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柔性印制板SMT工藝探討

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2009-04-15 00:19:40944

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2011-03-03 09:35:22

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2018-08-31 14:28:02

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印制板信號(hào)完整性整體設(shè)計(jì)

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孔徑在2.0-4.0mm的非金屬化孔作定位孔。沖外形的管位孔放置很重要,為提高模具利用率和勞動(dòng)生產(chǎn)率,使外形相同但布線不同的印制板使用同一模具,在模具設(shè)計(jì)時(shí),選擇通用的安裝孔作管位孔,如有工藝邊,則加在
2018-11-26 10:55:36

印制板故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  摘要:一套基于過(guò)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的印制板故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)由工控計(jì)算機(jī)、過(guò)驅(qū)動(dòng)功能和測(cè)試針床板等組成。過(guò)驅(qū)動(dòng)功能的設(shè)計(jì)充分考慮了被測(cè)對(duì)象的各種故障模型,測(cè)試功能比較完備。提出了元件“級(jí)
2018-08-27 16:00:24

印制板模版制作工藝流程及品質(zhì)控制

形和地、電源層圖形)和非導(dǎo)電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。  這里,讓我們簡(jiǎn)單回顧一下多層印制板的制作工藝流程:  (1) 生產(chǎn)前工具準(zhǔn)備  (2) 內(nèi)層制作  (3) 外層制作  由上可見(jiàn)
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2018-08-27 16:14:34

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1. 單面印制板工藝流程:下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板工藝流程:內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
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一直在帶按鍵通訊設(shè)備、壓焊的印制板上應(yīng)用著。但它需要“工藝導(dǎo)線”達(dá)到互連,受高密度印制板SMT安裝限制。90年代,由于化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)的突破,加上印制板要求導(dǎo)線微細(xì)化、小孔徑化等,而化學(xué)鍍鎳/金,它
2015-04-10 20:49:20

柔性印制電路的優(yōu)點(diǎn)

  柔性印制電路可以解決電子產(chǎn)品中最小化設(shè)計(jì)/封裝問(wèn)題。以下是在這些方面具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn):  1)用一個(gè)柔性印制電路或硬軟電路代替多層剛性和連接器?! ?) 代替剛性/帶狀電纜裝備。  3) 用
2018-09-11 15:19:26

柔性印制電路的優(yōu)點(diǎn)是什么?

請(qǐng)問(wèn)一下柔性印制電路的優(yōu)點(diǎn)是什么?
2021-04-25 09:36:36

柔性印制電路板工藝流程

柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-05 04:10:31

柔性電路的結(jié)構(gòu)工藝和設(shè)計(jì)

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FPC柔性印制板的材料

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FPC柔性印制板的材料構(gòu)成

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FPC柔性電路的各種問(wèn)題解析

。①單面柔性是成本最低,當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí),應(yīng)當(dāng)選用單面柔性。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對(duì)苯二甲酸
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裝好電子元件,可以實(shí)現(xiàn)正常功能的PCB印制板,也可以將它們理解為基板和成品的區(qū)別!線路通常被稱為PCB,英文全稱為:Printed Circuit Board,線路的制作工藝流程比較復(fù)雜,前后要
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世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時(shí)期?

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什么高頻微波印制板?制造需要注意哪些事項(xiàng)?

微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢?制造的時(shí)候又需要注意哪些事項(xiàng)呢?
2019-08-02 06:38:41

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雙面柔性PCB制造工藝及流程

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2011-02-24 09:23:21

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印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么?多層的電磁兼容性問(wèn)題有哪些?如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問(wèn)題?
2021-04-25 06:52:55

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2013-09-24 15:45:03

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2018-09-14 16:18:41

跟我學(xué)做印制板(8)

