隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
32位處理器可以裝64位系統(tǒng)嗎？從技術(shù)角度看，32位處理器是不能裝64位系統(tǒng)的，因?yàn)椴?b class="flag-6" style="color: red">支持，不確定的用戶可以使用下面的兩種方法來檢查32位處理器是否能裝64位系統(tǒng)。方法：通過計(jì)算機(jī)評(píng)分查看1、以
2020-06-28 09:57:16
32位處理器的開發(fā)與8位處理器的開發(fā)有哪些明顯的不同？開發(fā)一個(gè)32位的嵌入式系統(tǒng)需要哪些工具和環(huán)境呢？32位嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)過程中存在哪些技術(shù)難點(diǎn)？有什么方法去應(yīng)對(duì)呢？
2021-04-19 08:11:43
8086處理器有何功能？中斷系統(tǒng)的功能都有哪些呢？
2021-10-29 07:07:41
路由器共同點(diǎn)??1、都是采用5G網(wǎng)絡(luò)都進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸交互;??2、采用的5G模塊芯片基本一樣,國內(nèi)基本兩家高通或是華為;??3、接口千兆或是百兆網(wǎng)口傳輸;??4、基本5G天線都是4根或是4根以上;??5
2020-08-06 17:29:59
的是12GB+1256GB存儲(chǔ)組合，相信這樣的高配置在今后5G手機(jī)中將會(huì)很常見。 5G時(shí)代對(duì)手機(jī)功能是全方面的提升，在像素提高與CPU處理器高速運(yùn)行的雙重夾擊下，大容量的系統(tǒng)運(yùn)行內(nèi)存將會(huì)是剛需，等5G時(shí)代真正到來6GB
2019-08-17 10:10:01
調(diào)制解調(diào)器芯片上，華為是第一家使用7nm的公司，在第一款芯片上，遠(yuǎn)超過其他廠家(據(jù)報(bào)道，后期高通芯片也將采用7nm制造工藝)。三、三星首款5G芯片支持的頻段最多由于5G使用的是高頻段，在2015年2月
2018-10-25 16:16:09
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
5和Nexus 7 (2013)。如果開發(fā)者希望預(yù)測(cè)未來的趨勢(shì)，就一定會(huì)選擇驍龍，而MDP是開發(fā)者盡早接觸該處理器的最佳方式。? 圖像和多媒體——游戲開發(fā)者和內(nèi)容提供商可以MDP為基準(zhǔn)評(píng)估其游戲，利用
2018-09-20 16:52:12
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
`核心板參數(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)外觀：郵票孔方式核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［業(yè)界領(lǐng)先］工藝：采用 8 層沉金工藝設(shè)計(jì)，PCB臺(tái)資大廠制作 ［獨(dú)家支持］系統(tǒng)配置CPU：MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術(shù)參考資料：并不是每個(gè)型號(hào)的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個(gè)Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
導(dǎo)讀：高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100處理器，旨在延長智能手表續(xù)航時(shí)間，提升手表常顯功能，并提供更多運(yùn)動(dòng)和健身傳感器。
9月11日消息 距高通公司上次
2018-09-20 09:25:07
作為過渡，然后才會(huì)推出7nm制程的Zen 2處理器，7nm制程比較難產(chǎn)，但Zen 2會(huì)獲得制程和架構(gòu)的雙重升級(jí)，2020年前我們應(yīng)該能看到Zen 2的產(chǎn)品推出。`
2017-09-07 09:43:48
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。“Osprey
2018-09-06 09:27:22
工藝之前會(huì)是Atom的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。它采用硬宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全
2019-01-25 17:04:34
Cortex?-M85處理器是一款完全可合成的高性能微控制器類處理器，它實(shí)現(xiàn)ARM?v8.1-M主線架構(gòu)，其中包括對(duì)M-Profile向量擴(kuò)展(MVE)的支持。該處理器還支持以前ARM?V8-M架構(gòu)
