統(tǒng)連接的主要零件，其設(shè)計和裝配也越來越復雜。本文從整車裝配角度出發(fā)，總結(jié)線束各裝配要素的設(shè)計要求及常見問題，盡量在設(shè)計階段規(guī)避裝配問題，減少作業(yè)難點。
2023-11-15 10:24:02
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過程中的滾動，并減少錫膏粘附在刮刀上的現(xiàn)象。印刷機采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質(zhì) ?！ ?1005元件在空氣中回流焊接的無鉛裝配工藝對電子制造業(yè)而言，具有實際的意義，目前也有實際應(yīng)用。但是本
2018-09-05 10:49:11
在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點開路）和焊點橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接的工藝，焊點
2018-09-07 15:28:28
設(shè)計網(wǎng)板時，網(wǎng)板開孔之間的距離最大應(yīng)控制在0.010＇～O.012″之間?！ 。?）元件的方向安排對不同的工藝的裝配良率影響程度不一樣 元件的方向?qū)κ褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流的裝配工藝沒有明顯
2018-09-05 16:39:07
盤上產(chǎn)生的裝配缺陷。焊盤間距指的是PCB上元件兩端焊盤之間的距離，如圖6所示?！ ‘敽副P間距增加時，裝配缺陷也隨之增加。而使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接的裝配工藝對焊盤間距的變化 最為敏感。但是
2018-09-05 16:39:09
焊點橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗表明，隨著元器件間距的增加，焊點橋連缺陷也隨之減少，當元 器件間距為0.012″或更大時，在3個裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時，我們可以發(fā)現(xiàn)在3種
2018-09-07 15:56:56
，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好
2018-12-05 14:51:31
層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術(shù)，它是用減成法制作電路層，通過層壓—機械鉆孔—化學沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設(shè)計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡單介紹。
2021-01-26 07:17:12
個月內(nèi)可焊性良好就可以。
2）如果PCB上有細間距器件（如0.5mm間距的BGA），或板厚≤0.8mm，可以考慮化學（無電）鎳金（Ep.Ni2.Au0.05）。還有一種有機涂覆工藝（Organic
2023-04-25 16:52:12
的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2. 適用范圍本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計，運用于但不限于PCB 的設(shè)計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關(guān)標準、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范
2009-04-09 22:14:12
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設(shè)備的要求對照像機和影像處理技術(shù)的要求對板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
本帖最后由 半夜夢遺 于 2017-2-13 20:40 編輯
請問PCB板，原理圖畫好，PCB板封裝設(shè)計好，并且布好線，還要設(shè)計PCB覆銅嗎？一直不理解PCB覆銅，是不是比較高級的板才有覆銅工藝
2017-02-13 20:05:50
PCB板返修要注意什么_印制電路板返修的關(guān)鍵工藝_華強PCB 對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關(guān)鍵工藝，也是兩個最容易引起忽視的問題： 再流之前適當預(yù)熱PCB板; 再流之后迅速冷卻焊點
2018-01-24 10:09:22
不同方向安裝并優(yōu)化。機械手可從不同方向，即0°～12°間不同角度接近焊錫波，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件，對大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。 與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動
2018-09-10 16:50:02
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
