鎵(原子序數 31)和氮(原子序數 7)結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化鎵的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16
(SiC)和氮化鎵(GaN)是功率半導體生產中采用的主要半導體材料。與硅相比,兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流,從而可以提高半導體工作溫度。此外,SiC 的導熱性和 GaN 器件中穩定的導通電
2023-02-21 16:01:16
=rgb(51, 51, 51) !important]射頻氮化鎵技術是5G的絕配,基站功放使用氮化鎵。氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應用中常用的半導體材料。[color
2019-07-08 04:20:32
傳統的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)伴隨著第三代半導體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)為代表的新型半導體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11
客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術挫折歸咎為芯片本身設計問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領域,但是大部分時候是應用層面的問題,和芯片沒有關系。這種情況對新興的第三代半導體氮化鎵
2023-02-01 14:52:03
RF 應用來說越來越具有吸引力。邁向5G 之路與GaAs、硅或其他傳統半導體材料相比,GaN將在5G 網絡應用中大放異彩,如高頻和尺寸受限的小型蜂窩。如下圖所示,隨著標準向5G 演變,無線網絡的強化會
2017-07-28 19:38:38
當提到 5G 的承諾 – 小于 1 毫秒的延遲、100 倍的網絡能量效率、20 Gbps 的峰值數據速率以及10 Mps/m2 的區域流量容量,提供商們仍大有可為。5G 預定在 2020 年進行商業發布,預計可以提供所有這些顯著的優勢,包括更“綠色”和高效的通信網絡。
2019-07-26 07:56:47
的測試,讓功率半導體設備更快上市并盡量減少設備現場出現的故障。為幫助設計工程師厘清設計過程中的諸多細節問題,泰克與電源行業專家攜手推出“氮化鎵電源設計從入門到精通“8節系列直播課,氮化鎵電源設計從入門到
2020-11-18 06:30:50
如何設計GaN氮化鎵 PD充電器產品?
2021-06-15 06:30:55
氮化鎵技術非常適合4.5G或5G系統,因為頻率越高,氮化鎵的優勢越明顯。那對于手機來說射頻GaN技術還需解決哪些難題呢?
2019-07-31 06:53:15
5G系統,因為頻率越高,氮化鎵的優勢越明顯。但對于手機而言,氮化鎵材料還有很多難題需要解決,例如功耗、散熱與成本。 不同工藝比較(數據來源于OKI半導體)射頻氮化鎵技術是5G的絕配雖然氮化鎵用到
2016-08-30 16:39:28
的滲透力。1.GaN在5G方面的應用射頻氮化鎵技術是5G的絕配,基站功放使用氮化鎵。氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應用中常用的半導體材料。與砷化鎵和磷化銦等高頻工藝相比,氮化
2019-07-05 04:20:06
氮化鎵(GaN)是一種全新的使能技術,可實現更高的效率、顯著減小系統尺寸、更輕和于應用中取得硅器件無法實現的性能。那么,為什么關于氮化鎵半導體仍然有如此多的誤解?事實又是怎樣的呢?
關于氮化鎵技術
2023-06-25 14:17:47
`根據Yole Developpement指出,氮化鎵(GaN)組件即將在功率半導體市場快速發展,從而使專業的半導體企業受惠;另一方面,他們也將會發現逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際
2015-09-15 17:11:46
射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。數十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發生了轉變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術成為接替傳統LDMOS技術的首選技術。
2019-09-02 07:16:34
5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發展。根據拓墣產業研究院估計,2018年全球SiC基板產值將達1.8
2019-05-09 06:21:14
突破GaN功率半導體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術。未來預估5-10年內GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導體市場需求。。。以下內容均摘自網絡媒體,如果不妥,請聯系站內信進行刪除
2019-04-13 22:28:48
氮化鎵GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56
雖然低電壓氮化鎵功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化鎵功率芯片平臺的量產,則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發的。納微半導體的三位聯合創始人
2023-06-15 15:28:08
本文介紹了適用于5G毫米波頻段等應用的新興SiC基GaN半導體技術。通過兩個例子展示了采用這種GaN工藝設計的MMIC的性能:Ka頻段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G應用的24至
2020-12-21 07:09:34
會產生熱量。這些發熱限制了系統的性能。比如說,當你筆記本電腦的電源變熱時,其原因在于流經電路開關內的電子會產生熱量,并且降低了它的效率。由于氮化鎵是一款更好、效率更高的半導體材料,它的發熱量更低,所以
2018-08-30 15:05:50
GaN 通過實現更快的數據傳輸速度和更高的效率,在 5G 技術的發展中發揮著至關重要的作用。GaN 更寬的帶隙使其能夠處理高頻信號,使其成為 5G 基站和其他通信基礎設施的理想選擇。
2023-05-15 16:39:09353 氮化鎵(GaN)被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導體材料之后的第三代半導體材料,今天金譽半導體帶大家來簡單了解一下,這個材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:12663
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