五花八門。通常來說，常用焊錫方法就有傳統(tǒng)的手工焊接、波峰焊、回流焊和自動(dòng)焊錫，這四種方法應(yīng)用的最廣泛。下面來具體比較下這四種方式的優(yōu)缺點(diǎn)。波峰焊：波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前
2012-12-01 08:43:36
知道新手同行們有沒有發(fā)現(xiàn)焊接電路板時(shí)有時(shí)候會(huì)沾錫，會(huì)把銅板弄掉?看了這篇文章，這些都不是問題了。 1正確使用電烙鐵 1、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，涂上
2016-07-01 21:33:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 17:21 編輯
北京萬龍精益電子技術(shù)有限公司，是一家專注于精細(xì)SMT貼片加工、電路板焊接、PCB線路板加工、組裝、電子產(chǎn)品OEM加工、BGA焊接及返修的民營高新技術(shù)企業(yè)。聯(lián)系人：李前根，聯(lián)系電話：***
2011-08-03 20:39:10
公司簡介 北京鴻運(yùn)順達(dá)科技有限公司,是一家專業(yè)從事電路板焊接，集電子元器件整機(jī)采購，整機(jī)配套的公司,座落在北京海淀區(qū)永豐科技園區(qū)北側(cè)
2008-12-17 11:11:04
電路板焊接方法 焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一，如果沒有相應(yīng)的工藝質(zhì)量保證，任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子產(chǎn)品都難以達(dá)到設(shè)計(jì)要求。在科研開發(fā)、設(shè)計(jì)試制、技術(shù)革新的過程中制作一、兩塊電路板，不可能也沒有
2012-06-08 23:33:50
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:24:50
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:22:53
北京萬龍精益電子技術(shù)有限公司，是一家專注于精細(xì)SMT貼片加工、電路板焊接、PCB線路板加工、組裝、電子產(chǎn)品OEM加工、BGA焊接及返修的民營高新技術(shù)企業(yè)。聯(lián)系人：李前根，聯(lián)系電話：***
2011-08-03 19:30:40
電路板后期處理電路板焊接的后期處理環(huán)節(jié)同樣也是非常重要的，所謂善始善終，前面所做的工作僅僅是針對(duì)某一類器件來進(jìn)行描述的，并沒能從整體的角度來把握。只有做好了這一環(huán)節(jié)的工作，才可以保證電路板焊接
2017-09-27 09:38:23
電路板焊接指南
2012-10-08 21:37:14
明細(xì)表核對(duì)物料，包括電路板批次、芯片型號(hào)、物料數(shù)量，確保物料正 確無誤，遇到生疏元件及時(shí)向相關(guān)負(fù)責(zé)人詢問。 3、 依據(jù)元件明細(xì)表進(jìn)行電路板焊接。 4、 電路板焊接完成后，依據(jù)元件明細(xì)表核對(duì)元件，以保證
2017-09-14 10:39:06
0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。 3、電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量 在布局上，電路板尺寸過大時(shí)，雖然
2018-09-12 15:29:56
阻容件焊盤間距設(shè)計(jì)0402間距0.4mm適宜，0603焊盤間距0.7mm適宜，0805焊盤間距1-1.2mm適宜。本人專業(yè)從事電路板焊接，BGA焊接，線路板焊接，在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，各個(gè)環(huán)節(jié)都是很重
2012-10-31 14:48:45
是有害的。熔化的樹脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對(duì)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需要開發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。 更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度
2019-06-20 17:45:18
目前來說，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種： 1、半水清洗技術(shù) 半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都
2018-09-13 15:50:54
承接電路板手工焊接及維修服務(wù)，本人長期從事電子行業(yè)，維修過近百種PCB板，手工焊接水平過硬，可以熟練焊接各種封裝的IC及阻容（阻容最小可焊0201封裝），現(xiàn)承接電路板維修及焊接業(yè)務(wù)，同時(shí)可提供程序代燒錄服務(wù)。誠意者請(qǐng)加QQ：1524335162。（為防騷擾所留電話為空號(hào)）
2014-05-06 16:47:27
工具： 低溫烙鐵----焊接工具，常用的有25W,30W兩種規(guī)格。 鑷子----夾取元器件。 牙刷----清洗電路板。 選配工具： 剝線鉗----剝?nèi)ジ邷睾娇諏?dǎo)線或其他導(dǎo)線外面絕緣皮，以供電路板焊接
2012-08-02 13:32:23
