PCB 設計指引

　　1. 目的和作用

　　1.1 規范設計作業，提高生產效率和改善產品的質量 。

　　2. 適用范圍

　　1.1 XXX 公司開發部的VCD超級VCDDVD音響等產品 。

　　3. 責 任

　　3.1 XXX 開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等 。

　　4. 資歷和培 訓

　　4.1 有電子技術基礎;

　　4.2 有電腦基本操作常識;

　　4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟件。

　　5. 工作指導（有長度單位為MM）

　　5.1 銅箔最小線寬：面板0.3MM，面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM

　　5.2 銅箔最小間隙：面板：0.3MM，面板：0.2MM.

　　5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM，元件與板邊最小距離為5.0MM，盤與板邊最小距離為4.0MM

　　5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小（徑）孔徑的兩倍，雙面板最小1..5MM，單面板最小為2.0MM，議（2.5MM）如果不能用圓形焊盤，用腰圓形焊盤，小如下圖所示（如有標準元件庫，

　　則以標準元件庫為準）

　　焊盤長邊、短邊與孔的關系為 ：

　　5.5 電解電容不可觸及發熱元件，大功率電阻，敏電阻，壓器， 熱器等。解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM，它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.

　　5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等 。

　　5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔（要求接地外）元件。（按結構圖要求）。

　　5.8 上錫位不能有絲印油。

　　5.9 焊盤中心距小于2.5MM 的，相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹，印油寬度為0.2MM（議0.5MM）。

　　5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下。

　　5.11 在大面積PCB 設計中（約超過500CM2 以上），防止過錫爐時PCB 板彎曲，在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件（走線），用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條，下圖的陰影區：：

　　5.12 每一粒三極管必須在絲印上標出e，c，b 腳。

　　5.13 需要過錫爐后才焊的元件，盤要開走錫位，向與過錫方向相反，度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ：

　　5.14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。

　　5.15 為減少焊點短路，所有的雙面印制板，過孔都不開綠油窗。

　　5.16 每一塊PCB 上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：

　　5.17 孔洞間距離最小為1.25MM（雙面板無效）

　　5.18 布局時，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC （OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。

　　5.19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。

　　5.20 元件的安放為水平或垂直。

　　5.21 絲印字符為水平或右轉90 度擺放。

　　5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖 ：

　　5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。

　　5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。

　　5.25 布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。

　　5.26 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開 。

　　5.27 如果印制板上有大面積地線和電源線區（面積超過500 平方毫米），應局部開窗口。如圖 ：

　　5.28 電插印制板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm，H的范圍是50 250mm，果小于50X50 則要拼板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。