元件走線的特殊規(guī)則、掩膜、各層面設(shè)計(jì)規(guī)則、測(cè)試點(diǎn)、制造工藝、高速電路特殊規(guī)則、布局規(guī)則以及信號(hào)完整性約束等大項(xiàng),每項(xiàng)下面還有若干子項(xiàng)?! D3 所示為電氣規(guī)則大項(xiàng)下的“導(dǎo)體間最小間隙”約束項(xiàng),這是印制板
2018-11-22 15:22:51

防止印制板翹曲的方法

  一.為什么線路要求十分平整  在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整
2018-09-17 17:11:13

防止PCB印制板翹曲的方法

一.為什么線路要求十分平整  在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整
2019-08-05 14:20:43

高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造

高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41

高速PCB設(shè)計(jì)| 深度了解什么是柔性電路FPC表面電鍍

電路電鍍 (1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層
2017-11-24 10:38:25

高頻微波印制板制造技術(shù)探討

耐高低溫性和耐老化性能好,最適合于作高頻基板材料,是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。本文針對(duì)微波印制板制造的特點(diǎn),就微波印制板的選材、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝等方面進(jìn)行了較為全面的探討。2、微波
2014-08-13 15:43:00

高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)該注意什么事項(xiàng)?

  一、前言  隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展,印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高,以滿足不同用戶的需要。近年來(lái),通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速,對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化,大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制    多層印制板是由三層以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替地經(jīng)層壓粘合一起而形成的印制板,并達(dá)到設(shè)計(jì)要求規(guī)定的層間導(dǎo)電
2009-06-14 10:20:040

SMT印制電路板熱設(shè)計(jì)探討

隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,表面貼裝器件應(yīng)用也已經(jīng)很普遍,SMT的技術(shù)已也相當(dāng)成熟。目前高密度表面貼裝器件的引腳間距一般小于0.5mm,印制板的布線密度亦越來(lái)越密,一般線徑為0.1
2009-10-17 17:04:4342

SMT印制板設(shè)計(jì)質(zhì)量和審核

SMT印制板設(shè)計(jì)質(zhì)量和審核 摘要:針對(duì)印制板設(shè)計(jì)過(guò)程中,設(shè)計(jì)者應(yīng)遵循的原則和方法,設(shè)計(jì)階段完成后,設(shè)計(jì)者必須進(jìn)行的自審和工藝工程人員的復(fù)審項(xiàng)目與內(nèi)
2010-05-28 13:37:470

SMT印制板設(shè)計(jì)要點(diǎn)

SMT印制板設(shè)計(jì)要點(diǎn)  一,引言    SMT表面貼裝技術(shù)和THT通孔插裝技術(shù)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT印制板設(shè)計(jì)規(guī)范和它所采用的具體工藝密切相關(guān)。確定
2010-05-28 14:32:0953

表面貼裝印制板設(shè)計(jì)要求

表面貼裝印制板設(shè)計(jì)要求  摘要:表面貼裝印制板設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量,將專門針對(duì)表面貼裝印制板的焊盤設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、定位設(shè)計(jì)、過(guò)孔處理等實(shí)用
2010-05-28 14:34:4035

多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng) 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?!?/div>
2010-05-28 14:50:2919

多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?!娟P(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200

印制板可制造性設(shè)計(jì)

內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡(jiǎn)介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過(guò)程中常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷
2010-11-23 20:52:380

柔性印制板包裝技巧介紹

柔性印制板包裝技巧介紹 柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10~20片疊在一起,用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上,要避免使用膠帶,因?yàn)槟z帶膠黏劑
2009-11-09 09:26:03611

FPC柔性印制板的材料

FPC柔性印制板的材料 一、絕緣基材   絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體,
2009-11-19 09:04:591077

柔性印制板包裝技巧介紹

柔性印制板包裝技巧介紹      柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10~20片疊在一起,用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上,要避免使用膠帶,因?yàn)?/div>
2010-03-30 16:44:27802

防止印制板翹曲的方法

防止印制板翹曲的方法 一.為什么線路板要求十分平整  在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)
2010-05-05 17:11:10647