和清潔。 二、工具準(zhǔn)備 必備工具：低溫烙鐵----焊接工具，常用的有 25W,30W 兩種規(guī)格。 鑷子----夾取元器件。 牙刷----清洗電路板。 選配工具： 剝線鉗----剝?nèi)ジ邷睾娇諏?dǎo)線或其他導(dǎo)線
2017-09-12 08:56:22
本文主要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍方法。
第一種，指排式電鍍
常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍
2023-06-12 10:18:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:16 編輯
電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有
2013-10-08 11:23:33
電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)
2013-10-16 11:38:16
的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，必須對(duì)半固片特性進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)（試層壓法）。電路板電鍍半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含量％、流動(dòng)性％、揮發(fā)物含量％和凝膠時(shí)間(S)。層壓
2018-09-14 16:29:26
正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。①準(zhǔn)備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件
2019-09-12 17:47:22
正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。①準(zhǔn)備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件
2016-01-28 15:23:36
基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。1 針床測(cè)試法這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200g
2014-09-26 13:35:20
的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。 1 針床測(cè)試法 這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針
2013-10-28 14:37:36
不會(huì)引起二次損傷后再通電。觀察法是屬于靜態(tài)檢查法的一種，在運(yùn)用觀察法時(shí)，一般遵循以下幾個(gè)步驟。 第一步觀察電路板有沒有被人為損壞， 這主要從以下幾個(gè)方面來看： ① 看是否電路板被摔過， 導(dǎo)致了板角
2018-11-22 15:26:44
FPGA 設(shè)計(jì)的四種常用思想與技巧FPGA設(shè)計(jì)的四種常用思想與技巧 討論的四種常用FPGA/CPLD設(shè)計(jì)思想與技巧：乒乓操作、串并轉(zhuǎn)換、流水線操作、數(shù)據(jù)接口同步化，都是FPGA/CPLD 邏輯設(shè)計(jì)
2012-08-11 10:30:55
IO口的四種使用方法高阻態(tài)的典型應(yīng)用
2021-01-12 07:16:33
IO口的四種使用方法高阻態(tài)的典型應(yīng)用
2021-02-02 06:58:58
IO口的四種使用方法高阻態(tài)的典型應(yīng)用
2021-02-19 07:23:09
關(guān)于PCB焊接有很多方法，我們主要介紹主流的回流焊接，可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊目前很少人使用，因?yàn)殡p面回焊可以節(jié)省電路板的空間，也就是說可以讓產(chǎn)品做到更小，所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。在對(duì)PCB焊接部檢查的時(shí)候，我們可以用到下面四種方法。
2020-10-30 07:54:35
和前置放大電路之間的接地端。8、檢測(cè)PCB板要保證焊接質(zhì)量焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，最好用歐姆表
2021-03-31 06:30:00
檢查方面需要注意的地方~~~1. 對(duì)于人工焊接的電路板，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測(cè)一下電源
2017-03-22 20:09:36
電路（特別是電源與地）是否短路；2、每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測(cè)一下電源和地是否短路；3、焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。三、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板
2018-09-03 11:29:21
PCB層疊中央添加一空白信號(hào)層。這種方法最小化層疊不平衡性，改善PCB的質(zhì)量。先按奇數(shù)層布線，再添加一層空白信號(hào)層，標(biāo)記其余層。在微波電路和混合介質(zhì)（介質(zhì)有不同介電常數(shù)）電路種采用。
2023-06-05 14:37:25
工程師王高工就目前的技術(shù)主要總結(jié)出了電路板新一代清洗技術(shù)的四種方式。 1、PCB抄板之水清洗技術(shù) 水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向，須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加
