共面帶狀線（CPS）是在二十世紀七十年代提出的一種同平面的傳輸線方式，由于結構簡單，易于與有源和無源二端口器件跨接，避免了穿孔帶來的工藝麻煩。同時，CPS對介質厚度不敏感、由不連續結構引起寄生
2014-12-23 14:51:19
1900 
帶狀線Stripline的定義六十年代以來，在微波工程和微波技術上，出現了一次不小的革命，即所謂MIC(Microwave Integrated Circuit)微波集成電路。其特色是體積小、功能多
2009-11-02 15:47:06
較強的耦合。很適合做強耦合的超寬帶電橋結構。我們知道兩個8343電橋可以級聯成一個3dB電橋，因此8343超寬帶電橋在微帶和帶狀線結構中非常流行。本文通過一個2GHz—18GHz帶狀線8343超寬
2019-06-25 07:30:14
電源與地的分割技巧
2012-08-03 21:39:14
我設計一個四層板，電源有3.3V,5V,12V的，如何在電源層進行信號分割？
2015-07-21 10:58:41
本帖最后由 2013crazy 于 2015-12-15 21:55 編輯
還有就是當有多個電源時，電源層的分割是要在布線前分割好還是在布線之后再分割？（已解決）還有布完線以后，如果需要調節
2015-12-09 12:39:06
的控制信號下方進行一小塊覆銅進行兩者之間的橋連接。但是給模擬供電的電源是直接從分割的槽上方跨越過去，這樣，電源的回流路徑不就變大了嗎？會不會產生噪聲，對AD的采樣精度產生影響？
2018-08-19 07:11:08
`我使用的是ALTER 的EP2C70F672，這個fpga在設計硬件板子的時候，它中間是1.4v的內核電壓，外圍是3.3v的電壓，我畫的6層板，有個電源層，FPGA的電源應該如何分割比較好，因為
2013-11-12 14:52:56
地線阻抗耦合。但不論高速信號還是低速信號，當信號線跨越電源平面或地平面上的開槽時都會帶來很多嚴重的問題，包括：增大電流環路面積，加大了環路電感，使輸出的波形容易振蕩；對于需要嚴格的阻抗控制、按帶狀線模型
2020-12-17 09:49:40
的疊加，防止共地線阻抗耦合。 但不論高速信號還是低速信號，當信號線跨越電源平面或地平面上的開槽時都會帶來很多嚴重的問題，包括： 增大電流環路面積，加大了環路電感，使輸出的波形容易振蕩； 對于需要嚴格的阻抗
2022-06-23 10:23:40
傳輸線結構是微帶線和帶狀線。微帶線分為標準微帶線和嵌入式微帶線。前者是指PCB外層的走線，它直接貼附在介質平面上并暴露于空氣中。后者是前者的改進，區別在于銅線上覆蓋了介質材料。帶狀線是在兩個導電
2018-09-03 11:06:40
PCB中的RF輻射是什么東西啊？帶狀線什么屏蔽RF輻射，還有帶狀線和微帶線有什么區別呢？
2023-04-06 17:18:53
網絡的信號線，這個個‘包地線’盡量粗，這種處理方式，參考下圖在此補充說明一下跨分割常見的產生方式?1. 下面的分割?在一塊單板上，可能有很多的電源要處理，而電源下面的數量有限；綜合考量后，只好在電源平面
2016-10-09 13:10:37
時，阻抗R和導納G分量才變得重要。 另外，有損線還可導出更復雜的特征阻抗，其中含有虛部分量。不過在工程設計中，只考慮特征阻抗的幅值。直接給出在PCB中常見的微帶線和對稱帶狀線的近似計算公式，如圖所示
2018-09-03 11:06:40