印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》
2010-05-28 09:58:503856

表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝
2010-06-28 17:03:271061

雙面柔性印制板制造工藝

柔性印制板的形態(tài)多種多樣,即使都是單面結(jié)構(gòu),其覆蓋膜、增強(qiáng)板的材料與形狀不同,工序也會(huì)發(fā)生很大變化??瓷先ズ?jiǎn)單的單面柔性印制板,也許會(huì)有20個(gè)以上基本工序.
2011-12-15 14:09:16846

SMT印制電路板熱設(shè)計(jì)探討

1.SMT印制板基材的選擇 2,引起SMT印制板溫升的原因淺析
2016-11-10 18:24:150

SMT與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)的差異及印制板焊裝設(shè)計(jì)的介紹

設(shè)計(jì),以保證制造精度及便于自動(dòng)化生產(chǎn)(即讓CAD的資源充分地用于CAM)。 2.所選擇的印制板基板不僅應(yīng)滿足產(chǎn)品電路電性能的要求,還應(yīng)符合SMT焊裝工藝對(duì)其特性的要求(如耐熱性、可焊性、絕緣性、抗剝離性、平整性/翹曲度、制作精度等等)。 另外,
2017-09-27 14:51:460

高頻微波印制板制造技術(shù)探討

1、前言 微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。 在印制板導(dǎo)線的高速信號(hào)傳輸線中,目前可分為兩大類:一類是高頻信號(hào)傳輸類電子產(chǎn)品,這一
2017-12-01 10:59:040

柔性印制板制造的FPC覆蓋膜加工工藝介紹

漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機(jī)械特性差,但材料費(fèi)、加工費(fèi)要低。使用最多的是不需要進(jìn)行反復(fù)彎曲的民用產(chǎn)品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設(shè)備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同,但所使用的油墨材料是完全
2019-07-22 15:19:011925

碳膜印制板制造技術(shù)你了解了多少

碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185814

微波印制板制造的特點(diǎn)及工藝介紹

微波印制板的圖形制造精度將會(huì)逐步提高,但受印制板制造工藝方法本 身的限制,這種精度提高不可能是無(wú)限制的,到一定程度后會(huì)進(jìn)入穩(wěn)定階段。而微波板的設(shè)計(jì)內(nèi)容將會(huì)有很大地豐富。從種類上看,將不僅會(huì)有單面
2019-09-24 14:19:152026

SMT印制板的設(shè)計(jì)步驟是怎樣的

PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。
2019-10-30 11:06:582973

如何提高印制板的可靠性

本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181303

SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施步驟有哪些

PCB設(shè)計(jì)包含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。
2020-03-25 12:29:472810

印制板廠家干膜種類介紹

說(shuō)起印制板廠家,工序說(shuō)來(lái)復(fù)雜也不復(fù)雜,只要我們掌握了其工藝工藝流程,每一道工序都是環(huán)環(huán)相扣的,前面小編給大家介紹了印制板廠家很多工藝流程,比如前面講到的絲網(wǎng)印刷技術(shù)及成型、層壓技術(shù)等。
2020-10-14 11:50:162140

PCB埋磁芯印制板工藝加工流程

埋磁芯印制板:指將磁芯材料埋入PCB內(nèi)部的印制電路板。它的特點(diǎn)是電感元件(含磁芯)埋入PCB的內(nèi)部,能夠大幅降低印制板的表面積,節(jié)省的面積可更為合理的布局其它元器件,為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案,主要應(yīng)用于電源模塊等電子設(shè)備。
2020-11-12 17:19:495363

印制板背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)

壓接模具包含.上模和下模,下模是應(yīng)用壓接工藝必須使用的,無(wú)論是單面布局還是雙面布局,下模的主要作用是壓接時(shí)支撐印制板和通孔,避免印制板變形。上模的主要目的是為了便于垂直方向的壓力均衡施加到每一一
2022-11-08 10:58:39684

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