大家有沒有遇到過在24V、28V電源下，儲能電容用耐壓50V的μF級MLCC電容，但電容發(fā)生短路的情況，最近幾個月以來，已有三四起為此事來找我咨詢的設(shè)計師了。

平板電容的計算公式如下：

ε是介電常數(shù)，S是極板的相對面積，d是極板之間間距，4πk是常數(shù)

要想獲得大容值的電容，則ε↑、S↑、d↓均可。但從MLCC（Multi-layer Ceramic?Capacitors）的名字中就可以看出來，介質(zhì)為陶瓷，ε已經(jīng)不能變了。只能在S、d上做文章了。于是，電容廠家有了一個辦法，設(shè)計出了層疊式結(jié)構(gòu)（下圖）：

這樣的話，平板電容里的兩個極板各只有一面能發(fā)揮作用，S有了較大浪費(fèi)；而采用MLCC的層疊式結(jié)構(gòu)，每個極板的兩面幾乎全能用上，則計算公式中的S增大到了近2倍；而且，通過減小極板間距，C值會變大；極板間距小了還可以多增加幾層，就增大了極板面積，也會使容值增大。

但是，極板間距小了，E=U/d，d變得很小，即使極板間電壓稍稍增加一點(diǎn)點(diǎn)，則E豈不是會增大很多，陶瓷介質(zhì)變得很薄，容易被變大的E擊穿。

因此，得出一個結(jié)論：

大容值的MLCC電容，耐電壓擊穿電壓波動能力其實是比較弱的，再加之電容生產(chǎn)過程的陶瓷介質(zhì)片的厚度一致性難控制問題，電壓波動、上電浪涌電壓等場合下，MLCC電容被擊穿也就在所難免了。

解決辦法：

大容值的MLCC電容選擇封裝盡量大一點(diǎn)，間距可以做大點(diǎn)，耐電壓波動能力強(qiáng)一點(diǎn)；

用多個小容值高耐壓MLCC電容并聯(lián)實現(xiàn)大電容高耐壓的應(yīng)用。

當(dāng)然如果能換成鋁電解電容、鉭電解電容，則可以避開MLCC的這個問題，不過那兩種電容也不是省油的燈，但是本文MLCC的這個問題就沒了呀。

審核編輯：黃飛

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