編者按：路透社傳出，美國再次封堵華為的信息傳出，華為會因為美國的封堵而陷入困境嗎？顯然，華為不是中興，華為在推進5G戰略的時候，還是十分有后勁，全球已經簽署了40多份商業5G合同，基站發貨量也是節節上升。最新***傳出消息，下半年海思重磅推出的7納米加強版先進制程手機應用處理器(AP)麒麟985系列，將以多版本銷售策略進軍市場。

據***Digtimes網站最新消息，中美貿易戰再度延燒，然而，華為與旗下IC設計海思力拚提升「后4G世代」以及「5G先鋒戰」戰力動作不斷。

臺系半導體供應鏈業者透露，下半年海思重磅推出的7納米加強版先進制程手機應用處理器(AP)麒麟985系列，將以多版本銷售策略進軍市場。

今年底海思麒麟985將有外掛巴龍5000調制解調器芯片的組合，供給華為當做第4季發表、支持5G低頻段sub 6GHz旗艦智能手機使用，另也有包括一般4G版本。

關于海思的5G手機芯片新品發展計畫，供應鏈業者傳出，海思規劃其中1組銷售版本為集成5G調制解調器芯片的5G系統單芯片(SoC)，華為海思將持續緊咬高通(Qualcomm)的5G布局，這也是目前全球主要AP業者終極目標。

不過該產品進度預計今年底至2020年更為明朗，同時，海思也在2020年將切入5G高頻段毫米波(mmWave)手機用芯片領域。

熟悉半導體封測業者透露，全球一線芯片大廠在后4G世代的2019年，針對旗艦級智能手機產品的AP將以多版本策略因應，亦即推出可外掛4G、5G調制解調器芯片的單售AP版本，以及預計2020年推出直接集成5G調制解調器芯片至同一封裝之SoC的最高階版本。

華為海思先前已經推出以5G低頻段sub 6GHz為主的巴龍5000調制解調器芯片，可向下兼容2G、3G、4G系統，初期5G手機將以AP搭配外掛5G調制解調器芯片模式推出先行搶攻5G前哨戰市場。

半導體業者透露，全球一線芯片大廠中，高通、海思是力拚5G手機SoC最為領先的兩大業者，而蘋果(Apple)估計2020年才會正式加入5G戰局；臺系IC設計龍頭聯發科則估計最快要2019年底才會發表sub 6GHz 5G手機 SoC，毫米波5G SoC則至少要到2020年明朗。

至于海思推出集成調制解調器芯片的sub 6GHz 5G SoC時程，業界則推測將小幅領先聯發科進度。

據了解，采用7納米加強版制程的華為海思麒麟985已經在第2季于臺積電陸續開始進行投片，針對高階芯片用晶圓測試(CP)需求預計在第2季末~第3季大幅提升，這也將帶動晶圓測試接口出貨量看增，推估第3季芯片可望陸續準備完畢，正好將迎接華為Mate 30系列(暫稱)于第4季初的發表。

相關業者分析，考量到2019年5G世代還是前置期，基礎建設都還是密集布建階段，麒麟985 AP仍僅將分布于華為各品項高階手機，也不難看出盡管業界喊5G喊得震天價響，但實質上5G手機普及還有一段不短的路，華為并未分神于搶食中高階機種的廣大市場版圖。

麒麟985單一AP將采用FC-PoP封裝制程，除了力求在5G先鋒戰爭取話語權外，也將搶攻后4G世代力求高規平價的手機主戰場，封測部分也由日月光投控與旗下矽品操刀。

先前業界傳出，海思曾多次希望爭取高性能、輕薄短小的臺積電先進封裝InFO制程，不過近期因DRAM價格走跌，采用InFO封裝必須先行把DRAM成本納入考量，并且InFO將多出一道測試成本。

海思在多方思索性價比后，仍采日月光投控與旗下矽品擅長的FC-PoP制程封裝，主系采購順序上，作為標準品的DRAM可以在主芯片封裝完畢后再加入，由于DRAM近期貨源較充裕，這也能夠排除近期存儲器價格波動較大的不確定因素。

熟悉半導體供應鏈業者透露，全球一線AP業者旗艦級產品策略布局來看，今年都以1款4G、1款5G版本之產品計畫為依歸，高通、海思自然跑得較快，聯發科、三星稍慢。

今年整體手機市場估計成長性不高，5G手機最多也僅有數百萬支的銷售量能規模，也因此，后4G世代追求能夠兼顧性價比的產品，反而成為手機業者看重焦點。

臺積電、華為海思、日月光投控、矽品等業者發言體系，并不對特定產品、客戶、進度等做出公開評論。

近期中美貿易戰戰火再度延燒，臺系半導體業者認為，最可能的情況就是大陸方面繼續加強自給率，希望能以內需市場需求站穩腳步，當然對于其二線業者市占率將有所損傷，造就更大更集中的特定企業茁壯。

不過貿易戰對于美、中、臺等半導體業者都未必有正面幫助，整體市場景氣變化，仍有待后續持續觀察。

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