2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2019）意料之中的成為了5G終端和芯片的競(jìng)技場(chǎng)。五花八門(mén)的終端雖然炫酷，但是離不開(kāi)“大腦”——芯片的支持。行業(yè)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了幾款芯片和基帶產(chǎn)品，不過(guò)中國(guó)芯雖然姍姍來(lái)遲但是絕不缺席，迎頭趕上了芯片和終端發(fā)展大潮，使我國(guó)5G發(fā)展又邁出了一大步。

紫光展銳發(fā)布5G通信技術(shù)平臺(tái)——馬卡魯及首款5G基帶芯片春藤——510

2019年2月26日，紫光集團(tuán)旗下紫光展銳發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。作為領(lǐng)先的5G核心芯片供應(yīng)商之一，紫光展銳為全球消費(fèi)者帶來(lái)5G革命性的連接體驗(yàn)，推動(dòng)5G商用全面提速，這也標(biāo)志著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊(duì)。

馬卡魯作為紫光展銳全新5G通信技術(shù)平臺(tái)，將持續(xù)助力展銳春藤物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品向5G蔓延發(fā)展。不久的將來(lái)，紫光展銳將陸續(xù)推出基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的春藤產(chǎn)品系列。“馬卡魯”取自世界第五高峰—馬卡魯峰的名字，海拔8463米，代表著法力無(wú)限的神靈和令人生畏的力量，寓意著紫光展銳的5G平臺(tái)將以巔峰之勢(shì)，引領(lǐng)全球5G發(fā)展。馬卡魯將助力紫光展銳打入5G中高端市場(chǎng)，在5G芯片位數(shù)不多的情況下，奪得全球5G市場(chǎng)份額。

春藤510是紫光展銳首款基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯片，采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，可同時(shí)支持SA（獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式。

定位于泛連接的春藤510架構(gòu)靈活，可支持智能手機(jī)、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種產(chǎn)品形態(tài)，廣泛應(yīng)用于不同場(chǎng)景，如AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用。業(yè)內(nèi)分析人士表示，春藤510作為業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的5G基帶芯片，這在全球市場(chǎng)看來(lái)，也是競(jìng)爭(zhēng)力很強(qiáng)的5G基帶產(chǎn)品。這款產(chǎn)品支持2G/3G/4G/5G多模，支持5G兩種組網(wǎng)模式，可以大大簡(jiǎn)化終端廠商的產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度，將成為終端廠商的新選擇。

產(chǎn)品方向聚焦，發(fā)力中高端

據(jù)悉，春藤系列是紫光展銳的泛終端品牌。2018年9月19日，在中國(guó)芯片發(fā)展高峰論壇上，紫光展銳就發(fā)布了“虎賁”與“春藤”兩大產(chǎn)品線，兩條產(chǎn)品線進(jìn)行了全新命名，即移動(dòng)通信芯片品牌——“虎賁”與泛連接芯片品牌——“春藤”。未來(lái)這兩大產(chǎn)品線將分別形成產(chǎn)品矩陣，面向主流的產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)，提供更加完備的產(chǎn)品組合，共同構(gòu)筑紫光展銳在全球移動(dòng)通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域和泛連接領(lǐng)域的低、中、高全線布局的研發(fā)與產(chǎn)品能力。“春藤”代表著連接、趨勢(shì)、生態(tài)及生命力，寓意紫光展銳春藤產(chǎn)品線似春藤攀爬一般，助力萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，連接世界萬(wàn)物的美好愿景。

從2G到4G，紫光展銳攀登過(guò)多個(gè)高峰，研發(fā)出多個(gè)“全球首個(gè)”，如：全球首顆GSM/GPRS（2.5G）多媒體基帶一體化手機(jī)單芯片-SC6600B，全球首顆40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，首顆自主研發(fā)規(guī)模量產(chǎn)的40nm北斗芯片……而5G是紫光展銳切入中高端，躋身全球第一梯隊(duì)的重要機(jī)遇。隨著展銳低端市場(chǎng)的逐漸夯實(shí)，此時(shí)已為沖擊中高端做好了準(zhǔn)備，馬卡魯和春藤510的發(fā)布就是一個(gè)好的開(kāi)端。

紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁、紫光展銳副董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官刁石京表示：“作為領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，紫光展銳自2G/3G/4G時(shí)代以來(lái)，在移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域貢獻(xiàn)了大量的創(chuàng)新成果，推動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。在加速5G標(biāo)準(zhǔn)化及商用化進(jìn)程上，我們也始終走在前沿。馬卡魯?shù)耐瞥鰧⑦M(jìn)一步加速全球5G的商用步伐。未來(lái)，紫光展銳將繼續(xù)攜手合作伙伴，共同推動(dòng)5G的技術(shù)發(fā)展和在全球不同行業(yè)的應(yīng)用落地。”

“馬卡魯將開(kāi)啟全球5G發(fā)展的新格局，它彰顯了紫光展銳深厚的技術(shù)積累及巨大的發(fā)展?jié)摿Γ瑢榭蛻艏昂献骰锇閹?lái)更大的價(jià)值。”紫光展銳董事兼聯(lián)席CEO楚慶表示，“5G將開(kāi)啟一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代，紫光展銳將持續(xù)聚焦5G，積極推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和商用落地，為用戶帶來(lái)更好的服務(wù)與體驗(yàn)。”

5G中國(guó)芯是如何煉成的

在紫光展銳發(fā)布首個(gè)5G通信技術(shù)平臺(tái)和5G芯片之后，通信世界全媒體了解到了一些中國(guó)芯研發(fā)背后的故事，中國(guó)芯5G之路可謂路漫漫其修遠(yuǎn)兮。

顛覆性、革命性的5G研發(fā)

2014年12月，紫光展銳啟動(dòng)5G研發(fā)，組建了一只涵蓋軟件、硬件、測(cè)試在內(nèi)的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，歷時(shí)5年，除了付出了巨大的資金投入，更重要的是凝聚了一大批展銳工程師的不懈努力。芯片雖小，但做起來(lái)并不是件容易的事，需要長(zhǎng)期且復(fù)雜的過(guò)程，擁有上百道工序，要克服諸多挑戰(zhàn)。而隨著芯片制程工藝以及通信技術(shù)的不斷演進(jìn)，芯片設(shè)計(jì)的難度和挑戰(zhàn)也在成倍增加。

相比4G，5G的研發(fā)是顛覆性的。在標(biāo)準(zhǔn)方面，以前的芯片研發(fā)過(guò)程是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)做自上而下的設(shè)計(jì)。到了5G時(shí)代，并沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，直到2018年6月首個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)才正式凍結(jié)。而這期間，對(duì)于研發(fā)來(lái)說(shuō)，需要一邊參與和解讀5G標(biāo)準(zhǔn)，一邊開(kāi)展5G研發(fā)。為了解決這個(gè)問(wèn)題，紫光展銳成立了專門(mén)的核心技術(shù)預(yù)研及標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)隊(duì)，采用雙向解讀的討論形式，幫助研發(fā)團(tuán)隊(duì)正確的理解5G標(biāo)準(zhǔn)。

另外，在技術(shù)方面，5G的運(yùn)算復(fù)雜度上比4G提高了近10倍，存儲(chǔ)量提高了5倍，因此5G的終端復(fù)雜性比4G更高。5G芯片需要同時(shí)保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通信模式的兼容支持，同時(shí)還需要滿足運(yùn)營(yíng)商SA組網(wǎng)和NSA組網(wǎng)的需求，這對(duì)于天線方案以及前端架構(gòu)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)非常大，對(duì)PCB板的布局要求也非常高。做4G芯片時(shí)，PCB板是8層一階或者是8層二階就可以完成，而5G需要做四階板，需要打孔的數(shù)目還有硬件的技術(shù)都上了一個(gè)臺(tái)階，在工作量和難度上都是成數(shù)倍增加。

