PowerPCB印制板設(shè)計(jì)流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng),為一個(gè)工作
2009-04-15 00:19:40944 印制電路板(Printed Circuit Board),簡(jiǎn)稱印制板或PCB。早期通孔元器件組裝的電子產(chǎn)品所用的PCB又稱為插裝印制板或單面板。隨著SMT的出現(xiàn),元器件直接貼裝在PCB上,盡管PCB
2011-03-03 09:35:22
印制板或PCB。早期通孔元器件組裝的電子產(chǎn)品所用的PCB又稱為插裝印制板或單面板?! ‰S著SMT的出現(xiàn),元器件直接貼裝在PCB上,盡管PCB不需要在焊盤上***裝孔,但由于SMD具有面積大、引腳數(shù)量多
2018-08-31 14:28:02
元器件,又有表面安裝的SMT元器件。這樣,電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種?! ?.3.1.1 三種SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結(jié)構(gòu):全部采用表面安裝 印制板上沒(méi)有通孔插裝元器件,各種
2018-09-17 17:25:10
印制板(PCB)簡(jiǎn)介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設(shè)計(jì)與制版軟件Protel 99 綜合開(kāi)發(fā)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)根據(jù)電路板的層數(shù),可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
信號(hào)較多,布線前后對(duì)信號(hào)進(jìn)行了仿真分析,仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件,它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。1.2 印制板信號(hào)完整性整體設(shè)計(jì)1.2.1 層疊結(jié)構(gòu)在傳輸線
2010-06-15 08:16:06
孔徑在2.0-4.0mm的非金屬化孔作定位孔。沖外形的管位孔放置很重要,為提高模具利用率和勞動(dòng)生產(chǎn)率,使外形相同但布線不同的印制板使用同一模具,在模具設(shè)計(jì)時(shí),選擇通用的安裝孔作管位孔,如有工藝邊,則加在
2018-11-26 10:55:36
摘要:一套基于過(guò)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的印制板故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)由工控計(jì)算機(jī)、過(guò)驅(qū)動(dòng)功能板和測(cè)試針床板等組成。過(guò)驅(qū)動(dòng)功能板的設(shè)計(jì)充分考慮了被測(cè)對(duì)象的各種故障模型,測(cè)試功能比較完備。提出了元件“級(jí)
2018-08-27 16:00:24
形和地、電源層圖形)和非導(dǎo)電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。 這里,讓我們簡(jiǎn)單回顧一下多層印制板的制作工藝流程: (1) 生產(chǎn)前工具準(zhǔn)備 (2) 內(nèi)層板制作 (3) 外層板制作 由上可見(jiàn)
2018-08-31 14:13:13
印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)著重注意的內(nèi)容是什么
2021-04-26 06:15:50
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問(wèn)題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題,就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。1,正確性:這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求,準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項(xiàng)如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個(gè)確定因素
2021-03-16 06:05:38
印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 一、 目的:
???? 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核
2018-08-27 16:14:34
1. 單面印制板的工藝流程:下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程:內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2019-10-18 00:08:27
一直在帶按鍵通訊設(shè)備、壓焊的印制板上應(yīng)用著。但它需要“工藝導(dǎo)線”達(dá)到互連,受高密度印制板SMT安裝限制。90年代,由于化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)的突破,加上印制板要求導(dǎo)線微細(xì)化、小孔徑化等,而化學(xué)鍍鎳/金,它
2015-04-10 20:49:20
柔性印制電路可以解決電子產(chǎn)品中最小化設(shè)計(jì)/封裝問(wèn)題。以下是在這些方面具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn): 1)用一個(gè)柔性印制電路或硬軟電路代替多層剛性板和連接器?! ?) 代替剛性板/帶狀電纜裝備。 3) 用
2018-09-11 15:19:26
請(qǐng)問(wèn)一下柔性印制電路的優(yōu)點(diǎn)是什么?