粘合成一個整體的工藝。其整個過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，然后進入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩(wěn)定。層壓工藝需要
2019-05-29 06:57:10
與電路元件混合布設(shè)或是使電源和電路合用地線。因為這種布線不僅容易產(chǎn)生干擾，同時在維修時無法將負載斷開，到時只能切割部分印制導線，從而損傷印制板。 雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大
2018-09-19 15:36:04
照相機尺寸性能; 2.原圖制表尺寸; 3.最小的或最大的電路板操作尺寸; 4.鉆孔精度; 5.精良線形蝕刻設(shè)備。 在PCB設(shè)計中，從印制電路板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù): 1.孔的直徑要根據(jù)
2018-09-12 15:27:06
翹板超標，導致過波峰焊時元件面浸上錫。 對于翹曲度，應(yīng)控制在1%以內(nèi)；有SMI焊盤的板翹曲度應(yīng)控制在0.7%以內(nèi)。 3.1PCB質(zhì)量對混合裝配工藝的影響 PCB質(zhì)量對混合裝配工藝的影響，同前介紹
2018-09-13 15:45:11
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
線路互相連結(jié)導通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運而生，同時應(yīng)滿足下列要求： （一）導通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
--裝配等。這些制程都會對PCB產(chǎn)生應(yīng)力，整個應(yīng)力會隨著工藝流程累計疊加，最后會導致PCB自身開裂和器件損害。
2022-03-22 11:41:41
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 17:27 編輯
在PCB設(shè)計中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù): 1)孔的直徑要根據(jù)最大材料條件( MMC) 和最小材料條件
2013-01-21 09:59:52
`請問PCB負片工藝的優(yōu)勢有哪些？`
2020-01-09 15:03:17
pcb工藝pcb工藝pcb工藝pcb工藝
2016-01-27 17:32:34
`1、PCB板子設(shè)計不存在生產(chǎn)之后不能用的風險（燒板、開路、短路）2、PCB布局滿足裝配的要求，不出現(xiàn)器件干涉、不出現(xiàn)接插件反接的情況3、PCB布局滿足模塊化布局要求，區(qū)分模擬數(shù)字區(qū)域 電容類
2019-11-07 19:17:26
達到裝配的最優(yōu)化，能合理分配部件到合適的機器或采用手工裝配工藝。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 總之，CIM能夠監(jiān)控產(chǎn)品的整個裝配過程及質(zhì)量狀況
2013-10-10 11:38:51
/組裝過程翹曲變形分析示意圖 有錫膏過量或不足的現(xiàn)象。對于精細間距的晶圓級CSP的錫膏印刷，應(yīng)用合適的PCB及鋼網(wǎng)設(shè)計加以良好的印 刷工藝控制，可以獲得批量生產(chǎn)條件下高的裝配良率。0.4 mm CSP
2018-09-06 16:24:34
和損壞以及金屬間化合物的過度生長等問題不容忽視。無鉛產(chǎn)品的焊盤返修過程中的重新整理本來就是 一個問題?！ 》敌?b class="flag-6" style="color: red">工藝過程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤整理（PCB焊盤）、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝
2018-09-06 16:32:13
我使用HMC834,用過很多裝配工藝：手工焊接，熱風槍，回流焊。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒有壞，就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞，這么拆裝都不壞，就HMC834壞。有時回流焊后補焊一下就壞了。HMC834有那么脆弱嗎？需要怎么焊接才行？
2019-02-22 08:06:50
`1、PCB板子設(shè)計不存在生產(chǎn)之后不能用的風險（燒板、開路、短路）2、PCB布局滿足裝配的要求，不出現(xiàn)器件干涉、不出現(xiàn)接插件反接的情況3、PCB布局滿足模塊化布局要求，區(qū)分模擬數(shù)字區(qū)域 電容類
2019-11-20 08:57:03
`目錄：1 范圍 2 規(guī)范性引用文件 3 術(shù)語和定義 4 印制板基板 5 PCB設(shè)計基本工藝要求 6 拼板設(shè)計 7 射頻元器件的選用原則 8 射頻板布局設(shè)計 9 射頻板布線設(shè)計 10 射頻PCB設(shè)計的EMC 11 射頻板ESD工藝 12 表面貼裝元件的焊盤設(shè)計 13 射頻板阻焊層設(shè)計 下載鏈接：`
