的錫膏量會不夠。 最大的焊盤設計有利于提高錫膏傳輸效率,增加錫膏量,容易獲得較好的焊點形狀。但是,較大的焊盤設計需 要占用更大的電路板空間,降低裝配密度。 ②使用水溶性錫膏在空氣中回流焊接時,基于焊
2018-09-05 16:39:09
焊臺作為焊接工具,但最常用于電子工廠PCB電路板的錫焊。功能:數碼顯示溫度:方便調節。休眠功能:節能,延長烙鐵頭壽命。密碼鎖定溫度:防止工人隨便更改溫度設置。防靜電功能:防止精密芯片焊接被靜電
2017-10-18 09:44:27
不同,經測量,它們的溫度相差可達20℃。 如果焊接工作需要經常更換不同形狀的焊咀,就需要利用有校正功能的烙鐵,再配臺焊咀溫度計。方法是先將焊咀放在溫度計上,然后閱讀顯示器上的數字,如果與設定溫度有
2017-07-20 10:37:36
時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接。 2.4焊完所有的引腳后,用
2009-12-02 19:53:10
因為是新手焊接貼片總有些不如人意的地方,焊完之后發現檢測端不到設備。調試了好長時間,后來發現是swd端口錯誤,起初搜索SWD的注意事項,發現不對,后來偶然間用萬用表檢測出來SWDIO與地相連。解決后
2021-08-12 07:24:13
` 誰來闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦?`
2020-01-15 15:27:10
,影響材料的可焊性。為了提高可焊性,可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面的氧化。⑵ 焊件表面必須保持清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結合,焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,由于儲存或
2012-06-08 23:33:50
無錯焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優化焊點,一塊合格的電路板是焊點 光滑、過渡均勻、無毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對焊接點的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
關于影響電路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法,他認為主要有以下三個方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
)連接最外層與一個或多個內層,而埋入的旁路孔只連接內層。 如前面所注意到的,焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數量的焊錫,在許多情況中產生焊錫
2018-08-30 10:07:23
` 誰來闡述一下虛焊什么意思?`
2020-01-15 16:03:24
` 誰來闡述一下虛焊的檢測方法?`
2020-01-17 16:59:17
虛焊現象的發生及其預防
2012-08-08 22:08:32
虛焊的發生及預防。
2012-08-04 12:05:29
防止靜電產生危害的主要措施是什么?壓力等級為0MPr的蒸汽,其溫度一般是多少?機械密封阻止介質泄漏的主密封端面是由哪些部分組成的?
2021-07-11 06:57:47
Mask在球形焊盤上部分重疊,球形焊盤直徑比阻焊層開窗直徑大,球形焊盤周圍被阻焊層部分覆蓋。SMD球形焊盤被阻焊層包裹,除了焊盤和電路板焊接之外,在電路板焊接中包裹的阻焊層同時也可以起到粘粘作用,所以
2020-07-06 16:11:49
`請問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么?`
2019-12-25 16:32:02
BGA虛焊檢測、BGA電路焊接工藝質量評估與完好性快速檢測預警系統
2020-07-01 16:39:44
電路板調試過程中,會出現“BGA器件外力按壓有信號,否則沒有信號”的現象,我們稱之為“虛焊”。本文通過對這種典型缺陷進行原因分析認為:焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
為2.51.6MM,物料焊接后會發生扭轉。
問題影響: 導致物料的電器連接性變差,影響產品性能,嚴重的導致產品無法正常啟動;
問題延伸: 如果無法采購到與PCB焊盤尺寸相同,感值和耐電流又能滿足電路
2023-05-11 10:18:22
焊接固定在PCB上,印制導線把焊盤連接起來,實現元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞,嚴重導致整塊電路板報廢,下面小編就和大家來說說關于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
PCB焊接易出現的虛焊問題探討
2012-08-20 13:54:53
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 編輯
PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
1.拆焊的基本原則: 拆焊之前一定要弄清楚原焊接點的特點,不要輕易動手。 (1)不損壞待拆除的元器件、導線及周圍的元器件; (2)拆焊時不可損傷PCB上的焊盤和印制導線; (3)對已判斷
2021-02-23 16:51:34
缺陷產生的原因,這樣才能有針對性的改進,從而提升PCB板的整體質量。下面一起來看一下PCB板產生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路
2019-05-08 01:06:52
雜色油墨。阻焊油墨的作用就是絕緣,在焊接工藝中,防止因橋連產生的短路,導體電路的物理性斷線,走線因灰塵、水份等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油就是阻焊
2022-12-30 10:01:26
雜色油墨。阻焊油墨的作用就是絕緣,在焊接工藝中,防止因橋連產生的短路,導體電路的物理性斷線,走線因灰塵、水份等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油就是阻焊
2022-12-30 10:48:10
雜色油墨。阻焊油墨的作用就是絕緣,在焊接工藝中,防止因橋連產生的短路,導體電路的物理性斷線,走線因灰塵、水份等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油就是阻焊
2022-12-29 17:57:02
例如對于大尺寸的2.4GHz的射頻模塊,為了防止因為散熱過快,導致手焊元件時產生虛焊,元件的Pad的連接方式設置為十字型的熱焊盤。那么這種連接方式對模塊的性能會不會有明顯的影響,有木有做過類似的比較實驗?
