之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。2、對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接；3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高
2019-09-13 07:30:00
一影響的只不過(guò)是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)敷銅“良好接地”8、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好
2019-09-17 10:39:56
本帖最后由 WAITXHURT 于 2012-12-27 13:23 編輯
我如果把覆銅和地網(wǎng)絡(luò)相連，電路中的各個(gè)地是不是就不需要連在一起了？？？望指教
2012-11-14 23:17:26
我們?cè)诋婸CB的時(shí)候通常是通過(guò)覆銅來(lái)進(jìn)行隔離，電器連接，散熱，但是選擇什么樣的覆銅方式好呢？請(qǐng)大家給點(diǎn)意見(jiàn)
2012-12-04 08:29:14
在覆銅時(shí)有那些注意事項(xiàng)， 怎樣才能把覆銅覆的好看。求解答謝謝各位老師
2013-03-16 17:32:56
為什么覆銅完會(huì)有這樣的區(qū)別，是一樣的電路圖
2014-11-28 10:28:39
PCB中，地大多數(shù)是通過(guò)覆銅來(lái)解決的，那面覆銅間距有什么要求么？我經(jīng)常用0。2mm的間距，不知道個(gè)有什么影響？求拍磚！！！！！！！！
2012-12-13 13:30:05
覆銅后，如果重新修改覆銅后，會(huì)出現(xiàn)下面的違規(guī)提示：modified polygon(allow modified:no)。請(qǐng)問(wèn)是什么原因？為什么不能修改覆銅？謝謝
2017-03-30 11:26:09
我看技術(shù)文檔上說(shuō)要將信號(hào)的地直接接到AD650芯片的模擬地管腳上，尤其是Cos電容。
請(qǐng)問(wèn)如果設(shè)計(jì)PCB時(shí)直接將一整塊電路板覆銅，并且將模擬地接在覆銅上會(huì)對(duì)芯片性能產(chǎn)生影響嗎？
另外我是把模擬部分和數(shù)字部分分開(kāi)，分別由模擬電源和數(shù)字電源，模擬地和數(shù)字地也分開(kāi)。
2023-12-18 08:26:23
覆銅后發(fā)現(xiàn)底層好像這塊區(qū)域覆不上銅，很少畫板不知道什么情況，板子上有其他同樣的封裝，確定了不是封裝的問(wèn)題
2019-06-18 04:38:57
平常用的是全覆銅，直接批量導(dǎo)入過(guò)孔就可以實(shí)現(xiàn)上下層連接；但是網(wǎng)格覆銅的話，似乎不能直接批量過(guò)孔，只能手動(dòng)一個(gè)個(gè)添加過(guò)孔嗎
2020-04-29 12:33:23
能不能像PADS一樣，不用變動(dòng)覆銅外框線，直接再次點(diǎn)擊覆銅命令即可。
2017-05-15 14:01:13
今天安裝了個(gè)Altium Designer 16 ，發(fā)現(xiàn)原來(lái)AD9.4 中的快捷編輯覆銅工具沒(méi)有了，求怎么編輯之前做好PCB文檔中的覆銅？
2017-04-24 15:00:26
他間距 為 8mil, 覆銅后進(jìn)行安全間距檢查報(bào)錯(cuò), 發(fā)現(xiàn)覆銅到 PAD 間距為 4 mil,整板最小間距也都為 6 mil, 怎么覆銅后會(huì)有 4 mil 間距出來(lái)呢? 實(shí)在不解啊... 有圖有真相
2013-03-14 22:24:31
`請(qǐng)教下各位大神 PADS覆銅邊框怎么刪除 如圖 藍(lán)色和粉紅色邊框.`
2017-04-27 09:24:30
`求解各位大神： PADS四層板（頂層，地層，電源層，底層）COPPER POUR畫好覆銅邊框后進(jìn)行Flood，但是看不到覆銅效果，能不能告訴我怎么解決，在這里一直沒(méi)找到原因，萬(wàn)分感謝！！！`
2015-10-27 16:18:20
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒(méi)有人又相關(guān)的教程，或指點(diǎn)一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
畫了一塊PCB，覆銅后想返回到未覆銅的狀態(tài)，已經(jīng)操作了很多步，返回也沒(méi)用，該怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積等。覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅（實(shí)心覆銅）和網(wǎng)格銅，那是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好呢？不好一概而論，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)。1、實(shí)心覆銅優(yōu)點(diǎn)：具備了加大
2020-03-16 17:20:18
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時(shí)候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
，還有一個(gè)就是看起來(lái)很美！ 大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅好？ 不一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋荨倪@點(diǎn)來(lái)說(shuō)，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對(duì)抗干擾要求
2018-04-25 11:09:05
。所以覆銅主要是地平面的覆銅，不用于電源或其他net的覆銅。2、采用什么方式覆銅敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論
2019-05-29 06:33:50
進(jìn)行印刷線路板的線路設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)師基本上都會(huì)遇到大面積鋪通的問(wèn)題。印刷線路板上的大面積敷銅常用的有兩種。PCBA樣板 一種是大銅皮，一種是網(wǎng)格銅。其作用也各不相同：一種用于散熱，一種用于屏蔽減少干擾
