采用再流焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔設(shè)置

??? 1.—般導(dǎo)通孔直徑不小于0.75mm。

??? 2.除SOIC或PLCC等器件之外，不能在其它元器件下面打?qū)住Ｈ绻贑hip? 元件底部打?qū)祝仨毤庸ぢ?盲)孔和阻焊。

3.不能把導(dǎo)通孔直接設(shè)置在焊盤上、焊盤的延長部分和焊盤角上。

???4.導(dǎo)通孔和焊盤之間應(yīng)有一段涂有阻焊膜的細(xì)線相連，細(xì)線的長度應(yīng)大于0.5mm，寬度小于0.4mm。

???5.采用波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔應(yīng)設(shè)置在焊盤底部或靠近焊盤的位置，有利于排出氣體。當(dāng)導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤上時(shí)，一般孔與元件端頭相距0.254mm。

閱讀全文

采用再流(5474) 采用再流(5474)
通孔設(shè)置(5767) 通孔設(shè)置(5767)

2021年焊工（初級）考試技巧分享

題庫來源：安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通公眾號小程序2021年焊工（初級）考試技巧及焊工（初級）作業(yè)模擬考試，包含焊工（初級）考試技巧答案和解析及焊工（初級）作業(yè)模擬考試練習(xí)。由安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通公眾號

2021-09-02 07:38:13

2021年焊工（初級）考試題及焊工（初級）考試題庫相關(guān)資料分享

題庫來源：安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通公眾號小程序焊工（初級）考試題是安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通總題庫中隨機(jī)出的一套焊工（初級）考試題庫，在公眾號安全生產(chǎn)模擬考試一點(diǎn)通上點(diǎn)擊焊工（初級）作業(yè)手機(jī)同步練習(xí)

2021-07-09 06:37:35

再流焊的原理是什么？

加熱速度用來衡量被加熱物體溫度升高的快慢.它常用℃/S為單位.由于焊膏中焊劑和溶劑的化學(xué)特性及焊膏的流變性受溫度的變化及其變化速度影響.所以在再流焊中,它的升溫速度應(yīng)該在某適中范圍內(nèi),因?yàn)榧訜崴俣扔杉訜釥t溫度和傳送速度共同決定的,故在再流焊過程中應(yīng)嚴(yán)格控制爐溫及傳送速度.

2019-10-23 09:01:34

PADS過孔模式，半導(dǎo)通孔顯示灰色，選擇不了過孔怎么辦？

我要添加TOP-GND過孔，PADS 過孔模式，半導(dǎo)通孔顯示灰色，選擇不了過孔，怎么解決？

2020-06-02 17:40:34

PCB Layout中焊盤和過孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

　　主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括 BGA 焊盤。　　一、過孔的設(shè)置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設(shè)計(jì) 　　過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度

2023-04-25 18:13:15

PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范

PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)有哪些工藝規(guī)范

2017-08-25 09:34:30

PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)

。是否塞孔取決于工藝路徑、導(dǎo)通孔布局。 (1)導(dǎo)通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開小窗和開滿窗。 (2)BGA下導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì) 對于BGA狗骨頭連接導(dǎo)通孔的阻焊我們傾向于塞孔

2018-06-05 13:59:38

PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。3. 定義導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。埋孔

2009-04-09 22:14:12

PCB制板塞孔加工工藝的優(yōu)點(diǎn)與弊端

，防止孔內(nèi)藏錫造成其他功能性隱患，　　二、現(xiàn)行塞孔方式與能力　　現(xiàn)行的塞孔方式一般采用一下幾種工藝：　　1、樹脂填充（多用于內(nèi)層塞孔或HDI/BGA封裝板）　　2、塞孔烘干后印刷表面油墨　　3

