PCB板對(duì)于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件，PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要打孔做定位，插件器件需要打引腳孔什么的;多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。
2022-12-22 11:41:19
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一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、PCB
2018-09-10 15:46:12
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、PCB 上
2018-08-23 07:53:43
SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑
2013-10-23 11:10:59
。 4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。 5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長(zhǎng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。 6、波峰焊
2013-09-25 10:18:54
一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝
2016-07-15 09:41:20
SMT元器件可焊性檢測(cè)方法 1.焊槽滋潤(rùn)法 焊槽滋潤(rùn)法是most原始的元器件可焊性測(cè)驗(yàn)辦法之一，它是一種經(jīng)過目測(cè)(或經(jīng)過放大 鏡)進(jìn)行評(píng)估的測(cè)驗(yàn)辦法，其根本測(cè)驗(yàn)程序?yàn)?將樣品浸漬于焊劑后取出
2021-10-08 13:37:50
引起虛焊。
5
高引腳的器件
高引腳的器件在SMT時(shí)，可能因某種原因，元件出現(xiàn)變形、PCB板彎曲，或貼片機(jī)負(fù)壓不足，導(dǎo)致焊錫熱熔不一，從而引起虛焊。
DIP虛焊的原因
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PCB插件孔設(shè)計(jì)缺陷
2023-06-16 11:58:13
技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMD器件(或稱SMC、片式器件)。將元件
2019-03-07 13:29:13
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修. 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)
2010-11-26 17:40:33
SMT基本常識(shí)—SMT元器件種類SMT元器件種類（一）電阻1．單位：1Ω=1×10-3 KΩ=1×10-6MΩ2．規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來定義的。有1005（0402）、1608（0603）、2012
2014-05-28 15:38:34
SMT 是Surface mount technology的簡(jiǎn)寫，意為表面貼裝技術(shù)。 亦即是無需對(duì)PCB***裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 SMT的特點(diǎn) 從上面的定義上
2016-05-24 14:29:10
波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。 四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝 A：來料檢測(cè)-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠
2010-03-09 16:20:06
的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤這間的連接。4、 細(xì)間距 （fine pitch）小于0.5mm引腳間距5、 引腳共面性 （lead coplanarity ） 指表面貼裝元器件引腳垂直高度
2016-05-24 14:33:05
)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或
2018-08-31 14:40:47
改變板鍵合盤尺寸，就能明顯提高可靠性。 CSP應(yīng)用 如今人們常見的一種關(guān)鍵技術(shù)是CSP。CSP技術(shù)的魅力在于它具有諸多優(yōu)點(diǎn)，如減小封裝尺寸、增加針數(shù)、功能∕性能增強(qiáng)以及封裝的可返工性等。 CSP
2013-10-22 11:43:49
來說，僅僅通過改變板鍵合盤尺寸，就能明顯提高可靠性。 CSP應(yīng)用 如今人們常見的一種關(guān)鍵技術(shù)是CSP。CSP技術(shù)的魅力在于它具有諸多優(yōu)點(diǎn)，如減小封裝尺寸、增加針數(shù)、功能∕性能增強(qiáng)以及封裝的可返工性等
2018-09-10 15:46:13
元器件移位,嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化. 解決方法: 檢查膠嘴是否有
