CAM350 技巧之五

1.當(dāng)客戶未提供鉆孔文件時(shí)，除了可以用孔徑孔位轉(zhuǎn)成鉆孔外，

還可以用線路PAD 轉(zhuǎn)成鉆孔文件。當(dāng)孔徑孔位符號(hào)之間相交

不易做成Flash 時(shí)，或未給出孔數(shù)時(shí)（一般指導(dǎo)通孔），用

以上方法比較好。先將線路上的所有PAD 拷貝到一個(gè)空層，

按孔徑大小做Flash 后將多余的貼件PAD 刪除后轉(zhuǎn)成鉆孔文

件即可。

2. 當(dāng)防焊與線路PAD 匹配大部分不符合制程能力時(shí)，可將所

有線路PAD 拷貝到一個(gè)空層，用此層和防焊層計(jì)較多余的線

路PAD 刪除，接著將此層整體放大0.2mm（整體放大或縮

小：Utilities-->Over/Under），最后將防焊層的吃錫條

或塊（大銅皮上的）拷貝過(guò)去即可。用此方法做防焊一定要

與原始防焊仔細(xì)比較，以防多防焊或少防焊。

3.當(dāng)資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD 與銅皮的距離不在

制作要求之內(nèi)，且外型尺寸又較大時(shí)，（如廣上的）可用下

列方法快速修整線路或PAD 與銅皮的間距。先將線路層（此

層為第一層）的所有PAD 拷貝到一個(gè)空層，把對(duì)應(yīng)在大銅皮

上的
PAD 刪除后將剩余PAD 放大做為減線路層（即第二層），然

后把第一層拷貝到一個(gè)空層，將大銅皮刪除后作為第三等。合

層方式為：第一層（加層）、第二層（減層）、第三層（加層）

。一般來(lái)說(shuō)我們?yōu)榱藴p小數(shù)據(jù)量，可以將第一層只保留大
銅皮。如果只是防焊到大銅皮的間距不夠，就可以把放大后（

滿足制程能力）的防焊拷貝到一個(gè)空層，把對(duì)應(yīng)在大銅皮上的

防焊刪除后將剩余防焊放大做為第二層。

注：用此方法做好線路后，一定要用命令將多個(gè)層面合成

Utilities-->Convert Composite 的一個(gè)復(fù)合層轉(zhuǎn)換成一個(gè)層面，

然后將此層和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令進(jìn)行仔

細(xì)核對(duì)。

4.有些資料的文字層有很多文字框，且文字框到線路PAD 間距

不滿足制程能力時(shí)，可借鑒以下方法：先將任何類型的以個(gè)文字

框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至規(guī)格范圍后做成Flash,

接著將其同類型的其它文字框做成與之相同的Flash 即可。

但要注意的是，做成Flash 后一定要將其打散，以防下此打開

資料時(shí)D 碼會(huì)旋轉(zhuǎn)