2017-06-20 15:13:29
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 2、PCB
2018-09-10 15:46:12
PCB焊盤設計缺陷
某些PCB在設計過程中,因空間比較小,過孔只能打在焊盤上,但焊膏具有流動性,可能會滲入孔內,導致回流焊接出現焊膏缺失情況,所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
清除,保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔,均勻搪錫,再將待焊集成電路腳位對準印制板相應焊點,焊接時用手輕壓在集成電路表面,防止集成電路移動,另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將
2010-07-23 21:18:10
、藍色、黑色和白色的等等),是電路板的非布線層,用于制成絲網漏印板,將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。由于焊接電路板時焊錫在高溫下的流動性,所以必須在不需要焊接的地方涂一層阻焊物質,防止焊錫流動、溢出引起短路
2013-04-30 20:33:18
為什么pcb焊接時會虛焊,而且在做pcb板子的時候,為什么有過孔蓋油和過孔開窗,過孔塞油之分,這有什么不同嗎?求解
2014-04-02 15:53:50
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
中間有孔焊接面積少,并且孔內還會漏錫。3BGA區域過孔塞孔BGA焊盤區域的過孔一般都需要 塞孔 ,而樣板考慮到成本以及生產難易度,基本過孔都是 蓋油 ,塞孔方式選擇的是油墨塞孔,塞孔的好處是防止孔內有
2023-03-24 11:51:19
焊盤與過孔設計元器件在印制板上的固定,是靠引線焊接在焊盤上實現的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。(1)焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環寬度等因素有關。應盡量增大焊盤的尺寸,但同時還要考慮
2018-12-05 22:40:12
PCB的阻焊層(solder mask),是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的,露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置,不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
板。 5)用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現松動。 什么會出現虛焊?如何防止? 虛焊是最常見的一種缺陷,有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起,但實際上沒有達到融為一體的程度,結合面的
2023-04-06 16:25:06
)加工制作工藝中,阻焊油墨的涂覆是一個非常關鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護電路,防止導體等不應有的沾錫;防止導體間因潮濕或化學品引起的電氣短路;防止PCB板后道工序生產和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
印刷電路板(PCB)裝入波峰焊機的載具中,確保PCB固定穩定,方便后續操作。
2、涂布焊劑
在焊接之前,需要在PCB上涂布一層焊劑(松香或其他助焊劑),以防止焊接過程中出現橋接或虛焊現象。
3、預熱
將
2024-03-05 17:57:17
民奇妙的不正常,梅花孔,不管應力如何變化,總能保持螺釘接地二、十字花焊盤十字花焊盤又稱熱焊盤、熱風焊盤等。其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱,以防止因過度散熱而導致的虛焊或pcb起皮。1 當你的焊盤
2019-03-20 06:00:00
;元器件焊點的焊接質量是直接影響印制電路組件(PWA)乃至整機質量的關鍵因素。它受許多參數的影響,如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進行SMT工藝研究和生產中,深知合理的表面
2009-11-24 15:15:58
。
缺陷一:冷焊
在回流焊時,器件的個別管腳焊盤散熱過快,出現錫膏未能完全熔化,呈粉末狀。其產生的直接影響就是焊接不牢靠,虛焊假焊,這在SMT品質要求中是不允許存在的,會導致產品無法正常工作或影響產品
2023-09-28 14:35:26
。
缺陷一:冷焊
在回流焊時,器件的個別管腳焊盤散熱過快,出現錫膏未能完全熔化,呈粉末狀。其產生的直接影響就是焊接不牢靠,虛焊假焊,這在SMT品質要求中是不允許存在的,會導致產品無法正常工作或影響產品
2023-09-28 14:31:10
:冷焊
在回流焊時,器件的個別管腳焊盤散熱過快,出現錫膏未能完全熔化,呈粉末狀。其產生的直接影響就是焊接不牢靠,虛焊假焊,這在SMT品質要求中是不允許存在的,會導致產品無法正常工作或影響產品的可靠性
2023-09-26 17:09:22
PCB的阻焊層(solder mask),是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的,露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置,不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
PCB焊盤設計缺陷
某些PCB在設計過程中,因空間比較小,過孔只能打在焊盤上,但焊膏具有流動性,可能會滲入孔內,導致回流焊接出現焊膏缺失情況,所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
單片機做壓力傳感器的ad采集時,顯示在液晶上,正常情況是圖1,輸出是2cmH2O,但是為什么有時候我的線動幾下,就會出現圖2中7423cmH2O, 我是測試板,用杜邦線接的,會不會是接觸問題或者電路有虛焊啊?