于是展銳的硬件團(tuán)隊(duì)組成了一個(gè)專業(yè)的技術(shù)專家評(píng)審團(tuán)，基于他們?cè)?G/3G/4G研發(fā)時(shí)積累下來(lái)的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，通過(guò)不斷的預(yù)研，不斷的迭代，最終不僅解決5G硬件的問(wèn)題，同時(shí)高質(zhì)量、高要求地完成了天線以及前端射頻架構(gòu)的設(shè)計(jì)，使5G的PCB板面積更小，集成度更好，也更好地符合市場(chǎng)需求。

對(duì)于軟件團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)，5G的功耗是必須要攻克的難題。對(duì)于5G的終端來(lái)講，其處理能力會(huì)是4G的5倍以上，但隨之而來(lái)的是功耗問(wèn)題。未來(lái)的5G手機(jī)，電池容量預(yù)估在3000-4000毫安才能滿足其功耗需求，因此我們?cè)谧鲂酒O(shè)計(jì)的時(shí)候，一方面通過(guò)制程工藝的提升降低功耗，另一方面在我們的芯片方案中加大電池容量和充電能力，目前展銳的方案可支持3000以上毫安的電池容量，同時(shí)匹配快充功能。另一方面展銳的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在5G接口上做了很多改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCI-E GN3的支持，并采用了UFS這種存儲(chǔ)方案，這樣速率得到了很大提升。由于5G的帶寬比較大，在芯片內(nèi)部還做了很多硬件加速器的測(cè)試，一方面可以滿足帶寬需求，另一方面可以減少功耗。

回顧紫光展銳的5G之路

回顧紫光展銳的5G之路可以看出，從2014年堅(jiān)定5G路線開(kāi)始，紫光展銳發(fā)力5G可謂不遺余力。在產(chǎn)品研發(fā)方面，2014年紫光展銳投入5G芯片研發(fā)，2017年采用準(zhǔn)芯片級(jí)的5G原型機(jī)Pilot V1完成第二階段的空口互操作對(duì)接測(cè)試（IoDT），2018年推出第二代5G終端原型機(jī)Pilot V2, 并完成第三階段的5G新空口互操作研發(fā)測(cè)試，2019年如期推出了符合3GPP R15規(guī)范的5G芯片。

在技術(shù)研發(fā)的同時(shí)，紫光展銳也致力于5G產(chǎn)業(yè)鏈的合作，攜手合作伙伴構(gòu)建5G生態(tài)，先后與中國(guó)移動(dòng)、英特爾、華為、是德科技、羅德與施瓦茨等達(dá)成戰(zhàn)略合作，加入中國(guó)移動(dòng)“5G終端先行者計(jì)劃”“GTI 5G通用模組計(jì)劃”，加入中國(guó)電信全網(wǎng)通產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟并成為中國(guó)電信5G終端研發(fā)計(jì)劃首批成員，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游十多家國(guó)內(nèi)外企業(yè)共同發(fā)布了《共建5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)倡議書(shū)》，一系列舉動(dòng)可以看出展銳為5G做了充分的準(zhǔn)備，力爭(zhēng)在5G商用化進(jìn)程上與國(guó)際一流水平保持同步。

隨著5G商用時(shí)間的逼近，無(wú)論是全球的運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)終端廠商，還是芯片廠商，都在摩拳擦掌蓄勢(shì)待發(fā)。與以往2G、3G時(shí)代不同，在5G這個(gè)全新的賽道上，中國(guó)廠商不僅取得了和全球廠商共同競(jìng)爭(zhēng)的資格，甚至還將影響到全球的5G格局。紫光展銳作為國(guó)內(nèi)唯一一家在全球公開(kāi)市場(chǎng)上參與競(jìng)爭(zhēng)的芯片廠商，其未來(lái)在全球5G格局中的影響力不容小覷。不管是從公司實(shí)力，還是技術(shù)研發(fā)實(shí)力來(lái)看，展銳的表現(xiàn)都值得期待也是潛力十足。5G時(shí)代，中國(guó)芯將繼續(xù)昂首前行。