PCB板過孔有錫珠的，按照IPC 2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)接收是什么？ 請(qǐng)教大家了，謝謝??！是否有明確的規(guī)定？
2013-01-16 17:06:17
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 ?！ ?b class="flag-6" style="color: red">錫：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
性能佳。
HASL工藝的缺點(diǎn)
不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳及過小的元器件，因?yàn)閲?b class="flag-6" style="color: red">錫板的表面平整度較差，且在后續(xù)組裝過程中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標(biāo)準(zhǔn)
2023-06-25 11:35:01
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對(duì)性的改進(jìn)，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
PCB板在組裝過程中過波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
度的催化下極容易導(dǎo)致表面氧化，從而導(dǎo)致不上錫； 3）在SMT焊接過程中，特別要注意人手不要觸摸PCB，必須要帶白手套，以防PCB表面氧化； 4）特別要注意注意的是，焊接完一面后，要盡快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
有一種品質(zhì)投訴：焊盤表面不上錫高發(fā)期為夏天，一到冬天就消失得無影無蹤或更低，就像季節(jié)病一樣，在這系統(tǒng)性的為大家答疑及如何防范的一些基本問題！ 為什么不上錫多發(fā)生在夏天？ 1）因?yàn)樘鞜?，如?b class="flag-6" style="color: red">PCB從
2022-05-13 16:57:40
1.包裝：無色氣珠袋真空包裝,內(nèi)有干燥劑,包裝緊密2.絲?。?b class="flag-6" style="color: red">PCB表面的字符和符號(hào)的絲印必須是清楚，明顯，顏色符合規(guī)定，沒有重復(fù)印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，錯(cuò)印。3.板邊板面：檢查PCB表面是否
2014-07-04 16:22:36
PCB板孔徑過大，導(dǎo)致過波峰不上錫，有什么補(bǔ)救方法讓它過波峰上錫？，謝謝！感激不盡！
2015-05-22 09:48:35
熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2019-10-17 21:45:29
`請(qǐng)問PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
性能佳。
HASL工藝的缺點(diǎn)
不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳及過小的元器件，因?yàn)閲?b class="flag-6" style="color: red">錫板的表面平整度較差，且在后續(xù)組裝過程中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標(biāo)準(zhǔn)
2023-06-25 10:37:54
PCB印制電路板的最佳焊接方法1 沾錫作用 當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用
2013-10-30 11:25:43
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點(diǎn)有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝； ?。ㄎ澹┓乐惯^波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路?！ ?dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn) 對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)
2018-11-28 11:09:56
PCB抄板過有哪些程障礙因素？下面針對(duì)PCB抄板過程可能造成短路因素的總結(jié)：【解密專家+V信：icpojie】 一、跑錫造成的短路 1、在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫 2、已退膜的板疊加
2017-06-15 17:44:45
，而且無鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異？溫度分別是多少？1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右；噴錫錫爐溫
2019-04-25 11:20:53
`請(qǐng)問PCB爆板的原因有哪些？`
2020-03-02 15:07:26
及工程師應(yīng)該予以關(guān)注的領(lǐng)域?！ √颖茈娐?b class="flag-6" style="color: red">板設(shè)計(jì)仿真的原因 電路板設(shè)計(jì)中沒有普及仿真的原因主要有三個(gè)：使用復(fù)雜、缺乏仿真模型和成本太高。首先，到目前為止，PCB電路板仿真軟件的使用仍然相當(dāng)復(fù)雜
2018-09-12 14:56:38
EMI控制中得到了廣泛地應(yīng)用。用于EMI吸收的磁環(huán)/磁珠可制成各種的形狀，廣泛 應(yīng)用于各種場(chǎng)合。如在PCB板上，可加在DC/DC模塊、數(shù)據(jù)線、電源線等處。它吸收所在線路上高頻干擾信號(hào)，但卻不會(huì)在系統(tǒng)中產(chǎn)
2018-11-28 16:52:53
使用片式磁珠和片式電感的原因: 是使用片式磁珠還是片式電感主 要還在于應(yīng)用。在諧振電路中需要使用片式電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時(shí)，使用片式磁珠是最佳的選擇。
