PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。在電子行業，幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用到PCB。

PCB產業鏈

PCB的產業鏈從上至下依次為：上游原材料—中游制造—下游PCB應用，如下圖所示。

PCB板產業鏈示意圖

PCB的一個顯著特點是下游應用領域覆蓋面廣泛，覆蓋計算機、通信、消費電子、工控醫療、軍事、半導體和汽車等行業，幾乎涉及所有電子信息產品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據了PCB行業產值的70%左右。

覆銅板的分類

覆銅板（ Copper Clad Laminate，CCL）是PCB制造的上游核心材料，是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。它約占PCB生產本成的20%～40%，與PCB具有較強的相互依存關系。

1）按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板（Rigid Copper Clad Laminate ）和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。

2）按不同的絕緣材料、結構可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

3）按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。

4）按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

5）按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標準（UL94、UL746E等）規定，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級：即UL-94V0級；UL-94V1級；UL-94V2級以及UL-94HB級。

PCB設計

PCB設計屬于產品硬件設計的一個開發環節，是銜接硬件電路板原理圖設計與電路板加工制造的重要研發工作，其項目流程如下：

1）項目開始時需要檢查項目需要的各項資料是否齊全：包括原理圖，結構圖，封裝庫，復雜產品的信號流向圖、電源樹形圖、關鍵信號說明、電源電流大小，設計要求等。

2）設計信息輸入：包括網表和結構圖的導入。結構圖導入后，螺絲孔和一些定位孔的大小、器件和走線的禁布區域，限高區域，接插件位置等都要特別留意。

3）布局：在綜合考慮信號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安規等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上。布局的基本思路一般除了結構的限制外主要是結合信號流向和電源流向來布局。

4）布線約束：布線約束主要分為線寬、間距大小、等長等。部分規則需要前仿真加以指導，如線的長度、阻抗大小、拓撲結構、層疊結構等。

5）布線：布線是PCB設計工作量最大的一個環節，有很多需要注意的地方。如線的阻抗、參考面的連續、EMC、SI/PI、DFM等。

6）評審+后仿真驗證：布線完成后，需要部門資深人員的評審檢查以及關鍵信號和電源的仿真。

7）加工：PCB設計沒問題后就可以輸出光繪文件進行生產了。

PCB加工

PCB加工制造的工序較多，無論是線路加工、阻焊油墨加工、絲印加工，都類似于“印刷”的方式，這也是PCB叫做“印制電路板”或“印刷電路板”的原因。

單/雙面PCB制造流程示意圖

多層PCB制造流程示意圖

責任編輯：lq6