打樣，顧名思義，就是產(chǎn)品批量生產(chǎn)前的小批量試產(chǎn)，只有打樣通過(guò)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，才能安心下大貨，這種方式在一定程度上規(guī)避了生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。那作為電子元器件中極為重要的一部分—PCB，PCB打樣流程又是如何的呢？下面帶著大家一起來(lái)了解下。

　　第一步：聯(lián)系工廠

　　將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠，等待專(zhuān)業(yè)人士提供報(bào)價(jià)并下單。

　　第二步：開(kāi)料

　　根據(jù)客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

　　第三步：鉆孔

　　在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

　　第四步：沉銅

　　用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

　　第五步：圖形轉(zhuǎn)移

　　將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查。

　　第六步：圖形電鍍

　　在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

　　第七步：退膜

　　用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)。

　　第八步：蝕刻

　　用化學(xué)試劑銅將非線路部位去除。

　　第九步：綠油

　　將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，主要保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫。

　　第十步：字符

　　在線路板上印制一些字符，便于辯認(rèn)。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

　　第十一步：鍍金手指

　　在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

　　第十二步：成型

　　通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀。

　　第十三步：測(cè)試

　　通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試，檢測(cè)目視不不容易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷。

　　經(jīng)過(guò)這十三個(gè)步驟，現(xiàn)在PCB如何打樣，你get到了嗎？