2023-08-09 07:28:27
Cortex?-M85處理器是一款完全可合成的高性能微控制器級(jí)處理器，實(shí)現(xiàn)了Arm?v8.1?M主線架構(gòu)，其中包括對(duì)M?profile矢量擴(kuò)展（MVE）的支持。該處理器還支持以前的Arm?v8?M
2023-08-10 07:43:12
和糾正的糾錯(cuò)碼(ECC)功能在實(shí)現(xiàn)時(shí)包括在數(shù)據(jù)和指令高速緩存中。
Tcm接口支持實(shí)施外部ECC，以提供更高的可靠性并滿足與安全相關(guān)的應(yīng)用。
Cortex-M7處理器包括可選的浮點(diǎn)算術(shù)功能，支持單精度和雙精度算術(shù)。
請(qǐng)參見第8章浮點(diǎn)單元。
該處理器適用于需要快速中斷響應(yīng)功能的高性能、深度嵌入式應(yīng)用程序
2023-08-17 07:55:23
、Cortex-A15處理器、Cortex-A7處理器、Cortex-A9處理器、Cortex-A8處理器、Cortex-A5處理器。ARM Cortex系列處理器——Cortex-MCortex－M
2021-05-12 06:30:00
nm G 工藝，Cortex-R7 處理器可以實(shí)現(xiàn)以超過 1 GHz 的頻率運(yùn)行，此時(shí)它可提供 2700 Dhrystone MIPS 的性能。該處理器提供支持緊密耦合內(nèi)存 （TCM） 本地共享內(nèi)存
2018-05-08 16:27:28
和無線產(chǎn)品。這一處理器采用 ARM Java 加速技術(shù)、ARM TrustZone 技術(shù)以及一個(gè)矢量浮 點(diǎn)（VFP）協(xié)處理器，為嵌入式 3D 圖像提供強(qiáng)大的加速功能。
2019-09-27 09:28:51
ARM Cortex-M55處理器是一款完全可合成的中端微控制器級(jí)處理器，實(shí)現(xiàn)了ARMv8.1-M主線架構(gòu)，并支持M-Profile向量擴(kuò)展(MVE)，也稱為ARM氦技術(shù)。
它是ARM最具人工智能
2023-08-25 07:46:47
Cortex?-R82處理器是一款中等性能的多核有序超標(biāo)量處理器，適用于實(shí)時(shí)嵌入式應(yīng)用。
Cortex?-R82處理器采用ARM?V8-R AArch64架構(gòu)。
ARM?V8-R AArch64
2023-08-17 07:45:14
愛特公司 (Actel Corporation) 宣布擴(kuò)展 Core8051處理器以支持其高可靠性Axcelerator? 及低功耗 IGLOO? 系列FPGA，繼續(xù)為嵌入產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供高性能
2019-09-24 07:45:20
與耗能較低的特點(diǎn)，比較多應(yīng)用在智能手機(jī)，也配置在各大智能終端上。 1.智能手機(jī) 市面上除了部分如htc和小米這種用高通的cpu的手機(jī)商，其他雙核手機(jī)基本采用ARM Cortex-A9處理器。比較著名的有MOTO里程碑3代、Atrix4G，LG擎天柱2X，三星9100，iphone4S。`
2014-11-03 17:02:32
，比較多應(yīng)用在智能手機(jī)，也配置在各大智能終端上。1.智能手機(jī)市面上除了部分如htc和小米這種用高通的cpu的手機(jī)商，其他雙核手機(jī)基本采用ARM Cortex-A9處理器。比較著名的有MOTO里程碑3代、Atrix4G，LG擎天柱2X，三星9100，iphone4S。`
2015-01-27 11:00:41
IntelXeon@D-2700和D-1700處理器為云、邊緣和5G網(wǎng)絡(luò)提供突破性的、密度優(yōu)化的性能、可擴(kuò)展性和價(jià)值。intel Xeon D集成了以太網(wǎng)和加速器的處理器，用于支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、工業(yè)loT、數(shù)據(jù)中心邊緣等。
2023-08-04 07:07:26
設(shè)計(jì)差異性并更快地推出他們的最終產(chǎn)品。”Fusion Design Platform提供基于7nm極紫外單次曝光的優(yōu)化，支持過孔支柱和連排打孔，以實(shí)現(xiàn)最大的設(shè)計(jì)可布線性和利用率，以及最少的電壓降和電遷移
2020-10-22 09:40:08
導(dǎo)讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，采用了高通驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時(shí)間最長可以達(dá)到五天。 全球知名奢侈品牌路易威登
2019-01-13 09:27:51
MSM8940處理器是什么？MSM8940處理器有哪些特點(diǎn)？
2021-11-09 07:09:11
什么是MT7628處理器呢？MT7628處理器有哪些特點(diǎn)呢？
2021-11-09 06:13:35