的Sigrity Topology Explorer套件來進行仿真驗證，跟大家一起進一步加深對傳輸線時延的了解。微帶線與帶狀線創建的微帶線與帶狀線簡易傳輸鏈路模型如下圖所示：對微帶線與帶狀線仿真參數進行設置
2022-12-01 09:48:01
12V、5V 電源如果是開關電源的輸入電源，優先在信號層處理掉（表層、內層信號層），如果一定要在平面層分割，不要用作重要信號線的參考平面；這樣可以有效減小此類“高”壓對信號的影響。
2019-09-11 11:52:25
（Micro-strip）。理論上，帶狀線不會因為差模串擾影響傳輸速率。 4. 高速以及對時序要求較為嚴格的信號線，盡量不要走蛇形線，尤其不能在小范圍內蜿蜒走線。 5. 可以經常采用任意角度的蛇形走線，能有
2014-12-09 16:45:27
的疊加，防止共地線阻抗耦合。 但不論高速信號還是低速信號，當信號線跨越電源平面或地平面上的開槽時都會帶來很多嚴重的問題，包括： 增大電流環路面積，加大了環路電感，使輸出的波形容易振蕩； 對于需要嚴格的阻抗
2022-05-02 22:59:41
是可控的，那么線的特性阻抗也是可控的，帶狀線的特性阻抗乙為:式中：b是兩塊地線板間的距離W為線的寬度t為線的厚度同樣，單位長度帶狀線的傳輸延遲時間與線的寬度或間距是無關的；僅取決于所用介質
2010-01-28 11:44:30
`我按照網上教的步奏，對電源層用anti tech畫了分割線，如圖所示。但在進行split plane時線內與線外并沒有完全分開，有哪位大神之前碰到過這樣的問題嗎，跪求解答！`
2016-10-24 10:00:17
前言??allegro的電源層平面分割與AD的原理相同，只不過是關于敷銅和分割線的操作有自己的一套方法。??AD的相關文章可以參考之前的這篇：四層PCB核心板制作8——內電層電源平面分割。繪制
2021-12-27 07:14:57
突出。最關鍵的問題是不能跨越分割間隙布線，一旦跨越了分割間隙布線，電磁輻射和信號串擾都會急劇增加。在PCB設計中最常見的問題就是信號線跨越分割地或電源而產生EMI問題。如圖1所示，我們采用上述分割方法
2009-03-25 11:42:39
參考平面之間的內層走線。下圖所示為PCB上不同元件之間的內層走線（帶狀線）和外層走線（微帶線）。標識處的剖面圖顯示了傳輸線與地/電源層的相對關系。 圖2 典型PCB傳輸線示意圖2.2信號傳播路徑當
2016-09-09 11:11:14
引言共面帶狀線（CPS）是在二十世紀七十年代提出的一種同平面的傳輸線方式，由于結構簡單，易于與有源和無源二端口器件跨接，避免了穿孔帶來的工藝麻煩。同時，CPS對介質厚度不敏感、由不連續結構引起寄生
2019-06-24 08:23:26
也能找到這樣的證據：普通板材帶狀線走6000mil，微帶線能走8000mil呢。果然，微帶線損耗比帶狀線小呢。但是同樣疑問出現了，為什么我們看到那么多的高速串行總線并沒有使用微帶線走線而大部分
2015-06-11 10:28:48
交給專業的軟件或者PCB人員吧 ：）對于50ohm 微帶線：w=2h, 對于50Ohm 帶狀線： b=2w經驗法則：FR4上50Ω微帶線的線寬w等于介質厚度h的兩倍。50Ω帶狀線，兩平面間總介質厚度b
2015-01-23 11:56:02
有時為了增加電源的面積，需要將其電源分割處理，使用AD進行電源分割的步驟如下。1、在菜單欄中找到Place -----> Polygon Pour Cutout2、開始繪制電源切割區域3、雙擊該區域，將其屬性設置為鋪銅4、得到一塊電源區域5、可以根據實際位置等因素對其進行一...