2021-04-25 09:36:36
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-05 04:10:31
選用環(huán)氧樹(shù)脂?!诟咦杩够蚋哳l電路中,要增加導(dǎo)線和接地板間的距離?!€可采用以上幾種設(shè)計(jì)方式:SMT工藝的特殊設(shè)計(jì) (1)、在印錫膏和貼片工藝中的定位方式: 由于柔性板厚度很薄并有柔性,若用電
2018-11-27 15:18:46
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質(zhì)薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等。現(xiàn)在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,選擇柔性介質(zhì)薄膜,要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?,F(xiàn)在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
。①單面柔性板是成本最低,當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí),應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對(duì)苯二甲酸
2020-11-02 09:00:21
裝好電子元件,可以實(shí)現(xiàn)正常功能的PCB印制板,也可以將它們理解為基板和成品板的區(qū)別!線路板通常被稱為PCB,英文全稱為:Printed Circuit Board,線路板的制作工藝流程比較復(fù)雜,前后要
2022-11-21 17:42:29
日本是世界印制線路板(PCB)技術(shù)50年以來(lái)發(fā)展的一個(gè)側(cè)影,從日本PCB的發(fā)展看,世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時(shí)期呢?
2019-08-01 06:34:36
微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢?制造的時(shí)候又需要注意哪些事項(xiàng)呢?
2019-08-02 06:38:41
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 00:53 編輯
剛性印制電路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計(jì)中了。然而,還有另外一些新的要素需要引起注意。1.導(dǎo)線的載流
2012-08-17 20:07:43
1. 單面印制板的工藝流程:下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程:內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
FPC雙面柔性印制板制作工藝,共分為:開(kāi)料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑
2011-02-24 09:23:21
` 本帖最后由 capel 于 2016-8-31 18:38 編輯
雙面柔性電路板FPC制造工藝全解FPC開(kāi)料-雙面FPC制造工藝 除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于
2016-08-31 18:35:38
雙面FPC制造工藝FPC開(kāi)料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工,有些工序必須裁成片狀才能加工,如雙面柔性印制板
2019-01-14 03:42:28
多層印制板電鍍錫產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生原因是什么?怎么解決?
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克?;舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?yīng)定律,涉及到具體產(chǎn)品,可以有哪些實(shí)戰(zhàn)方法?
2019-08-26 10:08:06
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上,層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的:多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板,是印制板中的高科技產(chǎn)品,其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù),它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么?多層板的電磁兼容性問(wèn)題有哪些?如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問(wèn)題?
2021-04-25 06:52:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 編輯
如何防止印制板翹曲一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝到板子
2013-09-24 15:45:03
)時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹,嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況?! ≡谧詣?dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
本帖最后由 2012阿輝 于 2011-11-30 08:36 編輯
武漢七零九印制板科技有限公司質(zhì): 合資企業(yè). 9.行業(yè): PCB板廠、工藝制造. 規(guī)模: 200-500人. 公司簡(jiǎn)介武漢
2011-11-30 08:35:41
必須定量控制其烘烤條件,半固化片必須去潮,疊板中必須控制環(huán)境的潔凈度和操作規(guī)范性。在層壓工藝控制中,必須根據(jù)板類和板量確立有效的層壓參數(shù),確保樹(shù)脂充分濕潤(rùn)和流變速度,避免空洞的產(chǎn)生。 1.2 印制板
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤對(duì)印制板質(zhì)量的影響 連接盤一般孔徑大,設(shè)計(jì)時(shí)考慮了環(huán)寬的要求,質(zhì)量可以保證,但過(guò)孔的質(zhì)量卻因廠家和工藝技術(shù)的不同差異較大??讖酱笥凇?.6 mm,采用
2013-09-16 10:33:55
這兩三年,在我們這個(gè)行業(yè)里,最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中,還有另外一個(gè)分支,就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天,我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 07:19:37
電路板電鍍 (1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染
2017-11-24 10:54:35
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件有哪些?熱轉(zhuǎn)印制板所需要的軟件有哪些?熱轉(zhuǎn)印制板所需要的操作步驟有哪些?
