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電子產(chǎn)品對(duì)線路板的要求越來(lái)越高，線路板上的組件也以幾何指數(shù)增加，而尺寸要求卻越來(lái)越小。半孔PCB因其方便焊接，模塊面積小，功能需求多的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用越來(lái)越普遍。

什么是半孔PCB

金屬半孔(槽)，一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形，最終保留金屬化孔(槽)一半，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是板邊金屬化孔切一半。板邊的半金屬化孔工藝加工已經(jīng)是很成熟工藝。在PCB行業(yè)中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進(jìn)行焊接的，可以節(jié)省連接器和空間，一般在信號(hào)電路里經(jīng)常出現(xiàn)，模塊類PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔。

? 金屬化半孔板PCB特點(diǎn)為：個(gè)體比較小；單元邊有整排金屬化半孔，作為一個(gè)母板的子板，通過(guò)這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。 ?

加工難點(diǎn)

1、金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個(gè)難題。

2、尤其是整排的關(guān)似郵票孔一樣的半孔，孔徑0.6mm左右，孔壁間距0.45mm，外層圖形間距2mm，由于間距非常小極易因銅皮導(dǎo)致短路。

3、一般的金屬化半孔板PCB成型的加工方式有數(shù)控銑機(jī)鑼板、機(jī)械沖床沖切、VCUT切割等方式，這些加工方法在去掉不需要部分孔制銅時(shí)，不可連免的會(huì)導(dǎo)致余下部分PTH孔的斷面上殘留下銅絲、毛刺，嚴(yán)重的甚全有孔壁銅皮翹起、剝亮現(xiàn)象。 另一方面，金屬化半孔在成型時(shí)，因PCB漲縮、鉆孔孔位精度、成型精度影響，導(dǎo)致在成型加工時(shí)，同一單元左右兩邊殘留半孔大小偏差大，這給客戶焊接裝配帶來(lái)極大困擾。

工藝流程

半孔是對(duì)于已經(jīng)金屬化的孔切割一半的加工，看上去非常簡(jiǎn)單只要對(duì)常規(guī)的加工板進(jìn)行最后的銑外形就行了，實(shí)則不然。

1、加工半邊孔走雙V字型走刀；

2、二鉆在破孔邊增加導(dǎo)引孔，提前去掉銅皮，減少毛刺，鉆改用槽刀生產(chǎn)，優(yōu)化轉(zhuǎn)速落速；

3、沉銅對(duì)基板進(jìn)行電鍍，使板邊圓孔的孔壁上電鍍一層銅；

4、外層線路制作對(duì)基板依次進(jìn)行壓膜、曝光、顯影后，再對(duì)基板進(jìn)行二次鍍銅并 鍍錫，使板邊圓孔的孔壁上的銅層加厚并且使銅層被具有抗蝕作用的錫層所覆蓋；

5、半孔成型將板邊圓孔切半形成半孔；

6、去膜將步驟，壓膜過(guò)程中所壓的抗電鍍膜去除；

7、蝕刻對(duì)基板進(jìn)行蝕刻，將去膜后基板外層裸露的銅蝕刻去除；

8、剝錫對(duì)基板進(jìn)行剝錫，使得半孔孔壁上的錫得以去除，半孔孔壁上的銅層顯露于外；

9、成型后，使用紅膠帶將單元板粘在一起，過(guò)堿性蝕刻線去除毛刺；

10、在對(duì)基板進(jìn)行二次鍍銅并鍍錫后將板邊圓孔切半形成半孔，由于孔壁的銅層外覆蓋有錫層，而且孔壁的銅層與基板外層的銅完整連接，牽扯結(jié)合力大，切割時(shí)可以有效避免孔壁上的銅層被拉脫或銅翹起等現(xiàn)象；

11、半孔成型完成后再去膜，然后進(jìn)行蝕刻，不會(huì)發(fā)生銅面氧化，有效避免殘銅甚至短路現(xiàn)象的發(fā)生,提高了金屬化半孔板PCB電路板的良率。

編輯：黃飛

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