2021-12-27 06:56:10
，微帶線就是在PCB表面走線，并且不能鋪銅。 2）帶狀線帶狀線是一條置于兩層導電平面之間的電介質中間的銅帶線，帶狀兩邊都有電源或者底層，因此阻抗容易控制，同時屏蔽較好，但是信號速度慢些，對于一般FR4
2019-05-31 06:54:07
嗨，我正在嘗試用FEM模擬帶狀線。我經歷了一個教程。但是，我收到以下錯誤。 IndexError：列表分配索引超出范圍Traceback（最近一次調用最后一次）：文件“/software
2019-02-12 08:58:58
如果我把地層給分割了，會不會對電源層造成影響（就是電源層也被分開了）？因為我看一個四層板中間有一條大概1.5mm左右的分割線（分割地層了），其他地方是鋪了銅的不透光，我在想，如果電源層沒有被分開的話
2013-10-31 20:06:49
在進行內電層分割時，同一網絡必須是一個連續的整體，而不能分割成多個不連續塊么？
2014-09-29 08:37:27
深度學習方法實現車道線分割之二(自動駕駛車道線分割)
2020-05-22 10:16:34
實現阻抗控制的傳輸線配置方式控制阻抗 PCB 通常使用微波傳輸帶或帶狀線傳輸線路，以單端（未平衡）或差分（已平衡）配置的方式生產。單端配置以下為幾種常見單端微波傳輸帶和帶狀線傳輸帶的配置：注意以下各
2009-09-28 16:16:56
所需的線寬和鋪地間距，選擇正確的傳輸線類型（微帶線或帶狀線）；2、通過阻抗計算工具確保阻抗線路按照50Ω特性阻抗設計，并確定線寬和鋪地間距以及線路結構；3、為保持射頻線路特性阻抗的連續性，射頻布線
2021-04-20 20:25:28
人們撰寫了大量文章來闡述如何端接PCB走線特性阻抗以避免信號反射。但是，妥善運用傳輸線路技術的時機尚未說清楚。
2019-08-20 06:59:13
帶狀線是一條置于兩層導電平面之間的電介質中間的銅帶線。如果線的厚度和寬度、介質的介電常數以及兩層導電平面間的距離是可控的，那么線的特性阻抗也是可控的，帶狀線的特性阻抗乙為： 式中：b是兩塊地線板間
2020-07-14 17:54:31
是可控的，那么線的特性阻抗也是可控的，帶狀線的特性阻抗乙為：式中：b是兩塊地線板間的距離W為線的寬度t為線的厚度同樣，單位長度帶狀線的傳輸延遲時間與線的寬度或間距是無關的；僅取決于所用介質的相對介電常數
2015-11-23 19:47:15
的距離是可控的，那么線的特性阻抗也是可控的，帶狀線的特性阻抗乙為:式中：b是兩塊地線板間的距離W為線的寬度t為線的厚度同樣，單位長度帶狀線的傳輸延遲時間與線的寬度或間距是無關的；僅取決于所用介質
2018-11-01 09:13:30
設計微帶線電路有哪些指導原則？怎樣去設計微帶線和帶狀線電路？
2021-05-20 06:57:45
是否可以把電源平面上面的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗？電源和地平面之間的信號是否可以使用帶狀線模型計算？
2009-09-06 08:39:46
關于模擬數字地分割的問題，還是有些不太明白，想請高手們再指教下。以前我畫板子，數字地和模擬地是分開的，然后通過電阻連接。但是這樣又有人說不可取，因為兩塊地隔開后如果有跨分割的走線，那么這條線的回流
2019-04-23 00:42:05
摘要在高頻電路設計中，可以采用多種不同的傳輸線技術來進行信號的傳輸，如常見的同軸線、微帶線、帶狀線和波導等。而對于PCB平面電路，微帶線、帶狀線、共面波導（CPW），及介質集成波導（SIW）等是常用
2019-06-24 06:35:11
