中國IGBT芯片行業成本結構分析

IGBT芯片主要成本由原材料成本、制造成本及人工費用等構成。從國內主要上市企業來看，根據斯達半導招股說明書，其原材料主要包括芯片、DBC基板、銅底板、焊料、鋁銅線、外殼及電源模組元器件等，其中芯片的采購主要通過自主研發設計并委托芯片代工企業制造加工，以及向英飛凌等國外生產廠商直接采購兩種方式。公司IGBT模塊成本主要為材料成本、制造費用、人工成本，比重分別為86.97%、8.77%和4.26%。

聚焦到芯片成本結構，紹興中芯集成是目前國內少數提供車規級IGBT芯片的晶圓代工企業之一。根據該公司招股說明書，IGBT芯片的成本主要由直接材料、人工和制造費用構成，其中直接材料為生產過程中使用的硅片和半成品晶圓;直接人工為與生產活動直接相關的生產人員的薪酬費用;制造費用包括廠房及生產設備的折舊、生產相關無形資產攤銷、間接生產人員薪酬、化學品及光阻等間接材料費用、能源費用等，占比較大，超過70%。而對應至IGBT模塊制造企業，IGBT芯片成本占模塊材料成本的69.2%，材料成本則占IGBT模塊整體的86.97%。

中國IGBT芯片價格傳導機制分析

IGBT芯片市場價格由行業供應端、制造端及消費端共同作用而成、并逐級傳導。供應端的成本價格包括原材料及輔料價格、人力價格、設備廠房價格、燃料動力價格等，其中原材料價格受礦產資源、國際形勢、突發事件的影響極大，也是影響IGBT市場價格的重要因素;供應端價格傳導至制造端形成了生產成本，制造業綜合供需溢價、研發成本和企業利潤，形成"制造端價格"傳導至消費端，而消費市場需求彈性也反作用于供應端、制造端，形成"價格-需求-價格"的傳導路徑來影響IGBT芯片市場定價。

中國IGBT芯片行業市場行情走勢

根據宏微科技和斯達半導招股說明書顯示，兩家公司均會向英飛凌等頭部廠商采購IGBT芯片。公司外購芯片價格高于自研芯片，主要在7.6-8.6元/片價格范圍內波動。而國產自研芯片價格相對略低，價格區間主要在5.2-6.2元/片。

注：斯達半導2019年數據為1-6月;宏微科技自研芯片主要為IGBT芯片。

中國IGBT芯片行業市場規模體量分析

2014年，我國IGBT行業市場規模為79.8億元，到2020年，我國IGBT行業市場規模達到197.7億元，年均復合增長率達16.32%。初步統計，2021年，我國IGBT市場規模約為229.3億元。

2028-2021年，我國主要IGBT模塊廠商斯達半導毛利率分別為29.41%、30.6%、31.56%、36.7%。據此估測IGBT模塊毛利率在30%左右。

根據宏微科技招股說明書，2018-2020年期間，公司主要客戶臺達集團定制模塊中英飛凌芯片成本占臺達集團定制模塊成本比例分別為50.02%、60.69%和61.72%，芯片成本占比較高。另根據行業數據，IGBT芯片設計制造和IGBT封裝，這兩者的價值比大致為6：4或5：5。

綜上，IGBT芯片和IGBT模塊市場規模比例約為1：3。若以此比例測算，2021年，IGBT芯片市場規模約為76.4億元。

編輯：黃飛

?