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB，以前沒(méi)有留意這個(gè)覆銅問(wèn)題，我一般的STM32的板子覆銅的時(shí)候大家正反兩面肯定是都是對(duì)GND進(jìn)行覆銅，有沒(méi)有誰(shuí)嘗試正面對(duì)VDD3.3覆銅，反面對(duì)GND覆銅呢？？？這兩者誰(shuí)更好？？？求
2019-02-14 06:36:20
一般覆銅之后會(huì)出現(xiàn)毛刺、或者有需要調(diào)整的地方，這時(shí)選中覆銅快捷鍵E M G或者在選中之后選擇polygon action-----movevertices選項(xiàng)，此時(shí)出現(xiàn)覆銅的各個(gè)定點(diǎn)，點(diǎn)擊移動(dòng)修改即可。
2016-06-16 16:05:37
的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。 大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢
2012-09-17 15:09:05
銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。? 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好
2017-04-14 10:48:19
，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好
2016-11-17 16:03:04
附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好
2019-06-14 00:42:35
PCB線路板在各類應(yīng)用電器以及儀器儀表到處可見(jiàn)，電路板的可靠性是保證各項(xiàng)功能正常運(yùn)行的重要保障，但是在很多線路板我們經(jīng)常看見(jiàn)很多都是大面積的覆銅，設(shè)計(jì)電路板用到大面積覆銅。 一般來(lái)說(shuō)大面積覆銅
2020-09-03 18:03:27
PCB線路板在各類應(yīng)用電器以及儀器儀表到處可見(jiàn)，電路板的可靠性是保證各項(xiàng)功能正常運(yùn)行的重要保障，但是在很多線路板我們經(jīng)常看見(jiàn)很多都是大面積的覆銅，設(shè)計(jì)電路板用到大面積覆銅。 一般來(lái)說(shuō)大面積覆銅
2020-06-28 14:25:44
的雙重作用。覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊
2016-09-06 13:03:13
，還起了屏蔽干擾的雙重作用。覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆
2019-05-02 10:00:00
，還起了屏蔽干擾的雙重作用。覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆
2018-08-12 18:27:46
請(qǐng)問(wèn)，在PROTEL 99 SE畫PCB板時(shí)怎樣設(shè)置是覆銅和走線之間距離與邊框和覆銅之間距離不相同？
2011-12-22 20:05:11
接地”。如果把敷銅處理恰當(dāng)了，敷銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。 敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好
2009-04-30 10:58:16
如圖，在畫PCB給電源層覆銅時(shí)想要擴(kuò)大覆銅面積卻加不上了，點(diǎn)擊進(jìn)去以后出現(xiàn)了圖片中的英文，我的是AD17，是版本問(wèn)題么？
2018-01-11 11:36:04
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下pcb板大面積覆銅的原因是什么？`
2020-03-20 16:54:40
的間距，不影響各層布線的間距了。pcb覆銅技巧之大面積敷銅、網(wǎng)格銅哪一種好？ 1、經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積
2016-03-01 23:23:39
進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋荨倪@點(diǎn)來(lái)說(shuō)，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對(duì)抗
2013-01-29 15:43:38
`請(qǐng)問(wèn)pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
`請(qǐng)問(wèn)pcb可以不覆銅嗎？`
2019-09-25 17:26:54
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個(gè)板子在覆銅如果直接整個(gè)板子一起覆銅會(huì)怎么樣
2014-11-28 09:00:17
本人proteus小白畫了一塊板子想做實(shí)物，但是在覆銅的時(shí)候出問(wèn)題了，底層覆銅覆不上去，再覆一次就有一個(gè)藍(lán)色的框，有沒(méi)有大神指導(dǎo)下問(wèn)題在哪？
2016-04-23 10:24:54
頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢?大面積
2014-12-09 15:08:36
覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋荨Ｒ虼?b class="flag-6" style="color: red">大面積敷銅,一般也會(huì)開(kāi)幾個(gè)槽,緩解銅箔起泡
2015-12-29 20:25:01
，還起了屏蔽干擾的雙重作用。覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆
2018-08-11 21:44:38
為什么覆銅會(huì)這樣子
2019-07-02 04:41:07
請(qǐng)問(wèn)隱藏了覆銅怎么出不來(lái)了 怎么辦
2019-09-23 00:12:36
本帖最后由 stypaonil 于 2013-9-11 15:50 編輯
為什么打印PCB電路圖大面積敷銅都不夠黑？熱轉(zhuǎn)印做電路板，先打印普通A4紙上看看效果，大面積敷銅都不夠黑。打印機(jī)是HP1020.