（Micro-strip）。理論上，帶狀線不會因為差模串擾影響傳輸速率。4．高速以及對時序要求較為嚴格的信號線，盡量不要走蛇形線，尤其不能在小范圍內蜿蜒走線。5．可以經常采用任意角度的蛇形走線，如圖1-8-20中的C結構
2015-03-05 15:53:35
在電路板的數字部分布線。 在電路板的所有層中，仿真信號只能在電路板的仿真部分布線。 實現仿真和數字電源分割。 布線不能跨越分割電源面之間的間隙。 必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上。 分析返回地電流實際流過的路徑和方式。 采用正確的布線規則。
2011-10-16 10:50:12
耦合帶狀線在微波工程設計中，由于定向耦合器、濾波器等元件的實際需要，提出了耦合帶狀線.部分電容的概念是最直觀描述耦合結構的一種方法。 [/hide]
2009-11-02 16:20:18
AD20內電層電源分割實例。我們通常會在 元件布局合理，且不影響其他信號線走線的情況下。將大電流的電源放在 Top、Bottom層，使用多邊形鋪銅進行電源分割。而內電層的電源分割操作方法與Top
2021-12-27 06:33:14
如果信號線必須跨電源或地平面分割的話，則需要橋接電容。那么橋接電容的位置是否要靠近信號線，為什么？有沒有理論根據？
2009-02-10 16:48:50
請問電源（內電層）分割的作用，分割前要做哪些工作？分割時要注意什么？謝謝了
2017-09-28 15:58:43
Micro-strip）的蛇形線引起的信號傳輸延時小于微帶走線（Micro-strip）。理論上，帶狀線不會因為差模串擾影響傳輸速率。4． 高速以及對時序要求較為嚴格的信號線，盡量不要走蛇形線，尤其不能在小范圍
2012-12-18 12:12:55
實驗演示給大家介紹。 試驗示范 圖一印制電路板配置 實驗演示包括印刷電路板上的兩種配置：共面帶狀線和微帶線（圖一）。兩條線的長度 L= 100 毫米。共面帶狀線：Ws（信號線寬） = Wg（地線
2019-10-20 08:00:00
電源或者底層，因此阻抗容易控制，同時屏蔽較好，但是信號速度慢些。 通常同樣的介質條件微帶線的損耗小（線寬），帶狀線的損耗大（線細，有過孔）。匹配電阻的端接方式為消除反射，有兩種終端匹配電阻的端接方式
2015-01-23 13:55:15
嚴格地講，網絡是一個限于低速、集總參數電路的概念。如圖1所示，不管元件Pl的引腳A到元件R1、P2、P3的B、C、D引腳互連用哪種物理連接（微帶線、帶狀線、同軸電纜還是跳線），也不管中間是否
2018-11-23 16:05:07
常見的傳輸線就是帶狀線，如下圖所示帶狀線包括內層固定寬度的走線，和其上方和下方的接地區域。導體可位于接地區域中間或具有一定偏移。這種方法適合內層的射頻走線。既然帶狀線也適合射頻走線，那老wu為啥說微帶線
2021-05-14 07:30:00
介質為FR4材料時:75Ω帶狀線，w=h/8；50Ω帶狀線，w=h/3；75Ω微帶線，w=h；50Ω微帶線，w=2h
2015-01-21 15:47:10
介質為FR4材料時:75Ω帶狀線，w=h/8；50Ω帶狀線，w=h/3；75Ω微帶線，w=h；50Ω微帶線，w=2h
2015-01-21 15:47:09
針對平行帶狀線間的耦合問題，比較了平行帶狀線間不加孔柵和加孔柵的耦合干擾問題，研究了平行帶狀線間距不同時加不同孔柵結構的抗耦合干擾情況，分析了孔徑與反射損耗的
2009-05-23 16:18:36
12 帶狀線1/4波長耦合器誤差分析:：建立了在中心頻率處帶狀線1／4波長定向耦合器s參數和駐波比的一階近似式，根據靈敏度定義推導出耦合端和直通端幅度相對電路參數的靈敏度表達
