CES作為全球最受關注的消費電子展，在2019年的CES展會上最大的話題之一無疑是5G，各大廠商紛紛展示自己的5G芯片，搶占市場先機。

英特爾5G芯片

英特爾發布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。Snow Ridge是一款全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的網絡系統芯片，將會把Intel計算架構引入無線接入基站，并允許更多計算功能在網絡邊緣進行分發。Intel展示了基于Snow Ridge平臺的一款小型無線基站，體積非常小巧。據悉，今年下半年，英特爾還會推出新一代5G基帶芯片。英特爾在CES承諾會持續加強對網絡基礎設施領域的長期投資。

高通

去年，高通基于面向移動終端的5G調制解調器芯片組成功實現全球首個正式發布5G數據連接。今年在CES上，高通第三代汽車數字座艙平臺搭載高通最新的多核AI人工智能引擎，能夠為CPU、GPU以及Hexagon處理器進行優化加速，而Hexagon向量擴展內核HVX以及HTA張量極速單元能夠對邊緣計算以及機器學習進行AI加速。是不是聽起來有些耳熟，是的這就是高通驍龍855上搭載的AI運算方案。

華為

在CES2019上，華為發布了“鯤鵬920”芯片，是一款ARM處理器，基于7nm工藝打造，可以支持64個內核，主頻可達2.6GHz，集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太網卡。鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬。鯤鵬920面向數據中心，主打低功耗強性能。鯤鵬920在典型主頻下， SPECint Benchmark評分超過930，超出業界標桿25%。同時，能效比優于業界標桿30%。。

5G具有非常廣闊的前景，也將真正為實現物聯網提供技術支持。不同于4G芯片， 5G芯片不僅僅用于手機，它將是物聯網時代的標配技術，在無人駕駛、工業互聯網、智能家居、零售、物流、醫療、可穿戴等領域都將大有用途。據相關數據預測，2035年5G將帶來十萬億美元的經濟效益。