為什么要用多層板

　　產品小型化的要求。

　　現在的電子產品向小型化靠攏，但是所用的芯片、元器件并不少，在能擺放元器件的前提下PCB要盡可能的小，導致PCB無法走線，只能以層數來換面積。

　　高速信號的完整性要求。

　　現在電子技術這么發達，路由、手機、交換機、基站等產品都是高速信號，易受干擾、串擾，合理的設計多層板可以有效的提高信號的完整性，把信號受干擾程度降到最低。

　　設計多層板時需要注意哪些事項

　　電路板廠在設計多層板時，第一個要注意的問題就是各層的分配情況，這直接關系著產品性能的好壞。

　　對兩層板而言，信號、電源線和地線交叉在一起，但是對于多層板而言這有很大的講究。

　　各層如何分配。

　　如四層板時有多種分配方法，如1信號層、2電源層、3GND層、4信號層或者1電源層、2信號層、3信號層、4GND層，大致的分配原則如下：信號層與GND層相鄰起到屏蔽干擾的作用、電源層和GND層緊密耦合利于電源的穩定性、高速信號盡量加載兩個覆銅層中間減小干擾等。

　　是不是要負片法。

　　所謂負片法，就是整個平面是一塊銅皮，走一條線就是把銅給切開，這與平時的走線區別很大。平時的走線，走的是導線。這種負片法在電源層和GND層比較常用，常說的內電層分割就是這個意思。