2019-05-24 07:19:23
電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂現(xiàn)象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多造成。6
2014-11-11 10:03:24
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
： （四）防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝； （五）防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路?！ ?dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn) 對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil
2018-09-21 16:45:06
： ?。ㄋ模┓乐贡砻?b class="flag-6" style="color: red">錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝； ?。ㄎ澹┓乐惯^波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路?！ ?dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn) 對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil
2018-09-19 15:56:55
PCB裸板經(jīng)過SMT貼片之后，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程最后就形成了PCBA。PCB裸板進(jìn)行錫膏印刷---在進(jìn)行SMT貼片---回流焊---在經(jīng)過DIP插件環(huán)節(jié)---波峰焊---PCBA功能測(cè)試
2022-03-22 11:41:41
離開線路2mm以上。除了上面提及的三種原因之外，還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因，工程師可以對(duì)比以上原因
2020-12-27 09:46:37
PCB板上放置磁珠； 前三條通過觀察廠家提供的阻抗頻率曲線就可以判斷。在阻抗曲線中三條曲線都非常重要，即電阻，感抗和總阻抗?？傋杩雇ㄟ^ZR22πfL（）2+：=fL來描述。通過這一曲線，選擇在希望衰減
2018-08-30 16:22:29
強(qiáng)度）；5、電路和負(fù)載阻抗是多少；6、是否有空間在PCB板上放置磁珠； 前三條通過觀察廠家提供的阻抗頻率曲線就可以判斷。在阻抗曲線中三條曲線都非常重要，即電阻，感抗和總阻抗?？傋杩雇ㄟ^ZR22πfL
2011-12-08 10:37:21
PCB鍍錫時(shí)電不上錫是什么原因？電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
，為了跟上變幻莫測(cè)的市場(chǎng)，確保錫柴始終有適銷對(duì)路的產(chǎn)品，錫柴以科技創(chuàng)新為突破口，以自主創(chuàng)新作為發(fā)展主線，堅(jiān)持以我為主，整合全球資源。堅(jiān)持加大科研投入，加快新品開發(fā)速度，形成高端技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在排放方面，錫柴產(chǎn)品
2014-05-16 10:04:58
，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂?！ ?、助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬
2009-04-07 17:09:24
（1）錫膏印刷 對(duì)于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">PCB上的錫膏 層是網(wǎng)板開孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計(jì)部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以
2018-11-22 11:01:02
的性能影響很大。金屬含量較高時(shí)，可以改善錫膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對(duì)較少，故可減少焊劑殘留物，有效防止錫珠的出現(xiàn)，其缺點(diǎn)是對(duì)印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格。金屬含量較低時(shí)，印刷性好
2020-04-28 13:44:01
很多客戶都有點(diǎn)不太明白防錫珠的意思 ， 其實(shí)防錫珠的作用就是對(duì)SMT貼片鋼網(wǎng)下錫量的控制， 就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，SMT貼片鋼網(wǎng)不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的
2014-05-30 09:38:40
的原因﹐回落到錫鍋中 。 防止橋聯(lián)的發(fā)生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤(rùn)性能 4、提高焊料的溫度 5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料
2018-09-11 16:05:45
`請(qǐng)問SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的原因是什么？`
2020-03-17 16:15:17
更換點(diǎn)膠BGA旁邊的電容電阻等元件怎么防止點(diǎn)膠BGA冒錫珠？比如我更換點(diǎn)膠BGA旁邊在幾個(gè)電阻，而更換在那幾個(gè)電阻離點(diǎn)膠BGA只有0.5毫米左右，怎么才在更換時(shí)讓點(diǎn)膠在BGA不冒錫珠呢？
2010-08-11 17:30:01
板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線
2015-11-22 22:01:56
熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2018-10-29 22:15:27
熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在
2018-10-17 22:06:33
形成負(fù)壓才完成： （四）防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝； ?。ㄎ澹┓乐惯^波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路?！ ?dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn) 對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整
2018-09-20 10:57:23
錫不良的情況是因?yàn)槟男?b class="flag-6" style="color: red">原因而造成的呢？用什么辦法能夠避免這一問題的出現(xiàn)呢？通常情況下，PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會(huì)出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。這種出現(xiàn)了吃錫不良情況的PCB板，在
2016-02-01 13:56:52
問題。
并且是一個(gè)天大的問題。
咦，板子上怎么有錫珠呢。
過孔藏了錫珠。
在PCB上，Via孔是一個(gè)關(guān)鍵組件，它們是用來在多層PCB之間建立電氣連接的。如里過孔藏了錫?？赡軙?huì)導(dǎo)致電氣性能問題，當(dāng)錫珠形成并
2023-06-21 15:30:57
5mm或以上）沒有過孔或者是過孔做塞孔處理的原因。 3、避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)。 4、電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成?！ ?、防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊
2023-03-31 15:13:51
`防錫珠的作用就是對(duì)鋼網(wǎng)下錫量的控制，就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，鋼網(wǎng)不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的。一般是電阻電容封裝會(huì)做防錫珠，我司默認(rèn)是阻容件0805及以上的封裝開防錫珠工藝，如有其他要求，下單時(shí)可備注說明。`
2018-09-18 15:28:56
性能佳。
HASL工藝的缺點(diǎn)
不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳及過小的元器件，因?yàn)閲?b class="flag-6" style="color: red">錫板的表面平整度較差，且在后續(xù)組裝過程中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。
噴錫的工藝制成能力
**錫厚標(biāo)準(zhǔn)
2023-06-25 11:17:44
小，待電鍍到總時(shí)間三分之一后，再將電流調(diào)節(jié)到標(biāo)準(zhǔn)電流大小。電鍍完畢后，及時(shí)用水沖洗十凈。 在線路表面和孔內(nèi)壁應(yīng)有一層雪亮的錫。 PCB電鍍錫故障排除：鍍層出現(xiàn)粗糙原因較多，如明膠含量不足、主鹽濃度
2018-09-20 10:24:11
麥斯艾姆印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)之錫膏印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)在一塊比較復(fù)雜的PCB板上,可能有幾百到千個(gè)元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來說,PCB不能通過測(cè)試而須要
2012-09-10 10:17:56
|CB樣板打板 2、產(chǎn)生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量 在布局上，PCB尺寸過大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時(shí)，則散熱下降
2013-10-17 11:49:06
，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等?！ ?．3 翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊
2013-09-17 10:37:34
按照傳輸線理論，如何源端與負(fù)載端具有相同的阻抗，反射就不會(huì)發(fā)生，如果二者阻抗不匹配就會(huì)引起反射。反射形成原因：信號(hào)沿傳輸線傳播時(shí)，其路徑上的每一步都有相應(yīng)的瞬態(tài)阻抗，無論是什么原因導(dǎo)致了瞬態(tài)阻抗發(fā)生變化，信號(hào)將產(chǎn)生反射現(xiàn)象，瞬態(tài)阻抗變化越大，反射越大。
2019-06-03 07:04:12
發(fā)生這些失效模式的可能原因包含錫球焊接冶金、封裝類型、結(jié)構(gòu)、組裝電路板的組件與焊墊尺寸比例、PCB材料等，受到機(jī)械板彎或落下沖擊的應(yīng)力，通常這些失效模式有可能會(huì)同時(shí)發(fā)生。
2021-12-17 17:07:00
`新手初學(xué)：在pcb畫圖中看到有些元件焊盤會(huì)在旁邊再加一個(gè)焊盤，這是用來干嘛的？多引腳ic會(huì)在焊盤邊加上一個(gè)區(qū)域，這是引錫嗎？如果不是，那引錫指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中 。 防止橋聯(lián)的發(fā)生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞
2013-11-06 11:17:39
之外，還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因，工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。 Q
2020-11-13 11:04:26