2018-09-13 15:47:25
(c)。 圖1 三種SMT安裝結(jié)構(gòu)示意圖 可以認(rèn)為，第一種裝配結(jié)構(gòu)能夠充分體現(xiàn)出SMT的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這種印制電路板最終將會(huì)價(jià)格最便宜、體積最小。但許多專家仍然認(rèn)為，后兩種混合裝配的印制板也具有很好
2018-09-17 17:25:10
芯片引腳直至焊接牢固。第二種是將芯片引腳適當(dāng)內(nèi)彎曲焊接到電路板上，不推薦這種方法，因?yàn)榱Χ日莆杖菀讱У粜酒贿^如果沒有加熱工具好像也只能這樣焊接，實(shí)屬無奈！！！另外、U5器件焊好后需要用萬用表確認(rèn)
2015-01-18 21:19:36
PCB線路板短路一般有兩種情況，一種是pcb線路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產(chǎn)中檢查工作不到位等。但是這些生產(chǎn)中小小 的失誤，對(duì)整個(gè)pcb線路板的危害是很大的，很有可能
2016-09-05 20:26:19
前言：萬用電路板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距（2.54mm）布滿焊盤、可按自己的意愿插裝元器件及連線的印制電路板，俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版，洞洞板具有以下優(yōu)勢(shì)：使用門檻低，成本低廉，使用方便
2021-05-27 06:46:34
萬用電路板具有什么優(yōu)勢(shì)？萬用電路板的焊接技巧有哪些？
2021-04-21 06:16:39
來用。 但實(shí)驗(yàn)板上連線卻成了最大的問題，一遍一遍的對(duì)照著電路圖連接每一根連線，而且元件也不能排列的過密，以至于一個(gè)很簡單的電路要占用一塊很大的電路板或幾塊電路板。 在這里我向大家推薦一種方法，可以
2012-05-30 17:41:22
奇數(shù)層設(shè)計(jì)PCB的最好的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲。當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時(shí)，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時(shí)不同的層壓張力會(huì)引起PCB彎 曲。隨著電路板厚度的增加，PCBA OEM代工代料具有兩個(gè)
2018-08-23 15:34:37
。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電,逐步排除。 四、使用短路定位分析儀器 五、如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此最好
2018-08-24 22:03:34
按控制要求設(shè)計(jì)好單片機(jī)電路原理圖后，還要依據(jù)電路原理圖將實(shí)際的單片機(jī)電路制作出來。制作單片機(jī)電路有兩種方法：一種是用電路板設(shè)計(jì)軟件(如Protel99SE軟件)設(shè)計(jì)出與電路原理圖相對(duì)應(yīng)的PCB圖
2021-11-18 07:34:33
的危害，目前各國正考慮用新材料和新技術(shù)來替代氟碳溶劑的清洗。同時(shí)免清洗技術(shù)也逐步推廣開來。實(shí)現(xiàn)免清洗工藝可采用兩種方法：一種是采用低固態(tài)焊劑，另一種是在惰性氣體中焊接。 3.印制電路板質(zhì)量檢測(cè) 在
2023-04-20 15:25:28
和Lawrence , 1991) 。 2 護(hù)形涂層的使用方法 護(hù)形涂層應(yīng)用的基本方法有四種，討論如下。(Waryold 等， 1998) 1.浸蘸:該方法中，將掩膜后的組裝板浸蘸到盛有液態(tài)涂層材料的儲(chǔ)液槽
2013-10-30 11:26:57
下面形成一個(gè)個(gè)氣泡，在X射線檢測(cè)下，可以看到焊接短路往往在器件中部。3、結(jié)束語 綜上所述，通過優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)、采用優(yōu)良的焊料改進(jìn)電路板孔可焊性及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生，可以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。
2013-08-29 15:39:17
建立一套能夠?qū)嶋H應(yīng)用于印刷電路板SMT組件的系統(tǒng)。 本文第二段將介紹印刷電路板SMT 組件瑕疵分類，第三段說明本研究所使用的瑕疵檢測(cè)方法，第四段則介紹本研究所發(fā)展的瑕疵檢測(cè)系統(tǒng)與使用的硬設(shè)備，并用擷取實(shí)際電路板樣本影像來驗(yàn)證，最后提出未來更進(jìn)一步的發(fā)展方向與結(jié)論。 :
2018-11-26 11:08:18
的質(zhì)量，以往以肉眼檢查的情況已經(jīng)不能符合現(xiàn)代精密印刷電路板的需求。因此，目前印刷電路板制造廠商多以自動(dòng)化視覺設(shè)備對(duì)印刷電路板做檢測(cè)，再搭配人力對(duì)不良品做最后確認(rèn)。 一般的非接觸式的自動(dòng)檢測(cè)方法可分為
2013-08-29 15:46:01
。印刷電路板基本制作方法：一、刀刻法這種方法是把已設(shè)計(jì)好的印刷板圖用復(fù)寫紙復(fù)寫到敷銅板上面，用鋒利的刻刀沿線路刻劃，然后把不要的那部分銅箔用刻刀挑起來并撕掉。這種方法只適用于線路比較簡單的電路，是一種最經(jīng)濟(jì)
