雖然工作前三年，是專職做低噪放。但是，對于我來說，并不是很精通。因為那三年，大多數的時間，都是像搭積木一樣，把同一個電路圖，按照天線的饋電和形狀，去調整排版布局；然后就是做一大堆的可靠性試驗。

有一次，是組長給了個機會，讓預研設計了一個L波段(也有可能是S波段)的放大器，那是純粹用管子搭的，管子內部是沒有任何匹配，都是需要自己做外匹配。加工出來后，整體測試結果還好，但是噪聲系數比仿真結果大了0.3dB左右，而且怎么調也調不下去，最后也沒找著原因。后來，知道室里有兩種ENR噪聲頭，有一個頭能測量的噪聲系數會比較低，但是也沒再拿這個去測試一下，現在想想也挺遺憾，咋就沒去測試確認一下呢？

還有一次，就是幫組長調試他的KU波段低噪放。那個低噪放，當時的情況是組長已經調成功過了，但是因為用的是銦(好像是這個金屬，是可以像泥土一樣按壓的，但是遇熱就化了)，沒有像銅皮一樣焊在上面，而是靠其本身的粘性，沾在電路上。所以過了一段時間后，可能粘性減弱，不像原來粘的那么緊了，所以電路指標就不好了。

我的任務，就是把指標恢復。按理說，我已經知道，大概要在哪些地方加金屬了，但是我整整在矢量前面待了兩個星期，才調出原來的性能。

這個雖然最后調出性能了，最后用的還是銦（因為室內自己做實驗用，急著用，就沒要求說一定要用銅皮焊上去），沒能用銅皮焊上去。對我來說，焊銅皮實在是太難了，現在也是。首先我不敢帶電焊接，怕不小心，烙鐵碰到帶電的地方，把器件燒壞了。所以，有時候，盡管已經知道銅皮的形狀和位置，但是一焊上去，還是不行。

所以雖然最后調出來了，但是我是總結不出任何可以復用的經驗，完全就是靠不斷的試。再給我一個其他的KU低噪放，調試的時間也不會縮短。

做L或S波段的低噪放，可以用仿真工具，基本上出來的，大差不差的。但是到KU波段后，仿真就不太準了。而且設置上的變化，會對仿真結果產生很大的影響。

(a)?是直接對S2P文件進行仿真；(b)和(c)都是采用的internal port，區別在于源級接地的處理上面。

從上面的仿真結果看，可以得出兩點結論：

(1)(b)和(c)的仿真結果趨勢一樣，但是仿真結果也不完全一樣。

只有管子s2p文件，加上簡單的微帶線，仿真結果和廠家給的曲線已有差異。

(2)(a)和(c)只是在于我將管子源極的接地的類型改變了一下，結果就相差很多了。

比較說的通的解釋是：廠家給的S2P文件，都是已經源級接地的情況下測試的了， 所以在仿真的時候，就沒必要再次接地了。

所以，目前還沒找到能夠將仿真用于指導高頻段LNA設計的方法。目前，只是先仿真出一個比較好的性能(雖然知道，加工出來后，性能就飛了)，然后拿這個去做實物，然后再回來盲調。

編輯：黃飛

?