2009-11-01 14:38:1022 一種帶狀線定向耦合器場分布的求解:通過兩次利用Schwarz-Christoffel變換函數，先把理想的帶狀線變換到實軸上，然后再變換成為平板電容器，得到與兩次變換過程相對應的兩個變換函
2009-11-01 14:59:1717 2026-6007-10 （非 RoHS）帶狀線定向耦合器這些緊湊型寬帶耦合器在 12 比 1 到 36 比 1 的頻率帶寬范圍內工作。每個耦合器都采用帶狀線電路的堅固鋁制外殼
2023-02-03 17:25:57
特性阻抗公式 (含微帶線,帶狀線的計算公式)
a.微帶線(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W為線寬，T為走
2009-09-06 08:54:3116823 本文采用Agilent 公司的EDA 軟件ADS，利用微帶線與帶狀線結構之間的等效替換設計了帶狀線低通濾波器。研制出了截止頻率為3.5GHz，通帶內反射系數-20dB，阻帶抑制在3.81GHz-8.481GHz 范圍內均
2011-07-05 16:03:5656 闡述了一種新穎的仿真方法用于設計帶狀線功分器，該方法將ADS與HFSS聯合使用，并以一款帶狀線功分器的設計為例，在較短時間成功制備出工作頻率700~2 700 MHz，回波損耗小于-22 dB，插
2011-11-03 14:57:38255 襯底型五級超寬帶帶狀線耦合器的設計無線電資料
2016-02-24 16:24:158 關于微帶一波導過渡結構的文獻較多，主要的過渡方式有微帶一鰭線一波導過渡|3I、微帶一脊波導過渡14-51和微帶探針一波導過渡。其中，僅有探針型過渡能實現從多層印制板中的帶狀線過渡至波導。由于需在探針
2017-11-08 17:22:110 1 引言 共面帶狀線（CPS）是在二十世紀七十年代提出的一種同平面的傳輸線方式，由于結構簡單，易于與有源和無源二端口器件跨接，避免了穿孔帶來的工藝麻煩。同時，CPS對介質厚度不敏感、由不連續結構
2017-11-09 15:30:3523 經過一些數據的量化，微帶線和帶狀線的傳輸延時有很明顯的差距，有了這個數據，有的同學可能會對同組同層的要求認識會更深刻。對于一些等長要求不是很嚴格的走線來說，比如說ddr的地址線，并沒有同組同層的要求。不同層的信號除了信號不同層帶來的時延差之外還相差了一個過孔的長度，這段長度嚴格來說也是要算進去的。
2018-09-19 17:21:5630098 本文研究共面波導進入多層LTCC 介質基板時產生傳輸不連續性的原因，仿真設計了一種大高度差帶狀線到共面波導的同層過渡結構，通過將共面波導部分與帶狀線介質交叉并增加一段高阻線進行阻抗匹配，優化了0~40GHz 整個頻段范圍內水平過渡結構的傳輸性能。
2019-02-04 13:56:007276 背景并能夠準確地權衡每個選項的利弊將使您能夠更智能地設計。這就是為什么查看微帶線和帶狀線，因為它們與線路損耗，阻抗和自屏蔽的優勢相關，可以為您的舊運動節省時間，金錢和能源。
2019-07-26 10:12:045569 在上一篇文章中，我們研究了使用不同計算器計算表面和嵌入式微帶跡線阻抗時可能出現的不一致。前一篇文章中提到的許多相同問題都適用于帶狀線阻抗計算器。對稱帶狀線比非對稱帶狀線更容易解決，無論是數字還是分析
2019-07-26 10:39:569047 PCB中的信號線分為兩種，一種是微帶線，一種是帶狀線。 微帶線，是走在表面層（microstrip），附在PCB表面的帶狀走線，如圖1-43所示， 藍色部分是導體，綠色部分是PCB的絕緣電介質，上面
2020-09-17 10:12:539424 
本文在分析傳統微帶巴倫饋電印刷偶極子天線的基礎上，對天線饋電形式及輻射振子結構進行了改進設計，通過將饋電網絡設計為帶狀線形式，并采用兩面對稱的輻射振子結構，提出了一種帶狀線饋電的新型寬帶印刷
