《日經(jīng)亞洲評論》（Nikkei Asian Review）日前聯(lián)同總部位于東京的調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions對DJI今年初推出的Mavic Air 2進(jìn)行拆解分析，發(fā)現(xiàn)其8成零件屬于采購物料，而且價(jià)值只是售價(jià)的約2成。

成本控制大大優(yōu)于日本企業(yè)

拆開DJI Mavic Air 2后，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，估算的零部件價(jià)格成本為135美元。成本率僅為20％，低于智能手機(jī)的30～35％。日本某企業(yè)的高管表示“要達(dá)到相同性能，日本企業(yè)的話僅材料費(fèi)就會(huì)達(dá)到整機(jī)價(jià)格的2倍”。可見，低成本成為大疆的競爭力源泉。他們也發(fā)現(xiàn)，Mavic Air 2的很多部件也常在智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)中找到，而這些零部件占了Air2使用的230種零件中的8成，包括會(huì)在高階手機(jī)用到的相機(jī)部件、智能手表會(huì)用到的GPS接收器。

技術(shù)實(shí)力很強(qiáng)

當(dāng)然不僅限于低成本。作為調(diào)查對象的Mavic Air 2用于航拍時(shí)可拍攝4K畫質(zhì)，還具備自動(dòng)跟蹤和避開障礙物等功能。在日本，可從最遠(yuǎn)6公里處操控，無線傳輸影像的距離達(dá)到其他公司產(chǎn)品的約5倍。

為了實(shí)現(xiàn)570克這一較輕的重量，采用了猶如電子設(shè)備的設(shè)計(jì)。主基板尺寸約為10厘米×4厘米，在1塊基板上以高密度安裝了控制和通信半導(dǎo)體、傳感器等大小10個(gè)半導(dǎo)體零部件。

軟件的技術(shù)也很強(qiáng)。大疆通過積極投放新產(chǎn)品不斷進(jìn)行摸索，使軟件不斷完善。一位日本無人機(jī)開發(fā)人員贊嘆稱，“最初飛行控制也不成熟，但過了3年左右感覺令人刮目相看”。涉足專利分析的日本Patent Result的調(diào)查顯示，大疆在日本的有效專利（截至2019年1月）為185件，達(dá)到第2位的3倍以上。這也佐證了其技術(shù)實(shí)力之高。

控制螺旋槳的芯片是唯一專有部件

Fomalhaut官方表示：「控制螺旋槳的芯片是唯一的專有技術(shù)部件。」另外，價(jià)格超過10美元的昂貴部件僅限于電池、相機(jī)和一些其他部件。不過小編認(rèn)為，能將這些零件完美整合的技術(shù)，以及設(shè)計(jì)出人性化的軟件控制才是價(jià)值最高的開發(fā)成本。

美國零件暫時(shí)無法替代

除了以上，本次拆解也顯示Mavic Air 2用了很多美國制造的零件，像是控制電池的IC芯片是由德州儀器（Texas Instruments）制造、放大無線電信號并消除噪聲的IC芯片則由 Qorvo 制造。這些零部件被認(rèn)為目前都難以找到替代，如果成為美國的新目標(biāo)，大疆的零部件采購可能受到影響。

（圖片來源：日經(jīng)中文網(wǎng)）據(jù)美國調(diào)查公司Frost＆Sullivan調(diào)查，世界商用無人機(jī)市場到2023年將由2018年的37億美元迅速擴(kuò)大至1037億美元，中國將占據(jù)其中一半。

Mavic Air 2 主要器件說明

主控主板正面主要IC

1.Ambarella-H6-圖像處理器方案芯片2.SK Hynix-H9HCNNN8KUML-LPDDR4內(nèi)存芯片3.Samsung-KLMAG1JETD-閃存芯片4.DJI-S1-信息同步傳輸芯片5.TI-OPT3101-避障傳感器前端模塊

主板背面主要IC

1.Active-Semi-ACT8846-電源管理芯片2.ImaginationTechnologies-IMG IE1000-雙頻WIFI方案芯片

GPS模塊主板正面IC

1.STMicroelectronics-六軸加速度計(jì)和陀螺儀芯片

GPS模塊主板背面IC

1.ublox- M8030-KT-GNSS衛(wèi)星定位方案芯片2.iSentek- IST8310-電子羅盤芯片

電源主板背面IC

1. Active-Semi- PAC5223-飛行螺旋槳電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片（4顆）2. ALPHA & OMEGA- AON7934- 不對稱n通道AlphaMOS芯片（共12顆）

編輯：黃飛