目前，在SMT電子組裝領域中使用的檢測技術種類繁多，常用的有人工目檢、飛針測試、在線測試自動光學檢測、自動X射線檢測和功能測試等，這些檢測方式都有各自的優點和不足之處，下面一起來了解下。

　　（1）人工目檢是一種用肉眼檢測的方法。其檢測范有限，具能檢測元器件漏裝、方極性、型號正誤、橋連及部分虛焊，山于人工目檢易受人的主觀因素影響，因此具有很高的不穩定性，在處理0603、0402和細間距芯片時人工目檢更加圖難，特別是當BGA元器件大量采用時，對其焊接質量的檢查，人工目檢兒乎無能為力。

　　（2）飛針測試是一種機器檢査方式，它是以兩根探針對元器件加電的方法來實現檢測的能夠檢測元器件失效、性能不良等缺陷。這種測試方式對插裝PCB和采用0805以上尺寸元器件貼裝的密度不高的PCB比較近用，但是，元器件的小型化和產品的高密度化使這種檢測方式的不足表現明顯。對于0402級的元器件，由于焊點的面積較小，探針已無法準確連接，特別是高密度的消費類電子產品，探針會無法接觸到焊點。此外，其対采用并聯電容、電阻等電連接方式的PCB也不能準確測量。所以，隨著產品的高密度化和元器件的小型化，飛針測試在實際檢測工作中的使用量也越來越少。

　　（3）ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。其優點是測試速度快，適合單一品種大批量的產品。但是，隨著產品品種的豐富和組裝密度的提高及新產品開發周期的縮短，其局限性也越發明顯。其缺點主要表現是：須要專門設計測試點和測試模具，制作周期長，價格貴，編程時間長；元器件小型化帶來的測試困難和測試不準確性；PCB進行設計更改后，原測試模具將無法使用。

　　（4）自動光學檢測AO是近幾年興起的一種檢測方法。它通過CCD照相的方式獲得元器件或PCB的圖像，然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優點是：檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產線中的不同位置，便于及時發現故障和缺陷，使生產檢測合二為一。因此，它是目前采用得比較多的一種檢測手段。但AOl系統也存在不足，如不能檢測電路錯誤，對不可見焊點的檢測也無能為力。

　　（5）功能測試。ICT能夠有效地查找在SMT的組裝過程中發生的各種缺陷和故障，但是它不能夠評估整個PCB電路板所組成的系統在時鐘速度上的性能。而功能測試則可以測試整個系統是否能夠實現設計目標，它將電路板上的被測單元作為一個功能體，對其提供輸入信號，按照功體的設計要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保電路板能按照設計要求正常工作。功能測試最簡單的方法是：將組裝好的某電子設備上的專用電路板連接到該設備是適當電路上，然后加電壓，如果設備正常工作，就標明電路板合格。這種方法簡單、投資少，但不能自動診斷故障。