2020-09-02 17:19:15

PCB半孔工藝設(shè)計(jì)需要注意的細(xì)節(jié)問題

PCB的工藝稱之為半孔工藝。　　■ 半孔的說明　　什么是半孔板呢？　　這類板邊有整排半金屬化孔的 PCB ，其特點(diǎn)是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個(gè)母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳

2023-03-31 15:03:16

PCB導(dǎo)電孔塞孔工藝及原因詳解

之一。　　1　　熱風(fēng)整平后塞孔工藝　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者

2018-11-28 11:09:56

PCB板返修要注意什么_印制電路板返修的關(guān)鍵工藝_華強(qiáng)PCB

生產(chǎn)人員在再流之前, 盡量縮短預(yù)熱時(shí)間, 迅速升到再流溫度。事實(shí)上PCB組件再流工藝中已經(jīng)包括再流前的預(yù)熱階段。無論P(yáng)CB裝配廠是采用波峰焊，紅外汽相或?qū)α?b class="flag-6" style="color: red">再流焊，每種方法一般均要進(jìn)行預(yù)熱或保溫處理

2018-01-24 10:09:22

PCB板選擇性焊接工藝

　　回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到

2018-09-10 16:50:02

PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？

2023-04-06 16:12:14

PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術(shù)介紹

`線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過孔化和電鍍銅來實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔

2017-12-15 17:34:04

PCB線路板的Via hole塞孔工藝

處理的方式之一。　　一、熱風(fēng)整平后塞孔工藝　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨

2018-09-21 16:45:06

PCB線路板過孔塞孔

板表面處理的方式之一。　　一、熱風(fēng)整平后塞孔工藝　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光

2018-09-19 15:56:55

PCB負(fù)片工藝為何不適合做金屬化半孔

`請問PCB負(fù)片工藝為何不適合做金屬化半孔？`

2020-02-26 16:42:39

是一個(gè)一個(gè)的拖焊，隨著焊點(diǎn)數(shù)的增加，焊接時(shí)間會(huì)大幅增加，在焊接效率上是無法與傳統(tǒng)波峰焊工藝相比的。但情況正發(fā)生著改變，多焊嘴設(shè)計(jì)可最大限度地提高產(chǎn) 量，例如，采用雙焊接噴嘴可以使產(chǎn)量提高一倍，對助焊劑也同樣可設(shè)計(jì)成雙噴嘴。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板

2013-09-13 10:25:12

PCB選擇性焊接的工藝特點(diǎn)及流程

；另一種觀點(diǎn)認(rèn)為不需要預(yù)熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。　　焊接工藝　　選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。　　選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成

2018-09-14 11:28:22

PCB阻焊油墨的五種過孔工藝，你知道嗎？

電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對應(yīng)的應(yīng)用場景。五種過孔處理方式

2023-01-12 17:15:58

SMT再流焊工藝技術(shù)研究

;Verdana">再流焊接是表面貼裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此對再流焊工藝進(jìn)行深入研究，并據(jù)此開發(fā)合理

2009-03-25 14:46:03

SMT制造工藝,SMT工藝技術(shù)

. 再流焊工藝<br/>? 六. 波峰焊工藝<br/>? 七. 手工焊接、修板及返修工藝<br/>? 八. 清洗工藝

2008-09-12 12:43:03

SMT電路板安裝設(shè)計(jì)方案

和傳統(tǒng)的通孔插裝方式的區(qū)別不大，特別是可以利用現(xiàn)在已經(jīng)比較普及的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接，工藝技術(shù)上也比較成熟；而前兩種裝配結(jié)構(gòu)一般都需要添加再流焊設(shè)備。　　6.3.1.2 SMT印制板波峰焊工藝

2018-09-17 17:25:10

SMT貼片生產(chǎn)制造工藝

一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)

