關于盤中孔塞孔技術
----- 陳角益

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???????? 摘要 : 本文就對盤中孔塞孔技術對其控制要點根據實際的操作作出詳細的闡述

???????? 一、前言

????????隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展， PCB 也推向了高密度、高難度發展，客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔 , 因此對塞孔的要求也越來越高 . 如 : 不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠 、不許有爆油、造成 貼裝元器件難以貼裝等 .

?????? 大家知道 , 印制板塞孔程序是印制板制作工藝和表面貼裝技術提出的更高要求中而產生的一個過程，其塞孔作用有以下幾點：

???防止 PCB 過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路

???避免助焊劑殘留在導通孔內

???防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路

???防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝

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?????? 對于盤中孔塞孔最難控制的就是孔內有錫珠或油墨上焊盤 , 也就是所謂的爆油現象我們公司有些客戶對阻焊上焊盤及外觀要求是非常嚴格的， 其中生產板中就有要求盤中孔塞孔 , 而我們在此之前生產此板時最難控制的是固化或噴錫后產生的爆油問題導致阻焊上焊盤和孔內錫珠問題。固化或噴錫是塞孔油墨溶劑揮發及樹脂收縮的一個過程 , 因此控制不當也就最容易產生孔內錫珠或爆油現象 .

??????二、試驗

???????????? 試驗一、直塞法

?????? 鉆出須塞孔的鋁片，鋁片比加工板尺寸大 2inch ，孔徑比實際加工板孔徑大于 0.1MM 。制成網版或直接安裝在絲印機上進行塞孔，完成塞孔后停放不得超過 30 分鐘，用 36T 絲網直接絲印板面阻焊，工藝流程為：

?????? 前處理——塞孔——絲印——預烘——曝光一顯影——固化

?????? 用此工藝能生產周期較短，能保證導通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色一致，熱風整平后能保證導通孔不上錫，孔內不藏錫珠，但在盤中孔塞孔要求中 , 其位置容易造成固化或熱風整平后爆油 , 孔內油墨上焊盤，造成可焊性不良。

??????試驗二、打磨法

??????鉆出須塞孔的鋁片，鋁片比加工板尺寸大 2inch ，孔徑比實際加工板孔徑大于 0.1MM 。制成網版或直接安裝在絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為佳，再經過固化，打磨后進行板面處理，其工藝流程為：

??????前處理——塞孔——預固化——打磨——前處理——印阻焊

??????由于此工藝采用塞孔固化能保證 HAL 后過孔不掉油、爆油，但 HAL 后，過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決 . 及生產周期長

??????盤中孔塞錫珠

??????生產 盤中孔塞孔板都因盤中孔爆油阻焊上焊盤或孔內錫珠 , 導致大量的返工及報廢，經過一些流程參數的更改之后 , 此問題得到了明顯的控制 .

???? 試驗三、分段預烘法 （我們在試驗一的基礎之上流程作修改）

???? 工具準備

???? a. 塞孔呂片 : 鋁片比加工板尺寸大 2inch ，孔徑比實際加工板孔徑大于 0.1MM

???? b. 墊板的制作 : 鉆出與導通孔相同的一塊墊板，板厚在 1.0 至 1.6MM 即可，墊板原因有利于塞孔時不易產生空洞及防止導通孔內油墨污染臺面 , 此墊板更適合于 1.6MM 以上的塞孔板

????制作流程 :

???? 刷板 ---- 釘床制作 ---- 塞孔 ( 按客戶要求確定塞哪面 ) ——印阻焊 ------ 預烘 ----- 曝光 ------ 顯影 ------ 分段固化

????具體流程及說明 :

????釘床制作

????準備一塊蝕刻后的基板作為釘床 , 板厚在 1.6, 尺寸比塞孔板四邊各大 10CM 以上 , 然后 釘床四周根據板的大小用 1.6MM 厚度和 5CM 寬的銅條與釘床共同支撐板面，使其受力均勻 .

????定位

????釘床放在手印臺上固定后，再把所要塞的板用鉚釘定位在釘床上。

???? 注意事項： 1. 塞孔板在釘床定位時 , 釘床四邊銅條不要超過圖形區內

???? 2. 床釘定位時一定要定在成型區外或是在基材上，

???? 網版制作

???? 取出塞孔鋁片分清 CS 和 SS 面，使板上的定位孔與鋁片上的定位孔對準后，將塞孔鋁片用膠帶固定于 36—34T 的空白網背面后進行塞孔

???? 從元件面進行塞孔 ( 除非客戶有要求外 ) ，首先做一塊首枚板，檢查塞孔對位是否對準、適當調整后開始連續生產；生產過程中要求嚴格自檢自控，有偏位及時調整， 塞孔后的板孔內油墨必須飽滿、反面能看出滲油 。

????注意事項： 1. 床釘定位時一定要在成型區外或是在基材上，

????2. 上下板注意床釘刮傷板面。

?? 印阻焊 :

????用原塞孔用的釘床固定在另一張手印臺上，根據要求選擇網目及擋點，后正常印阻焊，印完第一面后接著印第二面。

????注意事項： 1. 床釘定位時一定要在成型區外或是在基材上，

????2. 上下板注意床釘刮傷板面。

預烘：72 ℃ 45 分鐘

曝光： 正常曝光 (9-11 級 )

顯影： 正常顯影

分段固化： 第一段： 80 ℃ 40 分鐘

??????????????????第二段： 100 ℃ 40 分鐘

??????????????????第三段： 120 ℃ 40 分鐘

??????????????????第四段： 150 ℃ 60 分鐘

????????注：分段固化最為重要，一定要保證分段預烘及固化的時間

?????? 三、結論

?????? 5.1 從上述結果可以看出采用 塞孔后分段預烘法對 固化或噴錫時油墨溶劑揮發及樹脂收縮福度取得了良好的控制

?????? 5.2 塞孔同樣作為印制板中一個重要的程序 , 塞孔的好壞同樣影響著印制板的 元器件貼裝和造成其它質量問題 , 隨著客戶對塞孔的要求也越來越高 , 如何去保證塞孔質量 ? 總之必須對所采用的工藝方法與實際的設計相結合 , 并嚴格去控制工藝流程及參數 , 保證工序的良好運作狀態 , 使其進一步的完善 .