2018-03-26 17:24:59
中興內(nèi)部教材一 --PCB基礎(chǔ)概念、工藝、裝配及測試（密碼2069977）
2012-08-12 10:59:36
流程 2．倒裝晶片的裝配工藝流程介紹 相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝
2018-11-23 16:00:22
各位大佬：想咨詢國內(nèi)是否有如下這樣的工藝：多層PCB/FPC，top層的走線銅，不同的回路，銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的，先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路，然后對特定的回路進行電鍍工藝，增加特定回路的銅厚，各位大佬如果有供應(yīng)商資源可以和我一起探討一下，聯(lián)系方式：***
2022-11-22 14:45:08
的問題。二、PCBA加工與SMT貼片布局到設(shè)計再到布局完成后，PCB組裝過程開始。PCB是使用任何選擇的材料創(chuàng)建的，最常見的是FR4。使用各種裝配工藝（例如表面安裝技術(shù)或通孔結(jié)構(gòu)）將電子元件安裝
2023-02-27 10:08:54
` 本帖最后由 lisongze 于 2014-4-29 16:24 編輯
4月28日，協(xié)會邀請電子信息及電氣工程學院唐老師講解《Protel 99 SE及PCB制板工藝》。此次培訓唐老師
2014-04-29 16:10:33
如何在PCB中放入裝配孔？
2019-07-23 05:35:15
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
，提高組件的機械連接強度和熱循環(huán)可靠性，需要對CSP的裝配進行底部填充。但是底部填充需要增加設(shè) 備和工藝，同時也會使重工復雜化，需要綜合考慮。完整的底部填充如圖1所示。圖1 完整的底部填充 本文介紹
2018-09-06 16:40:03
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
?！ ∵x擇錫膏時還需要考慮是否與當前的SMT工藝兼容，也就是說，盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏?！ g迎轉(zhuǎn)載，信息維庫電子市場網(wǎng)（www.dzsc.com）:
2018-11-22 16:27:28
的問題。 由于設(shè)計的變更，制造過程中的缺陷或產(chǎn)品在使用過程中的失效，有時需要對CSP裝配進行返修，而應(yīng)用傳 統(tǒng)的底部填充材料是不可以進行返修的，原因是無法將己經(jīng)固化的填充材料從PCB上清除掉。目前市場上己 經(jīng)有
2018-09-06 16:32:17
PMC饒蕭蕭的電話后，他瞬間感覺來了一場倒春寒，美好心情跌至冰點。在和煦的陽光下，激靈靈的打了個冷顫，究竟蕭蕭說了啥，讓阿毛這么怕，那我們先要從他的PCB設(shè)計開始說起。先來說下阿毛這個PCB板的生產(chǎn)工藝
2022-04-19 11:27:55
引言： 在電機裝配線中，自動化只是提升產(chǎn)品效率的一種方式。但是實際上電機裝配品質(zhì)的提升，更多需要關(guān)注的是裝配過程中工藝的實現(xiàn)。在整個電機裝配過程中，除了電機特有的裝配工藝如充磁，動平衡，繞線等
2023-03-08 16:21:51
引言：在電機裝配線中，自動化只是提升產(chǎn)品效率的一種方式。但是實際上電機裝配品質(zhì)的提升，更多需要關(guān)注的是裝配過程中工藝的實現(xiàn)。在整個電機裝配過程中，除了電機特有的裝配工藝如充磁，動平衡，繞線等，還有
2018-10-11 11:10:07
、常用工具設(shè)備與材料、電子元器件裝配前的準備、電子元器件的焊接工藝、印制電路板的設(shè)計與制作、電子產(chǎn)品的安裝工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品的檢驗工藝、技能綜合實訓等生產(chǎn)裝配工藝中的知識與技巧，可以
2012-06-06 16:08:35
工藝基本上是指電路板組件的裝配工藝。在電路板組裝中，可以劃分為機器自動裝配和人工裝配兩類。機器裝配主要指自動鐵皮裝配（SMT）、自動插件裝配（AI）和自動焊接，人工裝配指手工插件、手工補焊、修理和檢驗等
2012-09-11 11:29:58
ZN-991ZP電氣裝配與工藝實訓裝置（單面雙組型）主要由哪些部分組成的？ZN-991ZP電氣裝配與工藝實訓裝置（單面雙組型）有哪些技術(shù)指標？
2021-09-27 07:55:03
的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計應(yīng)該為裝配工藝著想。 當為今天價值推動的市場開發(fā)電子產(chǎn)品時，性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。為了在這個市場上競爭，開發(fā)者還必須注重裝配的效率，因為這樣可以控制制造成
2008-08-04 14:17:46
標準模胚主要組件的裝配包括：模柄的裝配、凸模的裝配、彈壓卸料板的裝配及凹模的裝配。一、模柄的裝配模柄安裝在上模座中，是模具和壓力機滑塊的重要連接件，其作用是保證模具和壓力機之間的位置精度和連接
