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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>全面的IGBT封裝設(shè)計解決方案

全面的IGBT封裝設(shè)計解決方案

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聚焦IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上的封裝環(huán)節(jié) 為IGBT國產(chǎn)化保駕護航

與普通IC芯片相比,IGBT減薄工藝更難解決,對封裝設(shè)備要求更高。更柔性、更穩(wěn)定、更精準(zhǔn)、更快速的高精度芯片貼裝設(shè)備是IGBT國產(chǎn)化的關(guān)鍵之一。
2022-06-13 17:24:054075

晶圓封裝設(shè)備介紹

晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139

電子膠水在半導(dǎo)體封裝面的解決方案

性等的影響力都不容忽視。隨著先進封裝工藝的快速發(fā)展,與膠水相關(guān)的技術(shù)也遇到了諸多挑戰(zhàn)。而作為電子制程方案解決商的新亞制程具有專業(yè)的 、科學(xué)的、合理化的配套解決方案,包括但不限于電子膠水在半導(dǎo)體封裝面的解決
2022-08-09 17:35:492869

SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計仿真技術(shù)

SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015

新思科技面向臺積電推出全面EDA和IP解決方案

在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作,新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗證的解決方案,助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。 經(jīng)過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關(guān)鍵技術(shù)。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計和分析平臺,
2022-12-01 14:10:19486

為什么需要封裝設(shè)計?

?做過封裝設(shè)計,做過PCB板級的設(shè)計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
2023-03-15 13:41:56488

為什么需要封裝設(shè)計?

做過封裝設(shè)計,做過PCB板級的設(shè)計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:19529

陸芯科技榮獲車規(guī)級IGBT最佳工藝解決方案

2023年5月25日,在杭州舉行的 CAPS2023 功率半導(dǎo)體之“芯“ 頒獎典禮上, 陸芯科技榮獲了車規(guī)級IGBT最佳工藝解決方案獎! 「車規(guī)級IGBT最佳工藝解決方案獎」是弘揚表彰在車規(guī)級功率
2023-05-29 12:44:291085

芯片封裝設(shè)

芯片行業(yè)作為一個高精技術(shù)行業(yè),從設(shè)計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量,包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天,我們就來說一說封裝設(shè)計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178

IGBT模塊的封裝形式及失效形式

貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案。作為新能源發(fā)電、電動汽車和智能電網(wǎng)的重要
2023-05-18 10:11:522952

IGBT在電磁爐中的應(yīng)用及解決方案

分立式 IGBT 是現(xiàn)代基于逆變器的電磁烹飪產(chǎn)品的首選電源開關(guān)。隨著能源成本持續(xù)上升以及消費者對更小型烹飪解決方案的需求增加,IGBT 技術(shù)必須不斷發(fā)展以滿足這些需求。感應(yīng)加熱的基本原理由邁克爾
2023-09-20 15:02:40998

長電科技高可靠性車載SiC功率器件封裝設(shè)

長電科技在功率器件封裝領(lǐng)域積累了數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗,具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形,覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產(chǎn)品的封裝和測試。
2023-10-07 17:41:32398

器件高密度BGA封裝設(shè)計-Altera.zip

器件高密度BGA封裝設(shè)計-Altera
2022-12-30 09:21:183

FPC 18到27腳 封裝設(shè)計圖.zip

FPC18到27腳封裝設(shè)計圖
2023-03-01 15:37:342

FPC 28腳到30腳 封裝設(shè)計圖.zip

FPC28腳到30腳封裝設(shè)計圖
2023-03-01 15:37:350

全面的USB封裝+FPC連接器封裝.zip

全面的USB封裝+FPC連接器封裝
2023-03-01 15:37:5240

RedEDA使用教程(芯片封裝設(shè)計RedPKG)

是有封裝項目的進行設(shè)計~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學(xué)生、電子制造商和愛好者。?能學(xué)到什么:芯片封裝設(shè)計RedPKG基礎(chǔ)設(shè)置,以及系統(tǒng)的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議:此資源用以學(xué)習(xí)RedPKG的使用方法,不僅是操作文檔中
2023-11-13 17:16:300

PADS2007系列教程――高級封裝設(shè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級封裝設(shè)計.zip》資料免費下載
2023-11-17 14:23:531

GaN氮化鎵的4種封裝解決方案

GaN氮化鎵晶圓硬度強、鍍層硬、材質(zhì)脆材質(zhì)特點,與硅晶圓相比在封裝過程中對溫度、封裝應(yīng)力更為敏感,芯片裂紋、界面分層是封裝過程最易出現(xiàn)的問題。同時,GaN產(chǎn)品的高壓特性,也在封裝設(shè)計過程對爬電距離的設(shè)計要求也與硅基IC有明顯的差異。
2023-11-21 15:22:36335

英飛凌IGBT模塊封裝

英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,專注于電力管理、汽車和電動汽車解決方案、智能家居和建筑自動化、工業(yè)自動化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在電力管理領(lǐng)域,英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21469

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件攜手韓國Nepes應(yīng)對3D封裝設(shè)計挑戰(zhàn)

SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo對此評論道:“Nepes致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計和制造服務(wù),協(xié)助他們在半導(dǎo)體市場中保持競爭優(yōu)勢。
2024-03-10 14:23:05846

楷登電子Cadence推出業(yè)界首個全面的AI驅(qū)動數(shù)字孿生解決方案

中國上海,2024 年 3 月 22 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)推出業(yè)界首個全面的 AI 驅(qū)動數(shù)字孿生解決方案,旨在促進數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展及現(xiàn)代化的設(shè)計,標(biāo)志著在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效和運營能力方面取得了重大飛躍。
2024-03-22 11:38:05225

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