RK3188處理器有哪些特性呢？RK3168處理器具備哪幾大特點(diǎn)呢？RK3126處理器是什么？有何作用？
2022-02-18 07:21:37
RK3188處理器特征是什么？
2021-10-26 07:38:16
RK3399處理器與AR9201處理器有哪些不同之處呢？hi3559A處理器與RV1126處理器有哪些不同之處呢？
2022-02-21 07:29:27
STM32處理器的啟動(dòng)方式是什么？
2021-11-29 07:48:02
Cortex-M3處理器是什么？Cortex-M3的CPU支持哪兩種運(yùn)行模式？
2021-09-23 09:15:19
和預(yù)測(cè)性維護(hù)），有助于賦予HMI全新的意義，而不是僅限于實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互的界面。AM62處理器能夠以低功耗實(shí)現(xiàn)邊緣器件的分析功能（掛起狀態(tài)功耗低至7mW且無需特殊考慮散熱設(shè)計(jì)），支持工程師靈活地在尺寸受限
2022-11-03 06:11:50
驍龍855外掛X50 5G 調(diào)制解調(diào)器是否會(huì)引起“功耗過大”的擔(dān)憂成為了不少明年想搶購5G手機(jī)用戶的關(guān)注點(diǎn)，不過這個(gè)問題暫時(shí)還需要明年5G手機(jī)上市后才能檢驗(yàn)。但是，為何曾經(jīng)內(nèi)置在SoC中的調(diào)制解調(diào)器，在5G時(shí)代紛紛選擇“分居”了呢？
2021-01-06 07:19:03
，Socionext推出全新Direct-RF IP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設(shè)計(jì)，能在單芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件
2023-03-03 16:34:39
TMS320C6678處理器的性能怎么樣？怎么探討TMS320C6678處理器的VLFFT演示？
2021-04-19 10:53:46
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
iPhone 4S采用A5處理器程序曝光【國外媒體報(bào)道】 北京時(shí)間10月19日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，從事半導(dǎo)體晶片和微電子系統(tǒng)反向還原工程及分析的Chipworks產(chǎn)品經(jīng)理吉姆-莫里森（Jim
2011-12-16 11:25:46
%，想必一定能夠給消費(fèi)者帶來相當(dāng)優(yōu)異的使用體驗(yàn)。不過，雖然華為Mate 50或?qū)⒋钶d采用4nm工藝制程的高通驍龍898處理器，但是卻有一個(gè)小遺憾，那就是不支持5G網(wǎng)絡(luò)。今年華為發(fā)布的P50系列不支持5G
2021-10-14 11:24:19
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報(bào)道，勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，采用碳納米管復(fù)合材料將現(xiàn)有最精尖
2021-07-28 07:55:25
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
迅為iTOP-RK3568開發(fā)板iTOP-RK3568開發(fā)板采用瑞芯微RK3568處理器，22nm工藝制程，集成4核A55架構(gòu)處理器和Mali G52 2EE圖形處理器，接口豐富，支持4K解碼
2022-05-05 16:15:29
本帖最后由 wqlcd_911 于 2012-4-6 17:09 編輯
ARM Cortex-A8處理器是第一款基于ARMv7架構(gòu)的應(yīng)用處理器，并且是有史以來ARM開發(fā)的性能最高、最具功率
2012-04-06 17:08:40
本帖最后由 sinpo1984 于 2011-3-30 14:31 編輯
三星半導(dǎo)體推出的ARM Cortex-A8架構(gòu)處理器，采用45nm低功耗精湛工藝，對(duì)于圖形的處理和多媒體的兼容性都是
2011-03-30 14:30:37
，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等表情元素。驍龍SDK兼容設(shè)備驍龍Android SDK能夠兼容大多數(shù)搭載高通?驍龍S4、200、400、600和800處理器的智能手機(jī)和平板電腦。用戶可在我們
2018-09-19 18:06:17
我們目前使用的是OMAPL138處理器，然后在處理器上運(yùn)行嵌入式Linux系統(tǒng)；在這個(gè)平臺(tái)基礎(chǔ)上，我們希望使用藍(lán)牙+WiFi功能。
1、請(qǐng)問我們可以使用什么模塊進(jìn)行操作？
2、考慮過WL1831mod模塊，但是這個(gè)模塊好像只支持AM335X系列，不支持OMAPL138處理器。
謝謝。
2018-06-21 03:55:06