2018-09-13 16:01:07
印刷電路板的短路故障檢測(cè)方法
2008-06-12 00:09:35
出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。因此，必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素，分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因，并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量
2013-09-17 10:37:34
，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時(shí)候可能所有的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量
2013-10-17 11:49:06
一、直覺檢查法 這種方法是指在不采用任何儀器設(shè)備、不焊動(dòng)任何電路元器件的情況下，憑人的直覺—視覺、嗅覺、聽覺、和觸覺來檢查待修電路板故障所在的一種方法。直覺檢查法是最簡單的一種設(shè)備故障的方法
2020-12-09 16:45:46
、選擇焊選擇焊是一種特殊的焊接方式。當(dāng)電路管已經(jīng)安裝了其他元件，不能再使用波峰焊系統(tǒng)安裝通孔元件時(shí)，選擇焊是唯一能夠在電路板上焊接通孔元件的好方法。優(yōu)點(diǎn)：可重復(fù)性和環(huán)境可控性好，可擴(kuò)展性，可通過增加
2016-07-14 14:55:50
比較大。 5、選擇焊選擇焊是一種特殊的焊接方式。當(dāng)電路管已經(jīng)安裝了其他元件，不能再使用波峰焊系統(tǒng)安裝通孔元件時(shí)，選擇焊是唯一能夠在電路板上焊接通孔元件的好方法。優(yōu)點(diǎn)：可重復(fù)性和環(huán)境可控性好，可擴(kuò)展性
2016-07-14 09:17:36
電路板電鍍半固化片的特性有哪些？如何去檢測(cè)電路板電鍍半固化片特性的質(zhì)量 ？
2021-04-20 06:05:01
。如圖 2，電路板采用異形，預(yù)留一個(gè)缺口給功能模塊，功能模塊和電路板之間焊盤用U型排針焊接連接。電路板上接口焊盤的位置需要根據(jù)排針間距和模塊上接口焊盤的位置來確定。一般用排針焊接連接后模塊與電路板之間
2018-04-05 22:42:49
硬件的制作變得和軟件編程與一樣方便。待到電路分塊測(cè)試完畢之后，最終再使用正式制版方法完成電路的制作。 這種方法不僅節(jié)約了實(shí)驗(yàn)的費(fèi)用，更重要的是節(jié)省了時(shí)間。一個(gè)好的想法，如果按照正常的制版周期，等上一兩天才能夠拿到電路板，興奮的心情也會(huì)消磨殆盡了。
2020-12-01 15:14:01
曲線獲取中采用各種測(cè)試手段、技術(shù)和方法，為建立最佳圖形提供指導(dǎo)。 14）IPC-TR-460A：印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個(gè)修正措施清單。 15）IPC
2018-09-20 11:06:00
，只能旋轉(zhuǎn)90℃、180℃、270℃、360℃。如下圖B 旋轉(zhuǎn)了1℃，貼片機(jī)貼裝后器件管腳與電路板上的焊盤就會(huì)錯(cuò)開1℃的角度，從而影響焊接質(zhì)量。
相鄰管腳短接時(shí)應(yīng)注意的問題
下圖a的短接方法不利于工人
2024-01-05 09:39:59
之間構(gòu)成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達(dá)到適當(dāng)
2018-09-21 16:31:59
無線充電的起因無線充電的“歷史”無線充電的四種方式及比較無線充電系統(tǒng)的元件和開發(fā)工具推薦
2021-01-27 07:06:05
告訴你答案。 柔性電路板操作步驟 1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上
2018-09-20 10:51:52
請(qǐng)問FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同？柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
在業(yè)余條件下制作電路板的方法很多，有刀刻法、描漆法、熱轉(zhuǎn)法、感光電路板法等等。其中制作精度較高，質(zhì)量較好，速度較快的要屬熱轉(zhuǎn)法和感光電路板法。
2021-05-06 14:21:13
電腦板電路（電控板電路）的檢測(cè)方法除了采用電壓測(cè)量法、電阻測(cè)量法外，還可采用溫度法、代換法、開路法和應(yīng)急修理法等。一、溫度法溫度法就是通過摸一些元器件的表面，判斷該元器件的溫度是否過高，以此確定故障
2021-09-08 07:28:53
在電子制作活動(dòng)中，焊接是一個(gè)非常重要的技術(shù)問題，焊接的好壞直接影響制作的質(zhì)量。對(duì)于電子愛好者業(yè)余制作一些電路板時(shí)，都只能自己手工焊接，焊一兩塊一般沒什么問題，但是偶爾要焊接個(gè)10幾塊時(shí)，就可能沒
2017-05-18 16:32:41
之前焊盤層的檢測(cè)方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測(cè)技術(shù)和自動(dòng)放置元器件的元器件完整性檢測(cè)，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。 然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進(jìn)行組裝印制電路板的最終檢測(cè)
2018-11-22 15:50:21