2021-04-21 06:40:57
熱轉(zhuǎn)印制板方法熱轉(zhuǎn)印制板的詳細(xì)過(guò)程第1步:利用一個(gè)能生成圖像的軟件生成一些圖像文件,比如用低版本PROTEL組織SCH,再利用網(wǎng)絡(luò)表生成相應(yīng)PCB圖(不會(huì)PROTEL的話,甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
方法比較容易,有效地制成各種形狀的印制電路?! √寄?b class="flag-6" style="color: red">印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應(yīng)用的領(lǐng)域方面已有了突破性的進(jìn)展,特別是在電功率較小的電子產(chǎn)品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
1.概述 印制板以導(dǎo)電層分類,可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點(diǎn),就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝,就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)(SMT)的迅速發(fā)展,現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB),它包括了較簡(jiǎn)單的單面板、較為復(fù)雜
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對(duì)印制板設(shè)計(jì)的要求
2012-08-20 19:54:17
和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質(zhì)量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質(zhì)量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
印制板的制造工藝發(fā)展很快,新設(shè)備、新工藝相繼出現(xiàn),不同的印制板工藝也有所不同,但不管設(shè)備如何更新,產(chǎn)品如何換代,生產(chǎn)流程中的基本工藝環(huán)節(jié)是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗(yàn)、圖形轉(zhuǎn)移、板腐蝕、孔
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項(xiàng)?
2021-04-21 06:06:06
為了幫助初學(xué)者解決印制板設(shè)計(jì)中的一些技巧性問(wèn)題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學(xué)做印制板"連載,詳盡地講解印制板設(shè)計(jì)制作中的各個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)。內(nèi)容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
?。ń由掀冢 。?)圖層堆棧管理 在使用向?qū)Ы?b class="flag-6" style="color: red">印制板設(shè)計(jì)文件時(shí),需要設(shè)計(jì)者指定印制板的層數(shù)。如果已經(jīng)預(yù)先確定,Protel2004 即自動(dòng)按照設(shè)定對(duì)層進(jìn)行管理。前面的例子,使用模板調(diào)用
2018-09-14 16:18:41
元件走線的特殊規(guī)則、掩膜、各層面設(shè)計(jì)規(guī)則、測(cè)試點(diǎn)、制造工藝、高速電路特殊規(guī)則、布局規(guī)則以及信號(hào)完整性約束等大項(xiàng),每項(xiàng)下面還有若干子項(xiàng)?! D3 所示為電氣規(guī)則大項(xiàng)下的“導(dǎo)體間最小間隙”約束項(xiàng),這是印制板
2018-11-22 15:22:51
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41
電路板電鍍 (1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層
2017-11-24 10:38:25
耐高低溫性和耐老化性能好,最適合于作高頻基板材料,是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。本文針對(duì)微波印制板制造的特點(diǎn),就微波印制板的選材、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝等方面進(jìn)行了較為全面的探討。2、微波
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展,印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高,以滿足不同用戶的需要。近年來(lái),通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速,對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化,大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制 多層印制板是由三層以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替地經(jīng)層壓粘合一起而形成的印制板,并達(dá)到設(shè)計(jì)要求規(guī)定的層間導(dǎo)電
2009-06-14 10:20:040 隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,表面貼裝器件應(yīng)用也已經(jīng)很普遍,SMT的技術(shù)已也相當(dāng)成熟。目前高密度表面貼裝器件的引腳間距一般小于0.5mm,印制板的布線密度亦越來(lái)越密,一般線徑為0.1
2009-10-17 17:04:4342 SMT印制板設(shè)計(jì)質(zhì)量和審核
摘要:針對(duì)印制板設(shè)計(jì)過(guò)程中,設(shè)計(jì)者應(yīng)遵循的原則和方法,設(shè)計(jì)階段完成后,設(shè)計(jì)者必須進(jìn)行的自審和工藝工程人員的復(fù)審項(xiàng)目與內(nèi)
2010-05-28 13:37:470 SMT印制板設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一,引言 SMT表面貼裝技術(shù)和THT通孔插裝技術(shù)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT印制板設(shè)計(jì)規(guī)范和它所采用的具體工藝密切相關(guān)。確定