Intel Xscale PXA255處理器是新一代的嵌入式處理器，基于ARMv5TE體系結(jié)構(gòu)的微處理器，性價(jià)比較高、功耗較低，適合于數(shù)字移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理、網(wǎng)絡(luò)路由器等嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用。在采用
2019-04-08 09:36:20
處理器究竟有多強(qiáng)呢?之前，有消息說三星Note4S-LTE將成為世界上第一臺(tái)使用驍龍810處理器的手機(jī)。三星在Note4的Advance版本上，之所以舍棄自家投入巨大的20nm工藝Exyons5433
2016-06-01 19:35:18
Fx190系列基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，并符合3GPP R17演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，支持R17相關(guān)特性。驍龍X75采用四核A55處理器、全新軟件套件以及多項(xiàng)全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括
2023-02-28 09:50:58
處理器、Cortex-A15處理器、Cortex-A7處理器、Cortex-A9處理器、Cortex-A8處理器、Cortex-A5處理器。 ARM Cortex系列處理器
2018-09-13 10:01:22
RK3328處理器主要有哪些功能呢？RK3328處理器有哪些基本參數(shù)呢？怎樣去搭建RK3328處理器的編譯環(huán)境呢？
2022-03-09 06:50:34
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。“Osprey
2016-05-23 10:25:23
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。“Osprey
2016-09-10 09:49:21
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。“Osprey
2016-09-20 11:14:23
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。“Osprey
2016-09-27 15:38:30
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。“Osprey
2016-10-17 09:28:25
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端。愛立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
JTAG，可直接采用CCS調(diào)試AM3358/AM3359處理器。自帶USB轉(zhuǎn)串口，可從主機(jī)通過USB觀察AM3358串口輸出。支持3.3V IO并且核心處理器價(jià)格僅5美金，低于市場(chǎng)絕大部分產(chǎn)品
2013-04-19 11:54:56
JTAG，可直接采用CCS調(diào)試AM3358/AM3359處理器。自帶USB轉(zhuǎn)串口，可從主機(jī)通過USB觀察AM3358串口輸出。支持3.3V IO并且核心處理器價(jià)格僅5美金，低于市場(chǎng)絕大部分產(chǎn)品`
2013-04-22 12:16:15
Technology對(duì)iPhone 6s Plus（16GB）進(jìn)行拆機(jī)剖析，預(yù)測(cè)物料成本為236美元。其中自主研發(fā)的A9處理器價(jià)格為22美元，而基帶、射頻以及電源IC均采用高通產(chǎn)品，費(fèi)用為29美元。在對(duì)驍龍820
2017-08-12 15:26:44
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
Apple A5則將架構(gòu)更新到雙核心的Cortex A9搭配PowerVR SGX543，這個(gè)GPU架構(gòu)遽聞也是PSP2新核心采用的架構(gòu)。維基百科的資料顯示，蘋果的A5處理器仍然是一個(gè)采用了PoP封裝SoC
2011-03-09 19:56:36
蘋果處理器重新設(shè)計(jì)的iMac可能會(huì)沒有Face ID安全功能，蘋果可能會(huì)利用這段空閑時(shí)間來確保它能以某種方式在采用蘋果處理器的iMac上加入Face ID。之前有行業(yè)人士就曾表示，M2處理器將會(huì)
2021-07-23 07:19:49
福克斯新聞主播克萊頓·莫里斯在Twitter透露，蘋果iPhone 5S的A7處理器速度將比目前的A6快很多，在運(yùn)算頻率上快將近3分之一，達(dá)到31%。蘋果A7處理器采用64位架構(gòu)，如果傳聞屬實(shí)
2013-08-26 16:50:27
請(qǐng)問RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