2019-10-07 14:39:33
變壓器裝配工藝以大型電力變壓器為主，第一、二章介紹了變壓器裝配工人應(yīng)掌握的變壓器基本理論知識；第三、四章重點介紹變壓器的基本結(jié)構(gòu)、裝配技術(shù)、裝配工藝和質(zhì)量檢
2008-12-12 01:01:31
0 一、裝配的概念及裝配內(nèi)容按照規(guī)定的技術(shù)要求，將零件組合成組件，并進一步結(jié)合成部件以至整臺機器的過程，分別稱為裝配。其基本任務(wù)就是研究在一定的生產(chǎn)條件下，以
2009-03-18 17:50:3545 電子管特性及其應(yīng)用(十七)-電子管放大器的裝配工藝:一部優(yōu)質(zhì)聲頻放大器，除了電路設(shè)計和零部件外，制作工藝是第三要素，它將直接影響到整機品質(zhì)，是保證電子產(chǎn)品可靠性，贏
2009-12-12 08:19:3880 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02528 晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測對于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要
2010-07-10 10:29:46896 3.1.1 整機裝配工藝過程 整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排，就是以設(shè)計文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:2519823 
整機裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長指甲； 接觸機器外觀部位的工位和對人體有可能造成傷害的工位（如底殼鋒利的折邊）必須戴手套作
2011-06-03 14:49:164166 以變速器裝配線的虛擬裝配工藝流程仿真為主線，在三維數(shù)字化工廠仿真軟件DELMIA/QUEST中就變速器虛擬裝配線對象建模方法、裝配工藝仿真環(huán)境的規(guī)劃和搭建進行了研究
2011-06-22 11:38:128870 
分析裝配機械應(yīng)力導致微帶 隔離器 中鐵氧體基片出現(xiàn)裂紋甚至斷裂的失效機制，給出微帶隔離器與其它電路單元連接的幾種低應(yīng)力接頭結(jié)構(gòu)，討論微帶隔離器中AgPd厚膜導體在焊接過程
2011-07-04 15:26:4644 PCB板裝配方法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:260 機床設(shè)計的合理性決定它的使用壽命和在惡劣環(huán)境下能否表現(xiàn)出具有良好的穩(wěn)定性和出色的操控性，對制造和裝配工藝來講，它是貫徹執(zhí)行和實施設(shè)計師完成整個制造過程的一個系統(tǒng)工程，制造和裝配的工藝決定著機床最終的靜態(tài)幾何精度和動態(tài)精度的好壞，對于數(shù)控機床這一環(huán)節(jié)來講更為重要。
2016-12-05 10:39:091403 5800kW無刷勵磁機轉(zhuǎn)子裝配工藝_喬秀秀
2017-01-01 16:24:030 介紹電子pcb版的裝配工藝及方法
2017-10-17 08:27:050 變速器裝配生產(chǎn)線介紹 裝配是變速器制造的最后制造過程，包括裝配、調(diào)整、檢驗和下線檢測、臺架試車等項工作。裝配工作對于保證變速器的質(zhì)量和生產(chǎn)計劃的完成有直接影響。裝配工藝規(guī)程是指導裝配工作的技術(shù)文件
2017-10-20 10:21:184 的全過程。 在無人機制造過程中，裝配工作量約占整個無人機制造工作量的40%～50%以上。作為保證制造準確度，提高裝配質(zhì)量和生產(chǎn)效率的專用工藝裝備，無人機裝配工裝在無人機生產(chǎn)中占有舉足輕重的地位。隨著航空制造業(yè)競爭日趨激
2018-04-20 16:43:002 每天都在重復性的做同一個動作，既枯燥又無奈。 此時聰明的企業(yè)用上了工業(yè)機器人，在裝配生產(chǎn)中的工業(yè)機器人即可為自動裝配機服務(wù)，又可直接用來完成大批量的零件裝配作業(yè)。最常見的裝配工業(yè)機器人作業(yè)包括碼垛、擰螺絲、壓
2019-02-05 11:32:001762 印制電路板在整機結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨特的優(yōu)點而被大量使用，電子產(chǎn)品的整機組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215843 BGA元件檢測不易實現(xiàn)，但由于工藝技術(shù)難度水平的降低導致問題盡快得到解決，使產(chǎn)品質(zhì)量更容易控制，與現(xiàn)代制造的概念兼容。本文將根據(jù)實際批量生產(chǎn)，討論和分析BGA元件在各個方向的SMT裝配過程。
2019-08-05 08:41:283088 接地電阻柜面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測量儀表，指示燈，開關(guān)，標牌，指示燈保險等的裝配。 二、準備工作 2、 工具：各種規(guī)格的扳手，改錐。 3、 熟悉圖紙，按照材料定額領(lǐng)取零部件