2010-05-28 14:32:0953 表面貼裝印制板設(shè)計(jì)要求
摘要:表面貼裝印制板設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量,將專門針對(duì)表面貼裝印制板的焊盤設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、定位設(shè)計(jì)、過(guò)孔處理等實(shí)用
2010-05-28 14:34:4035 多層
印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
【摘要】本文結(jié)合作者多年的
印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重
印制板的電氣性能,從
印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層
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2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?!娟P(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內(nèi)容大綱
• DFX規(guī)范簡(jiǎn)介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過(guò)程中常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷
2010-11-23 20:52:380 柔性印制板包裝技巧介紹
柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10~20片疊在一起,用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上,要避免使用膠帶,因?yàn)槟z帶膠黏劑
2009-11-09 09:26:03611 FPC柔性印制板的材料
一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,
2009-11-19 09:04:591077 柔性印制板包裝技巧介紹
柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10~20片疊在一起,用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上,要避免使用膠帶,因?yàn)?/div>
2010-03-30 16:44:27802 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》
2010-05-28 09:58:503856 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝
2010-06-28 17:03:271061 柔性印制板的形態(tài)多種多樣,即使都是單面結(jié)構(gòu),其覆蓋膜、增強(qiáng)板的材料與形狀不同,工序也會(huì)發(fā)生很大變化??瓷先ズ?jiǎn)單的單面柔性印制板,也許會(huì)有20個(gè)以上基本工序.
2011-12-15 14:09:16846 1.SMT印制板基材的選擇 2,引起SMT印制板溫升的原因淺析
2016-11-10 18:24:150 設(shè)計(jì),以保證制造精度及便于自動(dòng)化生產(chǎn)(即讓CAD的資源充分地用于CAM)。 2.所選擇的印制板基板不僅應(yīng)滿足產(chǎn)品電路電性能的要求,還應(yīng)符合SMT焊裝工藝對(duì)其特性的要求(如耐熱性、可焊性、絕緣性、抗剝離性、平整性/翹曲度、制作精度等等)。 另外,
2017-09-27 14:51:460 1、前言 微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。 在印制板導(dǎo)線的高速信號(hào)傳輸線中,目前可分為兩大類:一類是高頻信號(hào)傳輸類電子產(chǎn)品,這一
2017-12-01 10:59:040 漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機(jī)械特性差,但材料費(fèi)、加工費(fèi)要低。使用最多的是不需要進(jìn)行反復(fù)彎曲的民用產(chǎn)品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設(shè)備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同,但所使用的油墨材料是完全
2019-07-22 15:19:011925 碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185814 微波印制板的圖形制造精度將會(huì)逐步提高,但受印制板制造工藝方法本 身的限制,這種精度提高不可能是無(wú)限制的,到一定程度后會(huì)進(jìn)入穩(wěn)定階段。而微波板的設(shè)計(jì)內(nèi)容將會(huì)有很大地豐富。從種類上看,將不僅會(huì)有單面
2019-09-24 14:19:152026 PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。
2019-10-30 11:06:582973 本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181303 PCB設(shè)計(jì)包含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。
2020-03-25 12:29:472810 說(shuō)起印制板廠家,工序說(shuō)來(lái)復(fù)雜也不復(fù)雜,只要我們掌握了其工藝和工藝流程,每一道工序都是環(huán)環(huán)相扣的,前面小編給大家介紹了印制板廠家很多工藝流程,比如前面講到的絲網(wǎng)印刷技術(shù)及成型、層壓技術(shù)等。
2020-10-14 11:50:162140 埋磁芯印制板:指將磁芯材料埋入PCB內(nèi)部的印制電路板。它的特點(diǎn)是電感元件(含磁芯)埋入PCB的內(nèi)部,能夠大幅降低印制板的表面積,節(jié)省的面積可更為合理的布局其它元器件,為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案,主要應(yīng)用于電源模塊等電子設(shè)備。
2020-11-12 17:19:495363 壓接模具包含.上模和下模,下模是應(yīng)用壓接工藝必須使用的,無(wú)論是單面布局還是雙面布局,下模的主要作用是壓接時(shí)支撐印制板和通孔,避免印制板變形。上模的主要目的是為了便于垂直方向的壓力均衡施加到每一一
2022-11-08 10:58:39684
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