在移動通信技術中，3G/4G的發展改變了人與人連接的方式，未來5G的到來將改變人與物、物與物的連接方式。而在移動通信技術發展中起到關鍵作用的高通為移動通信產業開創了無限可能，從根本上改變了世界相互連接、溝通和計算的方式。未來5G將實現萬物互聯，而高通也在不斷引領5G發展。

近日于中國香港召開的高通4G/5G峰會便展示了高通在5G、移動平臺、可穿戴設備以及多個業務領域的最新成果。

2019年5G旗艦手機將問世

當前5G已成業界熱議話題，而5G智能手機何時問世成為消費者最為關注的話題之一。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露：“不同國家都有在2019年上半年演進到5G的計劃，2019年5G將成為商用現實。在終端方面，明年上半年我們將看到支持5G的Android旗艦機在不同地區推出。”

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙

為推動5G終端以及5G產業的發展，早在今年1月，高通便與多家領先的中國廠商共同宣布了“5G領航計劃”。這一計劃旨在支持中國智能手機行業抓住5G全球機遇，是高通推動5G全球商用的重要舉措。

最初參與這項計劃的中國廠商有聯想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技。現在已有更多廠商積極投入，力爭于2019年推出5G終端，在十年一遇的5G浪潮中占得先機。

高通“5G領航計劃”贏得了業界認可，其認可背后是高通強大的5G技術實力和成熟的5G商用解決方案為其提供支持。高通多項核心的基礎性發明推動了5G技術的發展，使得5G擁有不同于前代通信技術的獨特優勢，包括具有可擴展性、超低時延以及支持智能手機以外的眾多用例。

加強與產業鏈合作，與愛立信利用手機大小終端完成5G呼叫

5G終端發布的步伐不斷提速，網絡和基礎設施也在齊頭并進，為5G商用網絡的部署做好準備。

其中，高通與愛立信宣布利用與手機大小相仿的移動測試終端，已在6GHz以下和毫米波頻段成功完成符合3GPP規范的5G新空口OTA呼叫，將支持全球運營商和終端廠商利用雙方產品開展實驗室和外場測試。在高通工程技術高級副總裁馬德嘉看來，高通在6GHz以下和毫米波頻段成功完成了符合3GPP規范的5G呼叫，這將為移動運營商的5G新空口網絡部署提供支持，助力移動生態系統實現5G商用。

此外，在本次峰會上克里斯蒂安諾·阿蒙與愛立信副總裁兼5G商用業務部負責人Thomas Noren還進行了全球首個5G現場演示，利用5G技術通過OTA的方式進行視頻串流演示。克里斯蒂安諾·阿蒙稱，這是一個“讓所有觀眾對5G充滿信心的夢想時刻。”

隨著5G的發展，整個行業也越來越重視小基站，以支持在戶外和室內提供一致的5G體驗。為此，高通宣布與三星合作，基于其FSM100xx解決方案打造業界領先的5G新空口小型基站基礎設施。小型基站的部署可為5G帶來多樣化的新興用例，如通過高速安全的無線鏈路支持工業物聯網的發展，以及在固定無線接入應用中為家庭、公寓和其他場館提供“最后一英里”寬帶連接。

建立多個5G里程碑，毫米波天線模組至關重要

高通積極推動5G商用的落地，在5G進程中建立一個又一個里程碑：早在2016年，高通就發布了全球首款商用5G調制解調器解決方案驍龍X50，截至目前，全球已有近20家終端廠商選擇采用驍龍X50 5G調制解調器支持符合標準的5G移動終端產品設計，并有望于2019年開始發布5G終端；推出了移動毫米波解決方案，將毫米波帶到支持60GHz Wi-Fi的智能手機尺寸的產品中；發布了先進的5G毫米波原型產品，并推出了匹配智能手機封裝尺寸以及性能需求的毫米波天線模組；推出了5G新空口的手機參考設計方案，助力手機廠商早日推出5G手機，幫助運營商優化網絡等。

其中在天線模組方面，高通在峰會上推出了第二代全集成5G新空口毫米波天線模組QTM052，該產品比今年7月發布的首批QTM052毫米波天線模組小25%，將無線電收發器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列等多個部件集成于極緊湊的封裝尺寸之中，支持終端廠商更從容地設計天線布局，更自如、靈活地打造其5G毫米波產品，該設計還支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。高通最新一代全集成5G新空口毫米波天線模組QTM052將集成于5G終端中。

