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PCB樹脂塞孔是近些年來應用廣泛且備受青睞的一種工藝，尤其是對高精密多層板及厚度較大的產品而言更是深受推崇。

一些用綠油塞孔和壓合填樹脂解決不了的問題，人們都希望可以通過樹脂塞孔來解決。由于樹脂本身特性的原因，人們還需要克服在電路板制作上的許多困難，方能使樹脂塞孔的品質更加優良。

PCB樹脂塞孔制作流程

PCB樹脂塞孔制作流程：先鉆孔，然后把孔鍍通，接著塞樹脂進行烘烤，最后就是研磨（磨平）。被磨平后的樹脂是不含銅的，還需要在度一層銅上去將它變成PAD，這一步是在原本PCB鉆孔制程前做的，先將要塞孔的孔處理好，再鉆其他孔，照原本正常的流程走。

01

外層制作滿足負片要求，

且通孔厚徑比≤6:1。

負片要求需要滿足的條件為：

1.線寬/線隙足夠大。

2.最大PTH孔小于干膜最大封孔能力。

3.PCB板厚小于負片要求的最大板厚等。

4.沒有特殊要求的板，比如：局部電金板、電鍍鎳金板、半孔板、印制插頭板、無環PTH孔、有PTH槽孔的板等。

PCB板內層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→外層AOI→后續正常流程。

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02

外層制作滿足負片要求，

通孔厚徑比＞6:1。

由于通孔厚徑比＞6:1，使用整板填孔電鍍達不到通孔孔銅厚度的要求，整板填孔電鍍后，需要使用普通的電鍍線在進行一次板電將通孔孔銅鍍到要求的厚度，具體的操作流程如下：

?內層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→全板電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→后續正常流程

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03

外層不滿足負片要求，

線寬/線隙≥a，且外層通孔厚徑比≤6:1。

電路板內層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續正常流程。

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04

外層不滿足負片要求，線寬/線隙＜a；

或線寬/線隙≥a，通孔厚徑比＞6:1。

內層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→外層鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續正常流程。

審核編輯：劉清