印刷線路板（以下簡(jiǎn)稱線路板）的設(shè)計(jì)主要是以電路原理圖為根據(jù)的，從而實(shí)現(xiàn)工程設(shè)計(jì)者所需要的功能特性。PCB的設(shè)計(jì)指的是版面圖的設(shè)計(jì)，同時(shí)需要考慮與 外部連接的整體的布局。最后通過(guò)內(nèi)部的電子元件的協(xié)調(diào)整體的布局。金屬化連線和過(guò)孔（通孔）的協(xié)調(diào)整體的布局。電磁保護(hù)。熱耗散等等各種因素。合理完美的版圖設(shè)計(jì)不僅可以節(jié)省生產(chǎn)的成本，還能夠是線路板得到最大的達(dá)到良好的電路使用性能和散熱功能。統(tǒng)常簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)可能需要借助計(jì)算機(jī)的功能實(shí)現(xiàn)。

　　由于我們主要是根據(jù)客戶設(shè)計(jì)好的文件，在轉(zhuǎn)化成我們內(nèi)部的gerber的生產(chǎn)文件，進(jìn)行線路板的生產(chǎn)制作，所以在日常的處理的EQ中，無(wú)法得知客戶的設(shè)計(jì)的原理，需要再次和客戶確認(rèn)。工程師設(shè)計(jì)上面出現(xiàn)的一些常見(jiàn)的小問(wèn)題的總結(jié)歸納。

　　外形上：

　　第一、客戶在設(shè)計(jì)的文件缺少外形層（機(jī)械1層或者keep out層）。

　　第二、機(jī)械層和keep out層重合，產(chǎn)生大圈和小圈。

　　第三、外形層和鉆孔層重合，產(chǎn)生了有槽有孔。

　　第四、外形上面有小于0.8的槽（目前捷圓工廠的最小的鉆刀寬是0.8）需要客戶加大到0.8或者刪除制作。第五、外形的拐角處有直角和圓弧重合。

　　線路上：

　　第一、客戶某處線路斷開(kāi)了，是否需要連接/某處的線路相互重合連接是否斷開(kāi)一處。

　　第二、兩條線路的間距和寬度超出我們工廠的極限5mil。

　　第三、板子的網(wǎng)格間距太小不足0.2mm做不出來(lái)，直接填實(shí)成銅皮制作或者修改間距在0.2以上？

　　阻焊上：

　　第一、錫膏層有多開(kāi)窗的地方，組焊層沒(méi)有對(duì)應(yīng)的開(kāi)窗。

　　第二、IC焊盤(pán)的間距不在0.25mm做不了組焊橋，是否可以開(kāi)通窗設(shè)計(jì)。

　　字符上：

　　第一、字符設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，影響焊接，會(huì)被直接掏掉或者直接刪除。

　　第二、字符最小的寬度（0.15mm）字符最小的高度（0.8mm），如果小于長(zhǎng)和寬的標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰。

　　第三、文件的設(shè)計(jì)底層字符是正字 需要確認(rèn)是否以底層設(shè)計(jì)為正的還是需要鏡像還是特殊設(shè)計(jì)按照文件做。

　　過(guò)孔上：

　　第一、過(guò)孔離板邊小于0.4mm無(wú)法保證焊盤(pán)，是否做無(wú)銅的？

　　第二、大于10Mm的電鍍孔做不了，可以做無(wú)銅的嗎？第

　　第三、方形孔做不了，能不能做橢圓的？

　　第四、pcb文件，一些孔屬性是無(wú)銅，但是對(duì)應(yīng)有焊盤(pán)開(kāi)窗，是否按屬性做無(wú)銅？

　　第五、文件好多過(guò)孔有重孔，不確定按哪個(gè)做？

　　第六、文件里面的槽孔，鉆孔，外形，機(jī)械層都不一樣大，請(qǐng)確認(rèn)按哪一層文件制作。