2013-09-11 15:48:00
為什么我看到很多人的電路都不覆銅？為什么都不覆銅呢？覆銅不是更好么？而且價(jià)格一樣。。。。
2015-06-04 15:53:46
請(qǐng)問(wèn)為什么這個(gè)覆銅點(diǎn)不了啊我想刪除它，當(dāng)選不了
2019-07-03 05:27:45
一、什么是覆銅 所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積
2023-02-24 17:32:54
，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論
2019-05-22 07:27:39
什么是覆銅？覆銅需要處理好哪幾個(gè)問(wèn)題？到底是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好？
2021-04-25 08:08:04
請(qǐng)問(wèn)如何設(shè)置，覆銅與導(dǎo)線間的寬度，謝謝。
2012-10-04 21:41:59
上打過(guò)孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格
2019-11-21 14:38:57
加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是
2015-03-05 15:36:18
單點(diǎn)接地，用來(lái)防止串?dāng)_和一些干擾，或者是作為電源層和地層用來(lái)走線。一般低頻電路，我們是覆實(shí)心銅；高頻電路覆網(wǎng)格銅。這是因?yàn)榫饶汶姎馓匦远裕瑢?shí)心銅的較好，而網(wǎng)格銅次之；但是網(wǎng)格銅能夠隔離高頻干擾信號(hào)。但是對(duì)于大面積鋪銅和溫度較高的板而言，建議采取鋪網(wǎng)格銅的方式。大概就是這些，希望大家集思廣益。
2015-10-14 09:40:30
請(qǐng)問(wèn)layout覆銅時(shí)常規(guī)設(shè)置是什么？我現(xiàn)在想讓同包圍整個(gè)焊盤，要怎么設(shè)置？
2011-12-30 10:10:18
有一個(gè)pcb的圖，已經(jīng)覆銅了，據(jù)說(shuō)是要把銅層移除，然后再修改，修改完了再加上銅層，可是具體怎么操作呢？求高人指點(diǎn)qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
:感覺(jué)覆銅的形狀很難控制，矩形都畫不規(guī)則；覆銅的時(shí)候可以有哪些操作？
2019-09-19 00:54:49
AD18中如何大面積鋪銅？
2019-09-26 01:06:05
跟著視頻做發(fā)現(xiàn)老師覆銅的時(shí)候，fill和覆銅是連在一塊的，其目的就是過(guò)電流的主干道，我跟著做發(fā)現(xiàn)fill和覆銅有間隙，該如何解決
2019-07-23 05:35:02
用 Altium 畫板，覆銅之后才發(fā)現(xiàn)要在機(jī)械層開(kāi)孔，而且孔在覆銅上。請(qǐng)問(wèn)怎樣能重新生成覆銅呢？不想刪除重畫。謝謝！
2022-04-09 21:56:06
`我弄的電路PCB圖（沒(méi)覆銅前）`
2013-12-23 15:46:33
1.初次布局，請(qǐng)指教。2.想問(wèn)下我的電路中有數(shù)電 模電 信號(hào)線等，覆銅的時(shí)候，三塊部分需要分開(kāi)覆銅。都是覆銅GND，這分開(kāi)覆銅難道有效果？
2018-01-21 11:43:44
我在進(jìn)行PCB覆銅時(shí)，發(fā)現(xiàn)有不需要覆銅的地方被覆了銅，求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
覆銅后出現(xiàn)了這樣的情況，是什么原因。。。。
2014-11-27 17:15:08
1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。
2019-07-23 06:29:04
基本的方式，就是大面積的敷銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)
2015-12-28 17:32:28
本帖最后由 wj1478 于 2015-11-23 11:21 編輯
繪制4層板時(shí)，有3組地：電源地、數(shù)字地，模擬地； 3組電源：供電電源，數(shù)字電源，模擬電源請(qǐng)問(wèn)以下問(wèn)題1.覆銅時(shí)全覆電源地還是分別覆數(shù)字地，模擬地，在同一層分隔覆銅數(shù)字地，模擬地，還是頂層覆數(shù)字地，底層覆模擬地？
2015-11-23 11:15:21
從剛開(kāi)始畫PCB板時(shí)就對(duì)覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個(gè)4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號(hào)，頂層有畫一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時(shí)也會(huì)有
2017-09-06 20:06:11
。 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋荨倪@點(diǎn)來(lái)說(shuō)，網(wǎng)格的散 熱性要好些。通常是高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻
2017-07-01 16:53:00
加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。 敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重
2015-10-12 15:24:32
也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電 流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋荨Ｒ虼?b class="flag-6" style="color: red">大面積敷銅,一般也會(huì)開(kāi)幾個(gè)
2011-11-30 15:14:18
`畫完板子后連線，覆銅，然后有的部分可以覆銅成功，有的則不行顯示空白（如圖所示），請(qǐng)問(wèn)這是怎么回事。這樣對(duì)班子的加工制作有影響嗎。`
2018-12-05 18:45:35
覆銅不可以拖大拖小的嗎
2019-04-22 04:08:13
這是覆銅好還是走線好呢？
2019-09-06 05:35:24
覆銅怎么出現(xiàn)線框
2019-08-06 05:35:17
我覺(jué)得電流流向是正->地->負(fù)；所以應(yīng)該是負(fù)電源大面積覆銅好，讓其回流阻抗最小。請(qǐng)問(wèn)是不是這樣？
2019-08-12 01:22:05
什么情況需要給PCB覆銅，什么時(shí)候沒(méi)必要呢，而且覆銅時(shí)，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
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