涵蓋了所以5G頻段了，誠意十足。而且配備了4300mAh大電池，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">7nm的麒麟820是集成5G Soc，非常的省電，因此這款手機(jī)的功耗控制也很好，前面也提到了這款手機(jī)的好評(píng)率非常高，用戶口碑簡直爆棚
2021-07-06 18:36:08
。此前龍芯公布了仿真測(cè)試結(jié)果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。作為參照，11代酷睿的IPC
2023-03-13 09:52:27
此前，AMD公布的路線圖顯示，明年AMD會(huì)拿出Zen 2處理器，它會(huì)采用7nm工藝制造。
2017-05-22 11:43:05
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本周在火奴魯魯舉行的VLSI（超大規(guī)模集成電路）研討會(huì)上，三星首次分享了基于EUV技術(shù)的7nm工藝細(xì)節(jié)。
2018-06-22 15:16:00970 此前，不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會(huì)采用全新的7nm工藝，并且會(huì)交由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無意外，7nm將會(huì)成為今年旗艦處理器
2018-05-25 11:09:003532 在說明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點(diǎn)就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒什么對(duì)比性，當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了，因此我們可以主要來談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2319862 就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來的旗艦移動(dòng)平臺(tái)」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會(huì)使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時(shí)高通才會(huì)公開更具體的細(xì)節(jié)，但可以確定的是，它將會(huì)成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003186 處理器相比前兩者要來得慢一些。日前供應(yīng)鏈消息稱驍龍855處理器已經(jīng)完成流片，使用的是臺(tái)積電7nm工藝，支持QC 5.0快充，集成了NPU單元，本季度量產(chǎn)，但相關(guān)產(chǎn)品最快要到明年Q1季度才能問世。
2018-10-29 16:33:301005 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:005888 5月29日，在今天的臺(tái)北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153172 其他方面，iPhone 11將會(huì)采用臺(tái)積電7nm工藝生產(chǎn)的A13處理器，背部可以為AirPods、Apple Watch等可穿戴產(chǎn)品進(jìn)行反向無線充電。另外還會(huì)增加新的配色，也就是之前曝光的墨綠色。而且iPhone 11全系的電池容量都會(huì)有小幅的增加。
2019-08-22 16:23:40564 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531039 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:052586 配置方面，諾基亞8.2 5G將搭載驍龍735處理器，這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為驍龍730處理器的后繼產(chǎn)品，驍龍735處理器預(yù)計(jì)將采用7nm工藝，集成5G芯片，此外還將搭載新一代AI引擎。
2019-11-05 11:52:421285 近日在海外社交平臺(tái)上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或?qū)⒅苯?b class="flag-6" style="color: red">采用Cortex-A78架構(gòu)+臺(tái)積電5nm制程工藝。
2019-12-16 16:01:087466 據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD日前發(fā)布銳龍4000系列臺(tái)式機(jī)處理器，搭載Radeon顯卡，采用7nm工藝。
2020-09-01 16:55:012416
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