2012-06-29 16:52:43

pcb打樣導(dǎo)孔的三種方式

`請問pcb打樣導(dǎo)孔的方式有哪些？`

2020-03-07 14:57:24

【SI】最優(yōu)化導(dǎo)通孔高速串聯(lián)在信號完整性中的應(yīng)用

導(dǎo)讀：某些情況下，在 3.125Gbps的時(shí)候，他們可以采用一個(gè)樣子不錯(cuò)的，寬的孔眼。在5 Gbps的時(shí)候?qū)⑺兂梢粋€(gè)支柱。了解引起導(dǎo)通孔限制的根本原因是優(yōu)化其設(shè)計(jì)的以及驗(yàn)證他們的第一步。在低頻

2014-12-09 15:58:33

【微信精選】PCB導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔，鉆孔知識你一定要看！

不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔（via）來進(jìn)行訊號鏈接，因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱號。電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板

2019-09-08 07:30:00

【硬核科普】PCB工藝系列—第08期—阻焊工藝

不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復(fù)雜的，上2期講了PCB外層圖形的問題，本期講解PCB阻焊工藝，希望看完后對阻焊工藝有一定的了解。歡迎關(guān)注哦！~

2023-03-06 10:14:41

【轉(zhuǎn)帖】影響PCB電鍍填孔工藝的幾個(gè)基本因素

高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性，也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容

2018-10-23 13:34:50

一文讀懂PCB阻焊工藝

2023-01-12 17:29:36

為什么PCB要把過孔堵上?

點(diǎn)上，是印制電路板表面處理的方式之一。　　一、熱風(fēng)整平后塞孔工藝　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔

2018-09-20 10:57:23

信號完整性----最優(yōu)化導(dǎo)通孔高速串聯(lián)應(yīng)用

在低頻率的時(shí)候，導(dǎo)通孔的影響不大。但在高速系列連接中，導(dǎo)通孔會(huì)毀了整個(gè)系統(tǒng)。在某些情況下，在 3.125Gbps的時(shí)候，他們可以采用一個(gè)樣子不錯(cuò)的，寬的孔眼。在5 Gbps的時(shí)候?qū)⑺兂梢粋€(gè)支柱

2014-12-22 13:47:23

關(guān)于ROHS電路板的標(biāo)簽及再流焊爐的要求

流焊爐應(yīng)能滿足無鉛錫膏再流焊的工藝要求，用于無鉛工藝的再流焊爐，通常應(yīng)具有以下要求：　　● 為保持爐溫的均勻，應(yīng)采用高精度溫度控制系統(tǒng)，控溫的精度應(yīng)為±1℃；PCB板面溫度應(yīng)控制在±2℃之內(nèi)

2013-07-16 17:47:42

關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了

2021-04-23 06:42:18

分享一下波峰焊與通孔回流焊的區(qū)別

缺陷率;　　5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等。　　通孔回流焊機(jī)與波峰焊機(jī)相比的劣勢　　1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價(jià)格成本相對波峰焊的錫

2023-04-21 14:48:44

分析 | 電鍍銅前準(zhǔn)備工藝：沉銅、黑孔、黑影，哪個(gè)更可靠？

已經(jīng)被大規(guī)模運(yùn)用，但目前業(yè)內(nèi)主要用于雙面板，高端的如 HDI 等產(chǎn)品，幾乎不采用三、黑影黑影，嚴(yán)格意義上來說，算是黑孔工藝的進(jìn)一步發(fā)展，其原理、優(yōu)缺點(diǎn)，都類似，并且要優(yōu)于黑孔。其主要區(qū)別是：黑孔

2022-06-10 15:55:39

雙面印制電路板制造典型工藝

孔的油墨。　　在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。　　SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。

2018-09-14 11:26:07

各種通孔焊接方法

、選擇焊選擇焊是一種特殊的焊接方式。當(dāng)電路管已經(jīng)安裝了其他元件，不能再使用波峰焊系統(tǒng)安裝通孔元件時(shí)，選擇焊是唯一能夠在電路板上焊接通孔元件的好方法。優(yōu)點(diǎn)：可重復(fù)性和環(huán)境可控性好，可擴(kuò)展性，可通過增加