2017-07-24 20:43:28
容易發生膨脹和脫落,因此,應避免使用大面積銅箔。2.2 電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能
2013-08-29 15:39:17
板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在
2013-10-17 11:49:06
樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2.2 電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定
2013-09-17 10:37:34
由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。
關于混裝電路板的焊接,不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
量,避免橋接等缺陷的產生; 四、當元器件貼放位置有一定偏離時,由于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正確,回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正,使元器件固定在正確位置上; 五、可采用局部加熱
2015-01-27 11:10:18
,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布,避免回流焊急熱的產生。 (3)潤濕不良 潤濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(銅箔)或SMD的外部電極,經浸潤后不生成相互間的反應層,而造成漏焊或少
2023-04-13 17:10:36
沸點溶劑揮發量不足,這將導致焊接時溶劑猛烈沸騰而發生飛濺產生“錫珠”。潤濕不足,可能會產生浸潤不足的“少錫”“虛焊”、“空焊”、“漏銅”的不良。2、預熱時間過長。活性劑消耗過度,在下一個溫度區域焊接區
2018-10-16 10:46:28
控制在適當范圍以內,如果過快,會產生熱沖擊,電路板和元件都可能受損;過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,一般規定最大速度為
2012-11-07 00:24:08
結束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良
2017-07-12 15:18:30
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
點的,如40W的電烙鐵。電烙鐵的功率選擇一定要確當,過大會燙壞晶體管或其它怕熱元件,過小往往會焊不牢元件,表面上看焊牢拉,實際上很容易產生假焊或虛焊現象。搜索更多相關主題的帖子: 焊 電路板
2010-07-29 20:48:32
能產生虛焊,一般最恰當的必須在1.5~4s內完成。2、焊料焊料是一種易熔金屬,最常用的一般是錫絲。焊料的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起,焊料的選擇對焊接質量有很大的影響,最常用的一般是錫絲
2013-03-03 22:33:16
`拆一個快克936焊臺,發現里面焊接質量很不好,這只是其中一點,`
2019-01-30 12:33:00
誰來闡述一下怎么防止虛焊?
2020-01-17 15:42:12
會使電路板彎曲,導致多層陶瓷電容損毀(常見損壞情況) 三:無鉛焊接的高溫會對組件造成熱沖擊 ,塑料組件溶解或變形 四:高溫焊接會加速氧化,影響焊錫的擴散性及潤濕性 五:容易產生錫橋及虛焊,且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27
貼片元件特別小 容易丟 我一般都是把它貼在雙面膠上面的 焊一個拿一個 還有焊接的時候不用鑷子先在焊盤上面搪一點點錫然后 把貼片元件放到焊盤上 點一點502凝結以后直接焊焊點圓潤 還沒有虛焊 效果好 也焊不壞東西個人心得 在這里有班門弄斧的嫌疑了各位大俠見諒啊
2012-11-10 12:48:53
迅速挑起,使引腳與印刷板上的焊盤脫離,最后取下整塊集成電路。 三、焊接 1.清洗印刷板。將拆掉集成電路的地方用酒精清洗(特別是松香和焊錫殘渣)。 2.用細砂紙打磨新的集成電路引腳的焊接面,并涂上
2020-07-16 10:51:37
告訴你答案。 柔性電路板操作步驟 1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。 2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上
2018-09-20 10:51:52
波峰焊中常常出現錫球,主要原因有兩方面: 2、由于波峰焊焊接印制板時,印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會通過孔壁排除,如果孔內有焊料,當焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
。(2)回流焊時,pcb上爐前已經有焊料,經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時,pcb上爐前并沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。(3)回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。在pcba加工中,波峰焊接和回流焊接是兩個重要的工藝
2020-06-05 15:05:23