2019-10-18 15:41:0011 很方便快捷的得到系統的很多重要參數，從而可以確定系統的工作狀態。帶狀線定向耦合器具有各種定向耦合器比較折中的特點，方向性較好，體積小，方便集成應用，因此帶狀線定向耦合器具有極高的研究應用價值。
2019-12-19 14:08:3515 狀線形式的電橋比較容易實現超寬帶，也能通過寬邊耦合結構實現較強的耦合。很適合做強耦合的超寬帶電橋結構。我們知道兩個8343電橋可以級聯成個3dB電橋，因此8343超寬帶電橋在微帶和帶狀線結構中非常流行。本文通過一個2GHz-18GHz帶狀線8343超寬帶電橋的實例來講述帶狀線超寬帶電橋的設計。
2020-07-21 10:26:004 PCB中的信號線分為兩種，一種是微帶線，一種是帶狀線。 微帶線，是走在表面層（microstrip），附在PCB表面的帶狀走線，如圖1-43所示， 藍色部分是導體，綠色部分是PCB的絕緣電介質，上面
2020-09-30 10:38:3330536 
1 Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層 3 Signal2帶狀線走線層，最好的走線層 5 Ground2地層 7 Power2電源層 第二種辦法：8層板最佳疊層辦法，因為多層地參考平面
2020-12-07 11:39:054651 今天給大家帶來的是以下這篇文章，題目的翻譯就是對PCB材料參數的優化以及找出影響差分帶狀線的幾個加工因素的權衡。 ? 高速先生其實也比較透徹的研究過這個方向，本篇文章的思路是首先進行仿真和測試對比
2021-03-23 11:51:332041 RADITEK是世界上性能最好的帶狀線、微帶、同軸和波導隔離器，具有極具競爭力的價格結構。RADITEK鐵氧體是世界上最好的鐵氧體。 RADITEK帶狀線的型號規格從30mhz降低到4ghz，主要
2021-10-13 17:40:14479 編者注：本文是從實際測試板進行的研究，這與仿真微帶線和帶狀線的數據會有一些不太一致的點，本文從生產過程中用到的藥水、鉆孔的方式、設計中使用的銅箔、繞線方式等給出了一些實際的數據。當然，實際上
2020-12-02 14:08:352340 MT-094：微帶線和帶狀線設計
2021-03-21 08:15:0022 、Bottom層不同（內電層不能使用多邊形鋪銅）。這里有一個實例，借由實例的操作來講述AD20的 內電層電源分割 方式。AD20內電層的電源分割實例圖中標記的網絡 VIN，受限于元件及布局的遮擋，不容易從Top層進行鋪銅連線。于是打算通過第3層 -PWR層 ，用電源分割的方式實現網絡連接。1
2022-01-05 14:08:3160 本文在分析傳統微帶巴倫饋電印刷偶極子天線的基礎上 ,對天線饋電形式及輻射振子結構進行了改進設計 ,通過將饋電網絡設計為帶狀線形式 ,并采用兩面對稱的輻射振子結構 ,提出了一種帶狀線饋電的新型寬帶印刷
2022-10-18 11:51:3912 在電路板設計中，微帶線和帶狀線分別是用于傳輸信號的兩種常見的傳輸線路。 雖然在許多方面它們很相似，但是它們的物理結構、傳輸速率、特性阻抗等方面存在很大的差異。 本文將介紹微帶線和帶狀線的基本概念
2023-06-10 07:45:021308 
PCB 通常使用兩種類型的傳輸線：微帶線和帶狀線。每條傳輸線都由信號走線和參考平面組成。
2023-09-28 10:44:523831 
電子發燒友網站提供《基于ADS與HFSS的帶狀線功分器的設計與實現.pdf》資料免費下載
2023-10-25 11:25:287
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