它是產(chǎn)品和整個(gè)過程評(píng)估的最終單元。 組裝印制電路板的最終檢測(cè)可能通過于動(dòng)的方法或由自動(dòng)化系統(tǒng)完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動(dòng)的"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過視覺檢測(cè)板子
2013-10-28 14:45:19
印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
工作上遇到些問題請(qǐng)問電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？
2019-07-16 15:35:03
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14
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2012-12-10 21:44:30
電路板焊接方法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:36
0 本文開始介紹了電路板焊接技巧與焊接注意事項(xiàng)，其次介紹了雙面電路板特性，最后詳細(xì)介紹了雙面電路板焊接方法。
2018-05-03 15:16:20
28188 本文開始介紹了焊接原理及焊接工具，其次介紹了PCB雙面回焊制程介紹及注意事項(xiàng)，最后介紹了雙面電路板的焊接方法與再焊接技巧。
2018-05-03 15:41:3126069 隨著高科技的發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。雙面電路板兩面都有電子元器件，相較于單面電路板更為小巧輕便，易于攜帶。那么，你知道雙面電路板人工焊接方法是什么嗎？雙面電路板焊接注意事項(xiàng)有哪些呢？
2019-04-20 10:48:589810 本文主要介紹了柔性電路板焊接方法操作步驟及柔性電路板焊接注意事項(xiàng)。
2019-05-21 14:51:055633 在電路板焊接的過程中焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)會(huì)直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。主要有：電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料，另外在焊接的時(shí)候還要注意的是焊接過程中的化學(xué)反應(yīng)，化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過程中重要的組成部分，主要的作用是鏈接電路板通道的作用。
2019-06-04 17:05:042836 電路板制作完成之后，就需要用一些測(cè)試工具來對(duì)電路板進(jìn)行檢查，以確保生產(chǎn)出來的電路板是符合要求的合格電路板。通常電路板的板子測(cè)試有以下兩種方法：
2019-07-30 17:13:5214582 電路板孔的可焊性對(duì)焊接質(zhì)量有什么影響
2019-11-29 18:06:252062 作為電路板上的二極管可以有四種方法確定它們的型號(hào)。
2020-04-06 15:48:0026981 或飛針測(cè)試法。 1、針床測(cè)試法 這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有 100 - 200g 的壓力，以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測(cè)軟件的控制下，可以對(duì)檢測(cè)點(diǎn)
2023-02-02 18:31:062106 提供電路板PCB/BGA焊接/封裝X光檢測(cè)的服務(wù)
2021-10-18 17:10:421707 
電子產(chǎn)品印刷電路板表面貼片安裝生產(chǎn)中，各種器件的逐漸走向微小化，不少生產(chǎn)線開始為檢測(cè)出合格的焊接質(zhì)量設(shè)計(jì)了不少“關(guān)卡”，如現(xiàn)在廣為應(yīng)用的三維檢測(cè)法。在電子器件組裝過程中，焊膏印刷效果對(duì)焊接質(zhì)量有極
2022-11-28 17:08:09459 四種方法實(shí)現(xiàn)LED點(diǎn)亮程序分享
2022-12-28 10:03:593 電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的部分，其組成元器件的質(zhì)量和狀態(tài)直接關(guān)系到電路板的工作效果和穩(wěn)定性。因此，檢測(cè)電路板元器件的質(zhì)量和狀態(tài)顯得尤為重要。本文將介紹一些常見的檢測(cè)技巧和方法。
2023-06-04 15:09:003420 在電路板的制造過程中，將元件的引腳焊接到電路板上通常采用以下兩種方法：一是直接將各個(gè)引腳錫焊到電路板上；二是在引腳上畫上錫膏后將元件和電路板放入高溫烤箱中烘烤使錫膏熔化，再待錫膏凝固后實(shí)現(xiàn)焊接
2023-10-25 15:07:40308 
電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過程中非常重要的一步。一個(gè)良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運(yùn)行的基礎(chǔ)，因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧，以確保焊接質(zhì)量和效果。下面將詳細(xì)介紹電路板焊接的方法
2024-02-01 16:48:04452
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