方面：PCB 板加工過程的變形原因同樣非常復(fù)雜，可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中，下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論：（1）覆銅板來料覆銅板
2022-06-01 16:07:45
板與噴錫板，制作外形的鑼（銑）板與?。_）板，采用絲印線路與干膜線路等都會(huì)形成不同的成本，導(dǎo)致價(jià)格的多樣性。三、pcb本身難度不同造成的價(jià)格多樣性 即使材料相同，工藝相同，但pcb本身難度不同也會(huì)造成
2012-09-24 23:07:30
某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑
2009-04-07 16:34:26
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
適當(dāng)?shù)那逑磩┣逑矗ＷC了清洗表面具有良好的絕緣阻抗，并可通過各種功能進(jìn)行測(cè)試。3.水溶性
錫膏，由于技術(shù)
原因，
PCB板表面殘留普遍過大，電性能不理想，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，當(dāng)時(shí)使用CFC清洗劑進(jìn)行清洗，因?yàn)?/div>
2022-04-26 15:11:12
大，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)表面不平整，或孔徑變化過大，甚至出現(xiàn)噴錫堵孔的不良現(xiàn)象PCB工廠在做噴錫工藝時(shí)，通常會(huì)下如下警示：小于0.5mm的孔都有堵孔的風(fēng)險(xiǎn)，并且噴錫板的壓件孔都有孔小的風(fēng)險(xiǎn)，但是我們大部分
2022-04-19 11:27:55
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-27 16:01:05
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2019-07-04 04:36:13
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-20 15:13:56
焊接變壓器時(shí)，常有錫珠出現(xiàn)，有什么辦法減少錫珠產(chǎn)生呢？
2020-06-06 11:04:21
，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制焊錫珠的形成。焊膏的選用也影響著焊接質(zhì)量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在印制板上的印刷厚度都不
2018-11-26 16:09:53
`請(qǐng)問電路板噴錫導(dǎo)致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑（膏）活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會(huì)發(fā)生同樣
2014-09-03 11:03:25
`請(qǐng)問電路板脫錫的辦法有哪些？`
2020-04-07 17:00:15
洗→烘干 二、濕膜板產(chǎn)生“滲鍍”的原因分析（非純錫藥水質(zhì)量問題） 1.絲印前刷磨出來的銅面務(wù)必干凈，確保銅面與濕油膜附著力良好。 2.濕膜曝光能量偏低時(shí)會(huì)導(dǎo)致濕膜光固化不完全，抗電鍍
2018-09-12 15:18:22
問大家一下，我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠，他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數(shù)據(jù)，我想問一下，在ad16里，設(shè)計(jì)pcb時(shí)，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
如何PCB電路設(shè)計(jì)中的磁珠？
2021-04-21 06:12:04
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2016-08-04 17:25:41
，在兩款板子上呈現(xiàn)的騷擾不同。在A板里，很嚴(yán)重，在B板里，幾乎不存在。當(dāng)然，這個(gè)也是和PCB的布局布線也有很大關(guān)系，和產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)也有關(guān)系?，F(xiàn)在就是有個(gè)疑問，某個(gè)頻率的騷擾源，形成的條件是什么呢？電流？電壓？
2018-07-04 16:30:57
我們這邊沒有發(fā)現(xiàn)明顯的氧化跡象。我們做了錫膏測(cè)試，上錫之后一段時(shí)間，會(huì)掉錫。過烤箱之后pin腳顏色會(huì)變。請(qǐng)問下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
`電感在浸
錫的過程中，免不了會(huì)帶有一點(diǎn)
錫渣，這些
錫渣是怎么
形成的呢？又有哪些避免措施呢？谷景電子小編告訴你。
錫條熔化后，
錫液表面的氧化及其內(nèi)合金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘?jiān)际遣豢杀苊獾?，?/div>
2020-07-01 09:05:21
的。通過以上四個(gè)方法，我們就能比較容易地辨別出PCB板用的是哪種錫膏焊接工藝了。更多錫膏知識(shí)請(qǐng)關(guān)注優(yōu)特爾官方網(wǎng)站
2016-06-20 15:16:50
完整性問題。本文將探討它們的形成原因、計(jì)算方法以及如何采用Allegro中的IBIS仿真方法解決這些問題。
2021-03-17 06:52:19
高速PCB設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性概念以及破壞信號(hào)完整性的原因高速電路設(shè)計(jì)中反射和串?dāng)_的形成原因
2021-04-27 06:57:21
這種分層情況出現(xiàn)的原因是什么呢?接下來深圳PCB板廠就為大家來分析下PCB制板電鍍分層的原因。 PCB制板電鍍分層原因分析 在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí)
2023-05-25 09:36:54
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