2018-09-19 15:39:50
的魅力在于它具有諸多優(yōu)點(diǎn)，如減小封裝尺寸、增加針數(shù)、功能∕性能增強(qiáng)以及封裝的可返工性等。CSP的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：用于板級(jí)組裝時(shí)，能夠跨出細(xì)間距（細(xì)至0.075mm）周邊封裝的界限，進(jìn)入較大
2010-12-24 15:51:40
SMT元器件 把SMT元器件貼裝到印制板上，使它們的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤。 ⑷ 固化粘合劑 用加熱或紫外線照射的方法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比較牢固地固定在印制板上。 ⑸ 插裝
2018-09-17 17:25:10
制作方法可以 滿足各種PCB設(shè)計(jì)的類型 。
在此推薦一款SMT可組裝性檢測(cè)軟件： 華秋DFM ，在SMT組裝前，可使用軟件對(duì)PCB設(shè)計(jì)文件做可組裝性檢查，避免因設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致元器件無法組裝的問題發(fā)生。
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝
2023-10-17 18:10:08
、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 目前
2018-08-29 10:28:13
隨便拿取元件或打開包裝.生產(chǎn)中應(yīng)檢查元器件的可焊性,特別注意IC存放期不應(yīng)過長(zhǎng)(自制造日期起一年內(nèi)),保管時(shí)應(yīng)不受高溫、高濕.仔細(xì)檢查模板窗口尺寸,不應(yīng)太大也不應(yīng)太小,并且注意與PCB焊盤尺寸相配套.``
2019-06-27 17:06:53
拿取元件或打開包裝.生產(chǎn)中應(yīng)檢查元器件的可焊性,特別注意IC存放期不應(yīng)過長(zhǎng)(自制造日期起一年內(nèi)),保管時(shí)應(yīng)不受高溫、高濕.仔細(xì)檢查模板窗口尺寸,不應(yīng)太大也不應(yīng)太小,并且注意與PCB焊盤尺寸相配套.相關(guān)鏈接：smt貼片加工smt貼片加工廠
2018-01-24 20:06:02
`請(qǐng)問SMT貼片加工后常用的檢測(cè)方法有哪些？`
2020-03-03 15:32:43
元器件。SMT貼片打樣的元器件相對(duì)于插件元器件來說體積小且成本低，但是插件元器件也有自己的優(yōu)勢(shì)，比如說性能穩(wěn)定、散熱性好、抗震動(dòng)等性能更好。 貼片料元器件： 1、焊點(diǎn)缺陷率低。 2、可靠性高、抗
2020-09-02 17:23:10
貼片機(jī)如何正確操作使用。一、對(duì)SMT貼片機(jī)的安全操作講解SMT貼片機(jī)操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓(xùn)； 檢查機(jī)器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)電源，對(duì)SMT貼片機(jī)的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電
2020-03-02 13:52:55
行業(yè)中最流行的一種加工工藝，具有哪些有優(yōu)劣勢(shì)呢？smt貼片加工優(yōu)勢(shì)：體積小、微型化：具有組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。自動(dòng)化生產(chǎn)、效率高：smt自動(dòng)貼片機(jī)放置元器件采用的是真空吸嘴，可以有利于提高安裝密度，便于.
2022-01-12 08:31:22
。因此建議引腳槽孔設(shè)計(jì)大于0.45mm。小于0.5mm的引腳孔2、排線器件的引腳孔，部分插件器件的引腳很小，當(dāng)設(shè)計(jì)的插件孔小于0.5mm時(shí)，在制造端可能會(huì)誤把引腳孔當(dāng)成過孔處理。尤其是Altium
2022-11-04 11:26:22
Altium designer高版本中可以在線搜索元器件，發(fā)現(xiàn)無法使用！方法是使用explorer有知道的么？
2018-02-01 12:52:55
FSS-SMT系列低高度力傳感器封裝尺寸大約為9.1x5.6x3.8mm，在25°C和44-N過力情況下，具有2x107 MCTF指標(biāo)值，用于在時(shí)間上的連續(xù)輸出。其SMT封裝允許在PCB電路板
2018-11-16 15:17:53
BGA 焊點(diǎn)，相對(duì)直接視覺觀察檢查方法，使用這種方法采集的數(shù)據(jù)信息就容易很，但是在 SMT 生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)快速分析器件焊點(diǎn)缺陷也存在一定困難。隨著器件封裝尺寸的減小，檢查的難度也隨之增加。
5、返工與返修
2023-04-25 18:13:15
元器件布局通則 在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)。 pcb板尺寸
2018-08-30 16:18:07
PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多； 3. 熱膨脹系數(shù)小，隨著溫度的變化（可由環(huán)境溫度的變化或運(yùn)轉(zhuǎn)過程中摩擦生熱引起），PEEK零件的尺寸變化很小； 4. 尺寸穩(wěn)定性好，工程塑料的尺寸穩(wěn)定性是指
2012-08-09 14:57:21
protel 如何查看選擇器件的封裝尺寸？例如 我要一個(gè)尺寸為5050的LED。 原理圖，PCB都畫好了 但是不知道我選擇的LED 尺寸是否正確，怎搞？
2013-08-24 22:28:41
全新低引腳數(shù)32位PIC32單片機(jī)-Cogobuy商城最新報(bào)道全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供商――Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)在德國(guó)
2012-03-15 17:35:14
全新低引腳數(shù)32位PIC32單片機(jī)-Cogobuy商城最新報(bào)道全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供商――Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)在德國(guó)
2012-03-15 17:38:47
制作方法可以 滿足各種PCB設(shè)計(jì)的類型 。
在此推薦一款SMT可組裝性檢測(cè)軟件： 華秋DFM ，在SMT組裝前，可使用軟件對(duì)PCB設(shè)計(jì)文件做可組裝性檢查，避免因設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致元器件無法組裝的問題發(fā)生。
2023-10-20 10:33:59
PCB板A面安裝貼片集成電路引腳間距小，或引腳在集成電路底部的SMT器件，用回流焊接，之后還要混合插裝THT元器件，B面安裝引腳間距大的，重量適中的SMT元器件，常采用波峰焊接。但隨著回流焊接技術(shù)
2016-08-11 20:48:25
`隨著SMT貼片技術(shù)向微型化、高效化發(fā)展，各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？下面為您介紹快速區(qū)分
2018-11-30 13:28:32
，但因物體型面復(fù)雜或客觀物理?xiàng)l件限制等原因會(huì)出現(xiàn)無法獲取的情況，機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)能很好地應(yīng)對(duì)此類問題。在傳統(tǒng)的自動(dòng)化生產(chǎn)中，對(duì)于尺寸檢測(cè)，典型的方法就是使用千分尺、游標(biāo)卡尺、塞尺等。而這些測(cè)量手段測(cè)量
2021-07-08 10:02:19
什么是高Z引腳？我只是想知道高Z是什么意思？如何提供足夠的電壓？？？？ 以上來自于百度翻譯 以下為原文What are high z pins? I just wanted to know
2019-01-23 12:40:10
（Double In-line Package，DIP），主要有塑料封裝和金屬封裝，塑料封裝用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品，金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，這種封裝方式的芯片有兩排引腳，直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個(gè)
2023-11-22 11:30:40
的采用激光打標(biāo)，某些新片也會(huì)用此方法改變字標(biāo)或干脆重打以提高芯片的檔次，這需要格外留意，且區(qū)分方法比較困難，需練就“火眼金睛”。主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標(biāo)過新、過
2017-04-15 16:21:02
中發(fā)展和應(yīng)用，本文根據(jù)筆者搜集的資科匯總，較詳細(xì)介紹了此類實(shí)驗(yàn)室設(shè)備或儀器的配置情況，供國(guó)內(nèi)SMT同行參考并指正。 關(guān)鍵詞 SMT 實(shí)驗(yàn) 分析 儀器 檢測(cè) 當(dāng)今SMT應(yīng)用技術(shù)及新器件、新材料發(fā)展迅速，尤其是近年來
2018-08-23 06:45:03
嚴(yán)重影響焊接點(diǎn)強(qiáng)度。有時(shí)，組件和印制電路板可能會(huì)被破壞。
?SMT的屬性
作為傳統(tǒng)的PCBA方法，通孔封裝技術(shù)（THT）是一種組裝技術(shù)，通過這種技術(shù)，將組件的引腳插入PCB上的通孔中，然后焊接
2023-04-24 16:31:26
引起虛焊。
5
高引腳的器件
高引腳的器件在SMT時(shí)，可能因某種原因，元件出現(xiàn)變形、PCB板彎曲，或貼片機(jī)負(fù)壓不足，導(dǎo)致焊錫熱熔不一，從而引起虛焊。
DIP虛焊的原因
1
PCB插件孔設(shè)計(jì)缺陷
2023-06-16 14:01:50
四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用
2018-09-11 16:05:46
解算姿態(tài)，當(dāng)靜止時(shí)，gx、gy、gz減去偏差后輸出值很小，四元數(shù)q0不應(yīng)該變化很小在0.8~0.9的范圍嗎？但是q0變化很大，從-0.9~+0.9的變化。。。在程序中讀俯仰角q_1=2 * q1