本文為您介紹波峰焊平常使用會碰到的焊接問題,以及對應的焊接解決方法。 A、 焊料不足: 焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。 原因: a)PCB預熱
2018-09-18 15:38:13
現在經常會在一些電子生產廠家見到產品在波峰焊接后虛焊比較多的問題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達簡要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產生的原因和解決方法。 一、波峰焊接后線路板虛焊的現象
2017-06-29 14:38:10
,在熱脹冷縮的作用力下,就會產生虛焊現象。 3、焊接時用錫量太少 在安裝或維修過程中,焊接元件時用的焊錫太少,時間長后就比較容易產生虛焊現象。 4、線路板敷銅面質量不好 焊接之前線路板敷銅沒有
2017-03-08 21:48:26
。 掌握好焊接的溫度和時間。在電子產品焊接時,要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低,焊錫流動性差,很容易凝固,形成虛焊;如溫度過高,將使焊錫流淌,焊點不易存錫,焊劑分解速度加快,使金屬表面加速氧化,并導致印制電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時,錫焊溫度過高,很易氧化脫皮而產生炭化,造成虛焊。
2015-01-22 11:26:31
`貼片元件的手工焊接步驟(電烙鐵)在了解了貼片焊接工具以后,現在對焊接步驟進行詳細說明。1. 清潔和固定PCB( 印刷電路板)在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查,確保其干凈(見圖2)。對其上面的表面
2020-10-19 07:42:03
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區,經浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`大家好,希望以下信息可以幫助大家解決在生產中遇到的一個瓶頸,不知有沒朋友遇到小產品骨架PIN針與漆包線焊接困難問題,常出現虛焊,假焊或斷線讓重要客戶投訴而苦無良策,在此向大家介紹一款新產品“精密微
2011-04-04 16:47:21
公司采購一批液晶屏使用了思立微芯片GSL915,到貨測試OK,但是靜置一段時間后出現無觸,后重新焊接觸摸IC,又OK。如果芯片虛焊,為何有十幾片液晶屏都是無觸,難道虛焊的腳位一致?這可能比較小,有沒有專業的大哥幫忙分析下。謝謝
2019-09-10 12:10:05
請教大神們,這兩個座子的PIN腳比較細,很容易連焊或者虛焊,請問如何焊接?請多多指導!
2015-12-24 12:59:26
大家焊接時候有用到錫焊煙的工具嗎,用的是什么牌子的,效果怎么樣啊
2019-05-22 04:37:03
求助:手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎?還有就是焊盤間的間距有沒有區別?
2019-09-25 05:35:12
求助:手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎?還有就是焊盤間的間距有沒有區別?
2019-09-24 04:57:32
時,烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可形成圓滑的焊點; 2、當烙鐵頭垂直向上撤離時,可形成拉尖毛刺的焊點 3、當烙鐵頭以水平方向撤離時,烙鐵頭可帶走大部分錫珠。為了避免虛焊,那就需要對焊面做好清理和上錫,清理掉氧化物后,給焊面先上錫,再焊接就容易了,也不易產生虛焊.
2013-12-18 09:54:14
銅或者直接露銅。過孔塞孔不飽滿,假性露銅。3.防止PCB過孔芯吸效應的產生,防止表面錫膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝;特別是BGA區域一定要注意過孔是否塞孔。 過孔的芯吸效應是什么詳見上期文章《這種
2022-06-06 15:34:48
銅或者直接露銅。過孔塞孔不飽滿,假性露銅。3.防止PCB過孔芯吸效應的產生,防止表面錫膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝;特別是BGA區域一定要注意過孔是否塞孔。 過孔的芯吸效應是什么詳見上期文章《這種
2022-06-13 16:31:15
的作用就是絕緣,在焊接工藝中,防止因橋連產生的短路、導體電路的物理性斷線,如走線因灰塵、水分等外界環境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。
阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分,一般指比較密集的IC
2023-06-27 11:05:19
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因:1、電路板孔的可焊性影響焊接質量電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因: 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路
2018-09-21 16:35:14
在安裝霍爾元件的時候必須要注意到它的焊接問題,讓霍爾元件的焊腳松動或者虛焊脫落時,它所在的電子電路就很容易發生故障,機器會因為此電路故障而出現不運轉或者失控的情況,嚴重時會發生一系列的故障問題,損壞
2020-05-23 13:27:16
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