在PCB設計中，有一些常用的設計規則，以下將做一個簡單的介紹：

　　3W規則

　　3W規則就是線與線之間的距離必須保持3倍線寬，也就是通常的3H，H指的是線與線的寬度，不是介質厚度。原因在于：為減少串擾，線間距一定要足夠大，因為理論上，線中心距在3倍線寬時，可保持70%的線間電場不受干擾，這就是常說的3W規則。如要要求比較高，要達到98%的電場不受干擾，通常會采用更高標準的10W規則。

　　元器件布局的規則

　　元器件的布局非常重要，直接影響產品的性能，所以排序必須講究，具體分為以下幾點：

　　第一，原理圖是基礎，原理圖一定要反復考量最優化設計，然后按照線路設計的主信號流向規律安排電子元器件，遵循“先大后小，先難后易”的規則，重要的單元和核心電子元器件要有限布局。

　　第二，要給小元件預留調試位置，同結構，相似結構的電路盡可能對稱分布，均勻分布，這樣設計出來的版面才會美觀大方，整體簡潔一目了然。

　　第三，應該注意方向問題，同類型電子元器件應按X軸或Y方向一個方向設計排列。對于特殊元器件，尤其是發熱元件更要精細分布，均勻排列，以利于單板和整機散熱，而且除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。

　　第四，布局應做到，連線盡可能短，關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。

　　布線規則

　　高速信號、摸擬小信號、同步信號和時鐘信號等關鍵信號一定要優先布線。要從單板上連線最密集的區域開始布線， 也是遵循“先大后小，先難后易”的規則

　　注意點：

　　a、盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。必要時應采取手工優先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質量。

　　b、若地層和電源層之間的EMC環境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。

　　c、有阻抗控制要求的網絡應盡量按線長線寬要求布線。

　　20H規則

　　簡單來講就是指電源層相對地層內縮20H的距離，詳細來說就是要確保電源平面的邊緣要比0V平面邊緣至少縮入相當于兩個平面間層距的20倍。這是為抑制邊緣的輻射效應。以地之間和電源的介質厚為考量標準，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內；若有更高的精度控制要求，則可內縮100H，這樣操作后可以將98%的電場圈定在限制范圍內。