2019-03-19 06:35:50
/Cu 或 Sn/Ag ）開發(fā)出成功的返工方法（即手工和半自動(dòng)）。大多數(shù)用于 Sn/Pb 的返工設(shè)備仍可以用于無鉛焊料中。必須對(duì)焊接參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便適用于無鉛焊料的較高的熔融溫度和較低的可潤(rùn)濕性
2018-09-10 15:56:47
對(duì)應(yīng)焊盤2貼裝，這時(shí)就需要手動(dòng)調(diào)整角度補(bǔ)償。 在VayoPro-SMT Exper軟件編程中，用戶可以提前把特殊元件的角度補(bǔ)償存入數(shù)據(jù)庫(kù)，后續(xù)編程可以批量下載角度補(bǔ)償。操作方法如下圖，在元件資料編輯
2022-09-06 13:41:44
，有可能會(huì)導(dǎo)致不同批次來料的同型號(hào)器件，有時(shí)候焊接加工良率高，有時(shí)候卻發(fā)生大的生產(chǎn)品質(zhì)問題！因此，焊盤的兼容性設(shè)計(jì)（合適、通用于多數(shù)大廠家的器件焊盤尺寸設(shè)計(jì)），是很重要的！關(guān)于這一點(diǎn)，最簡(jiǎn)單的要求和檢驗(yàn)方法
2017-04-06 13:40:07
的正負(fù)極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負(fù)極或第一引腳在同一個(gè)方向，如果元器件與PCB上的方向不匹配時(shí)，稱為反向不良。 二、極性識(shí)別方法 1、片式電阻(Resistor)無極性 2、電容
2018-08-21 16:27:14
“PlasticQuadFlatPackage”的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)。一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。TSOP封裝
2020-03-16 13:15:33
的QFP-208，引腳間距為0.5mm時(shí)，只有208條引腳。 BGA無論在性能和價(jià)格上都有競(jìng)爭(zhēng)力，已經(jīng)在高（I/O）數(shù)的器件封裝中起主導(dǎo)作用。 (4)窄間距技術(shù)（FPT）是SMT發(fā)展的必然趨勢(shì) FPT是指將引腳
2018-08-23 09:49:26
隨著SMT貼片技術(shù)向微型化、高效化發(fā)展，各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？下面為您介紹快速區(qū)分的方法
2018-11-21 15:27:08
，它會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。總的來講，對(duì)材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。
2009-04-07 16:34:26
。因此建議引腳槽孔設(shè)計(jì)大于0.45mm。小于0.5mm的引腳孔2、排線器件的引腳孔，部分插件器件的引腳很小，當(dāng)設(shè)計(jì)的插件孔小于0.5mm時(shí)，在制造端可能會(huì)誤把引腳孔當(dāng)成過孔處理。尤其是Altium
2022-11-04 11:28:51
，僅僅通過改變板鍵合盤尺寸，就能明顯提高可靠性。 CSP應(yīng)用 如今人們常見的一種關(guān)鍵技術(shù)是CSP。CSP技術(shù)的魅力在于它具有諸多優(yōu)點(diǎn)，如減小封裝尺寸、增加針數(shù)、功能∕性能增強(qiáng)以及封裝的可返工性等
2018-11-23 16:56:58
SMT-PCB上元器件的布局SMT-PCB上的焊盤
2021-04-23 06:23:13
有沒有完整的元器件封裝尺寸文件？？？？？有沒有完整的元器件封裝尺寸文件？？？？？有沒有完整的元器件封裝尺寸文件？？？？？
2015-09-28 09:27:58
ST最近推出了8引腳STM8器件，而之前最低引腳數(shù)為20。我想看到更多具有相對(duì)較低引腳數(shù)的STM8器件，例如12或14針。由于我打算用STM8替換Elan
2018-10-10 10:41:37
工藝時(shí)引線不需穿過電路板，可避免產(chǎn)生引線接受或輻射而得來的信號(hào)，進(jìn)而提高電路的信噪比。 評(píng)價(jià)SMT工藝性能的好壞，首先應(yīng)使焊點(diǎn)能夠正確成型；而正確成型的前提是必須合理設(shè)計(jì)PCB板上元器件的焊盤尺寸
2018-08-29 16:29:02
保證板子在鉆機(jī)上絕對(duì)平整，還要防止鉆機(jī)撞到板上的高器件，造成設(shè)備和物料損壞。大家商討出了下面的這個(gè)返工方案：1.根據(jù)實(shí)物板制作PCB的托盤治具，評(píng)估托盤+板子的總高度2.先用這2片PCBA做試驗(yàn)，來
2021-03-26 14:09:58
突破工藝對(duì)器件最小尺寸的限制
2021-01-06 06:30:08
承受宏觀器件負(fù)載的電流值(除非是超導(dǎo)材料)。這意味著測(cè)試時(shí)，必須小心控制電流激勵(lì)的大小。 2. 納米微粒無法承受傳統(tǒng)電子器件或材料(例如晶體管)與周圍器件之間那么高的電壓。其原因是
2009-10-14 15:58:21
元器件封裝尺寸:
2009-09-11 10:56:58