此外，高通還推出了5G新空口高通參考設計。該參考設計擁有智能手機的外形大小，集成6GHz以下和毫米波技術，助力加速合作伙伴在2019年推出5G產品。

“高通在4G時代推出了面向不同價格層級的解決方案，特別是在新興市場中取得了很大成功。我們希望將4G時代的規模化和成本優勢拓展至5G時代。高通將在未來推出全集成的5G多模SoC。”克里斯蒂安諾·阿蒙透露。

5G將拓展到更多垂直行業

在4G向5G演進的過程中，我們可以看到5G多個核心的關鍵基礎性發明使得5G擁有與前代技術不同的獨特優勢，5G將使得萬物互聯。“5G是實現互聯未來的關鍵，其核心概念是要建立統一的連接架構，5G將變得像電力一樣重要，因為它即將連接萬物。”克里斯蒂安諾·阿蒙如是說。

此外，5G將拓展移動生態系統至許多全新的行業，如醫療、能源等，5G也將變革眾多行業，如工業制造、智慧城市、汽車和零售等，5G還將支持全新的服務和商業模式。預計到2035年，5G將在全球產生高達12萬億美元的經濟價值。

隨著5G終端和網絡部署的不斷推進，更多垂直行業對5G的巨大潛力表示出強烈興趣，越來越多的來自移動通信產業之外的企業加入到5G生態圈中。在峰會上，來自騰訊、Next VR、微軟、吉利汽車、霍尼韋爾和亞馬遜等眾多知名企業的嘉賓輪番登臺，展示了5G在互聯網、擴展現實（XR）、始終連接的PC、汽車、工業物聯網、零售等垂直領域中的巨大機遇。

高通已為未來通過5G支持的始終連接的PC做好了準備。據悉，在過去6個月中已有5款基于驍龍835和驍龍850平臺的產品陸續上市。未來還將有更多基于驍龍平臺的始終連接PC產品推向市場。5G還有望取代現有的許多網絡，驅動工業的發展。工業物聯網將帶來全新的商業模式和巨大價值。高通也將利用5G促進新一輪工業革命發展。

非電信、非無線行業的客戶需要集成程度更高的交鑰匙式解決方案，而在移動通信領域耕耘30多年的高通可以滿足這些客戶的需求，為其提供高度集成的交鑰匙式的5G解決方案，助其進軍5G領域。

“5G即將在2019年成為現實，這不僅對于無線生態系統而言極為關鍵，其還將成就一個全新的5G行業，萬物都在其中相互連接。未來前景無限廣闊。”克里斯蒂安諾·阿蒙表示。

多領域全面開花

除了在5G領域取得多項成績外，高通在移動平臺、可穿戴設備、快充技術等方面也取得了驕人的成績并在峰會上宣布。

在移動平臺領域，高通推出全新驍龍675移動平臺，驍龍675移動平臺針對當前用戶的熱門需求，將提供出色的游戲體驗、先進的AI功能以及領先的拍攝性能。基于驍龍675移動平臺打造的消費終端預計將于2019年第一季度面市。

在快充領域，高通Quick Charge技術市場取得新進展，現已支持超過1000款移動終端、配件和控制器。在可穿戴設備領域，高通聯合生態系統領軍企業，加速基于Snapdragon Wear平臺的可穿戴設備市場的增長。在新零售領域，高通助力制造商更易于打造支持亞馬遜Alexa的無線耳塞和耳戴式設備。此外，GoPro Hero 7也宣布搭載高通視覺智能平臺。

當談到高通的增長戰略時，克里斯蒂安諾·阿蒙表示，高通增長戰略分成兩部分：在高通傳統優勢領域，高通會引領新技術的誕生，把射頻前端、數字算法、天線、超聲波、指紋識別以及人工智能等其他技術加入到移動平臺；此外，高通還將移動技術拓展到迅速增長的其他新興領域，變革物聯網、汽車、智能家居等行業，改變目前網絡連接的方式。

“預計高通2018財年在非移動芯片業務領域的營收將達到50億美元，包括了汽車、物聯網、射頻前端、移動計算和聯網等業務。