2016-07-14 14:55:50

各種通孔焊接方法

比較大。 5、選擇焊選擇焊是一種特殊的焊接方式。當(dāng)電路管已經(jīng)安裝了其他元件，不能再使用波峰焊系統(tǒng)安裝通孔元件時(shí)，選擇焊是唯一能夠在電路板上焊接通孔元件的好方法。優(yōu)點(diǎn)：可重復(fù)性和環(huán)境可控性好，可擴(kuò)展性

2016-07-14 09:17:36

埋嵌元件PCB的技術(shù)

上，經(jīng)過再度再流焊工藝時(shí)擔(dān)心焊料凸塊（焊料球）熔融而影響到導(dǎo)通和絕緣特性。因此采用樹脂覆蓋焊料的周圍，抑制再熔融產(chǎn)生的流動(dòng)，從而可以避免上述問題。　　　　4 導(dǎo)通孔連接方式的元件埋嵌基板　　導(dǎo)通孔連接

2018-09-13 15:46:56

埋嵌元件PCB的技術(shù)（第三部分）

時(shí)的再流焊工程或者基板制造工程中存在處理困難的擔(dān)心。根據(jù)這種狀況，近年來采用圖15（b）所示的導(dǎo)通孔連接方式。這種方法是在內(nèi)層上安裝的元件電極上進(jìn)行直接線路板的導(dǎo)通孔連接的方式（有源元件情況下

2018-09-12 15:33:04

如何保證PCB孔銅高可靠？水平沉銅線工藝了解下

工藝的低沉本，華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。常規(guī)的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5

2022-12-02 11:02:20

想問下過孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導(dǎo)通孔有區(qū)別嗎

想問下過孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導(dǎo)通孔有區(qū)別嗎

2016-06-02 16:56:35

有么有書詳細(xì)介紹過孔盲孔導(dǎo)孔詳細(xì)區(qū)別

有么有書詳細(xì)介紹過孔盲孔導(dǎo)孔詳細(xì)區(qū)別

2016-07-12 12:15:07

求推薦led芯片通過光蝕刻形成通孔和采用剝離工藝形成具有布線圖案的電極的相關(guān)書籍

求推薦 led芯片通過光蝕刻形成通孔和采用剝離工藝形成具有布線圖案的電極的相關(guān)書籍

2019-04-15 23:38:47

沉銅、黑孔、黑影工藝，PCB 該 Pick 哪一種？

2022-06-10 16:05:21

沉銅、黑孔、黑影工藝，這些工藝你都了解嗎？

2022-06-10 16:15:12

波峰焊工藝常見問題

　　波峰焊工藝常見問題　　一、沾錫不良: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾此類污染物錫。　　原因及改善方式如下:　　1.外界的污染物如油,脂,臘,灰塵等,此類污染物通常可用溶劑清洗

2017-06-16 14:06:35

淺談回流焊工藝發(fā)展

淺談回流焊工藝發(fā)展由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等

2009-04-07 16:31:34

深度解析PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)

工序中時(shí)間最長的。并且由于焊點(diǎn)是一個(gè)一個(gè)的拖焊，隨著焊點(diǎn)數(shù)的增加，焊接時(shí)間會(huì)大幅增加，在焊接效率上是無法與傳統(tǒng)波峰焊工藝相比的。但情況正發(fā)生著改變，多焊嘴設(shè)計(jì)可最大限度地提高產(chǎn) 量，例如，采用雙焊接

2013-09-23 14:32:50

焊接工藝

焊接工藝選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。　　選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排引腳能進(jìn)

2012-10-18 16:34:12

電子元器件裝焊工藝

電子元器件裝焊工藝

2012-08-16 19:41:54

網(wǎng)印貫孔印制板制造技術(shù)

