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電子發燒友網>PCB設計>布線技巧與EMC>圖形轉移工藝控制

圖形轉移工藝控制

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雙重圖形化技術(Double Patterning Technology,DPT)

SADP 技術先利用浸沒式光刻機形成節距較大的線條,再利用側墻圖形轉移的方式形成 1/2 節距的線條,這種技術比較適合線條排列規則的圖形層,如 FinFET 工藝中的 Fin 或后段金屬線條。
2022-11-25 10:14:446264

現代PCB生產工藝——加成法、減成法與半加成法

繼續為朋友們分享關于PCB生產工藝的知識。 現代PCB生產工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。 其具體定義如下: 加成法: 通過網印或曝光形成圖形,經鉆孔、沉銅、轉移層壓等工藝加工,直接
2022-11-25 10:39:171596

多層板二三事 | 正片工藝、負片工藝的差別,你都知道嗎?

的呢? 請看下圖: 當然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們對于PCB生產工藝的基礎知識了解較少,請再看下圖: 如圖,單從流程上看,其實負片和正片的最大差異就是,是否需要在圖形轉移中的“顯影”之后,再進行“圖形電鍍”。 如果再結合PCB的
2022-12-08 18:15:03790

濕法和干法刻蝕圖形化的刻蝕過程討論

刻蝕是移除晶圓表面材料,達到IC設計要求的一種工藝過程。刻蝕有兩種:一種為圖形 化刻蝕,這種刻蝕能將指定區域的材料去除,如將光刻膠或光刻版上的圖形轉移到襯底薄膜 上
2023-02-01 09:09:351748

PCB生產工藝 | 第五道主流程之圖形轉移

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉移圖形轉移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-02-16 21:00:071077

普通單雙面板的生產工藝流程之圖形轉移,華秋一文告訴你

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉移圖形轉移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-02-17 11:59:00455

PCB圖形電鍍工藝流程說明

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-03-07 11:50:542519

【生產工藝】第五道主流程之圖形轉移

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉移圖形轉移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

Ravin-E 圖形控制器用戶手冊

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2023-05-09 18:49:430

半加成法、減成法、負片工藝——現代PCB生產工藝(二)

繼續為朋友們分享關于PCB生產工藝的知識。現代PCB生產工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。其具體定義如下:加成法:通過網印或曝光形成圖形,經鉆孔、沉銅、轉移層壓等工藝加工,直接將導電圖形
2022-11-25 11:39:50587

正片工藝、負片工藝,這兩種PCB生產工藝的差異到底是什么?

對于PCB生產工藝的基礎知識了解較少,請再看下圖:如圖,單從流程上看,其實負片和正片的最大差異就是,是否需要在圖形轉移中的“顯影”之后,再進行“圖形電鍍”。如果再
2022-12-08 15:28:041116

普通單雙面板的生產工藝流程之圖形轉移,華秋一文告訴你

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖,第五道主流程為圖形轉移圖形轉移的目的為:利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-02-17 13:52:20591

Ravin-E 圖形控制器用戶手冊

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2023-06-27 20:11:010

PCB工藝制程能力介紹及解析(下)

上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識,那么本篇內容,小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向,為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感興趣的朋友可以關注公眾號【華秋電子】,并查看
2023-08-31 15:51:34614

陶瓷電路板制作工藝圖形轉移

也有其獨到之處。其中最基本、最關鍵的工序之一是圖形轉移,即將照相底版圖形轉移到陶瓷基材上。圖形轉移是生產中的關鍵控制點,也是技術難點所在。其工藝方法有很多,如絲網印刷(Screen Printing
2023-09-12 11:31:51594

工藝窗口建模探索路徑:使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口

工藝窗口建模探索路徑:使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口
2023-11-23 09:04:42178

半導體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性地刻蝕材料,以創建所需圖形

半導體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性地刻蝕材料,以創建所需圖形
2023-11-27 16:54:26256

PCB的蝕刻工藝及過程控制

另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。
2023-12-06 15:03:45263

一文弄懂半導體掩膜版制造工藝及流程

微電子制造過程中的圖形轉移母版掩膜版(Photomask)又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等,是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版,是圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。
2024-01-06 11:33:553215

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