BGA線路板及其CAM制作

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

??? 目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。

在CAM制作中BGA應做怎樣處理呢？

一、外層線路BGA處的制作：
??? 在客戶資料未作處理前，先對其進行全面了解，BGA的規格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的制作按其驗收要求做相應補償外，其余客戶若生產中采用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，采用圖電工藝則補償2.5mil，規格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工；當客戶所設計BGA到過孔距離小于8.5mil，而BGA下過孔又不居中時，可選用以下方法：

可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標準BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。

二、BGA阻焊制作：

1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大于等于1.5mil；

2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：

① 制做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶要求以BGA處字符框為塞孔范圍，則以BGA處字符框為2MM范圍做同樣處理），做好2MM實體后要與字符層BGA處字符框對比一下，二者取較大者為2MM層。
②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進行選擇），參數Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層，并命名為：JOB.bga（注意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特征為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。

③拷貝塞孔層為另一墊板層（JOB.sdb）。

④按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

三、BGA對應堵孔層、字符層處理：

①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點；

②字符層相對塞孔處過孔允許白油進孔。

以上步驟完成后，BGA CAM的單板制作就完成了，這只是目前BGA CAM的單板制作情況，其實由于電子信息產品的日新月異，PCB行業的激烈競爭，關于BGA塞孔的制作規程是經常在更換，并不斷有新的突破。這每次的突破，使產品又上一個臺階，更適應市場變化的要求。我們期待更優越的關于BGA塞孔或其它的工藝出爐。