、絕緣印料貫孔的網(wǎng)印技術(shù)，在更多的電子產(chǎn)品上被采用，從而推動(dòng)其工藝更趨成熟，形成了大規(guī)模的生產(chǎn)方式。　　2．印貫孔印制板的生產(chǎn)工藝特點(diǎn)　　網(wǎng)印貫孔印制板，是制作雙面印制板的一種新技術(shù)。它采用物理的方法

2018-11-23 16:52:40

請大家分享一下PADS-6層板盲埋孔設(shè)計(jì)的一些注意事項(xiàng)的設(shè)置，還有導(dǎo)GERBER的經(jīng)驗(yàn)。

請大家分享一下PADS-6層板盲埋孔設(shè)計(jì)的一些注意事項(xiàng)的設(shè)置，還有導(dǎo)GERBER的經(jīng)驗(yàn)。比如：鉆孔對設(shè)置，規(guī)則設(shè)置，導(dǎo)GERBER孔層等。

2020-07-17 15:48:05

通孔回流焊接工藝

回流焊接工藝的一些典型元件如圖1所示。圖1應(yīng)用通孔回流焊接工藝的—些典型元件　　業(yè)界對通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一，就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動(dòng)貼裝設(shè)備，如環(huán)球儀器的 Advantis AX72

2018-09-04 16:38:19

通孔回流焊簡述

的回流焊。圖1和圖2比較了THR和傳統(tǒng)的回流加波峰焊工藝。圖1 THR與傳統(tǒng)回流加波峰焊工藝比較示意圖（1）　圖2 THR與傳統(tǒng)回流加波峰焊工藝比較示意圖（2）　　通孔回流焊（或THR）工藝可實(shí)現(xiàn)

2018-09-04 15:43:28

通孔回流焊錫膏的選擇

　　與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一股的SMT多一些，大約是其30倍，焊接完成之后，助焊劑殘留也會(huì)多一些。由于往往采用過印方式，錫膏在回流爐中，是否因受熱而坍塌及融化后被

2018-11-27 10:22:24

高溫焊錫條焊點(diǎn)吹孔失效

內(nèi)部潮氣殘存渠道，加以對波峰焊工藝的嚴(yán)格控制和優(yōu)化，從而從根本上消除吹孔和空洞現(xiàn)象。詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885`

2016-06-01 15:10:15

SMT制造工藝

•一． SMT概述• 二. 施加焊膏工藝• 三. 施加貼片膠工藝• 四. 貼片（貼裝元器件）工藝• 五. 再流焊工藝• 六. 波峰焊工藝• 七. 手工焊

2008-09-12 11:50:06

154

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝)

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)

2009-03-25 14:44:33

客車鋁型材側(cè)窗對接的釬焊工藝

分析用箔狀釬料釬焊客車鋁型材側(cè)窗對接頭的應(yīng)用特點(diǎn); 詳述其釬焊工藝過程。關(guān)鍵詞: 客車　側(cè)窗　鋁型材　釬焊　工藝Abstract: Th is paper analyses the app lication characteristics of the

2009-07-27 08:49:20

全自動(dòng)富氬氣體保護(hù)焊工藝試驗(yàn)

通過對全自動(dòng)富氬氣體保護(hù)焊工藝試驗(yàn)及其焊接設(shè)備的選型對比，加深了對全自動(dòng)富氬氣體保護(hù)焊焊接普通低合金鋼及高強(qiáng)度鋼時(shí)的工藝特點(diǎn)的了解，選擇了最佳焊接電源及配套設(shè)

2010-01-26 15:29:06

中強(qiáng)度HT20-40灰口鑄鐵的補(bǔ)焊工藝

采用灰口鑄件HT20-40的補(bǔ)焊工藝方法，可有效地防止裂紋的產(chǎn)生，使焊縫有一定的塑性和強(qiáng)度，并有較好的機(jī)加工性和抗裂性。