2021-04-01 10:32:52300 眾邦電氣解說關(guān)于接地電阻柜的面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測量儀表，指示燈，開關(guān)，標牌，指示燈等的裝配。 二、準備工作 2、 工具：各種規(guī)格的扳手，改錐。 3、 熟悉圖紙，按照材料
2021-11-08 11:17:31378 為規(guī)范SIP立體封裝器件自動回流焊裝配工藝，確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求，制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:52:440 為規(guī)范SIP立體封裝器件手工焊接裝配工藝，確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求，制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:51:060 汽車焊裝車間的車門裝配工位全是由人工操作，工人作業(yè)強度大，容易操作失誤從而產(chǎn)出不良品。如何改進車門裝配工藝，降低人工作業(yè)強度，提升生產(chǎn)效率的問題點成為必須解決的難點。 根據(jù)汽車焊裝車間的現(xiàn)有的裝配工藝
2022-12-09 11:04:26738 
雖然很多工程師對印制電路板（PCB）的設(shè)計和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311577 元器件引線成型方法有很多種，一般分為基本成型法、打彎式成型法、垂直插裝成型法、集成電路成型法等。
2023-03-21 10:48:13815 電機熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09753 汽車燈具制造中，前燈與后燈的裝配工藝是不相同的，這與前燈與后燈各自選材上不同而形成工藝上的差異。本文以前燈和后燈的選材為基點，講述前燈與后燈的制造裝配工藝。描述了前燈的黏接工藝和后燈的熱封工藝
2022-10-19 11:02:30928 
在產(chǎn)品實際（實物）裝配之前，通過裝配過程仿真，可及時地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計、工裝設(shè)計存在的問題，有效地減少裝配缺陷和產(chǎn)品故障率，減少裝配干涉等問題導致的重新設(shè)計和工程更改，保證了產(chǎn)品裝配的質(zhì)量。
2023-06-26 15:39:593850 
要說電機和一般機器類產(chǎn)品相比，其共同之處在于有著相似的機械結(jié)構(gòu)、相通的鑄、鍛、機加工、沖壓和裝配工藝；
2023-07-24 10:43:473707 
飛機脈動式裝配生產(chǎn)線最初從Ford公司的移動式汽車生產(chǎn)線衍生而來，是通過設(shè)計飛機裝配環(huán)節(jié)中的各個流程，完善人員配置與工序過程，把裝配工序均衡分配給相應(yīng)作業(yè)站位，讓飛機以固有的節(jié)拍在站位上進行脈沖式移動，操作人員則要在固定站位完成飛機生產(chǎn)裝配工作。
2023-07-12 10:27:411070 
電動機在運行時要通過轉(zhuǎn)軸輸出機械功率，因此，轉(zhuǎn)子鐵心與軸結(jié)合的可靠性是很重要的。當轉(zhuǎn)子外徑小于300mm時，一般是將轉(zhuǎn)子鐵心直接壓裝在轉(zhuǎn)軸上;當轉(zhuǎn)子外徑大于300mm至400mm時，則先將轉(zhuǎn)子支架壓入鐵心，然后再將轉(zhuǎn)軸壓入轉(zhuǎn)子支架。
2023-07-26 09:17:36283 裝配技術(shù)是隨著對產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提高和生產(chǎn)批量增大而發(fā)展起來的。機械制造業(yè)發(fā)展初期，裝配多用銼、磨、修刮、錘擊和擰緊螺釘?shù)炔僮鳎沽慵浜虾吐?lián)接起來。
2023-08-01 10:47:23455 
焊點橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗表明，隨著元器件間距的增加，焊點橋連缺陷也隨之減少，當元 器件間距為0.012″或更大時，在3個裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。
2023-09-20 15:37:32298 
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4，但type4有時可能會出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。
2023-09-27 14:58:28186 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《變速器裝配工藝規(guī)程概述.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:33:310 單板裝配制作是指一人或多人在固定區(qū)域的一塊工裝板上，按照工藝文件將導線、護套、熔斷絲、扎帶等材料裝配成合格成品線束，普遍應(yīng)用于一些導線根數(shù)較少的線束。
2024-02-23 09:20:17206 
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