345 Surface Mount Technology (SMT) packages include theleaded family packages (Quad Flat Pack (QFP
2012-02-16 15:10:030 隨著SMT貼片技術(shù)向微型化、高效化發(fā)展，各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？下面就由靖邦科技的技術(shù)員為您介紹快速區(qū)分的方法。
2017-04-24 08:37:5312682 SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
2019-04-16 11:43:19102380 smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤(rùn)濕試驗(yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。
2020-01-10 10:55:289687 SMT生產(chǎn)工藝是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。這其中最主要的生產(chǎn)設(shè)備就是SMT貼片機(jī)，SMT貼片機(jī)就是
2020-03-11 11:16:114310 PCBA加工中的SMT元器件俗稱無引腳元器件或片式元器件。習(xí)慣上人們把SMT無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱為SMC（Surface Mounted Components），而將有源器件，如小外形晶體管SOT及扁平組建（QFP）稱為SMD（Surface Mounted Devices）。
2020-05-09 16:58:54932 伴隨著SMT技術(shù)性的普及化，SMT貼片加工廠對(duì)元器件的包裝方式、引腳共面性、可焊性等有嚴(yán)苛的要求，這就導(dǎo)致了SMT生產(chǎn)裝配線的可靠性、可生產(chǎn)制造性與元器件可靠性查驗(yàn)中間的分歧：并和生產(chǎn)規(guī)劃制訂與執(zhí)行是SMT貼片。
2020-05-16 10:57:391982 SMT元器件如何檢測(cè)？主要包括性能和外觀質(zhì)量，這兩個(gè)因素對(duì)表面組裝組件的可靠性有直接影響。對(duì)元器件來料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對(duì)其進(jìn)行檢查，并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求，是否符合存儲(chǔ)要求等。
2020-07-19 09:12:051996 在板的表面上，而不是使用傳統(tǒng)的帶有引線的組件，例如可用于家庭建筑和套件的線引線，而且許多組件的尺寸很小。 該技術(shù)稱為表面貼裝技術(shù)，SMT和SMT元件。幾乎所有今天的設(shè)備，商業(yè)上都使用表面貼裝技術(shù)SMT，因?yàn)樗谥圃爝^程中提供了顯著的優(yōu)勢(shì)，并且考慮到尺寸
2020-11-21 09:44:364487 在SMT加工返修中，片式元器件是接觸較多的材料之一，在SMT加工中時(shí)常會(huì)遇到需要更換片式元器件的狀況。
2020-11-20 09:57:493784 現(xiàn)在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件，但是對(duì)于那些散熱要求比較高的電子產(chǎn)品，插件元器件的性能會(huì)優(yōu)于貼片元器件。還有就是主板的外設(shè)接口，連接器的器件都是使用插件引腳，比如USB、HDMI
2022-11-04 11:15:05617 PCB板對(duì)于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件， PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要打孔做定位 ， 插件器件需要打引腳孔 什么的；多層板
2022-11-03 19:00:02624 PCB板對(duì)于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件， PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要打孔做定位 ， 插件器件需要打引腳孔 什么的；多層板
2022-11-08 08:25:09779 PCB板對(duì)于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件， PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要打孔做定位，插件器件需要打引腳孔什么的；多層板子打孔
2022-11-10 08:15:06478 SMT貼片加工也稱為表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝和技術(shù)，采用SMT技術(shù)具有高精密、輕重量，小面積等優(yōu)勢(shì)，滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化要求。而為了實(shí)現(xiàn)這種高精密貼裝，提供生產(chǎn)效率，除了對(duì)貼裝工藝要求更高外，對(duì)貼片元器件的要求也越高越嚴(yán)格。那么SMT貼片加工對(duì)貼片元器件的要求有哪些呢?