2010-01-29 13:45:05

回流焊工藝發(fā)展介紹

回流焊工藝發(fā)展介紹由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采

2009-04-07 16:28:03

1154

如何運(yùn)用統(tǒng)計(jì)軟件控制再流焊工藝缺陷

如何運(yùn)用統(tǒng)計(jì)軟件控制再流焊工藝缺陷統(tǒng)計(jì)是客觀測量變量的工具，它的正確應(yīng)用是

2009-04-07 17:10:22

414

氬弧焊工藝參數(shù)及對焊縫成形的影響

氬弧焊工藝參數(shù)及對焊縫成形的影響一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?. 詳細(xì)了解TIG焊設(shè)備的組成及其操作過程；2. 了解鋁合金焊接時(shí)電弧的陰極霧化作用；3. 了解工藝參數(shù)對焊

2009-05-14 23:52:29

8666

一種更有效的焊接漆包線的釬焊工藝

一種更有效的焊接漆包線的釬焊工藝 日本日立高科技公司開發(fā)出一項(xiàng)釬焊技術(shù)可有效地焊接漆包線。工藝開始將漆包線的銅端點(diǎn)彎

2009-06-12 21:08:07

894

波峰焊工藝控制虛焊

波峰焊工藝控制虛焊波峰自動(dòng)焊接技術(shù)，在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年，但是對焊點(diǎn)的后期失效仍然是一個(gè)令人頭疼

2009-10-10 16:25:04

1247

PCB選擇性焊接技術(shù)--拖焊與浸焊工藝

焊接工藝選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。

2010-10-22 15:45:09

1873

超聲波壓焊工藝原理

簡要介紹了半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵工藝一超聲波壓焊工藝的原理，應(yīng)用范圍和主要關(guān)鍵技術(shù)；并針對具體焊接過程的關(guān)鍵參數(shù)分析其效果，在理解原理的基礎(chǔ)上提出了一套參數(shù)優(yōu)化的

2011-12-27 17:09:18

全氫冷發(fā)電機(jī)定子線圈接頭補(bǔ)焊工藝

全氫冷發(fā)電機(jī)定子線圈接頭補(bǔ)焊工藝_全玉強(qiáng)

2017-01-01 15:44:29

點(diǎn)焊工藝基礎(chǔ)知識點(diǎn)匯總

本文主要介紹了點(diǎn)焊工藝基礎(chǔ)知識點(diǎn)，分別從焊前工件表面清理、點(diǎn)焊的工藝參數(shù)、點(diǎn)焊時(shí)電流的分流、不等厚或異種材料點(diǎn)焊及常用金屬材料點(diǎn)焊工藝要求等五個(gè)方面來詳細(xì)解析，具體的跟隨小編一起來了解一下吧。

2018-05-04 09:51:03

14038

CPU釬焊工藝到底是什么

9代酷睿處理器已經(jīng)發(fā)布了不少型號了，雖然Core i7-9700K加了2個(gè)核心但是卻刪了超線程。而最吸引人的點(diǎn)卻是傳說中的“釬焊工藝”，今天我們來簡單聊聊這個(gè)“釬焊”到底是個(gè)什么東西

2018-10-23 11:09:13

38320

9代酷睿的釬焊工藝是什么

9代酷睿處理器已經(jīng)發(fā)布了不少型號了，雖然Core i7-9700K加了2個(gè)核心但是卻刪了超線程。而最吸引人的點(diǎn)卻是傳說中的“釬焊工藝”，今天我們來簡單聊聊這個(gè)“釬焊”到底是個(gè)什么東西。

2018-10-24 08:39:51

6339

通孔回流焊工藝的優(yōu)點(diǎn)_通孔回流焊工藝的缺點(diǎn)

，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。

2019-10-01 16:12:00

4472

無鉛再流焊工藝控制有哪些管控難點(diǎn)

無鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)，在整個(gè)SMT貼片的過程中，一個(gè)優(yōu)良的無鉛焊點(diǎn)，對于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無鉛再流焊工藝控制的難點(diǎn)跟大家一起來討論一下。

2019-12-26 11:09:51

2932

采用再流焊和波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔該如何設(shè)置

印制電路板有4類孔：機(jī)械安裝孔、元件引腳插裝孔、隔離孔和導(dǎo)通孔。下面主要介紹導(dǎo)通孔，以及采用再流焊、波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔的設(shè)置。

2020-03-27 11:10:19

2612

采用波峰焊工藝進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)有哪些要求

，現(xiàn)在已成為種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面組件的焊接。采用波峰焊工藝時(shí)，PCB設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)如下。

2020-03-28 11:29:34

4402

波峰焊工藝有哪些參數(shù)可進(jìn)行調(diào)試有什么經(jīng)驗(yàn)技巧

波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)試以達(dá)到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個(gè)的焊接流程。下面分享一下波峰焊工藝調(diào)試技巧。

2020-04-05 11:32:00

6869

波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物的形成原因說明

本文主要介紹波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物，圍繞深色殘余物、綠色殘留物、白色腐蝕物這三點(diǎn)進(jìn)行說明！

2020-04-15 11:23:43

6575

焊膏的再熔焊工藝和再流焊接要求有哪些

錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導(dǎo)致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來看看吧。

2020-04-25 11:07:23

4397

大尺寸LED生產(chǎn)線對印刷焊膏和再流焊工藝的要求

LED表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設(shè)備。對這些設(shè)備的精度沒有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。

2020-06-08 10:08:04

3742

通孔插裝元件（THC）再流焊工藝介紹

通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于表面貼裝元器件（SMC/SMD）與通孔元件的混裝工藝中，用2次或3次再流焊工藝替代傳統(tǒng)的波峰焊工藝。

2022-04-10 08:55:33

6409

SMT貼片加工為什么要紅膠工藝

SMT貼片使用紅膠的目的 1. 波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí)，為防止PCB板通過焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面

2022-12-08 09:22:31

1426

機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是什么？具體參數(shù)有哪些？

機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是什么？具體參數(shù)有哪些？機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是指在機(jī)器人氣保焊接過程中需要進(jìn)行設(shè)置的各項(xiàng)參數(shù)。這些參數(shù)會(huì)直接影響到焊接質(zhì)量、效率和成本等方面。常見參數(shù)包括電流、電壓、送絲速度、氣體流量和氣體成分。

2023-04-14 08:22:28

2269

機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)設(shè)置的注意事項(xiàng)

機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是指機(jī)器人氣保焊接過程中需要設(shè)置的參數(shù)。這些參數(shù)包括電弧電壓、電流、焊接速度、電極角度、氣體流量等，設(shè)置機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)時(shí)需要注意選擇適當(dāng)?shù)暮附与娏骱碗娀‰妷骸⒋_定合適的焊接速度等。

2023-04-14 08:32:18

1706

機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)的設(shè)置方法

機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)的設(shè)置需要根據(jù)工件和材料的要求選擇合適的焊接材料和氣體組合，根據(jù)焊接材料的厚度和形狀選擇合適的焊接電流和電壓范圍。

2023-04-15 08:19:53

419

機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)的作用是什么？該怎么設(shè)置？

機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)的作用是什么？該怎么設(shè)置？機(jī)器人氣保焊的焊工藝參數(shù)主要包括焊接電流、電壓、氣體氣流速度和電弧長度等。這些參數(shù)的設(shè)置直接影響到焊接質(zhì)量和效率，因此需要根據(jù)具體情況進(jìn)行合理調(diào)整。

2023-04-15 08:26:10

383

走進(jìn)SMT回流焊工藝：六個(gè)步驟助力電子產(chǎn)品生產(chǎn)升級

隨著電子產(chǎn)品日益普及，對于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量，以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。

2023-04-19 11:06:09

827