過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設計的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。過孔分為三類，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。本文收集了一些和PCB“過孔”有關的經(jīng)典問答，希望對大家有所幫助。

1、經(jīng)常會看到PCB板上有很多的孔，這些過孔是越多越好嗎？有什么規(guī)則嗎？

答：不是。要盡量減少過孔的使用，在不得不使用過孔時，也要考慮減少過孔對電路的影響。

2、在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？

答：對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。

3、通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？

答：采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言，通孔在工藝上好實現(xiàn)，成本較低，所以一般設計中都使用通孔。

4、可否解釋下線寬和與之匹配的過孔的大小比例關系？

答：這個很難說有一個簡單的比例關系，因為他兩的模擬不一樣。一個是面?zhèn)鬏斠粋€是環(huán)狀傳輸。可以在網(wǎng)上找一個過孔的阻抗計算軟件，然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。

5、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關系是怎樣的？

答：一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復雜，除了與過孔焊盤大小有關外，還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關。

6、過孔要根據(jù)需求匹配好Sqrt（L/C）？

答：是的，簡單的說就是阻抗匹配，調(diào)整過孔的參數(shù)以達成更好的阻抗平滑過渡。

7、溫度變化和過孔的阻抗有對應關系嗎？

答：溫度變化主要影響過孔的可靠性，材料選擇是需要考慮材料的CTE值這個參數(shù)。

8、高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？

答：高速PCB，最好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。

9、在走線過孔附近加接地過孔的作用及原理是什么？

答：PCB板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：

1）信號過孔（過孔結構要求對信號影響最小）

2）電源、地過孔（過孔結構要求過孔的分布電感最小）

3）散熱過孔（過孔結構要求過孔的熱阻最小）

上面所說的過孔屬于接地類型的過孔，在走線過孔附近加接地過孔的作用是給信號提供一個最短的回流路徑。

注意：信號換層的過孔，就是一個阻抗的不連續(xù)點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。這種輻射會隨著信號頻率的提高而明顯增加。

10、信號過孔孔徑比較小的情況下（比如0.3mm直徑），這種情況下過孔金屬化會不會不夠？

答：如果孔徑小而深（即孔徑比較大），有可能會不能完全金屬化。

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