2022-12-19 09:47:161114 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工常見短路問題有哪些？SMT加工常見短路解決方法。SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間，所以又叫“橋接”。也有CHIP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的，那是極少數(shù)。接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹細(xì)間距IC引腳間的橋接問題及解決方法。
2023-04-28 10:23:31586 PCB板對(duì)于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件，PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要打孔做定位，插件器件需要打引腳孔什么的；多層板子打孔
2023-01-11 16:53:32457 
SMT貼片加工的產(chǎn)品中經(jīng)常會(huì)有QFN封裝的元器件，QFN也就是方形扁平無引腳封裝，QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一，主要原因是沒有外延引腳。在SMT加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)QFN封裝元器件
2023-06-13 09:20:05995 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮哪些因素?SMT無鉛工藝需要注意的問題。受環(huán)保因素的影響，目前SMT貼片加工基本上都是采用無鉛工藝，SMT無鉛工藝選擇元器件要注意
2023-08-28 10:11:05246 在SMT貼片過程中，元器件常見的質(zhì)量問題
2023-09-01 10:12:24411 smt物料盤點(diǎn)方法
2023-09-05 10:06:00439 smt貼片打樣加工的方法及流程
2023-09-05 10:09:18771 英特麗電子在確保smt貼片加工時(shí)對(duì)溫濕度敏感元件的正確使用，防止smt貼片元器件受到環(huán)境中水分、濕度和影響而使用防靜電包裝材料，以下幾點(diǎn)能有效的管理控制，避免物料因管控不當(dāng)而影響品質(zhì)。
2023-09-25 09:19:19507 SMT加工廠家為大家介紹下SMT貼片加工常見檢測(cè)方法。 SMT貼片加工常見檢測(cè)方法 1、光學(xué)檢測(cè)法 隨著SMT貼片元器件封裝尺寸的減小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的
2023-10-06 09:14:35293 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工常用物料有哪些？SMT貼片加工常用物料介紹。SMT貼片加工的客戶都是很在乎加工質(zhì)量的，貼片加工的質(zhì)量是重中之重，然而對(duì)于SMT代工代料來說電子元器件
2023-10-10 09:15:45634 在電子元器件的SMT焊接過程中，涂抹錫膏和芯片焊接是兩個(gè)不同的步驟，那么在電子元器件的SMT焊接過程中，是應(yīng)該先涂抹錫膏還是先放置芯片焊接呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下:電子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57237 
smt元器件有哪些優(yōu)點(diǎn)
2023-12-25 10:11:16270 在SMT（表面貼裝技術(shù)）中，焊點(diǎn)是連接電子元器件與PCB（印制電路板）的重要介質(zhì)，而焊接失效則是最常見的電子元器件故障之一。因此，確保電子元器件的可靠焊接至關(guān)重要。其中，器件引腳共面性是影響焊接可靠性的一個(gè)重要因素。
2024-02-26 10:02:13159 
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